LEDinside研究协理储于超指出，由于照明与显示屏市场的需求增加，木林森产能持续扩大，营收排名从2016年的第七名攀升至全球第四。首尔半导体则受惠于背光CSP、闪光灯、照明、车用与不可见光订单营收大幅成长，2017年排名保持第五。

2017年全球LED龙头日亚化学虽然排名依旧居冠，但在蓝光LED领域受到竞争对手的冲击，因此开始积极跨入WCG（广色域）背光LED、UV LED、蓝绿光激光和车用照明等领域，并持续透过专利战来维持市占率。

欧美厂商中，以欧司朗的营收表现较佳，除了长期在车用领域布局的成果发酵之外，在不可见光领域也颇有斩获。在一般照明领域，欧司朗积极推出新产品，并且向中国台湾与中国厂商释放出中小功率代工订单，希望提升在LED照明市场的市占率。Lumileds与CREE则开始专注于车用照明、利基照明、建筑照明等利基型应用来确保获利。

中国台湾厂商方面，受到陆厂竞争同业的降价影响下，多数的中国台湾LED厂商开始降低获利较差的照明应用比重，并转进其他高毛利的应用产品。以亿光为例，公司开始积极发展车用照明、不可见光，以及Mini LED背光等应用，希望藉此摆脱红海杀戮市场。

至于中国LED厂商的发展，则受惠于中国内需市场的需求崛起，包括一般照明与显示屏的需求不断攀升，因此包括木林森、国星等厂商不断扩充产能，使得营收排名持续冲高。除此之外，近年来中国地方政府的财政补贴措施，吸引大量的中国LED厂商持续扩充产能，而厂商借着成本优势，也取得不少海外厂商的代工订单。因此在第十名之外，也可以见到中国LED厂商的排名不断往前，2017年中国厂商在全球LED封装市场的市占率也从2016年的30%提升至35%。

受全球经济环境影响，2015年中国大陆LED行业整体表现相当低迷。TrendForce集邦科技旗下LED行业研究品牌LEDinside（中国LED在线）最新＂2016中国LED芯片与封装产业市场＂报告指出，2015年中国大陆LED封装市场规模为88亿美元，同比增长仅2%。

LEDinside分析师余彬表示，2016年照明厂商回补库存的需求出笼，使得LED芯片厂商稼动率提升，市场出现回暖迹象。上游LED芯片价格止跌，仅少数厂商对LED芯片价格涨价，因而短期内LED封装价格将维持稳定。然由于LED行业进入成熟期，且因技术提升，背光市场等部分应用领域市场规模已开始萎缩。LEDinside预估2016年中国大陆LED封装市场规模为93亿美元，同比增长5%。

2015年照明应用LED是中国大陆封装市场主要的增长动力，然而受到欧美经济不景气影响，市场需求不如预期。余彬指出，2015年中国大陆LED照明产品出口总额为164亿美元，同比增长16%，相对于2014年的60%，增长速度已明显放缓。

在LED背光领域，由于技术提升，单位面积内需要的LED数量减少，使中国大陆LED背光市场规模出现萎缩。此外，在显示屏领域，虽然小间距显示屏仍呈现增长态势，但因规模尚小，推动市场的力道有限。

中国大陆LED封装厂商市场份额提升，国际LED厂商转向差异化策略

2015年LED照明厂商持续承受跌价压力，迫使封装厂商也须因应降价，营收遭压缩，国际LED封装厂商的中国大陆营收同比衰退达10%，影响最为严重。中国大陆LED封装厂商则因受惠于中国大陆照明客户成功深耕东南亚、印度等新兴市场，营收得以逆势上升，同比增长率达7%。台湾厂商则表现平稳，同比衰退仅1%。余彬表示，国际与台湾LED厂商在中国大陆营销策略已转向产品或市场差异化，避免与中国大陆LED厂商正面市场冲突。

表一：中国LED封装市场厂商营收排名

　　LEDinside分析师余彬表示，中国LED封装市场主要分为国际、台湾和中国本土三大阵营。受到国际和大陆厂商的挤压，台湾厂商在中国的市占率逐渐下降，因此目前中国LED封装市场主要是国际和中国本土厂商之间的竞争。受专利、技术的影响，短期内国际厂商在中国仍然会维持高速成长，但随着中国厂商技术的提升与产业链规模制造的优势，成本将更具竞争力，在中国封装市场的占有率将逐步扩大。为了因应这种局势，国际厂商将陆续在中国设立生产基地，并积极寻找代工供应以加强中国市场发展布局。

　　国际厂商主要包括日亚化、科锐、飞利浦等，无论在专利布局或技术掌控都处于全球领先地位。这些厂商在中国生产的LED应用产品大 多数输往欧洲、北美等地，不但要符合各种严格安规、标准，还必须面对专利问题，因此国际LED供应厂商具有更好的优势。随着欧美国家市场经济复苏，国际厂商业绩在中国封装市场也有飞跃式的成长，2013年国际厂商在中国LED封装市场总营收规模为20亿美元，年成长40%，其中日亚化学、首尔半导体皆有超过八成的年成长。

　　中国厂商则拥有产业链、制造优势。尽管中国LED产业起步较晚，技术、专利均落后于国际厂商。但随着中国政府对LED产业的大力扶植，上游芯片产业发展速度飞快，也加速封装产业的发展。而新兴国家的LED照明市场逐渐起飞，也给中国本土封装厂商制造新的机会，木林森、瑞丰、聚飞等中国本土封装厂商发展迅速，余彬表示，2013年中国本土封装厂商产值约45亿美元，年成长15%。

　　台湾厂商主要包括亿光、隆达、东贝等，早期就进入中国市场抢下一席之地，但随着国际与本土厂商的快速崛起，2013年台湾厂商在中国封装市场营收规模为6.4亿美元，年减1%，整体业绩呈现下降趋势，不过亿光与隆达仍维持亮眼表现。目前台湾厂商正积极调整产品策略，推出更多符合中国市场的产品，可望成为中国封装市场未来主要竞争阵营之一。

根据全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside 「金级会员报告」指出，2013年LED封装市场产值达125亿美元，2014年将达到133.9亿美金，年成长率为7%。2014年LED市场亮点仍以平板计算机与智能手机背光应用为主，照明应用部分以工程、商用、户外照明市场成长最为显著。除此之外，LEDinside整理，2014年LED应用市场值得关注的六大变革。

  1.电视背光未来成长动能受限
根据LEDinside统计，LED用于电视背光的渗透率将会在2013年达到95%。受到渗透率饱和以及终端电视销售成长趋缓影响，2014年LED于电视背光产值将首度面临下滑。

       2.平板计算机仍是背光市场主要成长动能
2013年平板计算机受到传统淡季影响，加上通路库存水位高，第三季出货不如预期，全年出货下修到一亿九千六百万台，年出货成长由年初预估的33.6%下降至31.1%，可见平板出货已稍微降温，尽管未来平板计算机成长速度趋缓，但相较其他IT产品仍有很大成长空间。LEDinside预估2013~2017年LED于平板计算机背光应用上产值年复合成长率为8% 。

  3. iPhone5 S双FLASH LED设计增添想象空间
2013年Flash LED因跌价速度过快影响，整体产值预估仅提升3%。手机厂商为了增加手机相机附加价值，Apple已经在iPhone 5S上，导入”True tone flash.”技术。也就是用双颗Flash LED做为补光用途，在原本一颗白光Flash LED的架构上，增加一颗暖色LED弥补色温差异，双颗Flash LED的设计预计将再推升Flash LED的需求总量，2013年使用颗数将成长27.3%至14.4亿颗，2014年达17亿颗。目前LEDinside仍在观察其他手机厂商是否会跟进，未来FLASH LED市场仍有很大的想象空间。

        4.小间距LED显示屏技术逐渐成熟
LED显示屏除了原本信号和广告展示的用途之外，LED厂商也开始推出小间距的LED显示屏。目前LED厂商所推出的小间距LED显示屏像素间距最小可达1.2~1.6mm，具有色彩饱和度佳，高分辨率等优势。特别是在110吋的显示器市场上，成本远低于同尺寸的液晶屏幕。长期来看，有可能取代部分电视背光应用模式进入商业和大众消费领域。

   5.商用、工程、户外照明市场需求崛起
若观察LED照明市场，LED封装于照明市场应用将方面，2014年产值将大幅提升，其中以工程、商用、户外市场成长最为显著。加上LED球泡灯、灯管与商用照明市场需求崛起，中功率LED(Mid Power LED)市场需求大增，特别是5630、3030等封装型态已经是市场主流。LEDinside预估2013年与2014年中功率LED产值将会超越大功率LED(High Power LED)。

       6.背光与照明通用LED规格逐渐浮现
由于照明市场价格竞争激烈，自从5630规格问市后，性价比高于传统大功率LED而广受灯具厂商青睐。因此LED厂商开始想办法推出比5630性价比更好的产品。自从日本封装大厂日亚化推出3030规格的封装产品757系列后，市场反应热烈，因此于2013年第二季许多厂商开出此一规格产品，而具有高电流特性的2835，也于中国封装厂商逐渐开展，不仅可使用于背光市场，也可使用于照明市场，同样受到客户青睐。LEDinside 调查指出，与3030(0.5~0.9W)、2835、5630与1-3W的LED相比，3030封装的性价比最佳，价格最具竞争优势，2013年第三季已达到USD0.12~0.16。预期未来3030与2835封装将取代5630成为市场主流。