不过这种情况最近似乎发生了变化，各个晶圆代工厂都在减少对High-NA EUV依赖，并且延后引入新技术的时间。

近日投资机构下调ASML目标股价，从每股795欧元降至759欧元，降幅约5%，同时调低了2026-2027年的收益预期。不过，机构仍维持“买入”评级，认为ASML长期增长逻辑未变。

此次股价预期调整的核心原因在于High-NA EUV（高数值孔径极紫外光刻机）需求不及预期。美国银行预测，ASML 2026年High-NA EUV出货量或仅4台，较此前预期减少50%。

行业分析指出，芯片制造技术正转向新型晶体管结构（如GAAFET、CFET），这些设计通过“环绕式栅极”和蚀刻工艺优化性能，降低了对光刻精度的依赖。因此，晶圆厂可能延后High-NA EUV的采用时间，转而优化现有EUV设备的使用效率。

尽管短期面临High-NA EUV需求调整，但投资机构对ASML的长期前景仍持乐观态度。AI芯片（如GPU、AI加速器）的爆发式增长推动先进制程需求，而ASML的EUV技术仍是3nm及以下工艺的关键设备。

英特尔的Direct Connect活动类似于台积电的技术研讨会和三星的代工论坛，旨在展示其最新的工艺技术。

此次首尔活动吸引了众多国内外无晶圆厂公司和与英特尔代工合作的生态系统合作伙伴，包括Arm、Cadence、Synopsys和Rambus等。

值得注意的是，一些目前依赖三星代工、台积电或联电的公司也出席了此次活动，包括DeepX、现代摩比斯（Hyundai Mobis）、LG电子、Preferred Networks、Rebellions、SK海力士，甚至三星LSI。

这些公司的出席被认为是为了探索供应链的多元化，例如，三星通常在内部制造先进芯片，但会将一些在成熟节点上制造的简单集成电路外包出去。

此外，SK海力士和三星可能对在英特尔代工生产HBM4内存基础芯片感兴趣，以吸引那些计划使用英特尔先进封装服务的客户。

根据Counterpoint Research的数据，2025年第一季度，台积电在代工2.0市场中占据了35.3%的份额，英特尔为6.5%，三星代工的份额为5.9%。

鉴于台积电在代工市场的巨大优势，英特尔选择首先针对三星的客户也就不足为奇了。

然而，接下来的路只会越来越难走，因为最近的一项预测显示，在2纳米制程之后，1.4纳米“埃”制程将紧随其后，但其成本可能进一步攀升。

1.4nm，太贵了

在今年四月的北美技术研讨会上，台积电发布了其 A14（1.4 纳米级）制造技术，并承诺该技术将在性能、功耗和晶体管密度方面显著优于其 N2（2 纳米）工艺。但据台媒中国时报报道，台积电A14工艺每片晶圆的成本可能高达4.5万美元。与2纳米节点相比，这相当于价格上涨了50%。

那么这个晶圆贵在哪里？

台积电透露，新节点将采用其第二代环栅 (GAA) 纳米片晶体管，并将通过 NanoFlex Pro 技术提供更大的灵活性。台积电预计A14 将于 2028 年投入量产，但不支持背面供电。据介绍，A14 是台积电全节点的下一代先进硅技术。从速度来看，与 N2 相比，其速度提高了 15%，功耗降低了 30%，逻辑密度是整体芯片密度的 1.23 倍，或者至少是混合设计的 1.2 倍。

所以，如台积电所说，这是一项非常非常重要的技术。

如上所述，作为一种全新的制程技术，台积电的A14 基于该公司的第二代 GAAFET 纳米片晶体管和新的标准单元架构，以实现性能、功耗和微缩优势。台积电预计，与 N2 相比，A14 将在相同的功耗和复杂度下实现 10% 至 15% 的性能提升，在相同的频率和晶体管数量下降低 25% 至 30% 的功耗，并在混合芯片设计和逻辑电路中提高 20% 至 23% 的晶体管密度。

由于 A14 是一个全新的节点，因此与 N2P（利用 N2 IP）以及A16（采用背面供电的 N2P）相比，它将需要新的 IP、优化和 EDA 软件。

台积电强调，A14还采用了公司自研的设计技术协同优化（DTCO）技术NanoFlex Pro技术，允许设计人员以非常灵活的方式设计产品，从而实现最佳的功率性能优势。这项技术将于2028年投入生产。

据解析，该架构将使芯片设计人员能够微调晶体管配置，以实现针对特定应用或工作负载的最佳功率、性能和面积 (PPA)。使用非 Pro FinFlex，开发人员可以在一个模块内混合搭配来自不同库（高性能、低功耗、面积高效）的单元，以优化性能、功率和面积。台积电尚未披露NanoFlex与 NanoFlex Pro 之间的明确技术细节，因此我们只能猜测新版本是否允许对单元（甚至晶体管）进行更精细的控制，或者它是否会提供更好的算法和软件增强功能，以便更快地探索和优化晶体管级的权衡。

值得一提的是，根据台积电日前在欧洲技术研讨会上的说法，包括A16（1.6纳米级）和A14（1.4纳米级）工艺技术，不需要售价高达四亿美金的最高端High NA EUV设备。 台积电副联席首席运营官兼业务发展和全球销售高级副总裁Kevin Zhang在活动上表示，台积电的技术团队已经找到了一种在 1.4nm 节点上生产芯片的方法，而无需使用High NA EUV 工具，该工具可提供 8nm 分辨率，而Low NA EUV 系统的分辨率为 13.5nm。

但即使如此，如上所述，1.4nm已经贵的吓人。

谁会用1.4nm？

据中国时报所说，只有台积电的最TOP用户才会用1.4nm。那么谁才是台积电的最TOP的用户呢？那必然离不开英伟达、苹果、联发科、英特尔、高通和博通等。

作为AI芯片行业的当红炸子鸡，英伟达无疑是台积电最重要的客户之一。据伯恩斯坦估计，英伟达对台积电收入的贡献将从2023年的5-10%增长到2025年的20%出头，与苹果的份额持平该券商表示，台积电的人工智能和后端业务，尤其是先进封装，是关键的增长动力，并预测人工智能将占台积电今年总收入的20%以上。

伯恩斯坦预计，该公司将在保持满负荷生产的同时，应对英伟达Blackwell、Blackwell Ultra和Rubin芯片生产计划的变化。他们指出，台积电今年每股收益将增长 40%，数据中心 AI 收入占总收入的比例将从 2023 年的 6% 上升至 2024 年的 14%，到 2025 年将达到 20% 以上。

英伟达不但是台积电最有发展潜力的客户，也是有钱的客户。特别是考虑到终端客户现在对高性能芯片越来越高的需求，英伟达成为台积电1.4nm的客户，顺理成章。

另一家1.4nm的潜在客户则是苹果。多年以来，苹果一直是台积电的大客户，他们也在最先进工艺上和台积电合作无间。

而据台湾《经济日报》援引分析师的预测，到2025年，苹果的2纳米订单规模可能达到1万亿新台币，约合330亿美元。如果订单得以落实，苹果在台积电营收中的占比今年可能会大幅增长。分析师认为，苹果在2024年从台积电采购了价值6240亿新台币（约合208亿美元）的芯片。台积电并未披露客户营收细节，但长期以来，苹果一直被认为是其最大的客户。如果2025年苹果的订单增长至1万亿新台币，则占比将达到60%（备注：这个份额会不会太激进？）。

为了持续推动手机、Macbook甚至传言中的服务器芯片业务发展，苹果使用1.4nm也是说得过去。

其他诸如英特尔、高通、博通和MTK，也都因应各自的芯片业务需求，大有可能使用1.4nm。而除了这些传统的芯片公司以外，笔者认为，包括Google、微软、AWS和META在内的CSP，也有可能成为1.4nm的采购者。

据台媒工商时报引述供应链透露，AWS在Trainium 3解决技术问题后，正与下游供应商洽谈订单，预期完成试产芯片最终检查，接著将启动Trainium 4的研发工作。Google的TPU、微软的MIIA和Meta的MTIA也在稳步前推，使其成为1.4nm的可能用户。

但是，由目前的发展看来，45000美元的1.4nm晶圆，还不是终点。

未来晶圆会更贵

在前面的文章中我们讲到了，台积电的1.4nm没有使用电源轨技术，也没有使用昂贵的High NA EUV光刻机技术，这就意味着，未来晶圆，还有上涨空间。

知名分析机构semianalysis在2023年曾经就High NA光刻和Low NA光刻的成本做过比较。他们当时表示，高数值孔径（NA）的吞吐量都受到剂量限制（dose limited），即使 ASML 能够及时实现其在 1nm 节点上 1kW 光源功率的既定目标。

“其背后的原因很简单，就是剂量需求（dose requirements）的快速增长，但进一步提高剂量与关键尺寸（CD）曲线的指数级增长对产量的损害非常大，以至于尽管关键尺寸缩小，低数值孔径双重曝光的成本优势在 2nm 和 1.4nm 节点之间仍然有所提升。”semianalysis强调。

Semianalysis进一步指出，如果光源功率无法提升至1kW，其影响也值得考虑。更高的光源功率会加速投影光学元件和光掩模的磨损，因为反射涂层会受到诸如热负荷增加等有害影响。目前600W以上的功率可能会使光学元件的磨损达到不可接受的程度——这些元件是扫描仪中最昂贵的部件之一，如果在使用寿命短的情况下更换，成本将非常高昂。

如果我们假设光源功率在未来无法增加，那么它并不会改变Hihg NA变得更具成本效益的拐点，但这确实意味着光刻总体成本将显著增加，与目前的3nm基线相比，未来节点的光刻成本将增加高达20%。

Semianalysis也强调，目前这只是一个假设，因为到目前为止，光源功率随着每个新的 EUV 扫描仪型号而不断增加，尽管速度没有主要晶圆厂希望的那么快。

其实当初针对这个观点，ASML已经回应过。现在市场上除了台积电以外的先进逻辑厂商似乎也都买了high NA EUV光刻机。除了光刻机以外，EDA和IP的成本也在提升。

未来的芯片成本会如何飙升？静待观察。

Switch 2

据知情人士透露，任天堂的这项决定对三星来说是一个重要胜利，后者正努力与台积电竞争为全球电子产品代工芯片。Switch 2是今夏最热门的新款电子品之一。对三星来说，拿下该游戏机的芯片代工订单将有助于提高三星晶圆厂的产能利用率，或推动其芯片代工业务的增长。

知情人士透露，三星正使用其8纳米工艺为Switch 2制造一款由英伟达公司设计的定制芯片。他们表示，当前的生产进度应该足以让任天堂在明年3月前出货超过2000万台游戏机。如果有需要，三星还可以进一步提升产能，不过这在很大程度上将取决于富士康等硬件组装商的生产能力。

三星目前已为任天堂供应内存芯片和显示屏，但在晶圆代工领域一直难以与台积电竞争。此次合作对三星的晶圆代工部门而言是一种认可。三星曾对芯片代工业务寄予厚望，希望把它发展成继存储芯片之后的三星芯片业务的另一大支柱。然而，台积电则稳步扩大领先优势，通过持续的工艺升级和可靠的大规模制造能力，吸引了像苹果公司和英伟达这样的客户。

任天堂2017年推出的Switch游戏机所用芯片组，由台积电使用其较成熟的制程技术制造。但据一位知情人士透露，任天堂此次转向三星，是因为新设备所采用的英伟达芯片组已针对三星的制造系统进行了优化。选择三星对任天堂可能是有利的，因为它不必与其他公司争夺台积电的产能。

任天堂发言人对此回应称，公司不会披露其供应商信息，也不会提供超出公司CEO古川俊太郎(Shuntaro Furukawa)在财报发布会上所说内容以外的生产相关信息。

任天堂此前预计，本财年预计销售1500万台Switch 2，并已将关税对公司本财年利润带来的数百亿日元冲击计算在内，但古川俊太郎当时强调，这一数字并未反映供应限制。

截至发稿，三星和英伟达的代表则拒绝置评。

公开资料显示，新凯来是一家半导体制造设备、零部件提供商及服务商，全称是“深圳市新凯来技术有限公司”，成立于2021年8月，隶属于深圳市重大产业投资集团，是深圳国资委全资子公司。

其设计理念为“一代工艺、一代材料、一代装备”，业务范围涵盖半导体装备及零部件研发和制造，半导体制造过程中所需的关键设备和零部件等。

其官网信息显示，公司核心团队具备20年以上电子设备技术开发经验，并联合了众多国内半导体制造设备和零部件合作伙伴，为国内半导体设备厂、FAB厂、电子电器设备厂、研究机构提供先进的解决方案，相关产品广泛应用于国内顶级制造企业和研究、测试机构。

天眼查显示，新凯来股东为深圳市深芯恒科技投资有限公司，持股比例100%，穿透后公司实控主体是“深圳市人民政府国有资产监督管理委员会”。

今年3月份，上海SEMICON China 2025半导体展期间，新凯来一口气发布6大类31款新品，覆盖刻蚀产品、扩散产品、薄膜产品以及物理量测、X射线量测、光学量检测6大类。

这是新凯来成立近四年来首次对外公开产品线，也被市场称为国产芯片设备的“重大突破”。

具体来说，新凯来正在利用多重图形曝光等技术提升芯片制造工艺，公布包括外延沉积EPI设备（峨眉山系列）、原子层沉积ALD设备（阿里山系列）、物理气相沉积PVD设备（普陀山系列）、刻蚀ETCH设备（武夷山系列）、薄膜沉积CVD设备（长白山系列）和量检测设备(包括岳麓山、丹霞山、蓬莱山、莫干山、天门山、沂蒙山、赤壁山、功率检测RATE系列）产品。

值得一提的是，去年年底，新凯来因与华为关系密切，被美国列入出口管制名单。

华为则表示，其与新凯来不存在关联。

公司拟不进行利润分配，该议案尚需提交股东周年大会审议。

报告期内，公司主要业务为集成电路晶圆代工，拥有领先的工艺制造能力和产能优势。同时，公司面临的风险包括市场风险、技术风险、运营风险等。

中芯国际董事长刘训峰表示，2024年是中芯国际推动高质量发展取得新突破的攻坚之年。

面对严峻复杂的国际地缘政治环境、宏观经济形势和深刻变化的行业发展格局，积极践行“做强做优做大中芯国际，代表行业参与国际竞争”的初心使命，以“一个中芯、全球运营”的发展蓝图为引领，科学谋划发展战略，深入推进改革创新，各项工作“稳”中向好，“进”中提质。

现在，一位分析师认为，自几周前提到这些产量数字以来，试生产阶段已经取得了一些进展，已经可以进行全面生产。

虽然没有透露确切的产量，但分析师表示，台积电 2nm 试产产量达到 60% 的数据是在三个月前报道的。

台积电 2nm 批次的首批客户很可能是苹果，这就是为什么天风国际证券分析师郭明錤在 X 的帖子中提到，苹果计划于 2026 年下半年推出的 iPhone 18 系列将采用上述光刻技术的芯片组升级 。此前，广发证券分析师 Jeff Pu 预测，同一款芯片（按时间顺序称为 A20）将在台积电的 3nm“N3P”节点上量产，他修改了自己的说法，现在他的观点与郭的观点一致。

此前有消息称，由于成本原因，并非所有 iPhone 18 机型都将采用苹果的 2nm A 系列 SoC ，但可以假设这一预测是基于台积电此前在尖端技术上的进展而做出的。由于 2nm 试产的良率在三个月左右就达到了 60%，郭有理由相信这家半导体制造商已经将这些良率提高到足以实现生产水平的程度。据透露，按照目前的速度，台积电到 2025 年底将有能力生产出 50000 片 2nm 晶圆。

随着宝山和高雄工厂全面投入运营，产量可能达到 80000 片，这足以满足 2nm 工艺的需求。台积电还探索了降低每片晶圆成本的方法，这可能会鼓励苹果以外的公司开始下订单。据说该公司将于 4 月推出“CyberShuttle”服务，允许客户在同一测试晶圆上评估他们的芯片并降低成本。希望这一举措能鼓励更多客户加入 2nm 潮流，增强台积电对代工业务的控制力。

中芯国际受客户库存调节影响，晶圆出货呈现季减，但受益于于十二英寸新增产能，优化产品组合带动ASP季增，两者相抵后，营收季增1.7%至22亿美元，市占5.5%，居第三名。

此外，联电、格罗方德、华虹集团、高塔半导体、世界先进、合肥晶合、力积电分列前十位。

台湾如何牵制全球芯片？今日，美媒用两张图表，展示世界各地对台湾半导体的依赖程度。从计算机、智能手机到汽车制动传感器……各种电子设备都离不开芯片，而在关键的芯片制造环节，中国台湾及大陆正发挥不容小觑的影响力。

自 芯东西

2013年7月9日芯片厂商尚未打破增长-衰退交替出现的规律。周一从芯片行业展会Semicon West上透露出的一个关键信息是，尽管对芯片产业2013年增长的预期落空，但明年的前景要光明得多。

SEMI(半导体设备暨材料协会)预计，2013年芯片制造设备营收将下降约2%。SEMI高管丹尼尔·特拉西(Daniel Tracy)预测，2014年芯片制造设备营收将猛增21%。

当然，SEMI以往曾对芯片制造设备营收作出过高的预期。1年前，SEMI曾预计2013年芯片制造设备营收将增长约10%。问题在于，芯片制造设备订单从 2012年下半年开始萎缩，尤其是包括NAND闪存在内的内存芯片厂商。

特拉西说，消费类设备的需求日趋强劲，为消费类设备制造芯片的厂商——英特尔、三星和台积电的芯片制造设备投资预算可能会保持稳定。

SEMI称，按地区划分，中国台湾是芯片制造设备支出最高的地区，北美仍然排在第二位，业界人士预计北美地区的芯片制造设备营收将会增长，部分原因是，用在未来芯片工厂的制造设备的研发已经在进行中。SEMI美国区总裁卡伦·萨瓦拉(Karen Savala)预测，第一代未来芯片工厂“将位于纽约”。