据猎云网等多家媒体消息，国内端侧AI SoC 芯片设计企业为旌科技完成A2轮融资首次交割，君信资本出资1亿元。
在本轮之前，为旌科技已获得深创投连续四轮投资，且获得了华业天成、元璟资本、临芯投资、明势创投、临港科创投、金浦投资等国内知名半导体投资机构的持续投资。
为旌科技成立于2020年8月20日，是一家专注于应用处理器芯片研发与生产的高科技企业。公司基于视频编解码、图像处理、低功耗、人工智能加速器等SOC关键技术，为用户提供智能感知包括视觉、听觉等芯片产品及解决方案。
君信资本作为国内知名的股权投资机构，长期关注并投资于高科技领域，此次投资为旌科技，体现了对其技术实力和智能感知技术的发展与应用市场前景的高度认可。
目前，为旌科技打造了2条产品线为旌海山和为旌御行系列产品共10款芯片的布局。
为旌海山系列产品聚焦高端智慧视觉应用场景，已发布VS859、VS839等6款芯片产品，覆盖600万到3200万像素的中高端智慧视觉市场。为旌海山系列产品已成功在行业TOP1客户产品中实现量产，产品质量和竞争力得到该客户内部高度认可。为旌御行系列产品聚焦智能驾驶应用场景，已发布VS919系列芯片产品，芯片算力从8TOPS到40TOPS，可以覆盖15万元及以下车型的中算力区间的不同应用场景。
本轮融资，公司将聚焦高端智慧视觉芯片量产、加大智能驾驶芯片研发投入，进一步推动公司高端 SoC 芯片的国产化进程。
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