TrendForce集邦咨询指出，为提升整体AI服务器的系统运算效能，以及存储器传输带宽等，NVIDIA、AMD、Intel等高端AI芯片中大多选择搭载HBM。目前NVIDIA的A100及H100，各搭载达80GB的HBM2e及HBM3，在其最新整合CPU及GPU的Grace Hopper芯片中，单颗芯片HBM搭载容量再提升20%，达96GB。另外，AMD的MI300也搭配HBM3，其中，MI300A容量与前一代相同为128GB，更高端MI300X则达192GB，提升了50%。同时预期Google将于2023年下半年积极扩大与Broadcom合作开发AISC AI加速芯片TPU亦采搭载HBM存储器，以扩建AI基础设施。

TrendForce集邦咨询预估，2023年市场上主要搭载HBM的AI加速芯片（如NVIDIA的H100及A100、AMD的MI200及MI300及Google的TPU等），搭载HBM总容量将达2.9亿GB，成长率近6成，2024年将持续成长3成以上。

此外，AI及HPC等芯片对先进封装技术的需求日益提升，其中，以TSMC的CoWoS为目前AI 服务器芯片主力采用者。CoWoS封装技术主要分为CoW和oS两段，其中，CoW主要整合各种Logic IC（如CPU、GPU、AISC等）及HBM存储器等，另外，oS部分则将上述CoW以凸块（Solder Bump）等接合，封装在基板上，最后再整合到PCBA，成为服务器主机板的主要运算单元，与其他零部件如网络、储存、电源供应单元(PSU)及其他I/O等组成完整的AI 服务器系统。

TrendForce集邦咨询观察，估计在高端AI芯片及HBM强烈需求下，TSMC于2023年底CoWoS月产能有望达12K，其中，NVIDIA在A100及H100等相关AI Server需求带动下，对CoWoS产能较年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成长下，将使下半年CoWoS产能较为紧迫，而此强劲需求将延续至2024年，预估若在相关设备齐备下，先进封装产能将再成长3-4成。

TrendForce集邦咨询指出，值得注意的是，在AI较急促需求下，无论是HBM或CoWoS生产过程中，得后续观察周边配套措施，例如硅通孔封装技术（TSV）、中介层电路板（Interposer）以及相关设备（如湿制程设备）等是否能到位，如前置时间（Lead Time）等考量。而在AI强劲需求持续下，估NVIDIA针对CoWoS相关制程，亦不排除将评估其他类似先进封装外援，例如Amkor或Samsung等，以应对可能供不应求的情形。

注：

1. 本文高端AI Server指搭载高端AI芯片的Sever设备，针对如大型CSPs或HPC等AI模型训练应用，高端AI芯片包含如NVIDIA的A100或H100，或AMD的MI200、MI300，或Intel的Max GPU等。
2. Samsung主力先进封装技术为Cube系列，如I-Cube、H-Cube、X-Cube等；Amkor先进封装技术涵盖晶圆级封装（WLP）、覆晶封装、系统级封装等。

报告指出，2022 年 AI 服务器采购中，北美四大云端厂商谷歌、亚马逊 AWS、Meta、微软合计占比 66.2%。国内市场方面，字节跳动采购力道最为显著，年采购占比达 6.2%，紧随其后的是腾讯（2.3%）、阿里巴巴（1.5%）、百度（1.5%）。

▲ 图自 TrendForce 集邦咨询，下同

TrendForce 集邦咨询分析称，从 AI 运算所需要的 server GPU 来看，其市场以 NVIDIA H100、A100、A800 以及 AMD MI250、MI250X 系列为主，而 NVIDIA 与 AMD 的 Server GPU 占比约 8:2。

TrendForce 集邦咨询预计 2023-2025 年 HBM 市场年复合增长率有望增长至 40%-45% 以上。

自 IT之家