市调机构TechInsights表示，在经历了三年的增长之后，中国今年对芯片制造设备的采购将出现下降，因为该行业正在努力应对产能过剩，并面临美国制裁的更大限制。

TechInsights的高级半导体制造业分析师Boris Metodiev在一次线上研讨会上表示：“至少在过去两年中，中国一直是晶圆制造设备的最大买家，购买了价值410亿美元的工具，占2024年全球销售额的40%。但今年，中国的支出预计将降至380亿美元，同比下降6%，其在全球采购中的份额将降至20%，这是自2021年以来的首次下降。由于出口管制和产能过剩，我们可以看到中国的芯片制造支出有所放缓。”

此前国际半导体产业协会（SEMI）预计，随着 人工智能的持续普及，以及成熟技术生产的投资驱动，全球半导体设备市场将继续保持强劲增长，从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元。

早在 2020 年苹果公司首次发布 M1 时，基于 ARM 芯片组的笔记本电脑就开始崭露头角，其性能可与高端台式机处理器媲美，效率也是之前的竞争对手都无法比拟的。 英特尔和 AMD 曾试图推出具有相同特性的 x86 对应产品，但从目前的趋势来看，ARM 笔记本已经开始巩固其在这一市场的地位。

研究机构TechInsights预测，到 2029 年，40% 的笔记本电脑将配备 ARM 芯片组，X86 处理器将大行其道。

随着高通公司（Qualcomm）推出Snapdragon X Elite and Snapdragon X Plus从而加入了针对笔记本电脑的 ARM 芯片组竞争，可以肯定的是，采用这些 SoC 的 Windows 处理器将有助于提高市场份额。 此外，高通公司首席执行官克里斯蒂安诺-阿蒙表示，在 2025 年，采用上述 SoC 的各种笔记本电脑的起价将仅为 700 美元，这将使数百万预算紧张的用户更容易获得这些硬件。

联发科和华为明年都将推出更多PC芯片，这意味着ARM 笔记本电脑领域将迎来新的参与者，而且市场份额还有望继续增加。

简而言之，ARM 笔记本的发展势头显然对英特尔有利，这也是 TechInsights 预计到 2029 年，在出货的 10 台笔记本电脑中，将有 4 台采用不使用 x86 指令集的芯片的原因。 随着越来越多的厂商进入这一领域，应该会带来急需的催化作用，有助于提高这些机器的采用率。 例如，联发科和英伟达（NVIDIA）将于 2025 年下半年首次推出其”人工智能 PC”，可能将在台积电的 3 纳米架构上实现量产。

同样，传言将于今年推出定制芯片组的华为也将推出时间推迟到了 2025 年，尽管贸易制裁限制了华为的发展，但这家前中国巨头仍渴望为自己抢占一部分市场。 几年前，只有苹果公司及其 M1 在这一领域掀起了波澜，而随着新厂商的加入，市场状况将变得更加有趣。 毫无疑问，这些产品将以其”每瓦性能”和惊人的能效吸引消费者，因为每台更高效的ARM笔记本电脑的电池寿命都可长达十几个小时。

对于采用 Windows 系统的机器来说，目前的障碍是如何将本地应用程序引入 ARM 平台，以及如何提高图形处理能力，使游戏能够流畅运行，而无需大幅降低视觉质量。 随着时间的推移，我们相信芯片制造商会解决这些问题。

近日，TechInsights新发布的数据显示，全球智能手机市场连续第三季度同比增长，2024年第二季度出货量增长12%，达到2.88亿部。2024年Q2，三星5G智能手机市场份额首次超越了自2020年第四季度以来一直领跑市场的苹果。

其中，三星占据市场份额的领先位置，实现了37%的环比增长；苹果则在市场份额中排名第二，环比增长3.7%。小米本季度的市场份额紧随苹果之后，以近27%的年增长率在前五大厂商中增长最快。vivo以9%的市场份额位居全球第四。

总的来看，2024年第二季度，5G智能手机市场规模同比增长24%；摩托罗拉是增长最快的厂商，同比增长近200%。领先的地区有亚太地区、北美和西欧；领先国家为中国、美国和韩国。

TechInsights最新发布的报告《全球5G智能手机厂商市场份额（按地区划分）：2024年第二季度》对所有主要地区进行了5G智能手机出货量预测，包括北美、中美洲和拉丁美洲、西欧、中欧和东欧、亚太地区以及非洲中东地区。

图源：TechInsights

近日Techinsights公布了2024年第二季度国内智能手机调查报告，其中华为成为国内增长最快的品牌，紧随其后的是小米。报告显示，2024年第二季度，中国智能手机市场出货量为6740万台，同比增长5%。

其中，华为以1040万台的出货量位列第三，市场份额为15.4%，同比增长56.8%，显示出强劲的增长势头。

小米紧随其后，出货量为1000万台，市场份额为14.8%，同比增长16.3%。

相比之下，OPPO和荣耀的市场表现则有所下滑。

OPPO的出货量为1120万台，市场份额为16.6%，同比下滑8.2%，荣耀的出货量为1030万台，市场份额为15.3%，同比下滑4.6%

不过，就销量而言，vivo一直以其出色的摄影手机在市场上占有一席之地，以1310万台的出货量一举成为国产手机销量冠军。

AI芯片的快速增长，带来了耗电量的大幅增加。一些计算表明，AI所需的电力将在全球电力消耗中占据相当大的份额。TechInsights表示，英伟达H100的峰值功耗为700瓦，与一台正在工作的微波炉的功耗大致相同。但随着超级芯片的更新换代，这一峰值功耗可能还会增加。

一个英伟达Blackwell超级芯片包含两个1200瓦的GPU和一个300瓦的CPU。NVL72中有36个超级芯片，机架总功率为120千瓦。

假设2025-2029年期间销售的所有数据中心加速器在5年的使用寿命中持续使用，在此期间的功耗保守为700W，那么全球数据中心加速器的总功耗为2318太瓦时。

根据美国能源信息署的数据，2025年至2029年期间，全球耗电量将达到153,000太瓦时。这意味着AI芯片将占未来五年用电量的1.5%。

根据能源研究所的数据，2023年，电网的平均碳强度为每千瓦时481克二氧化碳。

这意味着，从2025年到2029年，AI芯片将产生11亿吨二氧化碳。从这个数字来看，每年需要大约500亿棵成熟的树木来吸收这些碳。

市场研究机构 TechInsights 近日发布的最新报告显示，2024年第一季度，全球笔记本电脑出货量同比增长7%，达到4610万台。其中联想以1080万台的出货量领跑全球笔记本电脑市场，同比增长12%，市场份额也达到了23%，占据了全球将近1/4的份额。

惠普的出货量同比增长了7%为940万台，市场份额20%位居第二；戴尔位居第三，出货量同比增长1%达760万台，市场份额16%。

苹果则凭借新发布的M3版本MacBook Air，出货量同比增长了29%达440万台，市场份额10%位居第四。

宏碁则以310万的微弱优势超过了出货量300万的华硕，位居第五。

TechInsights表示，尽管中国、日本和英国的宏观经济状况不佳，抑制了PC的整体增长潜力，但其他地区的需求使市场连续第二个季度朝着积极的方向发展。

TechInsights认为，随着Windows 10停止支持、下一代AI PC的预期发布，以及大量需换机的用户开始期待他们的下一个设备，毫无疑问PC市场将继续增长，但可能比最初预期的要慢一点。

来源：TechInsights

营收表现

首先从总体营收上来看，与2022年相比，前25名公司的总营收有所下降，从2022年的5790亿美元减少到2023年的5245亿美元，减少约9%。前25名中营收最高额为692亿美元，第25名为590亿美元，前后约相差100亿美元。这也意味着前25名的最低销售额门槛。

从个别公司的表现来看，台积电作为行业领头羊，虽然营收有所下降，但是以692亿美元的营收荣登榜首。得益于其用于数据中心服务器人工智能（AI）工作负载的GPU处理器的巨大增长，英伟达在前25名中“鹤立鸡群”，实现了102%三位数的涨幅，以496亿美元的营收一跃从2022年的第八位来到第四。英飞凌以173亿美元营收前进了5个名次，跻身TOP10行列。

尽管宏观经济环境艰难，但是全球TOP25厂商中仍然有7家实现了增长，分别是上文提到的英伟达（102%）、博通（12%）、英飞凌（10%）、意法半导体（7%）、恩智浦（1%）、索尼（12%）、微芯科技（7%）。这些厂商很大程度上受益于汽车应用的高需求，根据TechInsights的研究，2023年全球汽车半导体市场增长16.5%，达到创纪录的692亿美元。

而余下的18家厂商都实现了不同程度的下降。其中，尤以存储厂商下跌最为严重。传统存储芯片制造商三星（-34%）、美光（-35%）、SK hynix（-28%）、铠侠（-37%）和西数/闪迪（-26%），也因此，这几家厂商的销售排名都有所下降。三星电子的半导体收入下降了34%，降至509亿美元，这是自2016年以来其半导体年销售产出的最低值。尽管去年存储器供应商的销售业绩不容乐观，但 DRAM 和 NAND 闪存的价格正呈强劲上升趋势，这将使存储器集成电路供应商在 2024 年实现最强劲的收入增长。

地区

从地区上来看，美国作为全球科技创新和半导体行业的重要中心，拥有超过一半的前25位半导体供应商，排名前25位的供应商中有13家总部设在美国。

尽管美国在榜单中占据主导地位，亚洲国家如中国、韩国和日本的公司仍然在全球半导体供应链中发挥着关键作用，特别是台积电更是榜单第一，也是全球最大的代工厂。前25名中中国有4家，分别是台积电（第1）、联发科（第14）、联电（第22）和中芯国际（第24），三家位于中国台湾。日本有3家，分别是索尼（第17）、瑞萨（第18）和铠侠（第23）。韩国主要是三星（第3）和SK海力士（第7）这两家，他们在存储领域具有很强的实力，。

英飞凌（第9）、意法半导体（第10）和恩智浦（第15）是欧洲的三驾马车。欧洲是去年唯一实现增长的地区，销售额增长了4%，欧洲的半导体厂商大多集中发力在汽车和工业领域。中国和亚太地区的降幅最大，中国是半导体行业最大的销售市场，2023年其收入下降了14%。美洲市场萎缩了5.2%。

产品类别

从产品类别上看，除了四家纯晶圆代工厂之外，其他的公司所销售的产品包括集成电路和PSD器件（光电子、传感器和分立器件）。

前25名的厂商中除了台积电，另外三家纯晶圆代工厂分别是GlobalFoundries、联电和中芯国际。这些公司专门从事为其他公司制造半导体产品。它们不设计自己的芯片，而是按照客户提供的设计生产。由于智能手机、个人电脑、数据中心服务器和其他终端市场增长缓慢和库存积压，2023 年对晶圆加工服务的需求有所下降。排名第21位的GlobalFoundries公司2023年的销售额下降了9%，降至74亿美元；排名第22位的联电公司收入下降了24%，降至71亿美元；第24名的中芯国际公司销售额下降了13%，降至63亿美元，在2023年的排名中降至第24位。

处理器厂商：英特尔、英伟达、AMD这三家处理器厂商之间互为掣肘，英特尔和AMD在CPU领域竞争，英伟达与AMD则在GPU领域相较量。英特尔是世界上最大的PC和服务器处理器制造商，高峰时期大约占据80%以上的市场份额，不过近年来AMD正在不断蚕食英特尔的CPU市场份额。根据 CPU跟踪公司Mercury Research的数据，去年AMD 的整体CPU份额创下历史新高，达到达到 31.1%，英特尔则下降至68.9%。

2012年至2024年全球Intel和AMD x86计算机中央处理器（CPU）分布（按季度）来源：statista

在当下这个AI时代，三家围绕在AI芯片领域的竞争也很激烈。在云端的生成式AI领域，英伟达的GPU芯片H 100、AMD的Instinct MI300X、英特尔的Gaudi，预测在2024年会有一场激烈的竞争。在AI PC领域，也是英特尔和AMD两家极力主张的赛场，在这方面，英特尔的酷睿Ultra来势很凶，已经在PC领域探索出了六大场景。感兴趣的可以查看《商用AI PC，开启新蓝海！》

手机SoC：高通、苹果、联发科。排在第5的高通和第14的联发科都是手机处理器提供商，排第13位的苹果设计并使用自己的SoC，例如A系列和M系列芯片，用于iPhone、iPad和Mac产品。不得不说，手机市场确实有点不温不火，手机的更新换代不够吸引人，手机处理器也没啥亮点，即使去年苹果发布了3nm的A17 pro芯片，但依然没有惊起很大浪花。十年手机辉煌，难掩汽车疯狂，这些手机处理器提供商逐渐将战火点燃到了汽车这个快速增长的市场当中。

虽然高通大部分的收入来自手机和物联网业务，但是高通获得大幅增长的是其汽车业务。2023年高通的汽车业务增长了25%。近年来，高通在汽车座舱和自动驾驶芯片领域快速切入，如今已是智能座舱芯片供应商的不二之选。截止到2023年底，已经有超过3.5亿辆汽车配备了Snapdragon数字底盘解决方案。联发科也在今年3月份发布了结合生成式AI的全新Dimensity Auto智能座舱SoC，可以预见，将与高通在汽车座舱芯片领域再次展开争斗。

存储芯片供应商：三星（第3）、SK海力士（第7）、Micron（第11）、kioxia（第23）、西数/SanDisk（第25）是存储芯片的老牌玩家。要说起这些存储厂商，作为最易受半导体周期波及的领域，每家都不好过，三星利润暴跌97%，SK创下史上最大亏损，美光和西数等的库存攀升，存储芯片几近跌入谷底。虽说如此，但整个2023年，SK海力士可谓是风光无限，由于在高带宽内存（HBM）领先于其他内存厂商，让它与英伟达的GPU在AI的浪潮中好不风光。

而进入到2024年，存储行情已经陡然好转。HBM依然成为市场抢夺的对象，总体产能供给远小于需求，SK海力士、三星和美光等厂商无不在摩拳擦掌。相信随着存储行情的好转，2024年半导体供应商的榜单可能又是一番新光景，存储厂商要扬眉吐气了。

电信和网络芯片：第6名的博通业务涉及太广泛了，包括有线和无线通信芯片、企业和数据中心网络解决方案、存储设备和系统软件，以及各种其他应用程序和服务。去年，博通也是AI热潮下的受益者，博通的网络芯片帮助传输人工智能计算所需的大量数据，并且都帮助客户设计定制人工智能芯片。2023年，由于超大规模企业对人工智能加速器和网络连接的投资推动，博通2023财年收入同比增长8%，创历史新高358亿美元。

博通不仅仅是一家芯片提供商，还是一个软件公司。最近它以610以美元收购了软件公司VMvare，引起了业界的关注，博通CEO表示，收购 VMware 具有变革意义，2024财年，博通预计年收入将达到500以美元，VMware将起到很大的贡献。其中，预计今年人工智能相关芯片的收入将达到100亿美元。博通首席执行官Hock Tan在财报会上表示，该公司2024年AI芯片收入中约 70 亿美元将来自帮助两家主要客户设计定制AI芯片。Tan 没有透露客户的名字，但分析师普遍认为他们是Google和META。

汽车芯片：英飞凌（第9）、ST（第10）、恩智浦（第15）、瑞萨（第18）、Microchip（第19）、安森美（第20）等是汽车芯片的重要供应商，涉及功率半导体IGBT/SiC/GaN、MCU、电源管理、传感器等等。就汽车这一细分市场而言，英飞凌是2023年汽车半导体供应商的No.1，这背后主要推动力是MCU产品的销售，该公司去年首次在MCU占据第一的位置。在整体的排名中，英飞凌从第14名跃升到第9名，ST从第13名前进到第10。

模拟芯片：TI（第12）、ADI（第16）是老牌的模拟芯片供应商，这些厂商所销售的芯片种类一般较为丰富，涉及功率半导体、信号处理、传感器和MCU等多个重要领域，且在不同的细分市场都有一定的竞争。

图像传感器：第17的索尼虽然以电子产品制造商更为人所知，但其也涉足半导体制造，尤其是CMOS图像传感器领域（CIS）。在CIS市场中，索尼大约占据以42%最高的市场份额，其次是三星，国内的豪威科技排在第三。AI浪潮也带来了CIS更新的需求，各种终端应用正在采用专门针对AI应用开发的镜头，预计预计将推动新一波用新镜头替换旧镜头的需求。为了抓住AI这一轮商机，索尼推出了配备人工智能算法的数字信号处理器（DSP），有望增强人体运动分析、图像处理增强或人体跟踪等应用。此外，台积电日本工厂的合资公司JASM，除台积电外，索尼为第一大股东，这为其后续的本地化生产做了很大的保障。

写在最后

虽然2023年众多半导体提供商渡过了一个难熬的下行周期，但是随着芯片在全球赖以生存的无数产品中发挥更大、更重要的作用，半导体市场的长期前景极为强劲。据美国半导体行业协会预测，今年全球芯片产业有望大幅反弹，销售额有望跃升至创纪录水平。SIA也表示，从各行各业对电子元件的需求增长势头来看，今年的销售额将增长13%，达到近6000亿美元。

在2024年全球半导体产业蓄势待发之际，中国半导体产业也将迎来新的发展机遇。未来，我们期待着看到更多中国企业的身影活跃在全球半导体前25名的榜单中，在世界舞台上展现中国芯的硬核实力。

根据TechInsights发布的最新市场调查报告，显示智能手机图像传感器市场规模在2023年略有增长，总收入超过140亿美元。虽然需求缓慢和高CIS库存限制了2023年上半年的复苏，不过随着库存正常化和客户季节性需求的提升，到了2023年年底有着强劲的表现。

图像传感器市场的主要亮点之一是高端和超高端智能手机市场对新型高端大画幅和高分辨率CIS产品的强劲需求，同时小像素间距产品的需求仍然高涨，尤其是在多摄像头应用中使用。与许多人猜想的一样，索尼领跑了2023年智能手机图像传感器市场，取得了创纪录的营收，随后是三星和豪威。

2023年，索尼在图像传感器市场建立了强大的领导地位，拥有超过55%的收益份额。其受益于高端智能手机的需求，凭借优质大画幅CIS产品组合主导CIS供应链，CIS产品组合随着双层晶体管像素移动CIS产品在顶级智能手机客户设备上的推出而大大改善。

三星在2023年受到了其批量CIS产品需求下降的影响，这主要来自其主要客户的库存调整，但三星在此期间主导了包括50MP和200MP CIS在内的高分辨率CIS产品的出货量。

中国智能手机OEM的疲软影响了豪威和格科微的CIS订单，不过在2023年下半年，豪威凭借其高分辨率50MP CIS产品的一系列设计被客户采纳，取得了强巨大的进步。

目前市场对5000万像素CIS的需求正趋于饱和，同时SK海力士将继续增加其5000万像素CIS产品供应。除了豪威外，思特威将成为中国智能手机OEM的另外一家5000万像素CIS供应商，而格科微在低像素产品供应中占主导地位，现在已经开始提供高分辨率的CIS产品。

市场分析机构TechInsights称，2023年全球智能手机的换机率，可能会跌至23.5%的最低点。该机构表示，在过去的十年里，由于部分市场的补贴减少、低收入预付费用户的增加以及智能手机质量的提高，全球智能手机的换机率一直在下降。

由于通货膨胀、利率上调、经济前景不明朗等，2023年全球智能手机的换机率可能会跌至23.5%（换机周期为51个月）的最低点。

不过从2024年开始，由于经济复苏和5G迁移，换机率将会缓慢反弹。

该机构还表示，2023年，亚太、西欧和北美地区的换机率将创下历史最低水平，但北美地区的换机周期仍将短于其他地区。

由于近些年渠道转移、预付费和低收入用户比例较高，中拉丁美洲和中东非洲的换机率持续下降，但在未来几年，5G网络建设等更好的设施将推动换机率提升。

亚太则是一个呈现碎片化的地区，2024年至2028年，所有国家都有上升趋势，但韩国、日本、中国和澳大利亚等成熟的5G市场上升将不如新兴市场。

调研机构TechInsights最新发布了全球智能手机市场报告。2023年Q3，全球智能手机出货量2.96亿部，同比下降0.3%，连续第9个季度出现年度下滑。但年降幅从上一季度的-8%降至本季度的-0.3%，这表明可能已经触底，并将在2024年出现温和反弹。

具体厂商来看，三星依然是遥遥领先，霸占全球智能手机市场份额为20.1%，位居榜首。 苹果位居第二，占有15.7%的市场份额。

小米位居第三，也是前三中唯一实现逆势增长的品牌，上涨2.5%，拿下14%的份额，已经非常接近第二的苹果。 对于这个结果，卢伟冰表示：手机市场已经从成熟期进入收敛期，竞争就是不进则退。在过去几年产业环境极其具有挑战的情况下，小米依然坚持了积极的全球化战略，做到了逆势增长。

值得一提的是，除了小米之外，榜单前五中还有一个实现了逆势大涨39.7%的厂商——传音。 可能很多人不太了解传音，这其实是一家成立于深圳的国产厂商，一直在面向海外市场，尤其是在非洲市场是妥妥的一哥。 从上个季度开始，受益于非洲市场复苏以及其他市场的扩张，传音首次跃升至前五，本季度依然大幅增长，成绩喜人。

据悉，华为也是全球唯一做到核心芯片自给自足的手机厂商。

预计，华为将在未来几个季度大规模重塑中国智能手机市场。这将对其他中国品牌造成冲击，并影响苹果在全球最大智能手机高端市场的表现。

TechInsights表示，2023年全年全球智能手机出货量将同比下降5%。地缘政治问题、经济不确定性、通货膨胀和价格上涨将继续影响2023年假期期间全球消费者需求。

预计市场将在2024年出现温和反弹，预计年增长率为3%。到2024年，三星和苹果将继续保持前两名的地位，但市场份额将继续输给中国品牌。

“华为的回归将在很大程度上重塑明年中国和全球智能手机市场。我们预计智能手机厂商排名将在接下来的几个季度发生重大变化。”TechInsights在报告中说道。

此前，韩媒The Elec报道称，由于Mate 60系列的强劲需求，华为将明年智能手机出货量目标定为1亿部，这一数字比之前机构预测的高出40%。

据悉，从2024年开始，华为的新机型将全面采用自家设计的新麒麟处理器，届时高通将完全失去华为订单。

华为若将出货量目标设定为1亿部，也足以证明，新麒麟芯片的产能将远超预期。

据说第二季度美国智能手机市场的低迷是由于消费者期待今年下半年推出新款 iPhone 而推迟购买新手机的心理造成的。不过，TechInsight 表示，其结果同时反映了”中国[日益增长的]经济实力、蓬勃发展的中产阶级以及中国消费者对高端手机的偏好”。

众所周知，亚洲消费者一直偏爱大尺寸智能手机，而另一项分析表明，这一因素可能促进了 iPhone 14 Pro Max 机型的整体销售。根据 Omdia 发布的 23 年第二季度智能手机机型市场跟踪报告，在 1 月至 6 月期间，苹果 iPhone 14 Pro Max 的全球出货量达到 2650 万部，是所有制造商中出货量最大的机型。iPhone 14 Pro 以 2100 万部的出货量位居第二。

由于中低端智能手机市场的不景气，中国制造商的产品在 2022 年出现了两位数的下滑，而今年前 10 名中完全没有中国制造商的产品。

去年，iPhone 13 是市场上最畅销的设备，表明消费者更青睐入门级而非高端设备。从那时起，市场格局似乎发生了变化，相继推出的智能手机提供的是渐进式升级，而不是全盘改变，消费者日益萎靡的情绪促使他们转向更高端的机型。

预计这一趋势将继续下去，苹果今年可能会通过进一步区分 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 产品线来扭转这一局面。预计苹果不仅会在 iPhone 15 Pro 上独占功能更强大的全新 A17 处理器，还将在高端 iPhone 15 Pro Max 上保留潜望镜变焦镜头技术，以此来区分更高端的机型。

与此同时，中国在全球IC市场的份额预计将从2021年的34%下降至2022年的31%和2023年的29%。不过，即使市场份额下降，中国仍然是全球最大的半导体消费市场。

中国IC市场规模及中国IC产值变化

（来源：TechInsights）

另一方面，2022年中国IC制造业产值（外资制造业产值与中资制造业产值之和）将达到300亿美元规模，其中中资制造业产值总部设在中国的半导体制造商将达到152亿美元，比上年增长13%。

2022年全球IC市场规模、中国IC市场规模、中国IC生产规模，其中中资企业生产规模

（来源：TechInsights）

TechInsights估计，虽然中国资本到2022年将产生152亿美元的收入，但中芯国际等代工厂的收入将达到112亿美元，而IDM将产生40亿美元的收入。SK海力士、三星、台积电、联电等在中国大陆设有晶圆厂的外资企业预计营业额达148亿美元。

据TechInsights预测，随着2024年后全球IC市场复苏，中国外资和中国IC制造商合计价值将从2022年占中国IC市场的18.2%增长到2027年的26.6%。

中国芯片进出口最新数据，开始回温

2023年前7个月，中国进口集成电路（IC）总量为2702亿颗，同比下降16.8%，尽管美国及其盟国实施了更严格的贸易限制，但仍呈现温和改善趋势。

芯片上半年进口量同比下降18.5%，芯片前三个月的进口量则同比下降22.9%。

海关总署周二公布的数据显示，仅7月份中国就进口了424亿颗集成电路，环比增长2.6%。

该数据发布之际，中国国内芯片市场正从消费需求低迷和各种经济逆风中缓慢复苏。

据技术研究公司IDC统计，第二季度中国智能手机出货量同比降幅收窄，降幅为 2.1%，原因是苹果 iPhone 14 的折扣帮助刺激了当地需求，以及被美国列入黑名单的华为技术有限公司重返市场前五名。

中国国内芯片产量也在回升。国家统计局数据显示，6月份，我国集成电路产量达到322亿颗，同比增长5.7%，4月份出现16个月以来的首次月度增长。

前7个月，芯片进口总额下降21.6%至1913亿美元，而上半年下降22.4%。相比之下，同期中国整体进口额下降了 7.6%。

据报道，中国从韩国的进口总额在前七七个月暴跌了 24.7%。据报道，华盛顿要求韩国向该国存储芯片制造商施压，要求其不要填补中国因北京禁止销售某些美光科技存储芯片而造成的市场缺口。

根据海关数据，这是中国主要贸易伙伴中降幅最大的，其次是来自中国台湾的进口下降了22.8%。芯片工具制造商尼康和东京电子的总部日本从7月下旬开始限制23种芯片相关设备和材料的出口。

因此，随着本土芯片制造商争相囤积重要机器，中国 6 月份从日本进口的半导体制造设备环比激增 40% 以上。

另外，1-7月，集成电路出口量1517亿颗，同比下降8.3%，芯片出口总值下降17.2%。

全球半导体销售，同比下跌17.3%

半导体行业协会 (SIA) 今天宣布，2023 年第二季度全球半导体销售额总计 1,245 亿美元，比 2023 年第一季度增长 4.7%，但比 2022 年第二季度下降 17.3%。

“尽管 2023 年全球半导体销售额仍落后于去年总量，但 6 月份收入连续第四个月上升，环比稳步增长，这让人们乐观地认为下半年市场将继续反弹”，SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 说道。

从地区来看，美洲 (4.2%)、中国 (3.2%)、日本 (0.9%) 和欧洲 (0.1%) 的月度销售额有所增长，但亚太/所有其他地区 (-0.5%) 略有下降。与去年同期相比，欧洲（7.6%）的销售额同比增长，但日本（-3.5%）、美洲（-17.9%）、亚太/所有其他地区（-20.4%）和中国（-24.4%）均下降。

2023年，半导体将下滑双位数

美国半导体行业协幔⊿IA）早前曾预计，2023年半导体销售额将下降10.3%，但2024年有望反弹11.9%。这一预测源于世界半导体贸易统计协会（WSTS）的预测数据。

WSTS预测报告显示，由于通胀加剧以及智能手机、PC等终端市场需求疲弱，导致内存需求预估将呈现大幅减少、逻辑芯片需求萎缩。

因此，将2023年全球半导体销售额预估值由2022年11月份预估的下降4.1%下调至下降10.3%，销售金额从5565.68亿美元下调至5151亿美元。

按产品种类划分，2023年芯片全球销售额自前次预估的4530.41亿美元下调至4128.32亿美元；分立半导体销售额自前次预估的350.60亿美元上调至359.04亿美元。

WSTS指出，并非所有半导体需求都持续低迷。与电动汽车、可再生能源相关的需求将保持强劲，而需求急剧攀升的生成式AI也推升部分逻辑芯片需求。

根据Gartner的最新预测，2023年全球半导体收入预计将下降11.2%。

数据显示，2022年，市场总额为5996亿美元，比2021年增长0.2%。半导体市场的短期前景进一步恶化。预计2023年全球半导体收入将达到5320亿美元。

Gartner业务副总裁Richard Gordon表示：“由于经济逆风持续，终端市场电子产品需求疲软正从消费者蔓延到企业，创造了一个不确定的投资环境。

此外，芯片供过于求正在推高库存并降低芯片价格，这加速了今年半导体市场的下滑”。

内存行业正在应对产能过剩和库存过剩的问题，这将继续对2023年的平均销售价格（asp）构成巨大压力。存储器市场预计总额为923亿美元，2023年将下降35.5%。但是，它有望在2024年反弹，增幅为70%。

尽管DRAM供应商的比特产量持平，但由于终端设备需求疲软和库存水平高，2023年的大部分时间RAM市场都将出现严重的供过于求。

Gartner分析师预计，2023年DRAM收入将下降39.4%，达到476亿美元。市场将在2024年转向供应不足，随着价格反弹，DRAM收入将增长86.8%。

Gartner预计，NAND市场的动态将与DRAM市场类似。需求疲软和大量供应商库存将造成供过于求，导致价格大幅下跌。

因此，到2023年，NAND收入预计将下降32.9%，达到389亿美元。到2024年，由于供应严重短缺，NAND收入预计将增长60.7%。

个人电脑、平板电脑和智能手机的半导体市场停滞不前。到2023年，市场将占半导体收入的31%，总额将达到1676亿美元。

与此同时，汽车和工业、军事/民用航空航天半导体市场都将实现增长。汽车半导体市场预计将增长13.8%，到2023年将达到769亿美元。

华为、vivo、OPPO、联想-摩托罗拉、荣耀、小米以及谷歌跻身Top 8。

折叠屏手机全球及重点区域市场表现

联想-摩托罗拉凭借其最新的Raz r40系列手机在该季度表现优异，出货量同比增长2135%。vivo（300%）、OPPO（153%）和华为（103%）折叠屏手机出货量同比增长率均达到三位数。

亚太市场来看，华为、三星、vivo的折叠屏手机出货量排名前三。中东欧是三星、华为、联想-托罗拉。中东、非洲则是三星、联想-托罗拉、华为。

此前，调研机构CINNO Research发布的2023年上半年中国折叠屏手机市场报告显示，华为仍是最大赢家。

数据显示，2023年上半年中国市场折叠屏手机销量同比增长72%，虽然友商也在不断发布新品，但上半年华为依然稳居市场份额第一。另外，华为还在万元以上超高端折叠屏市场占据半壁江山，取得50%的市场份额。

直到现在，半导体行业景气度仍未有明显改善，甚至多家机构进一步下调全年出货量预期；从代工、设计、存储、功率器件，乃至终端需求都“寒气逼人”。

8月22日，日经新闻报道，在汇总美国、欧洲、韩国、日本等全球主要十大半导体厂的设备投资计划后，预计2023年这10家半导体企业的投资额将同比减少16%，降至1220亿美元，4年来首次下滑，且跌幅将创过去10年来最大，目前价格仍面临下行压力。

其中，用于智能手机的存储芯片投资同比减少44%，下滑幅度明显。用于个人电脑和数据中心所使用的运算用芯片的投资也减少14%。

日经新闻称，本次数据统计对象包括英特尔、台积电、三星电子、UMC （联华电子）、格罗方德、美光科技、SK海力士、英飞凌科技公司、意法半导体、铠侠控股、西部数据。其中，铠侠控股和西部数据共同投资，按1家企业计算。

截至2023年6月底，（披露信息的9家企业合计）存货为889亿美元，同比增加1成。与2020年相比增加了七成。出于对库存过剩的警惕，美光科技计划在截至2024年8月的财年减产30%，设备投资也将减少40%。韩国的SK海力士也将减产幅度扩大5%~10%，投资同比减少50%以上。

7月10日，台积电公布今年第二季度财报，营收利润双双下滑，营收较去年同期减少10.0%，环比减少5.5%；净利润较去年同期减少23.3%，环比减少12.2%。

台积电董事长刘德音在财报会议上表示，今年的销售额可能下降10%，计划中的亚利桑那州工厂将无法实现明年开始量产的目标。

今年台积电在资本支出上也较为谨慎，财务长黄仁昭表示，为应对短期不确定因素，台积电适度紧缩资本支出规划，已经将其2023年的资本支出计划从去年的363亿美元削减至了320亿至360亿美元。

半导体销量：全年跌幅再次扩大

美国半导体工业协会（SIA）近日宣布，2023年第二季度全球半导体销售额总计1245亿美元，环比增长4.7%，但同比下降17.3%，6月全球销售额415.1亿美元，环比增长1.7% 。

即便第二季度半导体销售额环比略有改善，但从产业需求来看，仍未出现明显回暖迹象。

华尔街见闻此前提及，SEMI国际半导体行业协会最新数据显示，2023年全球半导体设备销售额预估874亿美元，下降18.6%，从原本预计下降12%进一步下调：

此外，预计包括晶圆厂设备及后段封测设备销售额将同步下滑，其中，晶圆厂设备销售额将减少18.8%；封装和测试设备销售额分别减少20.5%及15%。

受终端需求疲软影响，晶圆代工及逻辑用设备销售额将减少6%。动态随机存取存储器（DRAM）设备销售额将减少28%，闪存存储器（NAND Flash）设备销售额将减少51%。

8月14日，高盛发布半导体行业的调研报告，下调四大IC芯片厂商盈利预测，包括SG Micro、Novosense、Awinic和ASR Micro，高盛指出，行业仍旧处于高库存，且面向消费者的终端应用需求疲软，电源管理IC等模拟芯片的需求恢复可能需要更长的时间。

终端需求比预期更晚复苏

终端需求未如期复苏成了半导体销量下滑的重要原因。

据TechInsights最新报告显示，2023年全球智能手机出货量将继续收缩至11.6亿部，比2022年的12亿部同比下滑2.8%，与3月的预期相比，从11.881亿部，进一步下调出货量。

根据IDC的最新预测，2023年全球智能手机出货量将下降3.2%，全年总计11.7亿部，较2月份预期的下降1.1%进一步向下修正。IDC指出因经济前景疲软和持续的通货膨胀他们进行了调整。尽管对2023年的预测较低，但IDC仍预计2024年市场将复苏，同比增长6%。

DC移动和消费者设备追踪部门研究主管NabilaPopal表示：

”我们与渠道、供应链合作伙伴和主要原始设备制造商的对话都表明，复苏将进一步推迟，下半年将更加疲软。”

市场调查机构Gartner公布的最新统计数据，2023年第二季度全球PC出货量总计5970万台，同比下降16.6%，在连续七个季度同比下降之后，PC市场显示出初步企稳的迹象。

半导体的寒气传遍了整个产业链，从上游的代工、设计、到中游的功率器件、再到终端消费产品，无一例外。市场所期待的第三季度的转折点并没有如期到来。