Strategy Analytics最新发布的研究报告显示，2014年第一季度全球蜂窝基带芯片市场与去年同期相比小幅增长2.5%，市场规模达47亿美元。

厂商中，高通、联发科、展讯、美满科技和英特尔占据市场份额前五名。高通以66%的收益份额保持其基带市场主导地位，联发科和展讯分别以15%和5%的份额紧随其后。该季度，展讯超越英特尔位列收益份额排名第三。

Strategy Analytics高级分析师斯拉万·昆杜佳拉（Sravan Kundojjala）表示：“这是过去三年中英特尔首次跌出收益份额排名前三，原因是2014年第一季度其2G和3G基带出货量急剧下降。然而，Strategy

Analytics认为英特尔在LTE基带市场正取得进展，其支持Cat6多模LTE解决方案芯片XMM7260有潜力赢得一些高属性的市场份额。”

“得益于广大的客户基础和强大的LTE产品组合，2014年第一季度高通获得了三分之二的基带市场收益份额。”Strategy Analytics射频和无线组件（RFWC）服务总监克里斯托弗·泰勒（Christopher Taylor）说：“Strategy Analytics测算，该季度高通的LTE收益份额已从去年同期的95%下降至91%。正如我们所料，LTE基带市场竞争加剧，尤其是英特尔和美满科技凭借LTE芯片设计中标的显着业绩在该市场取得重大进展。Strategy Analytics认为，由于该季度LTE基带芯片的出货量低于总芯片出货量的50%，高通在LTE产品组合方面仍有很多机会。”

Strategy Analytics手机元器件技术服务总监斯图尔特·罗宾逊（Stuart Robinson）评论称：“和高通相比，联发科正迅速建立在基带芯片市场第二名的强大地位。然而，目前该公司大部分业务增长来自2G和3G市场。2014年第一季度联发科在LTE基带市场未获取任何份额，因此我们重申该公司需借助即将推出的无线网卡和应用处理器在LTE基带方面加倍努力，以不偏离其增长轨迹。”

Strategy Analytics手机元器件技术（HCT）服务发布最新研究报告《2013年Q2基带芯片市场份额追踪：LTE主导市场，推动高通收益份额创新高》。2013年Q2全球蜂窝基带芯片市场与去年同期相比小幅增长5.4%，市场规模达44亿美元。高通、联发科、英特尔、展讯和博通攫取市场份额前五名。Strategy Analytics估算，高通在蜂窝基带芯片市场的收益份额创新高，达到63%，联发科和英特尔分别以13%和7%的份额紧随其后。

高级分析师Sravan Kundojjala谈到：“2013年Q2市场对高通LTE和LTE-A基带芯片的强劲需求推动其录得63%的收益份额。LTE基带芯片占高通该季度总出货量40%以上，我们预计高通将进一步提升LTE基带芯片在其总出货量中的比例。”

Strategy Analytics手机元器件技术服务总监Stuart Robinson评论到：“2013年Q2，由于市场对功能手机基带芯片需求下降，导致市场整体基带芯片出货量下降了6.5%，智能手机基带芯片出货量首超功能手机。LTE和TD-SCDMA基带芯片出货量取得三位数的增长，而GSM/GPRS/EDGE， UMTS， CDMA和iDEN的基带芯片出货量与去年同期相比全部下降。”

Strategy Analytics 射频和无线组件（RFWC）服务总监Christopher Taylor谈到：“LTE基带芯片市场仍在翘首企盼另一个强大的供应商出现，我们认为英特尔、博通、爱立信、美满电子科技、联发科、英伟达和展讯都有潜力在2014年获得多模LTE市场份额。然而，随着高通在市场迅速推进其高度集成的多模LTE-A芯片，挑战高通的领导地位是横亘在这些厂商面前的艰巨任务。”

最后，我们来看一下包装中附送的外壳，它的主要作用就是充电。具体使用方法很简单，通过侧边的卡扣打开外壳，根据手表背部的触电与外壳内触点相对应，然后放置在其中，将充电器插在外壳背部的接口上即可。