高通继续保持全球第一的位置，在手机、射频前端、汽车和物联网领域表现出增长。中低端手机 AP 销售疲软，但高端手机 AP 需求相对稳定。该公司收入达到 93.8 亿美元，同比增长 45%。

NVIDIA 受益于 GPU 在数据中心的应用扩展，将该产品类别的收入份额从 50% 大关扩大到 53.5%，弥补了其游戏应用业务同比 13% 的下滑，使总收入达到 70.9 亿美元，尽管每年增速放缓至 21%。

在加入 Xilinx 和 Pensando 后，AMD 对其业务进行了重组。公司嵌入式部门收入同比增长 2,228%。此外，其数据中心部门也做出了相当大的贡献。 AMD 公布收入为 65.5 亿美元，同比增长 70%，在前十名中位居前列。

Broadcom 在半导体解决方案方面的销售业绩保持稳健，对云服务、数据中心和网络的需求相当强劲。公司的采购订单积压仍在增加，2Q22收入达到64.9亿美元，年增长率为31%。

联发科在手机、智能边缘、电源IC等领域保持增长，但受到中国品牌手机销售低迷的影响。收入为 52.9 亿美元，同比增长 18%。产品以显示驱动IC为主的联咏，受到面板及消费产品终端需求下降的影响，营收下滑至10.7亿美元，同比下降12%。

Novatek 是排名前十的两家公司之一，在 2Q22 收入出现下降趋势。 Realtek 的网络产品组合表现良好，Wi-Fi 需求保持稳定，但公司仍受到消费和计算机市场疲软的影响。公司收入为10.4亿美元，年增长率放缓至12%。

来自调研机构CINNO Research数据显示，2022上半年中国智能机SoC终端出货量约为1.34亿颗，同比下降约16.9%。

其中，紫光展锐与联发科实现同比正增长，由于低基数的影响，紫光展锐同比增长约为38%，为同比最大正增长的品牌。

与此同时，海思同比下降约达81.5%，同比降幅最大，出货量从去年同期的2140万下滑到了400万颗左右。

2022上半年，中国智能机SoC终端出货市场中，联发科占比约为42.1%，同比增加约7个百分点，位于第一；高通占比约为35.3%，同比增加约2个百分点，位于第二；苹果占比约为16.3%，同比增加约2个百分点，位于第三。

在前五大品牌中，仅华为海思市场占比同比下滑。

CINNO Research观察，由于上半年手机终端需求萎靡，导致智能机SoC出货受累，预计下半年出货表现或将好于上半年，主要因国内疫情有效控制，被抑制的消费需求得到释放。

此外，随着下半年联发科天玑芯片稳定出货，高通骁龙8+ Gen1换台积电4nm代工获得更好功耗比，加上苹果A16芯片即将亮相，预测联发科/高通/苹果的“两超一强”的寡头格局越发加强。

以下是该报告的主要要点

● 高通以 45% 的收入份额领先智能手机 AP 市场，紧随其后的是联发科（25%）和苹果（22%）。

● 2022 年第 1 季度，附加 5G 模组的 AP 出货量占智能手机 AP 出货总量的 53%。

● 最畅销的 Android AI AP 包括 Dimnesity 700、Snapdragon 778G、Snapdragon 8 Gen 1、Dimensity 810、Dimensity 900 和 Snapdragon 888/888+。

● 在 2022 年第 1 季度出货的智能手机 AP 中，80% 都是由台积电制造的。Snapdragon 旗舰芯片势头强劲，但由于 Exynos 出货量疲软，三星 Foundry 失去了份额。

● 在 2022 年第 1 季度，以 7 纳米及以下工艺节点制造的智能手机 AP 占智能手机 AP 总出货量的 48%。

● 目前低端智能手机市场需求疲软。该机构认为随着供应商继续减少库存，库存消化将在 2022 年第 2 季度发生。

● 新进入者 Google 和 JLQ Technologies（Leadcore 和高通的合资企业）在 2022 年第 1 季度的 AP 出货量合计不到 100 万。另一方面，海思的出货量下降到接近于零。

该报告的作者兼 Strategy Analytics 手机组件技术服务总监 Sravan Kundojjala 评论说：

高通基于 4 nm 的旗舰 AP Snapdragon 8 Gen 1 在 2022 年第一季度获得了强大的牵引力。该公司在三星 Galaxy S 设备中的份额增加推动了其智能手机应用处理器 (AP) 收入创下历史新高。

高通凭借其高端和高端 5G AP 能够很好地应对中国和宏观问题，这些 AP 正受到 Android 智能手机制造商的高需求。三星的 Exynos AP 出货量下降“由于高通在三星移动的竞争加剧，2022 年第一季度这一比例为 40%。然而，该公司在大容量 Galaxy A 系列设备中采用的 Exynos 1280 等中端 AP 出现了复苏的迹象。

联发科和 Unisoc 在 2022 年第一季度都取得了骄人的业绩。联发科的天玑 9000 高端 AP 开局良好，但本季度的出货量略低于 100 万台。然而，该公司越来越关注高端可以帮助它抵御 2022 年中端的疲软并帮助其维持 ASP。另一方面，Unisoc 在 4G AP 中获得了可观的份额，这要归功于一级设计获胜的吸引力增加。

高通第三财季调整后营收和每股收益均超出华尔街分析师预期，但对第四财季营收和调整后每股收益作出的展望则未能达到预期，从而导致其盘后股价大幅下跌近3%。

主要业绩：

在截至6月26日的这一财季，高通的净利润为37.30亿美元，与去年同期的20.27亿美元相比增长84%；每股摊薄收益为3.29美元，与去年同期的1.77美元相比增长86%。

不计入特殊的一次性项目（不按照美国通用会计准则），高通第三财季调整后净利润为33.56亿美元，与去年同期的22.00亿美元相比增长53%；调整后每股摊薄收益为2.96美元，与去年同期的1.92美元相比增长54%，这一业绩超出分析师预期。据雅虎财经网站提供的数据显示，23名分析师此前平均预期高通第三财季每股收益将达2.87美元。

高通第三财季营收为109.36亿美元，与去年同期的80.60亿美元相比增长36%。不计入特殊的一次性项目（不按照美国通用会计准则），高通第三财季调整后营收为109.28亿美元，与去年同期的79.95亿美元相比增长37%，这一业绩也超出分析师预期。据雅虎财经网站提供的数据显示，22名分析师此前平均预期高通第三财季营收将达108.7亿美元。

高通第三财季运营利润为44.72亿美元，相比之下去年同期为21.95亿美元。不计入特殊的一次性项目（不按照美国通用会计准则），高通第三财季的调整后运营利润为40.05亿美元，相比之下去年同期为26.65亿美元。

高通第三财季总运营成本和支出为64.64亿美元，相比之下去年同期为58.65亿美元。其中，营收成本为48.16亿美元，相比之下去年同期为34.04亿美元；研发支出为20.52亿美元，相比之下去年同期为18.64亿美元；销售、总务和行政支出为6.55亿美元，相比之下去年同期为5.97亿美元；其他成本和支出为-10.59亿美元，相比之下去年同期为零。

各部门业绩：

高通第三财季来自设备和服务的营收为92.66亿美元，相比之下去年同期为64.28亿美元；来自授权的营收为16.70亿美元，相比之下去年同期为16.32亿美元。

按照具体业务部门划分：（1）高通CDMA技术集团第三财季营收为93.78亿美元，与去年同期的64.72亿美元相比增长45%；税前利润为29.96亿美元，与去年同期的17.95亿美元相比增长67%，在营收中所占比例为32%，相比之下去年同期所占比例为28%。（2）高通技术授权集团第三财季营收为15.19亿美元，与去年同期的14.89亿美元相比增长2%；税前利润为10.80亿美元，与去年同期10.53亿美元相比增长3%，在营收中所占比例为71%，相比之下去年同期所占比例同样为71%。

在CDMA技术集团内部，按产品划分，高通第三季度来自于头戴式设备的营收为61.49亿美元，与去年同期的38.63亿美元相比增长59%；来自于射频前端产品的营收为10.46亿美元，与去年同期的9.57亿美元相比增长9%；来自于汽车相关产品的营收为3.50亿美元，与去年同期的2.53亿美元相比增长38%；来自于物联网产品的营收为18.33亿美元，与去年同期的13.99亿美元相比增长31%。

其他财务信息：

高通第三财季运营现金流为28.95亿美元，相比之下去年同期为33.73亿美元。截至2022财年第三财季末，高通所持现金和现金等价物总额为31.98亿美元，相比之下截至2021财年第三财季末为73.99亿美元。

高通在2022财年第三财季中总共向股东返还了13亿美元现金，其中以派发现金股息的方式返还了8.42亿美元现金，约合每股0.75美元；同时以5亿美元的价格回购了400万股普通股。

业绩展望：

高通预计2022财年第四财季营收将达110亿美元到118亿美元，其平均值（114亿美元）未能达到分析师预期；每股摊薄收益将达2.53美元到2.83美元；不按照美国通用会计准则的每股摊薄收益将达3.00美元到3.30美元，其平均值（3.15美元）也未能达到分析师预期。据雅虎财经网站提供的数据显示，22名分析师平均预期高通第四财季营收将达118.7亿美元，23名分析师平均预期高通第四财季调整后每股收益将达3.23美元。

按部门划分，高通预计CDMA技术集团第四财季的营收将达95亿美元到101亿美元之间，技术授权集团第四财季的营收将达14.5亿美元到16.5亿美元之间。

股价变动：

当日，高通股价在纳斯达克常规交易中上涨3.45美元，报收于153.42美元，涨幅为2.30%。在随后截至美国东部时间周三晚上6点39分（北京时间周四早上6点39分）为止的盘后交易中，高通股价下跌4.55美元，至148.87美元，跌幅为2.97%。过去52周，高通的最高价为193.58美元，最低价为118.23美元。

其中，设计业销售额为4519亿元，同比增长 19.6%；制造业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%。

从上图可以看到，虽然国内集成电路的增长速率稍有下滑，但都保持15%以上的同比增幅，整体市场都是在稳步上升之中。然而，对于国产芯片产业来说，现在还远没有到庆祝的时候。

如不少专家所说，过去几十年的国产芯片发展，大多以简单芯片和直接“me too”的国产替代为主。然而，随着全球需求的变化、上游技术的更新和国际格局的风云变幻，这已经不能满足我们国内庞大的需求，这就倒逼国产芯片产业进入深水区。“大芯片”就是其中一个重要方向。

但和本世纪初的筚路蓝缕不一样，现在的国产大芯片站在了新的起跑线。

廿载耕耘：从手机走向数据中心

关于什么是“大芯片”，其实行业内并没有固定的定义，但大家都约定俗成地把类似手机和设备中类似CPU、GPU、DSP以及近些年来流行起来的DPU和AI芯片等都称为大芯片。大家耳熟能详的英特尔、英伟达、AMD、高通、联发科和Marvell等全球领先芯片公司都是典型的大芯片龙头。

2021年一季度的全球TOP 10芯片设计公司

（source：集邦咨询）

在芯片产业过去几十年的发展中，这些不同领域的大芯片龙头都是经历多轮搏杀而存活下来的。特别是在台积电于1987年成立并推动Fabless产业的繁荣以后，芯片（包括大芯片）设计企业之间的竞争尤为激烈。

以2000年左右的网络浪潮时期为例。在当时，疯涨的互联网泡沫吸引美国风险投资和高科技公司争相建造下一代基础设施设备，而为应对预期的互联网流量爆炸，他们就就把目光投向了能够处理更多网络服务和不断增长数据速率的网络处理器。据不完全估计，当时围绕着这类处理器，就诞生了数十家的初创公司。但截至2007年，只有Cisco Systems、Marvell、飞思卡尔（Freescale）、Cavium Networks、AMCC、英特尔和Ezchip等公司还在大量销售网络处理器。

这足以证明大芯片竞争的残酷，但胜利者的丰厚回报率在过去几十年的中一直驱动企业因应市场需求前赴后继地投入到大芯片的角逐中去。如在国内，就在过去十几年的移动设备浪潮中跑出了多家大芯片“赢家”。

2000年前后，中国信息产业部（工信部前身）发布了“18号文件”，鼓励软件与集成电路产业的发展。这就吸引了一批海外人士准备回国创业，中国手机芯片巨头展讯（现在的展锐）就是在这个阶段成立的，这也是国产大芯片发展上值得写下浓厚一笔的成功尝试。与此同期，瑞芯微和炬力相继成立，他们和之后几年成立的华为海思以及全志都成为移动时代的国产大芯片先驱。从某种意义上看，这也是国产大芯片首次在终端设备新浪潮中发出了“中国声音”。

国产大芯片在移动端步步为营的同时，也同时在另一个庞大的电子终端市场——PC上萌芽。当前几个国产PC芯片厂商：龙芯最早可以追溯到2001年成立的“龙芯课题组”，他们是从MIPS切入处理器；飞腾团队则是从 1999 年开始投身Arm CPU研发。

到了21世纪第二个十年，国内又迎来了兆芯和海光这两家X86处理器厂商。他们分别通过与威盛和AMD合作，拿到了X86的架构授权，走上了国产CPU的不同新道路——前者以电脑为第一个落脚点，后者则首先聚焦数据中心。

也就是从海光成立的那一年开始，国产大芯片跨入了数据中心阶段，而这一切要从2012年说起。

四波浪潮：从AI芯片走向CPU

在半导体行业观察之前发表的文章《英伟达的AI芯片霸主之路》里有描述：“2012年，深度学习开山鼻祖之一的Geoff Hinton的学生Alex Krizhevsky成功训练出了深度卷积神经网络AlexNet，并凭借该网络在图像分类识别领域大幅提升了性能（15%的错误率，比第二名真正高出了十个绝对百分点），从而成为人工智能的标志性事件。而这个创举是他使用英伟达的GPU实现的。”

GPU及其生态CUDA是英伟达一家的天下，但市场却无限大，因为看到专用AI芯片在训练断和推理端的潜力，全球便掀起了一场轰轰烈烈的AI芯片创业潮，如Graphcore、Cerebras Systems、Habana Labs（已经被intel收购）和Hailo等就是典型的代表。这也是国产近年来爆发的第一波大芯片浪潮，包括百度昆仑、燧原科技、地平线和寒武纪等一众巨头就是在这波热潮中成长起来，更多新企业也在AI热中百花齐放、百家争鸣。

在此期间，还冒出了英伟达的另一类挑战者——GPU初创公司，这也是笔者所看到的国产大芯片创业第二波。

熟悉英伟达的读者应该知道，这家GPU巨头拥有两系列的产品线，分别是瞄准图形应用的图形GPU和瞄准AI应用的GPU，这系列产品也是大家所说的GPGPU。在海外，英特尔和AMD正在从两条产品线出发，进攻英伟达。

来到国内，大多数GPU初创公司则选择从GPGPU方向切入。据笔者不完全统计，现在国内的GPU公司除了拥有景嘉微、龙芯、兆芯和飞腾这些老牌厂商外，天数智芯、壁仞、沐曦、摩尔线程、登临和芯动等国产GPU新贵。

至于为什么还有GPU的机会，壁仞科技联席CEO李新荣在接受钛媒体采访的时候表示：“数字经济时代，人工智能和高性能计算对算力的需求高速增长，通用GPU就是为快速迭代的人工智能算力需求而生，所以市场有这个需求，通用GPU规模化落地就一定会实现。”

在AI芯片和GPU方兴未艾之际，另一个“大芯片”DPU也突围而起。

据专用数据处理器（DPU）技术白皮书所说，DPU（Data Processing Unit）是以数据为中心构造的专用处理器，采用软件定义技术路线支撑基础设施层资源虚拟化，支持存储、安全、服务质量管理等基础设施层服务。其最直接的作用是作为CPU的卸载引擎，接管网络虚拟化、硬件资源池 化等基础设施层服务，释放CPU的算力到上层应用。

过去几年里，亚马逊AWS、英伟达、英特尔和Marvell等国际芯片巨头都在这个产品形态上发力。国内华为、阿里巴巴、腾讯和百度也亦步亦趋。此外，包括中科驭数、云豹智能、云脉芯联、芯启源、大禹智芯、益思芯和上海炬向科技也成为了这个市场的新晋掘金者。

随着上述三种芯片的持续发展，数据中心架构的变化，国际形势的瞬息万变，进入最近两年，以PC芯片和服务器芯片新方向的Arm CPU走上了国产大芯片舞台中央。其中前者以此芯为代表，看中的是PC市场的Arm机遇；后者则竞争激烈，瞄向了炙手可热的数据中心市场。

十年浮沉：Arm服务器芯片终成主流

其实Arm服务器芯片其实并不是什么新鲜事。从2008年开始，从Arm到芯片公司都开始对这个市场有了想法。然后不少公司在过去几年里做了不少的尝试。但直到近年的华为鲲鹏和亚马逊Graviton面世之前，整个Arm服务器芯片市场基本都是处于曲折中前进的阶段。

但在华为、亚马逊之后，微软、腾讯、阿里、字节和Google等企业也都将目光瞄向了Arm服务器芯片，而这背后也有一些因素推动。首先就是以专注于基础设施的Arm Neoverse在2018年10月发布为标志，Arm服务器芯片跨入了新阶段。据Arm所说，全球基础建设的变化日新月异，为的就是因应持续成长的工作负载和不断增加的效能需求，而Arm Neoverse 就可针对云端、边缘和5G 网路进行最佳化，提供出色的速度、节能、效能功耗比及效能成本比，因应未来基础建设及其客户的需求。

Arm Neoverse路线图

（2020年9月发布）

此外，Arm转向64bit、全新Armv9架构的亮相。再加上Arm以绝对的份额统一了移动手机市场，在数据中心产生了巨大的流量。且同时还在逐渐往PC市场渗透，这就给了Arm服务器芯片创造了一个天时、地利和人和的好环境。

自苹果于2007年发表第一代iPhone以来，手机产业发生了翻天覆地的变化，也成就了低功耗处理器技术专家Arm。因为其架构的特性以及其独特的经营模式，基于Arm架构打造的手机芯片垄断了智能手机SoC市场。同期，网络也从3G走向了5G，这也让智能手机终端应用有了无限可能。如游戏、短视频等“云原生”应用的崛起，就给数据中心提出了新难题。再叠加物联网和云计算等应用蓬勃发展的影响，暴增的数据中心带来的成本和功耗压力骤然上升。

上述种种因素驱动由X86架构统治了十几年的数据中心发生一些微妙的变化，这就给Arm带来了机遇。

回看服务器和数据中心过去几十年的发展，是从各自为政走向了当前寡头屈指可数的局面。在芯片方面也同样如是，从早期的百家争鸣到最后英特尔X86架构芯片一家独大。造成这样结果的背后因素有很多。但在国内服务器芯片初创企业遇贤微CEO罗勇博士看来，X86处理器统治了PC 市场是其中一个关键要素。

罗勇博士指出，英特尔是在PC端证明了通用化策略成功以后，进而在效率、稳定性、大批量出货等方面证明了自己，也在网络端芯片上取得了很大的成功，这就给了他们做CPU性能优化的机会，成就了服务器。当然，“系统公司+CPU公司”这个模式，也是在PC领域验证了，所以才在服务器被认为可行。而英特尔在服务器市场替换的正是IBM这样的软硬芯片全一体化的公司，所以跟英特尔打配合的是软件公司、系统公司，每个人都在这个变革中分到了一杯羹。

从罗博士的介绍我们得知，在过去这些年里，Arm协同芯片和生态公司解决了生态的问题，并在移动终端大批量出货，这就让他们走向服务器市场变得更顺理成章，且轻装上阵。在这种前提下，更多核的（正好适配云原生需求）、TCO更优化的芯片方案，成为了云计算时代服务器芯片的选择是自然而然的。

再加上华为和亚马逊的成功经验验证，Arm服务器芯片终于迎来了他们的关键时刻。这也就催生了不少Arm服务器芯片公司。

除了诞生Ampere Computing以外，华为和富士通还持续在上面深耕，英伟达也凭借其Grace系列在近年卷土重来，AWS和阿里巴巴这样的云厂商也成为了Arm服务器芯片市场的重要参与者。

来到国内市场，市场需求叠加国际竞争态势的影响，发展本土的Arm服务器芯片就成为了迫切需求。这也驱动诞生了遇贤微、鸿芯微、启灵芯等多家初创企业入局其中。再加上华为、中兴、飞腾等原本就在这个市场深耕的企业。

由此可见，对于国内乃至全球的Arm服务器CPU来说，全新的篇章正式开写。

台积电的季度收入有可能超过英特尔，这表明对合同芯片制造的需求已经增长，高通、英伟达、AMD 和苹果等公司都在推动，他们设计自己的芯片并将制造工作外包给台积电等代工厂。

这种趋势给英特尔带来了困境。这家半导体巨头传统上制造其设计的芯片，作为其集成设备制造模式的一部分，但该公司现在越来越依赖台积电和其他代工厂的某些组件。

最重要的是，英特尔计划利用这些增加的产能来生产更多自己的芯片，同时也支持其振兴的代工业务，希望未来能从台积电和韩国的三星（业内另一家领先的芯片制造商）那里抢到业务。

英特尔的这项新战略被称为 IDM 2.0，这意味着这家芯片制造商将不得不兼顾两个有点冲突的目标

● 通过说服各种无工厂的芯片设计者使用其工厂，从台积电和三星手中夺取代工市场份额。

● 将台积电和三星的尖端节点用于某些组件，与AMD和NVIDIA等无工厂公司竞争。

这一策略的一个影响是，英特尔有可能帮助台积电在未来发展。例如，英特尔即将推出的 Ponte Vecchio 数据中心 GPU 将使用自己和台积电的五个不同工艺节点。在 PC 方面，英特尔的下一代 Meteor Lake 客户端处理器将于 2023 年亮相，也将使用英特尔和台积电的混合节点。

同时，英特尔的新合同制造业务– Intel Foundry Services 仍处于非常早期的阶段。第 1 季度，英特尔代工服务只带来了 2.83 亿美元的收入[PDF]，这大约是台积电同期 167 亿美元销售额的 1.6%。

排名第二的英伟达（NVIDIA），其总营收为 79 亿美元、同比增长 53% 。其中数据中心业务贡献了 45.4%，甚至较游戏业务高出了 0.4% 。

排名第三的博通（Broadcom），仅在 2022 Q1 迎来了 26% 的同比增长、至61.1 亿美元。紧随其后的是 AMD 则迎来了高达 71% 的同比增长、至 58.87 亿美元。

显然，对全球领先的 FPGA 厂商赛灵思（Xilinx）的收购，让 AMD 的产品线变得更加完整。此外上月，该公司还收购了 Pensando

AMD 第一季度收入同比增长高达 71%，部分原因是其最近收购了 Xilinx。此外上月，该公司还收购了 DPU 芯片技术制造商 Pensando 。

（来自：TrendForce）

即使剔除收购业务，AMD 上季度营收也创下了 53.3 亿美元的历史新高。企业、嵌入式、游戏主机 SoC 部门的表现都相当强劲，挤下第三名 Broadcom 也是指日可待。

排名第五的联发科（MediaTek）迎来了 32% 的同比增长、至 50 亿美元。而去年底收购了云与边缘数据中心网络解决方案提供商 Innovium 的 Marvell，则是 72% 的同比增长（至 14 亿美元）。

值得一提的是，Will Semiconductor 和 Cirrus Logic 首次挤进了前十。前者是一家专注于 CMOS 图像传感器、显示驱动 IC 和模拟 IC 的中国企业，后者则专注于音频产品和混合信号 IC 业务。

尽管受智能机销量下滑和上海业务推动不畅的影响，韦尔半导体同比下滑 9%，但其一季度营收还是有 7.44 亿美元。

而在一年前收购了 Lion Semiconductor 的 Cirrus Logic，则迎来了 67% 的同比增长（至 4.9 亿美元）。

根据 Counterpoint Research 的最新数据，2022 年第 1 季度，三星在全球智能手机芯片组市场的收入份额仅为 7%。高通是头号品牌，收入份额高达 44%。本季度，苹果的收入份额为 26%，而联发科的收入份额约为 19%。新兴的芯片组品牌 Unisoc，收入份额为 3%，华为收入份额为1%。

报告称，由于推出了 Exynos 1280，三星的出货量与 2021 年第 4 季度相比实际上有所增加，该产品被用于 Galaxy A33 5G、Galaxy A53 5G和Galaxy M33 5G。然而，由于三星今年在更多的 Galaxy S22 系列中使用了骁龙芯片组，其收入份额被高通夺走。

有传言称，三星正积极改造，为旗舰 Galaxy 智能手机制造定制芯片组。据报道，该公司已经创建了一个由大约 1000 名工程师组成的团队，从事此类芯片组的研究，第一个此类产品可能会在 2025 年用于 Galaxy S25。

在这份《Tablet Apps Processor Market Share Tracker Q4 2021: MediaTek Maintains non-iPad Market Share Leadership》报告中，苹果、英特尔、高通、联发科和三星 LSI 占据了 2021 年平板电脑 AP 营收份额排名的前五位。

这份报告要点如下

● 苹果以 62% 的收入份额引领平板电脑AP市场，其次是英特尔，占 12%，高通占 10%。

● 2021年，基于Arm的平板电脑占平板电脑 AP 总出货量的89%。

● 在更好的组合和晶圆供应限制的推动下，平板电脑 AP 的 ASP 同比增长 21%。

报告作者、Strategy Analytics 手机组件技术服务总监 Sravan Kundojjala 评论说：

平板电脑应用处理器（AP）市场是移动计算市场的一个关键部分，在 2020 年出现反弹后，2021 年同比下降了 8%。对低端平板电脑AP的需求减少和晶圆供应限制影响了出货量。然而，与疫情前时期（2019年）相比，出货量增长了 13%。尽管出货量下降，但由于高端平板电脑 AP 的高度组合，平板电脑 AP 市场的平均销售价格（ASP）出现了两位数的增长。

苹果、联发科和 Unisoc 的出货量增长，而全志（Allwinner）、海思、高通、Rockchip 和三星 LSI 的出货量在2021年有所下降。在亚马逊、联想、三星和其他公司的设计赢得的推动下，联发科保持了其在非苹果平板电脑 AP 市场的领导地位。另一方面，高通将重点转向高端平板电脑，2021 年的出货量下降了 15%。

而联发科与高通的订单调整，显示市场需求恐到明年都不会改善，换言之，近3个季度的营收获利预估将会进一步修正。

郭明錤在3月底调查供应链时指出，中国大陆手机品牌厂当时下调订单达2成、约1.7亿台，在新查显示，中国大陆手机品牌场在近2个月再度砍单达1亿台，目前预估小米、OPPO、vivo、传音、荣耀等出货量分别为1.6亿台、1.6亿台、1.15亿台、7000万台、5500万台。

其中两大芯片厂，联发科与高通也下调下半年旺季时 5G芯片订单。联发科针对中低阶产品，第4季订单调整幅度达30~35% 。但高通则将高阶Snapdragon 8系列订单下调约10–15%，目前SM8475与SM8550出货预估不变，SM8550出货后，既有的8系列将降价30~40%，以利清库存。

在其他零组件部分，中国大陆Android品牌手机的相机模块（CCM）与镜头出货量，今年第3季恐有衰退20~30% 年减幅度。且中国大陆Android品牌的前五大CIS （CMOS Image Sensor） 供应商总库存已超过5.5亿颗。

且在中国大陆Android品牌订单大幅度调整之际，三星也下调今年手机出货目标约10%，降至至2.75亿台。整体而言，Apple iPhone的出货动能仍优于Android。

郭明錤认为，5G芯片和相机模块等都是手机关键零组件，今年中国大陆手机品牌砍单，代表着中国大陆、欧洲与新兴市场需求疲弱。且因5G芯片的前置时间将较一般零组件更久，联发科与高通针对年底订单调整，显示市场需求恐到明年都不会改善，换言之，近3季度的营收获利预估也将进一步修正。

总体来看，中国大陆市场智能手机SoC品牌竞争格局仍未改变，联发科和高通领头，苹果紧跟其后。

不过值得注意的是，联发科季度出货份额的占比正在不断扩大。其第一季度出货份额突破四成，创下2015年以来单季度市占率历史新高。

另外，苹果与海思的出货量份额环比同比双降，其中，苹果的环比降幅最大，因为上个季度是苹果的强势出货期，所以环比下降会比较大；海思是同比下降最大，受到美国制裁后无法生产芯片，导致出货量下降幅度较大。

CINNO Research认为，由于目前国内手机市场低迷，SoC市场也一同向下发展。不过联发科的天玑系列芯片不断冲击高端市场，随着手机厂商的双旗舰的策略实行，以及台积电的高良率代工加持，预估未来市占率会维持上升态势。

2021 年，不包括纯代工厂在内的前 50 家半导体供应商占全球 6146 亿美元半导体市场总额的 89%，比 2010 年前 50 家公司的 81% 份额增加了 8 个百分点。 前5、前 10 和前 25 的公司在 2021 年全球半导体市场的份额分别比 2010 年增加了 8、9 和 11 个百分点。

随着未来几年预计会有更多的并购，IC Insights 认为，合并可能会将顶级供应商的份额提高到更高的水平。

2017 年，半导体行业排名第一的供应商自1993年以来首次易位。 1993 年，英特尔以 9.2% 的全球半导体市场份额成为排名第一的供应商。 2017年，英特尔的销售额占整个半导体市场的13.9%，相比之下，三星的全球半导体市场份额在 1993 年为 3.8%，2017 年为 14.8%。三星在 2017 年跻身半导体销售排名第一的原因更多的是它迅速获得了市场份额，而不是英特尔失去了市场份额。

2019 年，内存市场急剧下降 32%，使整个半导体市场下降了 12%。由于当年三星半导体销售额的 77% 是内存设备，因此内存市场暴跌拖累该公司的半导体总销售额下降了 29%。尽管英特尔的半导体销售额在 2019 年相对持平，但该公司在当年重新获得了半导体供应商第一的位置（如下图）。然而，三星在2021年重新获得了排名第一的位置，销售额增长了 33%，而英特尔的销售额增长了 1%。

除代工厂外，2021 年有两家新进入前 10 名的公司——中国台湾fabless联发科和美国的fabless AMD。这两家公司在去年的排名中取代了苹果和英飞凌进入前 10 名。联发科的销售额惊人地增长了 61%，使该公司的排名上升了三个位置（从第 11 位上升到第 8 位），而 AMD 在 2021 年的销售额增长了 68%，从第 14 位上升到第 10 位。

2021 年，前10大半导体供应商中有 5 家是无晶圆厂公司，比 2019年多两家。2008 年排名中只有一家无晶圆厂公司（即高通），而 2000 年则没有。2021年，前 10 名公司的销售额均至少达到 164 亿美元。

高通第二财季营收和调整后每股摊薄收益均超出华尔街分析师预期，对第三财季业绩的展望也超出预期，从而推动其盘后股价大幅上涨逾5%。

主要业绩：

在截至3月27日的这一财季，高通的净利润为29.34亿美元，与去年同期的17.62亿美元相比增长67%；每股摊薄收益为2.57美元，与去年同期的1.53美元相比增长68%。高通第二财季运营利润为38.58亿美元，相比之下去年同期为21.66亿美元。

不计入特殊的一次性项目（不按照美国通用会计准则），高通第二财季调整后净利润为36.61亿美元，与去年同期的21.85亿美元相比增长68%；调整后每股摊薄收益为3.21美元，与去年同期的1.90美元相比增长69%，这一业绩超出分析师预期。据雅虎财经频道提供的数据显示，23名分析师此前平均预期高通第二财季每股收益将达2.91美元。

高通第二财季营收为111.64亿美元，与去年同期的79.35亿美元相比增长41%，创下历史纪录。不计入特殊的一次性项目（不按照美国通用会计准则），高通第二财季调整后营收为111.58亿美元，与去年同期的79.25亿美元相比增长41%，这一业绩也超出分析师预期。据雅虎财经频道提供的数据显示，22名分析师此前平均预期高通第二财季营收将达106亿美元。

部门业绩：

高通第二财季来自设备和服务的营收为94.17亿美元，相比之下去年同期为62.39亿美元；来自授权的营收为17.47亿美元，相比之下去年同期为16.96亿美元。

按具体业务部门划分：

（1）高通CDMA技术集团第二财季营收为95.48亿美元，与去年同期的62.81亿美元相比增长52%；税前利润为33.40亿美元，与去年同期的15.84亿美元相比增长111%；税前利润在营收中所占比例为35%，相比之下去年同期为25%，同比上升10个百分点。

在CDMA技术集团内部：

– 第一季度来自于手持式设备的营收为63.25亿美元，与去年同期的40.65亿美元相比增长56%；

– 第一季度来自于射频前端业务的营收为11.60亿美元，与去年同期的9.03亿美元相比增长28%；

– 第一季度来自于汽车业务的营收为3.39亿美元，与去年同期的2.40亿美元相比增长41%；

– 第一季度来自于物联网业务的营收为17.24亿美元，与去年同期的10.73亿美元相比增长61%。

（2）高通技术授权集团第二财季营收为15.80亿美元，与去年同期的16.14亿美元相比下降2%；税前利润为11.54亿美元，与去年同期的11.91亿美元相比下降3%；税前利润在营收中所占比例为73%，相比之下去年同期为74%，同比下降1个。

成本和支出：

高通第二财季总运营成本和支出为73.06亿美元，相比之下去年同期为57.69亿美元。其中，营收成本为46.48亿美元，相比之下去年同期为34.32亿美元；研发支出为20.34亿美元，相比之下去年同期为17.80亿美元；销售、总务和行政支出为6.24亿美元，相比之下去年同期为5.57亿美元。

其他财务信息：

高通第二财季运营现金流为26.98亿美元，相比之下去年同期为29.11亿美元。

截至2022财年第二财季末，高通所持现金和现金等价物总额为71.73亿美元，相比之下截至2021财年第二财季末为60.00亿美元。

高通在2022财年第二财季总共向股东返还了17亿美元现金，其中以派发现金股息的方式向股东返还了7.64亿美元现金，约合每股0.68美元；以回购普通股的形式返还了9.51亿美元现金，回购的普通股总量为600万股。

业绩展望：

高通预计，2022财年第三财季营收将达105亿美元到113亿美元之间，其平均值为109亿美元，超出分析师预期。其中，CDMA技术集团第二季度营收预计将达91亿美元到96亿美元之间；技术授权集团第二季度营收预计将达14亿美元到16亿美元之间。据雅虎财经频道提供的数据显示，22名分析师平均预期高通第三财季营收将达99.8亿美元。

高通还预计，2022财年第三财季每股摊薄收益将达2.35美元到2.55美元之间，不按照美国通用会计准则的每股摊薄收益将达2.75美元到2.95美元之间，其平均值为2.85美元，也超出分析师预期。据雅虎财经频道提供的数据显示，23名分析师平均预期高通第三财季每股收益将达2.59美元。

股价变动：

当日，高通股价在纳斯达克常规交易中上涨1.60美元，报收于135.10美元，涨幅为1.20%。在随后截至美国东部时间周三下午5点28分（北京时间周四凌晨5点28分）为止的盘后交易中，高通股价再度上涨7.29美元，至142.39美元，涨幅为5.40%。过去52周，高通的最高价为193.58美元，最低价为122.17美元。

“往者不可谏，来者犹可追。”国内Wi-Fi芯片业与海外领先技术的差距是否在拉大？能追回失去的“十年”吗？

Wi-Fi 5后 十年沉寂

正如罗马不是一天建成的，落差也不是陡然形成的。

从Wi-Fi的发展历史来看，至今也走过了25年的光阴。从1997年最早第一代802.11标准，再到1999年出现第二代IEEE 802.11b标准，Wi-Fi正式走入大众视野。到2002年左右，第三代802.11g/a标准推出；之后2007年开始一直沿用802.11n标准，就是俗称的Wi-Fi4。2013年Wi-Fi5问世，到2019年Wi-Fi6正式登场。

期间，无线技术获得了飞速发展。而高通、博通、英特尔通过收购或集成等先发优势，牢牢占据了主导地位，于2001年-2005年间纵横捭阖打下了江山。联发科、瑞昱等经过2007年-2010年的激烈拼杀后发先至，将优势一直延续至今。

反观国内，尽管华为海思力拔头筹，乐鑫、博通集成等在Wi-Fi4物联网芯片领域抓住了契机，强势出道，但可惜的是，当第5代Wi-Fi5标准发布之后，由于种种原因错失了扩大“战果”的契机，导致在这一市场的“缺席”。

而当Wi-Fi历史翻篇向Wi-Fi6/Wi-Fi6E晋阶之际，其在今年迎来了高速成长期。不止在消费级市场规模攀升，亦将成为企业级网络接入设备的主力军。据Gartner的数据，Wi-Fi 6企业与中小型商务用户规模将从2019年的2.5亿美元增至2023年的52.2亿美元，CAGR达到114%。Wi-Fi联盟也指出，2022年将有超过3.5亿台Wi-Fi6E设备进入市场。

集微咨询也乐观预计，全球Wi-Fi6/Wi-Fi6E终端出货比例将在2022年超过六成。在无数英雄竞折腰之后，大陆Wi-Fi6企业与海外的差距究竟会“延续”历史还是将实现“逆转”？

数据来源：集微咨询

作出判断需要基于与以往不同的情形，正如前文所述，国内Wi-Fi芯片厂商近年来风起云涌，不止是一众老将在主战沙场，在国内半导体热潮之下，也有数十家Wi-Fi新贵争相涌入。

对此CEVA中国区总经理万宇菁解读说，从第一梯队相比来看，海思虽然遭受禁运，但其技术积累比较深厚，相信他们仍在持续技术演进，并不见得技术落伍，因而不能断定差距拉大；从第二梯队相比来说，之前国内玩家较少，但最近几年国内实现Wi-Fi 4芯片的量产厂商已为数不少。近年来国内更是涌现了众多的Wi-Fi初创团队，其中不乏在技术背景、经验积累、运营服务等方面均颇具实力的公司，从整体来说差距应在缩小。

李明认为，经过这些年的积累和产业链环境的变化，从整体来看，国内在Wi-Fi 6领域与主流厂商的差距将逐步缩小。技术差距主要体现在IP成熟度、Wi-Fi兼容性，以及应用场景中的性能优化经验等方面。

对此集微咨询研究总监赵翼也提及，国内芯片厂商的差距体现在算法和射频前端方面，但国内近两年在射频前端的进步较大，整体差距应没有拉大，但要注意的是Wi-Fi的迭代速度加快了。

但锐成芯微副总经理杨毅则保持了相异的看法，他说，Wi-Fi芯片一直是半导体领域的硬骨头，难度高，投入大，特别是在路由器等高性能应用领域，长期被国际寡头企业垄断，参与的大陆企业厂商极少。

“在目前这一时间点，大陆厂商量产的Wi-Fi技术指标水平与国际tier1厂商Wi-Fi5技术水平接近，随着市场对数据吞吐率的需求越来越高，Wi-Fi版本即将更新至Wi-Fi7，技术门槛越来越高，将在未来一定时间内使得大陆企业与海外企业的差距拉大。”杨毅谨慎地说。

射频IP 主要掣肘

围绕Wi-Fi6的争夺，不得不提及加码的技术挑战。

Wi-Fi6芯片包括SoC芯片和射频前端FEM。SoC是高集成度的数模混合CMOS芯片，FEM属于射频特殊工艺，差别较大。

对于Wi-Fi6芯片的设计挑战，三伍微创始人钟林曾发文指出，Wi-Fi6芯片研发难点集中于底层协议/通信协议+算法，相比Wi-Fi4和Wi-Fi5，Wi-Fi6芯片的底层协议/通信协议和算法更加复杂，需多招资深团队、多理解协议、多做测试，提高设计水平。其中，路由器SoC涉及多项新技术挑战，研发难度最高，而且射频前端也是难啃的骨头。

杨毅则着重从射频层面进行了分析，随着Wi-Fi版本更新迭代，对射频的要求越来越高，尤其是对其中的CMOS功率放大器性能和频率综合器相位噪声性能要求极高。

一位行业资深人士许浩（化名）进一步剖析说，Wi-Fi6芯片研发甚至与CPU、GPU等不相伯仲，因Wi-Fi需集结具有多年数字、模拟、射频设计经验以及算法开发的团队，除了要攻克这些难关开发IC之外，包括底层驱动、应用接口、多个操作系统OS支持等均要全力应对，对国内厂商来说仍将是长征之路。

特别要指出的是，如同任何一个芯片的开发都以IP为基石，Wi-Fi6也不例外。以Wi-Fi IP为例，主要分为基带和射频IP。经过市场的几番洗礼，如今基带IP主要是CEVA供应，射频IP厂商Catena已被NXP收购且不再对外授权，之前Imagination亦有提供Wi-Fi5的射频和基带IP，但前几年此业务被Nordic并购，目前仅美Cybertek等极少数公司可提供Wi-Fi5的射频IP，以及新入局的大陆锐成芯微、台湾Sirius-Wireless等公司提供Wi-Fi6的射频IP。

在此情形下，如李明所指，国内Wi-Fi芯片厂商选择的路径大部分是采购CEVA的基带IP，射频IP则主要是通过自研来解决，通过整合MCU、Memory、电源管理等设计，以快速推出芯片导入终端客户。

但如果在Wi-Fi6芯片的研发中再走自研道路，真可谓是“道阻且长”。杨毅提及，Wi-Fi6因其高密度、高通量及多天线等特性，开发难度相比前一代大幅提升，而且Wi-Fi7标准即将出台，还要考虑融合Wi-Fi7的一些指标，这对RF的要求愈加严苛。现有Wi-Fi6芯片厂商要搞定Wi-Fi6 RF需很长时间，并且投入要以数千万元甚至上亿元，从经济上来说比购买IP更不划算。

“一来射频IP不多，授权渠道太少；二来很多公司觉得RF通过逆向工程可能会有机会，但其实这条路很难一直持续。”许浩透露。

可以说，射频IP已成为明显的掣肘。瞄准这一需求，大陆的锐成芯微以及台湾Sirius-Wireless公司相继推出了高性能、低功耗、高可靠性的Wi-Fi6 RF IP。“作为一家IP厂商，希望助力Wi-Fi6厂商降低开发难度，进一步加快产品上市。”杨毅强调。

据业内人士透露，欧美厂商的射频IP报价两百五十万美元以上。许浩建议，国内IC设计企业应着重前端发力，通过采用IP来加快产品上市时间，尽快在Wi-Fi芯片量产出货上盈利走向正循环，对公司和产业发展将更正向。

尽管射频IP看似已“破局”，但Wi-Fi芯片厂商或仍有担忧。钟林分析说，SoC芯片对射频有更多考量，射频与工艺、制程强相关，不同的工艺和制程，对射频指标的影响较大，而数字基带受工艺和制程的影响较小，数字电路的仿真准确性也高，但射频仿真则很难保证。IP厂商可以为Wi-Fi6芯片厂商提供射频IP参考，但整合起来仍需时间。

对此万宇菁也表达了自己的见解，一方面，国内厂商对射频IP有市场需求，但与数字IP不同，射频IP与工艺强相关，考虑到工艺的不断演进，需射频IP厂商提供IP+服务的能力。另一方面，若Wi-Fi芯片厂商依赖于第三方IP，在产品的持续迭代中会较为被动，从长远来看，头部的Wi-Fi芯片厂商或走向自研射频IP，这在技术层面将更可控更具竞争力。

从SoC芯片厂商的角度出发，李明认为与射频IP厂商合作可能适用于部分Wi-Fi规格的芯片，对于高性能和复杂的规格则需要基带和RF这两部分有深度整合，以推出架构设计和工艺制程都最优化的Wi-Fi6芯片方案。

分兵进击 剩者为王

可以说，技术攻关还只是万里长征第一步，国内Wi-Fi6芯片厂商的“进击”之路仍需从长计议。

从进度来看，李明表示，预计Wi-Fi联盟将在2023年底启动Wi-Fi7标准的认证，距离2019年9月发布Wi-Fi6认证有4年半左右, 一般参与Wi-Fi标准制定的大厂都会在新标准正式启动前抢先发布新品，国内走得最快的是华为海思，而且其对Wi-Fi7标准的贡献是所有参与者中最多的，但受制于制裁无法产出Wi-Fi7芯片。

因而，李明进一步补充到，目前国内其他Wi-Fi芯片厂商应着重跟进Wi-Fi6/6E标准, 以推出量产芯片为目标，部分芯片规格上要融合一些Wi-Fi7标准的功能。

需要指出的是，Wi-Fi芯片有不同的应用领域，涉及智能手机、路由器、物联网等，不同的细分应用对Wi-Fi6芯片规格亦有不同，加之Wi-Fi芯片有不同的组合形式，如纯连接芯片、连接芯片加多媒体应用，以及多种无线通信Combo等均有极大的发展空间，且产品平台及客户导入的难易程度也相差很大，更需分而治之。

从一众“选手”来看，因路由器Wi-Fi6芯片研发难度过高，只有华为海思以及矽昌通信、朗力半导体、尊湃、速通在发力。此外，大陆研发Wi-Fi6端侧芯片的厂商主要有展锐、速通、乐鑫、ASR、瑞芯微、博通集成、联盛德、南方硅谷等，专注射频FEM的公司则有康希、芯百特、三伍微等，加之不断涌现的新贵，国内厂商的火力正待全开。

对于取舍之道，李明的观点是，目前Wi-Fi6芯片主要出货量集中在手机、笔记本电脑、路由器及网关以及流媒体应用上(比如智能电视等)，这几大市场对Wi-Fi6芯片的性能要求高，平台合作的绑定性较强，一直以来被高通、博通、联发科以及英特尔等占据，相对较难。

“大陆的老将新兵均在开发Wi-Fi6芯片，因为Wi-Fi4 IoT市场已被大陆厂商占据大半，预计Wi-Fi6 IoT也会延续同样的情况，但在中高端规格的Wi-Fi6芯片上将面临来在美系特别是台系厂商的竞争，会极大考验初创公司的技术研发和客户开拓能力，但相信未来几年从易到难一定会取得突破。”李明乐观表示。

对于未来的追赶，杨毅认为，华为海思是大陆芯片企业中少数掌握高性能Wi-Fi技术的企业。目前大陆涌现出一批Wi-Fi芯片初创企业，技术和资金都具备，在可见的未来，大陆芯片企业能够实现在先进Wi-Fi芯片研发上的追赶，预计在三到五年；要实现超越，还需要头部企业扛起大旗。

“以往只有一家公司一枝独秀，这对行业繁荣及供应链安全来说并不见得是好事。而现在为数众多的芯片公司进入这一赛道，可谓百舸争流，尽管不可避免地会出现一些泡沫，但也总体上还是有助于行业整体水准的提高。”万宇菁强调，“未来一段时间或仍是百花齐放，但经过竞争和大浪淘沙将来一定会出现整合。Wi-Fi芯片作为一个极其复杂的芯片，国内厂商需不断地进行迭代，最后只有沉下心来，一步步持续演进和迭代，坚持走下去才能实现剩者为王。”

“海思的收入下降了 81%，从 2020 年的 82 亿美元降至 2021 年的 15 亿美元，收入大减了67亿美元。 这是美国制裁该公司及其母公司华为的直接结果。”

根据Gartner 报告，2021 年半导体行业前十名分别是：三星电子、英特尔、SK 海力士、美光科技、高通、博通、联发科、德州仪器、英伟达、AMD。

三星电子自 2018 年以来首次从英特尔手中夺回半导体供应商排行榜的榜首，2021 年三星的芯片收入总计 732 亿美元，占全球市场份额的 12.3%，而英特尔公布的销售额为 725 亿美元，占全球市场份额的 12.2%。

对比来看，三星这次超越英特尔的幅度并不大，仅仅只有不到一个百分点。

第三名SK海力士在2021年营业收入仅有约英特尔的一半左右，市场占有率也只有英特尔的一半。

从增长率来看，海思的竞争对手高通、联发科都获得了大幅上涨，其增长率分别为53.4%和60.2%。

但AMD增长率是最高的，达到了68.6%，其次才是联发科、高通、SK海力士。

Gartner数据还显示，2021 年全球半导体收入总额为 5950 亿美元，比 2020 年增长了 26.3%。

安德鲁·诺伍德说：“目前芯片短缺继续影响着世界各地的原始设备制造商（OEM），但 5G 智能手机的放量以及强劲的需求和物流/原材料价格上涨共同推动了半导体平均销售价格（ASP）的提高，促使 2021 年收入大幅增长”。

与此同时，韩国去年的全球市场份额增幅最大，因为内存市场的强劲增长，推动该国在全球半导体市场的总体份额达到 19.3%。

根据诺伍德的说法，海思被制裁份额大跌，也对中国在全球半导体市场产生了影响，中国的市场份额从 2020 年的 6.7% 下降到去年的 6.5%。

海思半导体负责华为使用的麒麟、千兆网、鲲鹏、巴龙和升腾芯片，将其设计的生产外包给台积电等芯片制造商。但在美国收紧制裁下，海思无法再与台积电等多家主要芯片代工厂开展业务，因为它们都在一定程度上依赖美国核心技术来制造晶圆。

据外媒报道，尽管华为尚未宣布海思有任何重大裁员，但其员工受到大陆其他 IC 设计公司的高度追捧。知情人士透露，一些员工已经跳槽到智能手机巨头 OPPO 位于上海的芯片设计部门 Zeku 工作。

今年，海思在华为内部的“战略”地位进一步提升。

受美国制裁影响，中国芯片产业受到巨大冲击，与此同时也倒逼国产芯片供应链谋求自强。

这其中，海思更是被寄予厚望。从华为近期的动作来看，华为不仅没有放弃海思，且释放了华为加码芯片领域的积极信号。

2022 年 3 月29 日，华为在年报中列出了最新的业务架构图。

从图中可以看到，海思从2012实验室下的二级部门独立出来，升级成为华为的一级部门，与华为云计算、智能汽车解决方案 BU运营商BG、企业BG、终端BG、数字能源、ICT产品与解决方案并列同级。

此外，2021 年华为除了将海思单独摘出来，还把原有的消费者 BG 去掉，由终端 BG、华为云计算等多个部门分别负责，并对职能平台进行了一系列调整。

公开信息显示，此前华为研发体系的主要载体为华为 2012 实验室，下设中央研究院、中央软件院、中央硬件院、海思半导体等二级部门。不过，海思虽然在名义上是二级部门，但是在内部地位非常高。

华为内部人士曾透露，海思地位超然，实际上就是一级部门，2012 基本管不了它。何庭波不仅是海思的总裁，也是 2012 的总裁，同时她也是华为董事会成员之一，比有些一级部门老大的地位还高。

此前华为轮值董事长徐直军表示，海思在华为是芯片设计部门，不是盈利的公司，对它没有盈利的诉求。现在是养着这支队伍，继续向前，只要我们养得起。这支队伍可以不断研究、开发，为未来做准备。

分布图显示，搭载联发科的机型占比为19%，相比去年同期增长近6%，高通凭借着多年的一家独大，目前依然占据较多的份额，但是今年还有天玑8100、天玑9000机型规划，预计下个季度联发科占比再次提升。

与此同时，CPU核心数多年来一直稳定，八核心是目前最为稳定的设计，没有变动并不奇怪。

从分布图来看，采用八核心的处理器占比为98%，其中包含高通、联发科、海思等多个品牌，而十核和四核应该是一些用户的备用机，基本是还没退役的老机型，和上个季度基本相同。

集邦咨询指出，该公司营收大幅增长的原因在于手机系统单芯片、物联网芯片销售分别年增51%与63%所带动，加上射频与汽车芯片业务的多元化发展。

英伟达以249亿美元的营收排名第二，年增61%，其游戏显卡与数据中心营收年增分别达64%与59%。

博通以210亿美元的营收排名第三，年增18%。集邦咨询指出，博通受益于网络芯片、宽频通讯芯片及储存与桥接芯片业务皆有稳定的销售表现。

台系厂商方面，全球前十大IC设计厂商中占据了四席，分别是联发科、联咏、瑞昱和奇景光电。