在零售领域，品牌的影响力还是非常巨大的，这也是金士顿、威刚、金泰克、雷克沙和创见能一直稳居前十的原因之一，这些SSD厂商在零售领域和定制PC中已耕耘相当长的一段时间了。

金士顿虽然仍排在第一位，不过市场份额在2021年却有所下降，跌至26%;而位居第二和第三的威刚和金泰克，市场份额都有所提升;雷克沙和朗科出货量相当，分列第四和第五位;从第五到第十分别为创见、嘉合劲威、七彩虹、技嘉和台电。其中金泰克和七彩虹的产品主要面向中国市场，嘉合劲威和技嘉都是今年新进榜单的品牌。

目前市场上的SSD品牌很多，因为生产相对容易，而且市场规模正在不断增长，所以竞争也非常残酷。显然可以制造3D NAND芯片的厂商会更有优势，毕竟更了解自己的芯粒，知道如何更好地利用并控制成本。尽管价格上不一定有优势，但仍然有一些品牌成功地推出了自己的高性能SSD，在细分市场充满了竞争力，比如美商海盗船和十铨等。虽然这类型品牌很难挤进前十的名单，不过可以为自己忠实的客户群体提供服务，以性能和质量满足他们的需求。

花旗集团分析师Christopher Danely则称，市场正面临至少十年甚至是近20年来以来最严重的半导体衰退，预期每家公司和每个终端市场都会经历一次调整。

值得注意，调研机构通常对市场行情的预测每个季度会有所不同或调整变化。但在5月、7月和8月的公开发言中，Malcolm Penn一直坚称2023年芯片市场将下滑22%。

对于这一跌幅比例，集微咨询研究总监赵翼表示，明年芯片市场下降幅度并不会这么大，其中主要看存储器的情况。而近年来存储器价格对于全球半导体市场规模的波动性影响已经明显下降。

另外，世界半导体贸易统计组织（WSTS）和调研机构IDC也分别从产业调研走势角度预测，2023年芯片市场将呈现个位数增长，即分别为4.6%和6%。

显而易见，由于新冠疫情、局部冲突、地缘博弈、经济下行和产业“内卷”等因素，全球半导体行业已经到了复杂多变的拐点时空，而这时某种程度上“信心或许比黄金重要”。

因此，在推动全球半导体、科技乃至社会经济发展过程中，尽管市场出现疲软，但大肆鼓吹行业下行的焦虑或许不宜被大肆渲染，而需更务实求真、携手共进及攻坚克难的内核传达，以及更长远和深入的审慎看待行业发展。

全球主要半导体厂商业绩喜忧参半

诚然，在经历疫情红利期后，当前全球半导体市场逐步进入结构性调整的下星期。

花旗集团警告称，随着经济衰退风险的增加，半导体股票将走向长期低迷。这一悲观预测是在半导体行业的英伟达和美光科技等主要公司在对收入前景发出警告以及股价暴跌之后做出的。

具体来看，根据WSTS的数据，2022年第二季度，全球前15家半导体供应商的业绩喜忧参半。

图源：semiwiki

其中，2022年第二季度SK海力士和美光科技分别以13.6%和11.0%的收入增长领先。得益于收购Xilinx，AMD的收入增长了11.3%。表现最差的英伟达由于游戏业务疲软而下跌19%，英特尔由于PC市场疲软而下跌16.5%。

半导体行业分析机构Semiconductor Intelligence（SI）表示，2022年第三季度的主要半导体企业前景也喜忧参半。其中，最强劲的增长来自主要提供模拟IC和分立器件的公司。意法半导体的预期最高，其2022年第三季度的收入有望环比增长10.5%。这得益于强劲的整体需求，尤其是在汽车和工业领域。

此外，英飞凌科技、恩智浦半导体和ADI公司也将得益于汽车和/或工业领域，预计2022年第三季度的收入增长；智能手机市场的疲软，可能会导致联发科2022年第三季度收入下降的主要因素；由于游戏业务持续疲软，英伟达预计下降12%。

Semiconductor Intelligence认为，2022年第三季度收入降幅最大的将来自内存公司，其中美光的跌幅将达21%。虽然三星没有提供具体的营收，但三星半导体业务负责人Kye Hyun Kyung博士表示，2022年下半年“看起来很糟糕”。

对于各主要半导体企业后续经营走势，集微咨询研究总监赵翼概述道，受通货膨胀以及乌克兰危机造成的能源和食品价格上涨影响，2023年的全球经济增速将比今年放缓。但中国市场相信在疫情逐步得到控制的情况下，消费需求的潜力将被进一步挖掘。

“智能手机、PC等终端消费电子产品2023年不会比2022年有大幅增长，会比较平稳。苹果公司iPhone14销售不及预期，很多相关半导体公司2022年还比较平稳，但是2023年可能会出现较大幅度下滑。”

赵翼进一步补充称，“受需求不景气、中美贸易摩擦影响，CPU、GPU等公司2023年营收也将较为平稳或下滑。另外，汽车半导体公司2022年还是保持着较高速增长，但2023年增速可能会放缓。”

另一方面，需要注意的是，尽管很多分析师将行业低迷归咎于个人电脑和智能手机销售因经济衰退而大幅降温，但他们指出汽车和工业部门持续强劲是乐观的理由。然而，花旗集团分析师Christopher Danely认为这些强劲行业已显示出未来疲弱的迹象。

由此，分析师观点的迥异，也为相关调研机构的对芯片市场行情数据预测的大不相同埋下了伏笔。

各机构预测芯片市场行情“看跌”居多

虽然“2023年芯片市场将崩盘大跌22%”的论调和数据存在危言耸听之嫌，但综合来看各机构对明年芯片市场“看跌”居多。当然，其中也不乏预测为正增长的分析机构。

作为Future Horizons的创始人兼CEO，Malcolm Penn一直在警告第17个市场衰退期的到来，甚至宣称其是唯一一位警告行业衰退即将来临的分析师。

他在一次网络会议上指出，“在经济、单位需求、资本支出和平均售价（ASP）四大方面，每一个警告灯现在都在闪烁红色。”前景很少比这更糟，尤其是在全球经济同时走向衰退和通货膨胀的情况下。

Malcolm Penn称，”崩盘”稍微提前到来，这导致了增长预期的下调。在2022年1月，他预测芯片市场将增长4%到14%，最有可能是10%。如今，Penn认为2022年的增长率在2%到6%之间，其中最可能的数字是中间值。

简而言之，他已将对全球芯片市场的看法降至2022年增长4%，随后在2023年收缩22%。

不过，赵翼表示，“我不认为下降幅度会这么大，这主要其实看存储器的情况。2019年全球半导体市场规模下降了12%，其中一个很重要的原因就是存储器价格的下跌。”

“早在2002年之后，全球半导体市场没有遭遇过两位数的下跌。2018年存储器价格是一个高点，当时其占全球半导体市场规模比例达到了34%，而近两年存储器全球半导体市场规模约为26-28%。存储器价格对于全球半导体市场规模的波动性影响已经明显下降。”

基于此，赵翼认为，2023年全球半导体市场规模将在-5%到+3%范围内，但倾向于-5%之内的小幅下跌。其中，存储器、微处理器、逻辑器件会有较大幅度下降，分立器件、传感器、模拟芯片、光电器件会比较稳定。

与之类似，调研机构Gartner的预测中表示，预计2022年全球半导体收入将增长7.4%，低于其上一季度预测的2022年增长13.6%。

Gartner研究业务副总裁Richard Gordon称，“尽管芯片短缺正在缓解，但全球半导体市场正在进入一个疲软期，这将持续到2023年，届时半导体收入预计将下降2.5%。”

总体上，由于预计全年经济状况将恶化，2022年全球半导体收入已从上一季度的预测减少 367亿美元至6392亿美元。对于明年，Gartner预计芯片收入将收缩至6231亿美元。

此外，Semiconductor Intelligence预测称，2022年的半导体增长为5%，比2021年的26%增长减速21个点，这在最近公开的预测中是最低的。

Semiconductor Intelligence进一步指出，从2022年第一季度到2023年第一季度，半导体市场可能会出现至少连续五次季度环比下降。如果全球经济的疲软程度不超过当前预期，那么半导体市场应该会在2023年下半年出现温和复苏。然而，季度趋势将推动市场负增长，预计2023年下降6.0%。

与之不同，部分调研机构则预测明年的芯片市场仍将正向增长。

图源：evertiq

例如WSTS预计，芯片需求将再次连续强劲，继2021年26.2%的强劲增长后，2022年全球半导体市场将再次实现两位数的增长，预测值为增长13.9%至6330亿美元。

WSTS指出，大多数主要类别在2022年预计将出现两位数的同比增长，其中逻辑类增长24.1%，模拟类增长21.9%，传感器增长16.6%。光电产品仍然是预测中最弱的类别，预计将同比大致持平（+0.2%）。

“到2023年，在几乎所有类别的中个位数增长的推动下，全球半导体市场预计将增长4.6%至 6620亿美元。预计所有地区都将在2023年实现增长。” WSTS表示。

多重宏微观因素影响市场行情走势

对于2023年芯片市场的行情走势，各机构的预测可谓喜忧参半。

图源：semiwiki

简单概括：Semiconductor Intelligence预测下降6.0%；Future Horizons预测大幅下降22%；Gartner预测小幅下降2.5%。

不过，IDC和WSTS预计2023年芯片市场将持续增长，但增速低于2022年。其中IDC预计增速为6.0%，而WSTS最新的预计增速为4.6%。

在调研预测数据大不相同背后，各机构也均给出了部分相关原因。

其中，在预测2023年增长为负的机构方面，Semiconductor Intelligence表示，除了消费电子市场疲软，全球经济前景是另一个导致半导体市场放缓的重要因素。

IMF等金融机构最近对2022年全球GDP增长的预测是在2.7%到3.2%之间。与2021年的增长相比，下降（或减速）的百分点在2.9点至3.3点之间。

基于此，Semiconductor Intelligence的预测模型显示，GDP增长减速3个百分点将导致半导体市场增长减速16个百分点。预计2023年全球GDP将出现0.3至1.0点的持续增长减速。

然而，全球经济衰退已然是一种较大可能性。彭博社的调查数据显示，未来12个月内美国经济衰退的概率为48%，欧元区为80%。

另外，Malcolm Penn表示，几个季度以来，芯片单位出货量的增长超过了长期平均水平，这意味着客户一直在重复订购，并将部件托付给库存。随着客户开始削减订单，平均销售价格也随之下降。

因此，逻辑、微芯片和模拟器件的平均售价在2022年第三季度下降只是时间问题。

在资本支出方面，Malcolm Penn指出，这几年来其一直处于历史高位——占销售额23%，而长期平均水平约为销售额的13%。他强调，这些支出中的大部分将在不需要时创造产能。综合来看，这些因素导致了增长预期的下调。

当然，由于芯片作为嵌入消费终端的商品，消费者对电子消费品的态度也至关重要。

Richard Gordon表示，“通货膨胀、税收和利率的上升，加上能源和燃料成本的提高，正在给消费者的可支配收入带来压力。这正在影响个人电脑和智能手机等电子产品的支出。”

不过，疫情或将在2023年继续为半导体行业带来“红利”。

毕马威的调研表示，大约56%的半导体行业主要厂商预计，芯片短缺将持续到2023年。而由于这种预期或将推高电子产品的价格，95%的受访者表示，相信他们公司的收入将在未来一年增长。

此外，WSTS预计，2022年支撑此前快速增长的运算用逻辑芯片和存储器都将减速。但2023年逻辑芯片和存储器仍将以中个位数增长，从而推动整个市场保持正向增长。

而IDC则预预测称，继2021年增长6%之后，智能手机出货量预计将在2022年下降7%。但2023 年将恢复到5%的增长率。PC在2021年增长15%，预计2022年和2023年分别下降13%和3%。总体上，这将推动行业在2023年继续保持增长。

“未来十年半导体市场总值将超万亿美元”

对于未来行业的发展走势，Richard Gordon表示，”虽然消费领域将放缓，但由于持续的云基础设施投资，来自数据中心市场的半导体收入将保持较长时间的弹性，2022年将增长20%。”

“此外，随着向电动汽车和自动驾驶汽车的过渡，每辆车的半导体含量将增加，汽车电子领域将在未来三年内继续实现两位数的增长，”Gordon指出，“预计每辆车的半导体含量将从 2022年的712美元增加到2025年的931美元。”

不过，花旗集团分析师Christopher Danely并没有看到同样的积极因素，且认为这些强劲行业已显示出未来疲弱的迹象。

“我们还看到汽车和工业终端市场出现调整的初步迹象，鉴于经济衰退和库存增加，我们继续认为半导体行业正进入十年来最严重的低迷期，” Christopher Danely称，美光科技和ADI公司的高管最近几周都披露了来自汽车和工业部门的订单被取消。

此外，Christopher Danely还表示， “我们预计会有更多公司宣布来自汽车/工业终端市场的订单取消，因为产能增加而需求减弱。”这将导致芯片股进一步下跌。

“我们仍然相信，每个企业/终端市场都会修正，我们预计SOX（费城半导体指数）指数将触及新低，再跌25%。” Christopher Danely强调。

今年以来，SOX指数下跌了32%。如果保持不变，这将是该指数自2008年以来的最大跌幅。当时该指数下跌了48%。

整体来看，半导体市场在2023年走向跌势不可避免。

摩根士丹利表示，除了RF半导体、驱动IC、PC半导体导体外，以往为市场认为需求相较稳健的云端半导体目前也出现潜在修正的风险，半导体市况仍低迷，预期下行期会较过往略久，研判应会在明年上半年落底，而部分半导体股最快可在今年第4季领先见底。

但见底之后何时反弹？对此，日本半导体专家汤之上隆曾撰文表示，2020年至2022年全球半导体市场的快速增长是由于“新冠中的特殊需求”。这只是过去多次重复的“硅周期”现象之一。因此，半导体市场可能会在2023年陷入衰退，但在2024-2025年之后可能会恢复正增长。

“然而，从2000年以来的硅周期来看，半导体衰退的持续时间从未超过一年。因此，半导体市场势必在不远的将来恢复正向增长。” 汤之上隆写道。

值得一提，2022年7月12-14日在美国举行的SEMICON West市场研讨会上，IDC分析师Mario Morales以《年中总结：我们是否来到了硅周期的顶峰？我们该何去何从？》为题进行了演讲。

Mario Morales预测，世界半导体市场在今后10年内将翻一番，总市值超过1万亿美元。

寒冬来临

三星电子和SK海力士这两家韩国公司控制着全球约三分之二的存储器市场。

通商部的另一份数据显示，占韩国总出口额三分之一的科技出口8月下降4.6%。该部说，随着消费者需求放缓，智能手机、显示器和电脑的出货价值均下降。

越来越多的指标表明，在疫情期间对笔记本电脑和平板电脑等电子设备需求激增之后，全球芯片行业正在降温。央行为遏制通胀快速采取紧缩政策，也加剧经济陷入衰退的担忧。

美国的半导体行业协会本月早些时候表示，7月全球芯片销售同比增长7.3%，连续第七个月减速。

SK海力士收购Intel闪存业务之后成立了合资公司Soldigm，两者合计贡献36.15亿美元营收，环比增长12.1%，市场份额19.9%。

SK海力士+Soldigm的合并改变了市场格局，不仅超越铠侠成为第二，还与三星两家公司在闪存市场上的份额合计达到了53%，使得韩国公司在控制内存市场之后再次控制了闪存市场。

其他厂商中，铠侠营收28.32亿美元，环比大跌16.3%，之后是西数及美光，二者的营收比较接近，分别是24亿、22.88亿美元，份额13.2%、12.6%。

留给其他厂商的份额之后5.6%，这里面显然有部分是国产的长江存储，只不过份额相比五大原厂太低，仍需不断提升。

资料图（来自：Samsung）

7月份芯片生产连续第四个月放缓，表明三星电子和SK海力士等主要生产商正在调整产量，以应对需求降温和库存增加。

韩国芯片销售势头的减弱，进一步加剧了全球经济的暗淡前景。在越来越依赖电子产品和在线服务的全球经济中，半导体是关键部件。疫情期间，由于许多人转向远程工作和远程教育，芯片需求激增。

半导体出货量的下降在一定程度上解释了韩国7月份科技出口的下降。韩国科学技术信息通信部上月发布的统计数据显示，7月信息通信技术（ICT）出口同比下降0.7%，其中内存芯片出口下滑了13.5%。

Intel和AMD等芯片巨头的财报也表明，PC市场正全面放缓。Intel客户计算机事业群营收同比下降25%，由于销售前景下降，将冻结生产台式电脑和笔记本电脑芯片部门的招聘。

AMD首席执行官苏姿丰表示，AMD对未来几个季度PC业务前景的看法趋于保守。

微软则表示，生产的放缓和PC市场的恶化导致其Windows OEM业务损失3亿美元。该业务向PC厂商提供OEM版Windows系统。

此外，韩国存储芯片制造商SK海力士(SK Hynix)正在考虑是否将其2023年的资本支出削减三分之一。

IDC数据显示，2020年第三季度，全球PC出货量8130万台，同比增长14.6%；2020年第四季度，出货量9160万台，同比增长26.1%。但目前，PC销量又一落千丈。Gartner报告称，2022年第二季度，PC出货量大幅下降12.6%。

分析认为，随着消费者重新用智能手机和平板电脑进行日常工作，市场正面临全面下滑的风险。

此外，考虑到潜在的经济衰退，消费者换新机也会更谨慎。在这种情况下，美国用户可能会在一段时间内持续使用旧电脑。因此，PC销售热潮的终结可能会演变成一场长达数年的缓慢滑坡，给PC行业带来更大的痛苦。

在圈内人士看来，这些传统巨头已经不是降价促销这么简单了，全球通胀消费者经济不友好，购买越来越理智，而在大的环境下，持续大降价又不可行，所以这些传统巨头数据和销量会越来越难看。

世人皆知，三星和SK海力士两大存储头部企业扛起了韩国半导体产业，亦知韩国半导体在设备和材料领域的薄弱，却不知如今韩国半导体设备产业发展如何？本篇文章，笔者就来盘点下韩国半导体设备产业的发展，以及所拥有的那些设备厂商。

从18%到20%，韩国设备发展史

设备和材料一向是韩国半导体产业的痛点和弱点。韩国仁荷大学材料科学与工程教授曾发布一篇《国内半导体材料与设备行业现状及分析》文章，对于韩国材料设备难以发展，其认为最大原因在于缺少人才和经验。

不同于其他领域，材料装备行业技术密集度更高、融合性强，目前设备大国像美国、日本都已经过了所谓的“成套”产业（组装电视机和洗衣机等）的初级阶段，中国、越南、韩国等由于发展较晚，除非充分培养出具备物理、化学、化学工程、材料、电子等多种知识、经验丰富的专业劳动力，否则很难发展。

还有一个原因就是韩国半导体产业的结构性问题，高度集中于内存，但与其他国家隔绝。曾有一位不愿透露姓名的半导体设备制造商的负责人说：“应该说，除了三星电子和SK海力士合作伙伴之外，几乎没有什么地方可以盈利。这在一定程度上也阻碍了韩国半导体设备产业的发展。

韩国设备产业的发展难，从国产化率方面就体现的淋漓尽致。2006年一篇《韩国半导体设备及原材料产业中长期发展战略》论文提到，在韩国半导体设备的国产化率上，以2004年为基准，停留在18%线。而半导体设备技术培训中心资料显示，2021年韩国半导体设备国产化率仍为20%，清洗领域（材料、零件、设备）的技术相对薄弱。这意味着，经过了快20年的发展，韩国半导体设备国产化率仅提升了2%，可见设备领域发展之艰难。

要说刺激韩国发力半导体设备的“导火索”，当属2019年的“日韩半导体之争”，被设备强国日本扼住半导体发展的咽喉，使得韩国意识到了设备国产化的重要性。据韩媒joongang 2018年报道，韩国半导体设备产业的国产化率仅为18.2%，与上述数据进行对比，不难发现，韩国半导体设备产业在经过2019年日韩半导体之争，终于开始有了新进展。

最直观的就是政策方面的支持，2019年8月，韩国政府公布了《加强材料、零部件和设备竞争力的措施》，以摆脱依赖外部的产业结构。该措施包含注入国家资源和能力的措施，如预算、财政、税收、区位和特殊法规，以解决国内材料、零部件和设备行业的结构性短板。此外，措施中还包含了多项扶持政策，但最重要的是支持建立供需企业与需求企业强强合作模式，增强材料、零部件和装备产业的整体竞争力。

而就在近日，韩国政府又表示，在未来五年内将向芯片行业投资 340 万亿韩元（2590 亿美元）铺平道路，并在该领域培养超过 150,000 名技术工人，计划到2030年实现芯片产业50%的关键材料、零部件和设备国产化。

据SEMI去年数据显示，预计韩国今年将在半导体晶圆厂设备上投资300亿美元（35.106万亿韩元），成为世界上最大的逐国投资。

与政策相对应的是企业的大幅投资。据韩媒asiatoday报道，以三星电子总裁桂京铉为首的半导体业务的设施投资额今年有望达到50万亿韩元，而其去年半导体设施投资数额则超过43万亿韩元。

三星电子设备投资年度趋势

图源：asiatoday

此外，据日经中文网去年9月报道，三星电子和出资对象企业提交给韩国证券交易所的业务报告书显示，2020年7月至2021年9月，三星电子至少已对8家韩国上市企业和1家上市企业的子公司出资，共计达到9家，其中设备厂商包括半导体测试设备厂商YIK Corporation、晶圆研磨设备厂商KC Tech、真空泵设备厂商LOT Vacuum、晶圆清洗相关设备厂商New Power Plasma。

与此同时，SK海力士也保持着保守的投资立场，2018年在半导体设施上投资17.38万亿韩元，2019年减少至12.747万亿韩元，2020年减少至9.89万亿韩元，2021年增加至13.4万亿韩元。据 Kiwoom Securities 称，SK 海力士今年的设施投资预计将比上年增加 47%，达到 17 万亿韩元。

据韩国经济新闻网报道，SK集团决定在半导体、电动汽车电池、绿色能源、生物技术等4大领域向美国投资290亿美元。其中，150亿美元将用于半导体领域，SK集团的半导体子公司SK海力士计划在美国建设存储器半导体尖端封装制造设备和研发(R&D)中心。

崭露头角的韩国半导体设备厂商

经过3年的研发和投入，今年第一季度韩国设备销售额以 51.5 亿美元（约合 64.452 亿韩元）排名全球第二。

从半导体设备工艺发展来说，目前在前道设备方面，韩国设备厂商的技术处于生产核心的蚀刻、清洗和沉积工艺的60-80%水平，用于沉积工艺的热处理设备在全球市场上具有竞争力，但曝光设备、离子注入设备和测量分析设备技术基础薄弱。而在后道设备领域，韩国设备厂商总体处于竞争水平。韩国产业技术评价与企划院表示，这是因为由于技术差距和投资成本负担，韩国公司已将注意力集中在进入门槛相对较低的工艺上。

这一点，可以从日前半导体综研整理的韩国半导体前道设备供应商名单，以及韩国产业技术评价与企划院韩国半导体材料技术水平及国产化率窥知一二。

韩国半导体前道设备供应商名单

图源：半导体综研

按主要半导体工艺、国内技术水平、国产化率划分的设备制造商（单位：%）

译自：韩国产业技术评价与规划研究所

制图：半导体行业观察

从上述两张图可以看出，韩国半导体前道设备厂商主要集中在沉积、热处理领域，相对于光刻曝光、离子注入，以及测量、分析设备，沉积、热处理和平整化设备国产化率较高。

在半导体狂热的2021年，韩国设备厂商也取得不菲的成绩，据韩媒The Elec 去年8月对韩国国内31家半导体设备公司第二季度业绩的分析，季度销售额超过1000亿韩元的设备厂商从2020年的5家增加到2021年的9家，包括 SEMES、Wonik IPS、SFA、KC、AP Systems、PSK、EO Technics、Hanmi Semiconductor 和 TES。销售额增长超过三位数的五家公司是 YIK、New Power Plasma、Jusung Engineering、Intek Plus 和 Exicon。这里笔者简单介绍几家韩国设备厂商：

SEMES成立于1993年，是三星电子旗下的一家半导体设备供应商，同时也是韩国最大的设备制造商，生产核心半导体和显示器设备，连续6年进入世界装备行业TOP 10，目标是到2030年销售额达到5万亿韩元，进入全球TOP 5。目前，Semes的产品主要包括半导体前道工序领域的清洗（LOTUS、BLUEICE PRIME）、Phototrack（OMEGA-S、OMEGA-K）、蚀刻（Michelan O3、Michelan C4）设备，还有后道工序的Bonder、Probe、Test Handler等设备。

据TheElec报道，三星电子的芯片制造设备子公司Semes周五表示，其2021年全年的收入为3.12万亿韩元，营业利润为3533亿韩元。据BusinessKorea去年4月报道，SEMES正计划建造一座新的研发中心，旨在帮助三星在半导体设备领域实现独立。

Wonik IPS成立于1991年，主要提供等离子化学气相沉积（PECVD）设备。2020年10月，Wonik IPS 首次量产了新型金属 CVD 设备“NOA”，并向 SK 海力士青州 M15 供应，Wonik IPS 的此次量产实现了韩国装备行业以往从未商业化的金属 CVD 设备的韩国国产化。2021年9月，Wonik IPS用于QD显示的干式蚀刻设备获得了三星显示认可。

PSK是一家半导体设备公司，主要生产用于半导体蚀刻工艺的光刻胶去除设备(PRStrip)和氧化膜去除设备(干洗)。在半导体设备类别中，PSK主要适用的产品是Wafer Fabrication Equipment:Dry Strip、Dry Cleaning、New Hard Mask Strip、Wafer edge clean、Etch Back、Power Device Etch。在半导体制造工艺等离子dry strip (光刻胶剥离系统领域) 中始终保持世界第一的市场占有率。

去年下旬，PSK 完成了“Bevel Etcher（斜面蚀刻设备）”的开发。从2020年开始，PSK为美国半导体公司的系统半导体工艺供应带材设备。CEO Lee 表示：“在半导体领域，我们计划将我们的业务从存储器扩展到系统半导体，并将我们的设备产品组合从剥离设备扩展到清洁和蚀刻设备。

除此之外，Jusung Engineering 早在2017 年的时候就开发了原子层沉积设备 (ALD)，并提供给系统半导体制造商，2021年销售额为3772亿韩元，同比增长218.3%。；Tes是一家制造半导体制造设备的公司，生产用于在半导体工艺过程中通过处理晶圆来制造芯片的预处理核心设备，其主要客户是三星电子和SK海力士，并有望进军气体蚀刻设备的代工，为 DRAM 提供新的薄膜级 PECVD 设备。

在后道设备领域，除了SEMES外，HANMI也是一家较大的后道设备厂商。HANMI成立于1980年，在“视觉贴装设备”市场中排名第一，在后工序中切割和检查晶圆，并专注于“EMI屏蔽设备”。去年第二季度，HANMI成功实现了EMI屏蔽设备“微锯设备”的国产化，获得了三星电机、Chip Packing Technology、UTAC等客户，并首次投产。

此外，EO Technics成立于1989年，主要从事开发和生产用于半导体、显示器和PCB制造工程的激光和设备；Intek Plus 是一家半导体后端工艺视觉检测设备制造商，2020年赢得了京瓷和伊比登等日本新客户的设备订单，今年大田新工厂投产时，设备产能有望翻番；Genesem 是一家后处理设备制造商，2016年开发了EMI屏蔽设备，据了解新设备16并行非内存测试处理器也在去年第二季度供应给韩国OSAT公司。

全球四大设备厂商加速入驻

除了本地设备厂商崛起，近些年AMAT、ASML、Lam Research，以及东京电子等全球半导体设备厂商也在加速入住韩国，韩媒分析原因，主要有以下两大方面：

一是设备厂商意识到加强与主要半导体厂商合作的重要性。2020年这场疫情让人们感受到了格局的多变性，以及“绑定”的重要性，汽车厂商开始与芯片企业绑定，芯片企业开始与晶圆代工厂绑定，似乎只有“绑定”才能给他们在这动荡的局面下带来安全感。

更重要的是，存储半导体产业本身就是一个高度依赖设备的领域，存储器半导体厂70%的投资都用于设备，然而像三星电子、SK海力士等韩国半导体制造商生产线上安装的设备60%以上依赖进口。这就意味着，如果您花费 30 万亿韩元建造工厂，那么您将花费 21 万亿韩元购买设备，其中近13万亿韩元是由外国公司赚取的。对于设备厂商来说，存储强国韩国自然就成为了需要维护合作关系的大国。

二是设备厂商普遍认为三星电子和SK海力士在全球存储半导体市场的领导地位不会改变。韩国是当之无愧的存储大国，占据全球近70%的内存半导体市场份额，即便当下存储整体市场属于下行周期，但三星和SK海力士作为响当当的存储头部企业，拥有技术领先优势和强大的定价能力，因此比中小企业拥有更强大的抗风险能力，可以迎接下一波存储行业的热潮。这点从三星和SK海力士财报也能看出，即便存储处于下行周期，但是两家企业二季度的财报依旧再创新纪录。

此外，韩国在晶圆代工领域也在快马加鞭追赶，目前以18%的份额在晶圆代工市场居世界第二。

上述两点，其实在四大设备厂商的选址中也可以得到很好的体现。

全球最大的半导体设备制造商应用材料公司（AMAT）7月6日正式宣布，将与韩国产业通商资源部和京畿道共同在韩国设立研发（R&D）中心。招商引资的具体地点、规模和时机尚未确定，但预计将在拥有龙仁、平泽、华城、利川等半导体中心的京畿道建设高科技研发中心。据韩媒ddaily报道，Applied Korea 首席执行官 Mark Lee 强调：“我们在韩国建立了研发中心，以加强我们的技术领先地位并支持半导体行业的未来发展。”据悉，新研发中心投入运营后，有望轻松为韩国半导体企业生产定制化产品。

图源：ddaily

Lam Research 则于今年4 月在京畿道龙仁市开设了韩国技术中心，在美国和欧洲研究机构的水平上建造的，负责开发最先进的设备。Lam Research 于 2011 年成立了 Lam Research Manufacturing Korea Production Corporation，并于 2003 年开始将主要零部件供应商本地化给韩国公司。2018年，林研技术培训中心成立。Lam Research Manufacturing Korea 继乌山和龙仁之后运营华城工厂，将其在韩国的设备生产能力提高了一倍。今年2月，Lam Research还宣布将在韩国生产用于下一代晶体管结构栅环（GAA）工艺的高选择性精密蚀刻设备。

东京电子（TEL）于 2020 年在京畿道平泽市设立了平泽技术支持中心，并计划从今年4月起投资1000亿韩元，大规模扩建华城的研发设施。

ASML也开始了全面的韩国投资，其在2021年11月宣布，到2024年将在京畿道华城投资2400亿韩元，打造一个高科技半导体集群。今年4月，ASML首席执行官Peter Wennink还拜访韩国，据韩联社报道，韩国京畿道华城援引Wennink的话表示，“ASML华城半导体集群进展顺利”。

结合四大半导体厂商的选址，可以看出基本都在京畿道华城，靠近三星电子和SK海力士的半导体生产设施，因此有望缩短合作距离，和设备技术开发时间，最大限度提高效率。

随着全球材料和设备公司在韩国建立基地，即使在全球物流困难等不可预测的风险的情况下，韩国半导体制造商也有望避免对材料和设备的供需造成致命打击，从而促进供应链稳定性。尤其在这设备紧缺的当下，核心半导体设备的交付延迟，在一定程度上也影响了三星电子和 SK 海力士的工厂扩建计划。TrendForce曾表示，（由于设备交付延迟），半导体扩张计划将推迟约2至9个月。

不得不说，无论是对于韩国，还是对于我国，半导体设备产业的发展注定是道阻且长，但作为半导体产业链的关键一环，无论如何都不可轻易放弃。更重要的是，当前这个晶圆厂遍地开花的时代，或许会给半导体设备厂商带来更多的机遇和挑战。

IC Insights表示，中国大陆自2005年以来一直是最大的集成电路消费国。如下图所示，2021年，中国大陆的IC产量占其1865亿美元总量的16.7%，高于10年前2011年的12.7%。此外，IC Insights预测2026年这一份额将比2021年增加4.5个百分点至21.2%。

在去年中国大陆制造的价值312亿美元的集成电路中，总部位于中国大陆的公司生产了123亿美元（39.4%），仅占1865亿美元国内市场的6.6%。台积电、SK海力士、三星、英特尔、联电和其他在中国拥有晶圆厂的外国公司生产了其余部分。

IC Insights估计，中国本土公司制造这一部分，约27亿美元来自IDM，96亿美元来自中芯国际等纯代工厂。

IC Insights预测，2026年中国本的半导体制造业增长至582亿美元，但仍将仅占2026年全球IC市场总额7177亿美元的8.1%。

“海思的收入下降了 81%，从 2020 年的 82 亿美元降至 2021 年的 15 亿美元，收入大减了67亿美元。 这是美国制裁该公司及其母公司华为的直接结果。”

根据Gartner 报告，2021 年半导体行业前十名分别是：三星电子、英特尔、SK 海力士、美光科技、高通、博通、联发科、德州仪器、英伟达、AMD。

三星电子自 2018 年以来首次从英特尔手中夺回半导体供应商排行榜的榜首，2021 年三星的芯片收入总计 732 亿美元，占全球市场份额的 12.3%，而英特尔公布的销售额为 725 亿美元，占全球市场份额的 12.2%。

对比来看，三星这次超越英特尔的幅度并不大，仅仅只有不到一个百分点。

第三名SK海力士在2021年营业收入仅有约英特尔的一半左右，市场占有率也只有英特尔的一半。

从增长率来看，海思的竞争对手高通、联发科都获得了大幅上涨，其增长率分别为53.4%和60.2%。

但AMD增长率是最高的，达到了68.6%，其次才是联发科、高通、SK海力士。

Gartner数据还显示，2021 年全球半导体收入总额为 5950 亿美元，比 2020 年增长了 26.3%。

安德鲁·诺伍德说：“目前芯片短缺继续影响着世界各地的原始设备制造商（OEM），但 5G 智能手机的放量以及强劲的需求和物流/原材料价格上涨共同推动了半导体平均销售价格（ASP）的提高，促使 2021 年收入大幅增长”。

与此同时，韩国去年的全球市场份额增幅最大，因为内存市场的强劲增长，推动该国在全球半导体市场的总体份额达到 19.3%。

根据诺伍德的说法，海思被制裁份额大跌，也对中国在全球半导体市场产生了影响，中国的市场份额从 2020 年的 6.7% 下降到去年的 6.5%。

海思半导体负责华为使用的麒麟、千兆网、鲲鹏、巴龙和升腾芯片，将其设计的生产外包给台积电等芯片制造商。但在美国收紧制裁下，海思无法再与台积电等多家主要芯片代工厂开展业务，因为它们都在一定程度上依赖美国核心技术来制造晶圆。

据外媒报道，尽管华为尚未宣布海思有任何重大裁员，但其员工受到大陆其他 IC 设计公司的高度追捧。知情人士透露，一些员工已经跳槽到智能手机巨头 OPPO 位于上海的芯片设计部门 Zeku 工作。

今年，海思在华为内部的“战略”地位进一步提升。

受美国制裁影响，中国芯片产业受到巨大冲击，与此同时也倒逼国产芯片供应链谋求自强。

这其中，海思更是被寄予厚望。从华为近期的动作来看，华为不仅没有放弃海思，且释放了华为加码芯片领域的积极信号。

2022 年 3 月29 日，华为在年报中列出了最新的业务架构图。

从图中可以看到，海思从2012实验室下的二级部门独立出来，升级成为华为的一级部门，与华为云计算、智能汽车解决方案 BU运营商BG、企业BG、终端BG、数字能源、ICT产品与解决方案并列同级。

此外，2021 年华为除了将海思单独摘出来，还把原有的消费者 BG 去掉，由终端 BG、华为云计算等多个部门分别负责，并对职能平台进行了一系列调整。

公开信息显示，此前华为研发体系的主要载体为华为 2012 实验室，下设中央研究院、中央软件院、中央硬件院、海思半导体等二级部门。不过，海思虽然在名义上是二级部门，但是在内部地位非常高。

华为内部人士曾透露，海思地位超然，实际上就是一级部门，2012 基本管不了它。何庭波不仅是海思的总裁，也是 2012 的总裁，同时她也是华为董事会成员之一，比有些一级部门老大的地位还高。

此前华为轮值董事长徐直军表示，海思在华为是芯片设计部门，不是盈利的公司，对它没有盈利的诉求。现在是养着这支队伍，继续向前，只要我们养得起。这支队伍可以不断研究、开发，为未来做准备。

报道称，ASML 去年的总销售额为 186 亿欧元（约合 25.22 万亿韩元）。其中，韩国地区的销售额为62.23亿欧元（约合8.43万亿韩元），中国台湾地区销售额为72.23亿欧元（约合9.93万亿韩元），分别比上年增长50%和55%。

与 2021 年相比，ASML 预计 2025 年韩国销售额的比例将增加一倍以上。考虑到每年两位数的增长率，很有可能达到20万亿韩元。截至去年，ASML 已售出 42 台 EUV 光刻机设备，其中三星电子和台积电采购的 EUV 设备最多。

报道称，预计三星电子今年将引进10 余台 EUV 光刻机，以加强其先进的代工工艺。此外，SK海力士计划截至2025年签署价值4.75万亿韩元（约合35亿欧元）的EUV光刻机引进合同。