ICInsights的分析师BillMcClean是目前最乐观的一个，他预测2016年半导体产业营收将成长4%；InternationalBusinessStrategies(IBS)的HandelJones则最为悲观，他原本预期产业营收今年将衰退1.5%，但表示最坏也有可能衰退3%。而Gartner则是预测成长1.9%。

McClean看好产业前景的原因，包括全球GDP成长、英特尔(Intel)与台积电(TSMC)等大厂的乐观财报预测，以及DRAM供应商预估产能吃紧；他预期，电子系统销售量今年将成长2%，半导体资本设备销售则将成长1%。长期看来，芯片营收年成长率平均可达6~7%。

ICInsights对2016年半导体产业前景看法最乐观 Source：ICInsights

    但Jones则认为，内存芯片价格与智能手机销售量将持续下滑；举例来说，苹果(Apple)今年iPhone销售量可能只有4,800万支，而非目前预估的5,200万支。

在此同时，晶圆厂的14/16纳米高阶工艺芯片产出可能遭遇困难；Jones表示，只有Apple与三星(Samsung)正在推出采用FinFET工艺的芯片，他估计，这使得晶圆代工业者有总计每月5万片晶圆的高阶工艺产能闲置。无论如何，他预测芯片产业营收到2017年才会恢复个位数成长。

IBS可能将今年度芯片销售额成长率预测，由原先的-1.5%调降成-3% Source：IBS

    Gartner同样认为芯片产业会有稳定成长，不过是从今年就开始，而且2014~2019年之间的平均成长幅度可达2.7%；坏消息则是，Gartner半导体制造研究副总裁BobJohnson表示，智能手机销售到2019年之前恐将继续趋缓，届时智能手机将成为像今日的PC一样的饱和市场。

NAND闪存则将是一个“罕见的亮点”；Johnson表示，该市场到2019年的复合年平均成长率可达8.7%，固态硬盘应用的垂直NAND芯片销售量将持续增加。物联网(IoT)芯片的成长速度还会更快，不过物联网在2019年对半导体销售额的贡献估计不到300亿美元，约占据芯片市场销售额的7.2%，主因是该类芯片的平均销售价格偏低。

不过Johnson也表示，这意味着物联网将让半导体市场远离“恶名昭彰的廉价消费性电子产品”；他预期，企业将投资包括网关等各种设备，以分析并充分利用物联网的实际价值。

Gartner预测2016年半导体产业成长1.9% Source：Gartner

    中国正在寻求“外卡”…

分析师们尽管对市场预测看法不一，却都同意中国将在接下来几年于半导体产业界扮演重要、但不知道是什么样的“外卡”角色；该国据说将大举投资千亿美元，包括国有与私人基金来扶植自家的半导体产业战力，希望能催生芯片制造强权。

Gartner预测，到2020年中国将推出三大晶圆厂计划，包括NAND闪存、DRAM生产，以及一座FinFET工艺逻辑组件代工厂；而这也是该机构预测全球半导体资本设备支出今年能从衰退4.7%反弹，并在2014~2019年取得2.3%复合平均成长率的理由。

IBS的Jones表示，中国已经对上海华力微电子(HuaLi)投资50亿美元，不过该月产能在3万5,000~4万片逻辑晶圆的代工业者，目前仍缺乏技术伙伴。到目前为止，中国政府的规划者已经对三大晶圆厂计画准备了200亿美元资金，总投资金额可能提高到500亿美元。

ICInsights的McClean则表示，他没有看出中国目前积极想收购包括Fairchild等各种芯片供应商、以及试图取得台湾半导体封测业者少数股份的幕后策略为何：“那些都没有意义。”

中国也积极拓展在5G蜂窝通讯技术领域的领导地位，这则是Jones认为将推动未来芯片产业成长的关键市场；他指出，全球九成的手机都是中国制造，光是华为(Huawei)就拥有7万名研发工程师，该公司并已经在通讯基础设施与手机领域取得世界领先地位。

此外分析师们也预期，芯片供应商之间的“整并疯”将越演越烈，特别是那些遭遇成长瓶颈的业者；去年的芯片产业M&A主要集中在成本结构相对较高、获利表现超过整体市场的业者，10件交易案中有8件都是如此，预期未来将会看到更多整并。

ICInsights估计，40纳米以下制程节点纯晶圆代工市场将在2015年成长24%，达到161亿美元的规模；该数字在2014年为130亿美元。至于40纳米及以上制程节点市场，估计2015年将衰退2%，来到288亿美元。

市场对40纳米以下先进制程需求推动纯晶圆代工市场成长

    下表显示全球四大纯晶圆代工业者的45纳米及以下制程节点在2014年与2015年各季的销售业绩；ICInsights预期，台积电（TSMC）的2015年整体销售额中，有63%是来自于45纳米及以下制程技术。此外台积电在2015年估计有57亿美元销售额来自于20纳米及以下制程（其中20纳米制程营收估计51亿美元，16纳米制程营收估计6亿美元）。

在2014年，台积电20纳米及以下制程营收仅21亿美元，2015年数字将是2.7倍。而台积电已自2015年第三季开始量产16纳米制程，该公司表示：“16纳米制程的成长将会非常快速，甚至超越20纳米制程的成长速度。”

四大纯晶圆代工业者的45纳米及以下制程营收

    根据ICInsights的估计，GlobalFoundries的45纳米及以下制程所占比例，在2015年第三季将比上一季减少5%；衰退原因是由于该公司在第三季纳入了所收购之IBM晶片业务部门（收购交易在7月完成）的销售额，后者有大多数来自采用较旧制程节点的RF元件。

联电（UMC）在2015年的总销售额中，估计有三分之一是来自于45纳米及以下制程；而中芯国际（SMIC）的2015年45纳米及以下制程节点销售额估计只有3.63亿美元，是台积电同年度45纳米及以下制程的2%。

此外，该调查报告并预计全球晶圆代工厂的IC销售将在2015年时达到537亿美元，成长率为12%。

晶圆代工厂制造的IC在整个晶片市场所占的比重，从2004年的21%在2009年时增加到24%，预期在2014年时将快速跃升至37%。这表示半导体产业在从垂直整合的元件制造(IDM)过渡至以轻晶圆或无晶圆厂模式的发展过程中，目前正处于S型曲线的陡峭部份。几乎所有的晶片新创业者在加入这个市场时都是无晶圆厂的公司。GSA与ICInsights预计，在2018年以前，代工厂所制造的IC可望占到整个产业晶片销售的46%。

2009年～2018年全球代工厂IC销售额与成长率预测 (来源：ICInsights)

　　从2013-2018年，由晶圆代工厂制造的IC这一市场将可达到约11%的年复合成长率(CAGR)，这一数字几乎比整个IC市场成长更高1倍。

目前采用合约晶圆制造的销售额中约有88%是由纯IC代工厂所产生的，12%来自为其他公司提供代工服务的IDM。

纯晶圆代工的销售额年成长率在2013年约15%，2014年可望持续成长17%后，预计将在2015年时增加13%，达到478亿美元。同时，IDM代工收入在历经2014年下滑12%后，预计在2015年时仅成长2%约为59亿美元。

2014年晶圆代工厂(纯代工厂和IDM)的资本支出可望成长9%，达到历史新高记录的232亿美元，较2013年仅3%的年成长率以及213亿美元投资额更大幅成长。此外，代工厂的资本投资预计将在2015年时成长7%，创造另一次的新高记录。

目前业界四家最大的纯代工厂的晶圆产能利用率预计将在2014年提高92%，相形之下，这一数字在2013年与2012年约为89%与88%。

无晶圆厂客户在2014年的纯晶圆代工收入中估计约占77%，而在IDM约占18%，而系统制造商则约占整个销售额的8%左右。在2008年时，无晶圆厂客户约占69%，IDM占29%，而系统公司占2%。

通讯IC在2014年纯晶圆代工销售估计约有53%，其次是消费产品IC占18%，“其他”IC(如汽车、工业和医疗系统等应用)占15%，电脑IC则占整体收入的14%。

公司总部设在美洲的客户占2014年纯晶圆代工销售数字的62%，其次是亚太地区客户约占29%，欧洲客户约有6%，而日本则仅占全部的4%。

ICInsights预计，受惠于2014年冬季奥运会和世界杯将刺激电视销量，明年全球电视半导体营收将大增12%，来到147亿美元。从2012年到2017年，数字电视半导体市场规模预计增长将以10%的年增长率健康成长，在2017年底达到198亿美元。

电视半导体市场预测

    目前北美、西欧和日本等成熟市场的数字电视广播过渡已大都完成，而在拉丁美洲和亚太地区等新兴市场还将继续转变。在这一过渡期内，来自中国厂商的新电视产品（主要是低成本电视）将会充斥亚太市场。此外，值得注意的是，中国的先进电视厂商如TCL、海信正在加速打入美国市场，试图攫取日韩厂商的市场份额。

在所有地区，智能电视和3D电视的出货量促进半导体市场的发展。尽管如此，这两种技术在未来五年内都将面临重重挑战。如智能电视面临的挑战包括平台碎片、标准以及几年之后极可能出现的技术过时。

与此同时，3D电视市场在今年早些时候遭受了冲击，ESPN宣布计划在2013年底终断其3D体育报道并关闭3D体育频道，以便将时间和精力都投入到传统的高清广播。2013年，具有3D功能的电视出货量有望占电视总出货量的23%。不过，这可能是“错误判断”。即便是消费者并不使用3D功能，电视厂商仍然在新产品加入此项功能。

有些技术如弯曲有机LED(OLED)电视和分辨率比HDTV电视高两倍的4K/超高清(UHD)电视前景可观。此外，随着传统的有线电视和卫星电视服务提供商面临着来自谷歌、苹果、亚马逊、英特尔以及其他提供替代方案提供商的挑战，电视半导体市场正在酝酿着一场重点变革。

研调机构ICInsights预期，今年电视半导体市场可望达131亿美元，年增7%，明年可望再成长12%水准。

ICInsights表示，尽管今年全球电视出货量恐减少3%，不过，在无线影音传输、网路介面及发光二极体(LED)背光等技术趋动下，平均每台电视半导体内容可望提升，也将带动电视半导体市场规模持续扩增。

ICInsights预估，今年电视半导体市场可望达131亿美元，年增7%；明年在冬季奥运及世足赛驱动下，新电视销售可望成长，并带动电视半导体市场进一步达147亿美元，再成长12%。

至2017年电视半导体市场将可达198亿美元规模，ICInsights预估，2012年至2017年电视半导体市场年复合成长率将达1成水准。

ICInsights指出，北美、西欧及日本等成熟市场已大致完成数位电视转换，不过，拉丁美洲及亚太地区等新兴市场仍将持续数位电视转换。

ICInsights表示，中国大陆电视制造商不仅将大举抢下亚太市场，领导品牌TCL及海信积极进军美国市场，计划瓜分日本及韩国供应商市场，也值得注意。

行动市场正快速成长。ICInsights预计，2013年微处理器晶片销售额将增加8%，达到610亿美元的市场规模。平板电脑处理器市场占有率将较去年增加54%，达到35亿美元；而手机应用处理器销售额将成长30%，达到161亿美元，但还不到微处理器市场的三分之一。

2013年微处理器晶片销售量预估(以应用计)

    ICInsights预计，2013年将出货约21.5亿颗处理器晶片，其中，平板电脑处理器出货量将成长62%，达到1.9亿颗，手机应用处理器出货量将增加11%，达到15亿颗。

ICInsights并下修对于2013年x86微处理器销售至PC与伺服器市场的预测，从占整体微处理器市场的58%调降至56%。平板电脑应用处理器的占有率则从5%调高到6%。针对嵌入式应用处理器的预测值也从先前的2%调高到11%，而对于手机应用处理器的预测仍维持在26%。

此外，ICInsights指出，今年非x86架构在笔记型与桌上型电脑的渗透率将只剩下1%。该公司原本在今年1月时预测将会增加2%。

整体的发展趋势是：针对触控萤幕手机与平板电脑的需求正推动对于ARM应用处理器的需求，而标准PC的出货量式微则为x86处理器供应商英特尔与AMD带来诸多问题，这是因为两家公司自1980年以来提供的x86架构PC超过95%。

针对PC、伺服器、大型电脑与嵌入式应用中所使用的处理器市场预计将在2013年萎缩1%，达到约414亿美元。ICInsights表示，由于标准PC市场疲软牵制原本预期的市场复苏力道，使该市场预计将在2013年将衰退5%。