美国公司应用材料（AMAT）营收约63亿美元，排名第二；美国公司泛林（LAM）排名重回第三。
日本公司Tokyo Electron（TEL）跌出前三，排名第四；美国公司科磊（KLA）稳居第五。
六到十名分别为日本公司迪恩士（Screen）、荷兰公司ASM国际（ASMI）、日本公司爱德万测试（Advantest）、日本迪斯科（Disco）、美国公司泰瑞达（Teradyne）。
从地区来看，TOP10公司被荷兰、美国、日本瓜分。
以下为具体排名：
Q3’23全球半导体设备厂商市场规模排名Top10
延伸阅读：
Top 1 阿斯麦（ASML）-荷兰
全球第一大光刻机设备商，同时也是全球唯一可提供7nm及以下先进制程的EUV光刻机设备商。Q3’23半导体业务营收同比增长24.4%，2022年ASML主要由于Fast shipment，需要客户完成工厂验证才能确认营收，延迟至2023年营收开始增长。
Top 2 应用材料（AMAT）-美国
全球最大的半导体设备商，行业内的“半导体设备超市”，半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程，半导体产品包含薄膜沉积（CVD、PVD 等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整（CMP）、测量检测等设备。Q3’23半导体业务营收同比下降1.9%。
Top 3泛林（LAM）-美国
泛林又称拉姆研究，主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。Q3’23半导体业务营收同比下降31.4%。
Top 4 Tokyo Electron（TEL）-日本
日本最大的半导体设备商，主营业务包含半导体和平板显示制造设备，半导体产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备。Q3’23半导体业务营收同比下降37.4%。
Top 5 科磊（KLA）-美国
半导体工艺制程检测量测设备的绝对龙头企业，半导体产品包含缺陷检测、膜厚量测、CD量测、套准精度量测等量检测设备。Q3’23半导体业务营收同比下降10.5%。
Top 6 迪恩士（Screen）-日本
主营业务包含半导体、平板显示和印刷电路板制造设备，半导体产品包含刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。Q3’23半导体业务营收同比增长13.8%。
Top 7 ASM国际（ASMI）-荷兰
主营业务包括半导体前道用沉积设备，产品包含薄膜沉积及扩散氧化设备。Q3’23半导体业务营收同比增长9.9%。
Top 8 爱德万测试（Advantest）-日本
主营半导体测试和机电一体化系统测试系统及相关设备，半导体产品包含后道测试机和分选机。Q3’23半导体业务营收同比下降17.1%。
Top 9 迪斯科（Disco）-日本
全球领先的晶圆切割设备商，主营半导体制程用各类精密切割，研磨和抛光设备。Q3’23半导体业务营收同比下降8.3%。
Top 10 泰瑞达（Teradyne）-美国
主营业务可分为半导体测试、系统测试、无线测试和工业自动化，其中半导体测试包括晶圆层面的测试和器件封装测试。Q3’23半导体业务营收同比下降13.5%。
自 快科技
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日本就业信息公司DISCO（东京）汇总的调查结果显示，在经团联规定的招聘解禁日6月1日之前已开始对明年春季毕业的大学本科生和研究生进行面试的企业达到78.9%。
经团联今年改变了日程规定，将面试解禁日提前了2个月。由于包括经团联会员企业在内的很多企业可能在6月之前就已开始面试，关于毕业生求职活动的日程规定已名存实亡。其背后的原因在于人手不足使企业的招聘意愿增强，DISCO指出“有必要根据实际情况做出调整”。
该调查分上、中、下旬统计了3～8月的面试开始时间（包括计划开始时间）。4月上旬以12.4%居首，其次为4月中旬的11.7%，包含解禁日的6月上旬以11.6%位列第三。
从月份来看，4月以33.5%居首。由于到2014年解禁日都在4月，很多企业似乎仍以此作为参考。3月和5月分别以20.3%和20.0%紧随其后，6月仅有16.0%。6月之前开始面试的企业合计达到78.9%。
该调查于6月下旬～7月上旬在网上实施，共统计了包括经团联会员企业在内的1285家公司的回答。日程规定是经团联对会员企业的指导方针，但日本政府呼吁其他团体也遵从这一规定。