之前，ASML在其官网发表声明称，该公司未来出口其先进的浸润式DUV光刻系统（即TWINSCAN NXT:2000i及后续浸润式系统）时，将需要向荷兰政府申请出口许可证。

ASML强调，该公司的EUV系统的销售此前已经受到限制。

据ASML官网提供的信息，该公司目前在售的主流浸没式DUV光刻机产品共有三款，分别是：TWINSCAN NXT:1980Di、TWINSCAN NXT:2000i、TWINSCAN NXT:2050i。

ASML官网上关于这一台TWINSCAN NXT:1980Di的介绍，其中在分辨率方面，写到是大于等于38nm（可以支持到7nm左右），而这是指一次曝光的分辨率，事实上光刻机是可以进行多次曝光的。

这再次说明，生产先进芯片必不可少的EUV成为了全球关注的目标。在日前的一些报道中，我们也看到了EUV光刻机的一些路线图更新。

0.33NA EUV的新进展

报道中表示， 0.33 NA的 EUV 系统是当今前沿光刻的主力生产系统。先进的逻辑和 DRAM都在使用0.33 NA 的系统大批量生产。下图说明了逻辑和 DRAM（条）的EUV层数和每年使用EUV曝光的晶圆（面积）。

据ASML公司的Mike Lercel介绍 ，以典型的5nm工艺为例，2021 年的逻辑值是 10 层以上 EUV 层，到2023 年的3nm将会有20层的EUV层，而DRAM 目前的EUV层使用量约为 5 层。

Mike Lercel还谈到了未来 DRAM 曝光的展望，他指出，不就之后DRAM上有大约会有 8 个关键层，最终其中一些层可能需要多重图案化，使每个晶圆的 EUV 曝光达到 10 层。

从报道中可以看到，新型号的EUV光刻机系统 NXE:3600D将能达到93%的可用性，这将让其进一步接近DUV光刻机（95%的可用性）。

数据显示，NXE:3600D 系统每小时可生产 160 个晶圆 (wph)，速度为 30mJ/cm?，这比 NXE:3400C 高 18%。二正在开发的 NXE:3800E系统最初将以 30mJ/cm?的速度提供大过195wph的产能，并在吞吐量升级后达到220wph。

据介绍，NXE:3600E 将在像差、重叠和吞吐量方面进行渐进式光学改进。

从semiwi的报道中我们可以看到，在0.33 NA的EUV光刻机领域，ASML 路线图包括到 2025 年左右推出吞吐量约为220wph 的 NXE:4000F。按照EUV 执行副总裁Christophe Fouquet在参加高盛虚拟峰会的时候的说法，公司之所以把新设备称它为 F，因为ASML也希望通过该设备能显著提高生产力，这主要归功于公司希望在该系统的功率上能够更进一步。

至于产能的增加幅度，Christophe Fouquet表示，这可能会达到10%到20%，但他们依然还没有最终确定。不过ASML目前计划在 2025 年左右交付第一个NXE:4000F系统。

semiwiki在文章中表示，对于 0.33 NA 系统，ASML 正致力于通过增加吞吐量和降低总能量来减少每次曝光所需的功耗，而双重图案甚至也将成为0.33NA光刻机需要发力的一个方面。

如在之前的报道中指出，在发力0.33 NA光刻机的时候，ASML也在加快0.55 NA光刻机的进度。而继英特尔表示将在2025年使用上High-NA光刻机之后，台积电在日前也将High-NA光刻机的应用时间放在2024年。这无疑是大大提升了先进EUV光刻机的应用时间。

因为从相关资料可以看到， 0.33 NA的常规 EUV 光刻机从原型机出货（2010 年）到量产机出货（2019 年）用了大约10 年时间。如果相关报道属实，那就意味着 0.55 NA 的high NA EUV 光刻机从原型机出货（2023年）到量产机出货（2026 年）只需要短短的三年。

0.55 NA EUV光刻机的目标

关于为什么要提升EUV光刻机的NA，这在很多文章中也都谈过。

归根到底，高数值孔径 EUV 系统的好处可以用一个词来概括——分辨率。因为根据瑞利公式，将孔径从0.33增加到 0.55，可以成比例地提高可实现的临界尺寸——从0.33 NA 系统的 13nm提升到0.55 NA EUV 可能低至 8nm。

在上个月举办的 SPIE 会议上，ASML 和蔡司报告说，虽然开发正在按计划进行，但预计要到 2023 年才能安装第一个0.55 NA EUV系统。如图所示，ASML 的路线图将第一个High NA 系统 (EXE:5000) 安装在 ASML 工厂的实验室中，并于 2023 年与 Imec 联合运行，以进行初步评估。

EXE:5000 系统应在 2024 年交付给客户，生产型 EXE:5200 系统应在 2025 年左右交付给客户用于生产使用，

在semiwiki的文章里他们谈到，High-NA 的光学器件比 0.33 NA 的要大得多，需要独特的设计方法。0.55 NA 系统将具有一个变形镜头系统，在一个方向上具有 4 倍的缩小率（与 0.33 NA 相同），在正交方向上具有 8 倍的缩小率。由于reticle的尺寸和 8 倍的缩小，可打印区域尺寸在扫描方向上减半至 16.5nm。

为了更快地推动High NA EUV光刻机落地，ASML正在和很多研究机构和企业携手，如imec就是他们一个很重要的合作火棒。

imec执行长Luc Van den hove表示，imec与ASML合作开发High-NA技术，ASML现在正在发展首台0.55 High-NA EUV微影扫描设备EXE:5000系统的原型机。他指出，与现有的EUV系统相比，High-NA EUV微影设备预计将能在减少曝光显影次数的情况下，实现2奈米以下逻辑芯片的关键特征图案化。

而为了建立首台High-NA EUV原型系统，imec持续提升当前0.33 NA EUV微影技术的投影解析度，借此预测光刻胶涂布薄化后的成像表现，以实现微缩化线宽、导线间距与接点的精密图案转移。

同时，imec携手材料供应商一同展示新兴光刻胶与涂底材料的测试结果，在High-NA制程中成功达到优异的成像品质。同时也提出新制程专用的显影与蚀刻解决方案，以减少微影图案的缺陷与随机损坏。

从这个描述中我们可以看到，对于0.55 NA的光刻机，需要更新的不但是其光刻机系统。同时还需要在光掩模、光刻胶叠层和图案转移工艺等方面齐头并进，才能让新设备应用成为可能。

生态系统全力以赴

在晶圆厂中，芯片制造商需要利用光刻机和其他设备来生产芯片。使用在设计阶段生成的文件格式，光掩模设施创建掩模。掩模是给定芯片设计的主模板，最终被运送到晶圆厂。从那里，晶圆被插入到涂层机/显影系统中。该系统将一种称为光刻胶的光敏材料倒在晶圆上。

然后，将掩模和硅片插入光刻扫描仪中。在操作中，扫描仪产生光，光通过一组投影光学器件和系统中的掩模传输。光照射光刻胶，在硅片上形成图案。

从过往从DUV到EUV升级一样，来到High-NA EUV上也需要新的光掩模类型。因为在更高的孔径下，光子以更浅的角度撞击掩模，相对于图案尺寸投射更长的阴影。“黑暗”、完全被遮挡的区域和“明亮”、完全曝光的区域之间的边界变为灰色，从而降低了图像对比度。

据Semiengineering报道，有几个选项可用于降低有效吸收器(effective absorber)高度，从而降低 3D 掩模效果的影响。第一个也是最简单的方法是减小吸收材料的厚度。

Imec 高级图案化项目总监 Kurt Ronse 在接受Semiengineering时表示，由High NA EUV 图案化的第一层可能具有相对宽松的尺寸，约为 28nm。简单地降低吸收器高度应该提供足够的对比度。

然而，随着功能不断缩小，制造商将需要重新考虑吸收材料。Erdmann 指出，目前使用的钽基吸收体(tantalum-based absorber)的光学特性相对较差。降低吸收体的折射率将改善剂量-尺寸特性，在恒定曝光剂量下实现更小的特征。

同时，增加消光系数会减少三维效应。

然而，n和k不是掩模制造商可以简单地在工艺刻度盘上设置的独立参数，它们是材料属性，因此彼此相关，并与吸收器的其他特性相关。为了采用新材料，掩模制造商必须能够蚀刻它并修复缺陷。

目前用于钽吸收体的反应性离子蚀刻是一些候选材料的一种选择，但新的吸收体仍可能需要新的蚀刻工艺和新的化学物质。“因为接触层和金属层有不同的要求，他们可能也需要不同的吸收体。”Ronse说。

按照他所说，在这方面还没有出现共识选择，然而为了继续进行工艺开发，掩模制造商也需要行业的额外指导。

Semiengineering进一步指出，光在穿过光掩模的吸收器图案后，EUV 光子遇到硅片及其光刻胶层（ photoresist blanket）。减小的焦深使得同时保持光刻胶叠层的顶部和硅片平面聚焦变得更加困难。

如果焦点错误使相邻特征靠得太近，则间隙无法清除并出现桥接缺陷。如果特征之间的空间太大，则所得到的光刻胶特征太薄并在其自身重量下塌陷。

因此降低光刻胶的厚度既可以提高焦点，又可以降低图案崩塌的风险。但与此同时，也会带来额外的挑战。如在报道中披露，一种有希望的替代品是金属氧化物光刻胶。

据报道，这种光刻胶使用入射光子来分解氧化锡纳米团簇（ tin-oxide nanoclusters）。氧化物簇（oxide clusters ）可溶于显影剂中，而金属锡则不溶这些是负性光刻胶。曝光使材料不溶。

金属氧化物本质上更耐蚀刻并吸收更多的 EUV 光子，从而使它们能够以更薄的层实现可比的结果。但不幸的是，接触孔，可能是高数值孔径 EUV 曝光的第一个应用，然而它需要正的光刻胶。

此外，其他与 EUV 相关技术也在研究中，例如 pellicles。这是一个用于覆盖掩膜，防止颗粒落在其上的产品。

相关报道指出，ASML 开发了新的 EUV pellicles。同时，Imec 的碳纳米管pellicles在 ASML 的 EUV 扫描仪上的透射率达到了 97.7%。单壁和多壁pellicles都是有前途的。

按照Imec 技术人员的主要成员 Emily Gallagher 所说：“这两种类型都表现良好，在 CD 均匀性、LWR 和耀斑方面，与无pellicle参考相比，成像差异极小。根据测量的这些pellicle的 EUV 吸收率在 95.3% 到 97.7% 之间，预计剂量会略有增加。”

写在最后

在生态系统的共同努力下，ASML正在努力土推动High-NA光刻机成为可能。与此同时，他们还在加大EUV光刻机的产能提升，并与产业一起，推动这些先进的技术面向更多的应用。

根据ASML 在一季度财务会议上披露的数据，公司的目标是在 2022 年出货 55 台 EUV系统，并到 2025 年实现（最多）90 台工具的计划。ASML 同时还承认， 90 台可能超过 2025 年的实际需求，不过他们将其描述为为满足2030 年 1 万亿美元半导体行业需求所做出的巨大努力。

Christophe Fouquet在高盛的会议上则强调，High NA EUV光刻机将首先在逻辑芯片上应用，随后，DRAM乃至3D DRAM也会是High NA EUV光刻机关注的方向。

近日，芯智讯根据各半导体设备公司财报及相关公开数据，整理了2021年自然年度（2021年1-12月）全球前15大半导体设备供应商的销售数据及排名显示，美国应用材料以241.72亿美元的收入排名第一，光刻机大厂荷兰ASML以217.75亿美元排名第二，之后的前五厂商分别为日本东京电子（172.78亿美元）、美国泛林集团（165.24亿美元）、美国科磊（81.65亿美元）。

之后排名第6至第15的公司分别为：日本爱德万（39.07亿美元）、美国泰瑞达（37.03亿美元）、日本SCREEN（36.32亿美元）、韩国SEMES（24.86亿美元）、日本日立高科（预计24.53亿美元）、日本迪斯科（21.67亿美元）、荷兰ASMI（20.24亿美元）、日本尼康（19.98亿美元）、中国香港ASM太平洋科技（17.39亿美元）、日本Kokusai Electric（16.38亿美元）。

可以看到，进入全球前10大半导体设备企业的门槛约为24亿美元，而进入全球前15大半导体设备企业的门槛则约为16亿美元左右。

以2021年全球半导体制造设备销售额1026亿美元来计算，前五名厂商的总营收（879.07亿美元，包括部分非半导体设备销售收入）贡献了整个行业超过85%的营收。第四名的泛林集团的营收是第五名科磊的两倍，而科磊的营收又是第六名的泰瑞达的两倍以上，这也显示出半导体设备市场强者恒强的特性。

另外，从前十五大半导体设备厂商总部的所属地区来看，美国4家，且排名均位于前七；日本7家，占据了近半；荷兰2家；韩国1家；中国香港1家。由此也可以看出，美国、日本、荷兰在半导体设备领域的强势地位。

需要强调的是，由于各半导体企业的年报统计的起止时间上有差异，所以正如该统计备注当中所指出的，这份统计数据统计的2021年自然年度的各企业的半导体相关收入，而非各企业2021/22财年的营收。涵盖了半导体设备、FPD设备及相关的服务收入。

1、应用材料

应用材料（Applied Materials，AMAT）成立于1967 年，是全球最大的半导体设备厂商。其产品主要覆盖薄膜沉积（CVD、PVD 等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整（CMP）、计量检验等设备。

数据显示，2019 年应用材料占据了全球70%的CMP设备市场。另外有数据显示，在全球 PVD(Physical Vapor Deposition)设备市场，应用材料拥有近 55%的份额，在全球 CVD(ChemicalVaporDeposition)设备市场份额也达到了近 30%。在刻蚀设备领域，应用材料也有着不小的市场份额。

财报显示，应用材料截止2021年10月31日的2021财年营收为230.6亿美元，同比增长34%。为了尽量靠近2021年自然年的业绩，我们用其2021财年的营收加上其截止于2022年1月30日2022财年第一财季的营收（62.7亿美元），再减去其截止2021年1月30日的2021财年第一财季的营收（51.6亿美元），即应用材料在2021年自然年度的营收约为241.7亿美元。

从收入来源地区看，2021年度，应用材料来自中国大陆地区的营收占比最高，达到了约33.8%。其次是韩国20.3%，台湾19.8%，美国10.7%，日本8.5%。

根据应用材料最新公布的财报显示，其截至2021年5月2日为止的第二财季营收为62.45亿美元，基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为46.9%，营业利润为18.9亿美元。其中来自中国大陆的营收占比进一步提升到了34%。

展望2022财年第三季度，应用材料公司预计净销售额约为62.5±4亿美元，其中包括由供应链挑战所带来的预期影响。调整后的非GAAP稀释每股盈余预计在1.59美元至1.95美元之间。

2、ASML

作为全球第一大光刻机厂商，ASML公司占据了全球90%以上的高端光刻机市场（以销售额计算），也是全球唯一一家能够供应7nm以下先进制程所必需的EUV光刻机的厂商。

一台EUV光刻机售价约2亿美元，而可以制造2nm先进制程的ASML的新一代高数值孔径 (High-NA) EUV光刻机EXE:5500的售价将更是高达约4亿美元。

ASML的公布的截止2021年12月31日的2021年全年营收为186.11亿欧元，同比增长35%。按照2021年度欧元兑美元中间汇率1:1.17换算，约为217.75亿美元。

2021年ASML来自光刻系统方面的营收为136.53亿欧元，总共销售了287台光刻系统。具体的销量方面，EUV光刻系统42台，贡献了约63亿欧元，销售额占比高达46%；ArFi光刻系统81台，销售额占比36%；ArF光刻系统131台，销售额占比10%；i-Line光刻系统33台，销售额占比1%。

从ASML的光刻系统最终出货地来看，中国台湾地区贡献的销售额占比高达44%，韩国占比35%，中国大陆占比16%。

根据ASML最新公布的2022年一季度财报显示，该季度ASML实现净销售额35.34亿欧元，同比下滑19%，毛利率为49%，净利润6.95亿欧元，新增订单金额70亿欧元。从最终出货地的营收占比看，来自中国大陆的占比最高，达34%，紧随其后的是韩国29%，中国台湾22%，美国6%，日本7%。

ASML预计第二季度净销售额在51亿至53亿欧元之间，毛利率约为49%-50%。预计研发成本约为7.9亿欧元，销售及管理费用约为2.2亿欧元。2022年全年营收预期增长仍为20%左右。

3、东京电子

东京电子是日本最大、全球第三大半导体制造设备提供商，公司总部在日本东京，主要从事半导体制造设备和平板显示器制造设备的研发和生产。主要产品包括：涂布/显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备。

资料显示，东京电子是涂胶显影设备领域的行业龙头，涂布设备在全球占有率达到87%。另外，FPD（平板显示）制造设备中，其蚀刻机设备占有率达到71%。

东京电子2021/22财年（2021年4月1日至2022年3月31日）财报显示，该财年营收20,038亿日元，同比增长43.2%。根据其公布的2021自然年度的四个个季度的业绩合计约18780亿日元（包括了FPD生产设备营收678亿日元），按照2021年1日元兑0.0092美元的汇率中间值计算，约合172.78亿美元。

从营收来源地区来看，2021年东京电子来自中国大陆的营收占比最高，达到了27.5%，紧随其后的是韩国21.3%，中国台湾18.8%，美国11.8%，日本9.8%。

东京电子今年一季度的营收为5648亿日元，同比增长11.5%，毛利为2559亿日元，同比增长9.8%。来自中国大陆的营收占比为22%。

东京电子指出，预计半导体制造设备市场将进一步成长，因此预估本财年（2022年4月-2023年3月）合并营收将年增17.3%至23,500亿日圆、合并营业利率将年增19.5%至7,160亿日圆、合并净利润将年增19.7%至5,230亿日圆。

4、泛林集团

泛林集团又称拉姆研究，成立于1980年，其产品主要包括刻蚀设备、薄膜沉积（Deposition—CVD/ECD/ALD）设备以及去胶和清洗（Strip & Clean）、镀铜等设备。在刻蚀设备市场约占全球45%份额，全球第一，其中导体刻蚀约占全球50%以上的市场份额，全球第一；介质刻蚀约占全球20%以上的市场份额，全球第二；CVD约占全球市场20%左右的市场份额，全球第三。

泛林集团的2021财年统计的是2020年6月28日至2021年6月27日的财务数据。根据其公布的各个季度的数据来看，截至2021年12月26日的2021自然年度的营收约为165.24亿美元。

从营收来源地区来看，2021年泛林集团来自中国大陆地区的营收占比也是最高的，达到了33%，紧随其后的则是韩国26.8%，中国台湾15%，美国5.5%。

泛林集团公布的截至2022年3月27日的第三财季业绩显示，该财季营收40.6亿美元，上年同期为38.48亿美元。季度净利润10.22亿美元，上年同期为10.71亿美元。

5、科磊

科磊公司成立于1976年，总部在美国加州硅谷主要为半导体、数据存储、LED 及其他相关纳米电子产业提供前道工艺控制和良率管理的解决方案。产品种类已经覆盖加工工艺环节的各类前道光学、电子束量检测设备。凭借其检测产品高效、精确的性能特点，科磊在半导体检测量测设备领域拥有绝对的龙头地位。

从具体产品来看，科磊产品范围广泛，包括了缺陷检测、Overlay、CD 量测，膜厚等，应用材料主要是缺陷检测及复查、CD 量测等，日立主要为 CD-SEM 量测、缺陷检测等。

根据 2018 年 SEMI 数据，在全球半导体前道检测设备领域科磊拥有高达52%的市场份额。

根据科磊的年报显示，由于其通常是以截至6月30日之前的12个月为一个财年，根据其财报公布的各个季度的数据计算，可得到其2021年自然年度的营收约为81.65亿美元。

从收入的来源地区看，科磊2021年的营收当中，中国大陆的占比最高，达到了27%，之后则是韩国17.5%，中国台湾28.6%，美国10.5%，日本8.3%。

科磊公布的2022财年第三季度（2022年1-3月）业绩显示，总收入为22.89亿美元，同比增长了27%。

对于2022年全年的预期，科磊基于其设备预订量的增长以及大量积压的订单，认为2022年需求将继续超过供应，并预计在2022年之前季度收入将会连续增长，全年整体收入增长将超过20%。为此，科磊将在全球制造范围内战略性地增加产能，以支持这一前景和客户不断增长的过程控制要求。

6、爱德万

爱德万（Advantest）成立于1954 年，总部位于日本东京市，是全球领先的半导体测试设备厂商，拥有种类完善的半导体后道测试台和分选机。数据显示，在储存器测试台细分市场领域，爱德万以40%的市占率长期位居全球首位。

爱德万的年报通常是以截至3月31日之前的12个月为一个财年，根据财报公布的各个季度的数据计算，可得到其2021年自然年度营收为39.07亿美元。

7、泰瑞达

泰瑞达成立于2003年，总部位于美国马萨诸塞州，是一家全球顶尖的自动测试设备的供应商。泰瑞达的自动测试装备产品和服务包括：半导体测试系统、军事/航空测试仪器和系统、储存测试系统、电路板测试和检查系统、无线测试系统。

根据泰瑞达公布的财报数据显示，其2021年自然年度营收为37.03亿美元。

2022年第一财季（1月1日-2022年4月3日）泰瑞达营业收入7.55亿美元，净利润1.62亿美元。

泰瑞达总裁兼首席执行官Mark Jagiela表示，进入第二季度，测试中的需求环境比我们1月份的展望逐步改善，汽车和闪存终端市场尤其强劲。在工业自动化方面， Universal Robots和autonomous mobile robot需求依然强劲，预计全年收入增长率将加快。2022年第二季度的收入指引为7.8亿美元至8.7亿美元。

8、Screen

Screen（迪恩士）成立于1973年，总部位于日本东京，产品覆盖半导体、LCD、印刷电路板制程设备。资料显示，Screen在单晶圆清洗设备市场占有率高达54.9%。

Screen的2021/22财年的年报（2021年4月-2022年3月）营收是4118亿日圆，同比增长28.6%。通过查阅财报可以看到，其2021年自然年度的营收为其2022财年前三季度营收2911亿日元加上2021财年第四财季营收1038亿日元，最终计算得到的年度营收为3949亿日元，约合36.32亿美元。

财报也显示，Screen今年一季度（2022年1-3月）营收为1207亿日元，同比增长了14%。

Screen表示，一季度SPE订单额创新高。Screen社长广江敏朗在线上财报说明会上也表示，“来自晶圆代工厂等企业的订单强劲，此种情况预估将持续至2023年3月”。

9、SEMES

SEMES是韩国三星电子旗下的一家半导体设备供应商（三星拥90%以上的Semes的股份），同时也是韩国最大的半导体设备制造商。目前，Semes的产品主要包括半导体前道工序领域的清洗（LOTUS、BLUEICE PRIME）、Phototrack（OMEGA-S、OMEGA-K）、蚀刻（Michelan O3、Michelan C4）设备，还有后道工序的Bonder、Probe、Test Handler等设备。

根据SEMES官网数据显示，其2021年全年的收入为3.12万亿韩元，按照2021年韩元兑美元的中间汇率（1：0.0008）计算，约合24.96亿美元。营业利润为3533亿韩元，约合2.83亿美元。这是该公司迄今为止最好的年度业绩。与2020年相比，收入和营业利润也分别增长了41%和24%。其中，晶圆厂相关设备占Semes的2021年收入的75%，而平板显示设备占比1.7%。作为对比，在2020年，其晶圆厂设备占其年收入的61.24%，而平板显示设备占比9.9%。

10、Hitachi Higt-Tech

日本日立高科（Hitachi Higt-Tech）成立于1947年，是全球领先的设备大厂。主要产品包括半导体设备、电子显微镜、FPD设备及医疗分析设备等。其中，面向半导体领域提供过程设备，计量和检测设备，其核心产品包括CD测量SEM和等离子蚀刻系统，可实现高精度超细加工。此外，其FPD设备包括包括Array、Cell、Module、彩色滤光片之制程设备，包含玻璃基板表面检查设备、曝光机、湿制程设备等。

日立高科2020年半导体相关业务营收为2186.09亿日元，约合20.11亿美元。如果按照其2021年营收增长22%（2021年全球半导体制造设备销售额同比44%增长的中位数）来计算，将到达24.53亿美元。

11、DISCO

DISCO（迪斯科）创立于1937年，总部位于日本东京，是全球领先的晶圆切割设备厂商。

其2021/22财年（2021年4月-2022年3月）营收2,537.81亿日圆，同比增长38.8%。按照其财报展示的各个季度业绩数据计算，其2021年自然年度的营收为2355亿日元，约合21.67亿美元。

DISCO今年一季（2022年1-3月）度营收628亿日元，同比增长13.77%。

DISCO指出，因客户投资意愿持续旺盛，该公司产能将持续全开来因应，预估今年二季度（2022年4-6月）合并营收将较去年同期成长29.2%至624亿日圆、合并营益预估大增43.7%至222亿日圆、合并纯益将大增48.4%至157亿日圆，出货额预估将成长8.9%至683亿日圆。

12、ASM International 

ASMI（ASM International N.V.）成立于1968年，总部位于荷兰，是一家设备供应商，主要供应半导体、LED和电子制造业产品。该公司为客户提供设计、制造和销售设备和服务，生产半导体器件或集成电路、发光二极管和一般电子制造。其中面向半导体领域的设备主要包括：晶圆加工设备，装配和包装设备，测试设备等。

ASMI还开创了工业中使用的许多成熟晶圆加工技术的重要方面，包括光刻、沉积、离子注入和单晶圆外延。近年来，ASMI还将原子层沉积 (ALD) 和等离子增强原子层沉积 (PEALD) 从研发带到了先进制造商现场的主流生产。官方的数据显示，在2020年ALD设备市场，ASMI占据了55%的市场份额。

值得一提的是，ASM太平洋科也是由ASMI投资的，当ASM太平洋科技于1989年在香港上市时，其持有53.1％的股份，之后ASMI一路减持，截至去年底仍持有约24.96%的股份。

根据财报数据显示，ASMI在2021年度的营收为17.30亿欧元，约合20.24亿美元。

2022年一季度财报显示，ASM太平洋科技营收为52.7亿港元，同比增加21.5%；公司持有人应占盈利8.32亿港元，同比增加59.6%。

13、Nikon

尼康成立于1917年，总部位于日本东京，是全球领先的基于先进光电和精密技术的产品和解决方案供应商之一。除了我们所熟知的相机产品之外，尼康还拥有针对半导体及FPD制造的光刻设备。

尼康的2022财年是自2021年4月1日-2022年3月31日的12个月，并且其业务范围较广，光刻机仅为其主营业务之一。因此，我们根据财报统计了2021年自然年度其精密设备业务（包括半导体设备和FPD设备）的销售额，总计为2172亿日元，总计约为19.98亿美元。

财报也显示，尼康在2021财年（2021年3月-2022年3月）销售了9台全新的半导体光刻设备，以及18台翻新的光刻设备。

14、ASM Pacific Technology   

ASM太平洋科技有限公司立于1975年，是一家总部设在中国香港特别行政区的上市公司（1989年香港上市），同时在中国深圳，新加坡和马来西亚拥有生产和研发基地。主要从事半导体及电子行业机械及材料生产业务，是全球头部的半导体和发光二极管(LED)行业的集成和封装设备供应商，为跨国芯片制造商、独立集成电路（IC）装配工厂、消费电子产品和LED制造商提供装配设备及材料（蚀刻式和冲压式引线框架）等。

财报显示，2021年自然年度度营收28.2亿美元，同比增长49.3%。来自中国大陆的营收占比高达47.8%。其2021年度半导体设备解决方案的营收为17.39亿美元，同比增长69.6%。

ASM太平洋第一季度营收52.7亿港元，同比增长21.46%，净利润8.32亿港元，同比增长57.10%。

15、Kokusai Electric

Kokusai Electric原为日立国际电气，并与日立High Technology共同在日立集团下开展半导体设备的竞争。但随着日立制作所的业务集中、筛选，在2017年作为非核心业务被出售给了美国的私募基金（Private Equity Fund）――Kohlberg Kravis Roberts(KKR)，正式脱离日立集团。此外，KKR把原本在日立国际电气集团中承担半导体生产设备和成膜工艺技术的资产进行汇总，于2018年6月成立了新的Kokusai Electric。

KKR此前计划将Kokusai Electric部分半导体设备业务（或者全部业务）出售给中国的大型企业和中国政府联合的基金组织，遭遇失败。随后应用材料也计划35亿美元收购Kokusai Electric，但同样遭遇了失败。

根据Kokusai Electric官网公布的资料显示，其2021财年营收为1780亿日元，约合16.38亿美元。其中来自中国大陆的营收占比最高，达到了30.2%。

其他有望进入前20的厂商

国产半导体设备厂商北方华创北方2021年实现营业收入96.83亿元，同比增长59.90%，实现归母净利润10.77亿元，同比增长100.66%。其96.83亿元的营收，约合14.52亿美元，应该足以进入2021年全球前20大半导体设备企业排名。

2022年一季度，北方华创实现营业收入21.36亿元，同比增长50.04%，实现归母净利润2.06亿元，同比增长183.18%。

北方华创表示，2022年一季度公司单晶炉产品出货相较往年有所减少；碳化硅长晶设备订单饱满，预计今年出货将超500台。总体来说，北方华创目前在手订单充足较为充足，生产经营正常，预计2022年全年也将保持增长。

日本半导体设备厂商大福集团（Daifuku）的2021财年（2020年4月-2021年3月）销售收入为5122.68亿日元。查询财报，统计2021年四个自然季度的总销售收入为4965亿日元，约合45.68亿美元。其中来自电子行业（主要为半导体行业的洁净室存储、搬运系统）的收入占比约为29.4%（2021财年），基于此估算，其2021年自然年度收入约13.43亿美元，也有望进入2021年全球前20大半导体厂商排名。

佳能的半导体设备业务被划分在“Industrial & others”当中，其中还包括了网络摄像机、工业相机、CMOS传感器、大型商用印刷机/打印机等，2021年度的该业务的营收为5457.42亿日元，同比增长18.2%。单纯看财报，确实难以把半导体设备的营收独立计算出来。不过，其营收规模要远小于尼康。

半导体设备需求旺盛，但供应受限

自2020年四季度全球“缺芯”危机爆发以来，推动众多的晶圆制造厂商纷纷开始了大规模的扩产。根据SEMI的预测报告，全球半导体制造商将于2021年年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂，2022年将开工建设另外10座晶圆厂以满足市场对于芯片不断增加的需求。而晶圆制造厂商的纷纷扩产也直接拉动了对于半导体设备的旺盛需求。

SEMI的数据显示，2021年全球半导体制造设备销售额激增，相比 2020年的 712 亿美元大幅增长了44%，达到1026亿美元的历史新高。而对于2022年半导体设备市场，SEMI则预测2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将同比增长18%，达到1070亿美元的历史新高。

从前十五半导体设备厂商的一季度业绩来看，大部分的厂商一季度营收都保持了不错的增长，同时对于2022年全年不少厂商也是给出了继续保持增长的预期。

不过，对于半导体设备厂商来说，目前订单充足，但是也面临着零部件、材料供应限制，导致自身产能上的限制，产品的交期也持续延长。

据《日经亚洲评论》此前报道称，由于从镜头、泵、阀门、微控制器、工程塑胶、电子模组等零件全都紧缺，应用材料、科磊、泛林集团、ASML等半导体设备大厂都向客户发出警示，部分关键设备必须等待最多18个月才能交付。

数据显示，在疫情爆发前的2019年，半导体设备交货期平均约为3~4个月，2021年已延长至10~12个月。业界消息透露，科磊检测设备的交期已经达到了20个月以上。但是，采访十多名业界高层后却发现，许多半导体设备厂商的零部件供应商的扩产意愿却并不高，这也使得供应紧张，同时寻找替代品的难度也大。SEMI最新公布的预测数据显示，目前部分半导体设备的交付时间甚至超过2年。

ASML CEO彼得·温宁克（Peter Wennink）在今年3月接受媒体采访时表示，ASML的部分零部件供应商就因为缺芯导致延迟交付，这也进一步导致ASML的设备出货受阻。在之后的采访中，温宁克还透露，由于缺少芯片，一家制造企业正在大量购买洗衣机，然后拆除其中的芯片来使用。

应用材料总裁兼 CEO Gary Dickerson在今一季度财报电话会议上表示，应用材料正在面对供应中的多重挑战，关键问题则是硅元件以及设备子系统中某些部件的短缺。

泰瑞达负责人也表示，“从供应的角度来看，我们在大多数产品领域继续遇到材料限制。”

泛林半导体总裁兼首席执行官 Timothy M．Archer也强调，由于缺乏关键组件，该季度泛林半导体有20亿美元收入将无法确认。

ASMI CEO Benjamin Loh今年一季度也表示，由于缺芯导致制造芯片的机器设备也出现了芯片短缺，这也导致了公司机器交货延迟，而这又会再影响到全球晶圆厂的增产。芯片供应吃紧的情况，很可能今年仍将持续一整年。

据ETNews报道，ASML占全球光刻机市场的84%，并独家供应先进工艺所需的EUV光刻机。引进其设备的数量会影响半导体生产能力，因此其销售额能够被用于衡量各地区对半导体设备投资情况。

财报显示，2019年到2021年，ASML在美国的收入下降了约20%。从2019年的19.8亿欧元，到2020年和2021年分别减少到16.57亿欧元和15.83亿欧元。

同期，ASML在亚洲的销售额显著增长。在主要的半导体生产基地韩国，销售额从2019年的22.02亿欧元增长到2021年的62.23亿欧元，增长了近两倍。

中国台湾地区也从2019年的53.57亿欧元增长到去年的73.27亿欧元，增幅为37%。这是三星电子和SK海力士为扩大尖端微处理能力，引进了大量EUV光刻机的结果。台积电大举投资半导体设备，也推动了销售的增长。

在美国禁止出口ASML核心设备EUV曝光设备的中国大陆，其年销售额也翻了一番，从2019年的13.77亿欧元增至2021年的27.4亿欧元。据分析，中国大陆购买的光刻设备比美国还多。除受管制的EUV设备外，主要引进了ArF、KrF、i线等光刻设备。

ASML在美国的销量下降证明，美国在半导体生产基础设施方面的投资到目前为止还不够。到2020年，美国缺乏投资半导体晶圆厂的意愿。据分析，这是因为英特尔宣布进入代工领域的时间较晚，以及美光曾经对EUV设备持怀疑态度。

随着美国吸引本国的半导体生产基地，ASML设备的引进预计将会加速。英特尔计划到2025年采用ASML下一代曝光设备，美光也正式使用EUV设备。

但是半导体业界预测，美国的半导体生产能力不会立即超过中国台湾和韩国。半导体业界有关人士表示:“作为ASML的主要销售和核心设备的EUV设备在中国台湾为80台，在韩国为50台，与美国存在差距。美国大举投资不会导致短期产能逆转。”

自 集微网

据ETNews报道，ASML占全球光刻机市场的84%，并独家供应先进工艺所需的EUV光刻机。引进其设备的数量会影响半导体生产能力，因此其销售额能够被用于衡量各地区对半导体设备投资情况。

财报显示，2019年到2021年，ASML在美国的收入下降了约20%。从2019年的19.8亿欧元，到2020年和2021年分别减少到16.57亿欧元和15.83亿欧元。

同期，ASML在亚洲的销售额显著增长。在主要的半导体生产基地韩国，销售额从2019年的22.02亿欧元增长到2021年的62.23亿欧元，增长了近两倍。

中国台湾地区也从2019年的53.57亿欧元增长到去年的73.27亿欧元，增幅为37%。这是三星电子和SK海力士为扩大尖端微处理能力，引进了大量EUV光刻机的结果。台积电大举投资半导体设备，也推动了销售的增长。

在美国禁止出口ASML核心设备EUV曝光设备的中国大陆，其年销售额也翻了一番，从2019年的13.77亿欧元增至2021年的27.4亿欧元。据分析，中国大陆购买的光刻设备比美国还多。除受管制的EUV设备外，主要引进了ArF、KrF、i线等光刻设备。

ASML在美国的销量下降证明，美国在半导体生产基础设施方面的投资到目前为止还不够。到2020年，美国缺乏投资半导体晶圆厂的意愿。据分析，这是因为英特尔宣布进入代工领域的时间较晚，以及美光曾经对EUV设备持怀疑态度。

随着美国吸引本国的半导体生产基地，ASML设备的引进预计将会加速。英特尔计划到2025年采用ASML下一代曝光设备，美光也正式使用EUV设备。

但是半导体业界预测，美国的半导体生产能力不会立即超过中国台湾和韩国。半导体业界有关人士表示:“作为ASML的主要销售和核心设备的EUV设备在中国台湾为80台，在韩国为50台，与美国存在差距。美国大举投资不会导致短期产能逆转。”

不过按照销售额来计算的话，因为最昂贵的EUV只有ASML制造销售，所以总的份额占比依次是91%、3%、6%。

从光刻机类型来看，尼康出货的主要是ArF immersion、ArF dry，佳能主要是KrF、i-line（份额69%）。当然，ASML在各种类型的光刻机上都有涉猎，除了i-line，几乎每种类型都是绝对龙头。

有分析机构表示，参考ASML单价，估计全球光刻机市场规模在2020年达到了130多亿美元，同比增长20%以上。