AMD的霄龙处理器正在赢得越来越多的收入和企业信任，同时基于ARM的服务器芯片也在逐渐获得关注。
市场分析师预测，到2027年，AMD和英特尔可能会处于几乎平等的地位。
市场研究公司的最新数据显示，AMD不仅在2024年底的服务器处理器收入方面超过了英特尔，而且在未来几年还将进一步缩小差距。
目前，AMD拥有大约33%的服务器CPU市场份额，而且这一数字还在持续增长，相比之下，英特尔的份额已经下降到大约62%。
这与2017年形成了戏剧性的转变，当时英特尔几乎控制了整个市场，而AMD和ARM处理器几乎不存在。
AMD的成功始于其Zen架构，其市场份额从2020年的约10%快速上升到2021年和2022年的超过20%。
IDC和Mercury Research的专家表示，这一趋势将加速，到2025年底，AMD的收入市场份额预计将达到36%，进一步将英特尔的份额降低到大约55%。
展望未来，到2027年AMD可能达到40%的市场份额，而英特尔预计将跌破象征性的50%大关，ARM处理器可能会继续稳步上升，可能达到10%到12%。
分析师预测，到2028年，AMD和英特尔可能会处于平等地位，这将是该行业的一个重要转折点。
需要注意的是，这些变化主要反映了收入，而不是销售的处理器数量，AMD在高端产品方面特别成功，而英特尔仍然在数量上占据主导地位，拥有更实惠的服务器CPU。
市场研究公司的最新数据显示，AMD不仅在2024年底的服务器处理器收入方面超过了英特尔，而且在未来几年还将进一步缩小差距。
目前，AMD拥有大约33%的服务器CPU市场份额，而且这一数字还在持续增长，相比之下，英特尔的份额已经下降到大约62%。
这与2017年形成了戏剧性的转变，当时英特尔几乎控制了整个市场，而AMD和ARM处理器几乎不存在。
AMD的成功始于其Zen架构，其市场份额从2020年的约10%快速上升到2021年和2022年的超过20%。
IDC和Mercury Research的专家表示，这一趋势将加速，到2025年底，AMD的收入市场份额预计将达到36%，进一步将英特尔的份额降低到大约55%。
展望未来，到2027年AMD可能达到40%的市场份额，而英特尔预计将跌破象征性的50%大关，ARM处理器可能会继续稳步上升，可能达到10%到12%。
分析师预测，到2028年，AMD和英特尔可能会处于平等地位，这将是该行业的一个重要转折点。
需要注意的是，这些变化主要反映了收入，而不是销售的处理器数量，AMD在高端产品方面特别成功，而英特尔仍然在数量上占据主导地位，拥有更实惠的服务器CPU。
英特尔的Direct Connect活动类似于台积电的技术研讨会和三星的代工论坛，旨在展示其最新的工艺技术。
此次首尔活动吸引了众多国内外无晶圆厂公司和与英特尔代工合作的生态系统合作伙伴，包括Arm、Cadence、Synopsys和Rambus等。
值得注意的是，一些目前依赖三星代工、台积电或联电的公司也出席了此次活动，包括DeepX、现代摩比斯（Hyundai Mobis）、LG电子、Preferred Networks、Rebellions、SK海力士，甚至三星LSI。
这些公司的出席被认为是为了探索供应链的多元化，例如，三星通常在内部制造先进芯片，但会将一些在成熟节点上制造的简单集成电路外包出去。
此外，SK海力士和三星可能对在英特尔代工生产HBM4内存基础芯片感兴趣，以吸引那些计划使用英特尔先进封装服务的客户。
根据Counterpoint Research的数据，2025年第一季度，台积电在代工2.0市场中占据了35.3%的份额，英特尔为6.5%，三星代工的份额为5.9%。
鉴于台积电在代工市场的巨大优势，英特尔选择首先针对三星的客户也就不足为奇了。
紧随其后的是锐龙5 5600X、锐龙9 9700X、锐龙7 7800X3D和锐龙7 7700X，这些型号的销量均超过3000台。
此外，锐龙5500等入门级产品也表现出色，进一步巩固了AMD在中低端市场的地位。
相比之下，Intel的表现则稍显逊色，根本没有产品进入前10，其最新Arrow Lake-S系列处理器中，仅有Core Ultra 7 265KF销量稍好，但也仅售出200台。
整体而言，英特尔在2月的销量冠军为Core i9 14900K，销量略超1000台，但与AMD的强劲表现相比仍显不足。
从收入角度看，AMD的平均售价为290.71美元，高于Intel的251.18美元，AMD在2月的营收占比达到86.03%，而英特尔仅为13.97%。
英特尔在与主要半导体竞争对手的竞争中失去了相当大的优势
英特尔的收入下滑表明，它在核心CPU市场的主导地位正在受到侵蚀，而个人电脑行业的停滞不前和来自AMD的日益激烈的竞争加剧了这一局面。AMD的最新处理器在性能、能效和成本效益方面往往与英特尔相当，甚至超过英特尔，这进一步削弱了英特尔的市场地位。2015年至2024年，英特尔在客户端和服务器CPU市场的份额从80%暴跌至60%左右。
英特尔继续投资数十亿美元扩大代工业务，以夺回荣耀
传统上，英特尔在尖端工艺和知识产权创新方面一直是半导体制造技术的领导者。在过去的十年里，英特尔在向更先进的制造节点过渡的过程中遇到了严重的延误。其半导体制造技术，特别是10nm工艺（10nm， 10nm+和10nm++）面临多重挑战，导致其在半导体行业的地位下降。
此外，英特尔对EUV技术的采用、产量的提高和容量的扩展都比竞争对手慢。这导致了生产瓶颈和新产品发布的延迟。相比之下，AMD、英伟达和高通等竞争对手利用台积电先进的代工能力获得了技术优势。
英特尔未能抓住2023年出现的GenAI需求带来的机会
在数据中心和PC GPU市场，英特尔是进入由英伟达和AMD主导的市场的后来者，这两家公司在过去几十年里建立了良好的声誉和市场份额。特别是英伟达，在游戏、专业工作负载和人工智能应用领域有着根深蒂固的存在，为英特尔超越设定了很高的标准。英特尔的产品，如用于个人电脑的Arc系列和用于数据中心的Ponte Vecchio，仍然相对较新，需要证明自己有能力与更成熟的产品竞争，特别是在算法和功能支持方面。
不过该公司仍坦言前路依然艰难。其最新预测显示，第一季度营收料在117亿至127亿美元之间，低于分析师平均预估的128.5亿美元。剔除部分项目后料将实现盈亏平衡，而市场此前预测为每股收益8美分。
投资者正在密切关注英特尔新CEO遴选进展，新掌舵人将决定该公司未来方向，包括是否进行业务拆分等关键决策。据彭博新闻社等媒体报道，多家竞争对手正在考虑收购英特尔全部或部分业务。
英特尔首席财务官David Zinsner在接受采访时透露，部分客户为规避潜在关税风险，在第四季度“提前释放需求”，这可能导致第一季度更深下滑。他强调，“面对市场多重不确定性，我们必须保持审慎。”
自 环球市场播报
尤其是随着ASML High-NA EUV光刻机的问世，这一目前世界上最先进的芯片制造设备，显著提升了芯片的晶体管密度和性能，这对于实现2nm以下先进制程的大规模量产至关重要。
在此形势下，英特尔、台积电、三星、SK海力士等晶圆制造大厂伺机而动，争相导入或宣布High-NA EUV光刻机市场进展，预示着半导体行业将迎来新一轮的技术革新和竞争高潮。
英特尔：时运不济
在半导体巨头中，英特尔是率先向ASML订购新型High-NA EUV设备EXE:5000的企业。
早在2023年12月，英特尔就拿下了全球首台High NA EUV光刻机，并于今年4月宣布其已在位于美国俄勒冈州希尔斯伯勒的Fab D1X研发晶圆厂完成世界首台商用High-NA(0.55NA) EUV光刻机的组装工作，目前已进入光学系统校准阶段，并计划在其18A（1.8nm）和14A（1.4nm）节点上使用。
今年8月，英特尔又宣布成功接收全球第二台价值3.83亿美元的High-NA EUV光刻机，目前在俄勒冈州的晶圆厂已经顺利完成安装调试。
ASML早些时候曾表示，2nm光刻机近期的产能只有10台，预计到2028年才能每年生产20台。值得注意的是，这10台最新光刻设备，公开资料显示有6台已被英特尔拿下。
可见，在最先进光刻机的导入进展上，英特尔取得了遥遥领先的优势。
常言道“吃一堑，长一智”，而英特尔之所以如此积极的选择High-NA EUV设备，实际上很大原因在于其此前在EUV上跌过的跟头。
Tick-Tock模式溃败、错失EUV技术窗口
众所周知，英特尔与ASML合作了数十年时间，推动了光刻技术从193nm浸没式光刻技术发展到EUV，但出于成本考虑，英特尔时任CEO不愿采用昂贵的ASML EUV光刻机，选择不在其10nm工艺中使用该技术，而是使用DUV光刻机进行四重图案化，结果导致英特尔在良率方面遇到了重重困难。
回顾历史能看到，2011年英特尔首发了22nm FinFET工艺，远超当时台积电、三星的28nm，技术优势可谓遥遥领先。然而从14nm节点开始，英特尔接连遭受重创。
2014年，英特尔和三星都实现了14nm制程芯片的生产，可到2017年，台积电已经推进到10nm、7nm工艺，英特尔却因为不愿意采用最新的EUV光刻技术，导致其原计划在2016年大规模量产10nm芯片直到2019年才实现量产，比台积电推出时间晚了两年半，而其7nm芯片更是直至2022年才推出。
实际上，除了没能把握住EUV技术之外，英特尔代工的衰退与其“Tick-Tock”战略也脱不了关系。
英特尔前任CEO保罗·欧德宁对于芯片制造曾提出“Tick-Tock”战略，即在Tick年（工艺年）更新制作工艺，Tock年（架构年）更新微架构，相当于每两年一次工艺制程进步。但同期，为推行“高效管理”、“成本节约计划”，英特尔裁员2万人，大量参与下一代芯片工艺和架构研发的工程师被裁撤，导致“Tick-Tock”模式难以持续，14nm芯片延迟一年才推出，10nm芯片更是几番推迟。
英特尔像挤牙膏一样对芯片技术进行微小的年度更新，那些年一度被大家讥讽为“牙膏厂”。
随着Tick-Tock模式的崩溃，以及错失EUV早期技术窗口，英特尔开始逐渐掉队。
与此同时，台积电和三星从ASML大量采购EUV设备，不断缩小芯片的制程尺寸，提高芯片的效率和性能，大大提升了在晶圆代工领域的竞争力。在先进制程上，英特尔被台积电、三星远远甩在了身后。
更严重的是，生产工艺落后、产品竞争力下滑，不仅影响了英特尔的代工业务，也使其台式机芯片和服务器芯片的市场份额不断被蚕食。
可谓，牵一发而动全身。
英特尔自救，前路何在？
因此，痛定思痛后的英特尔，率先对High-NA EUV光刻机展开了攻势，试图追回被拉开的差距。
上面提到，2024年4月，重达150吨的巨大设备被安装在英特尔位于美国俄勒冈州的研究设施里。
这也是在英特尔CEO Pat Gelsinger提出“IDM 2.0”战略后，迅速重新聚焦于尖端制程工艺的提升，提出了四年五个工艺节点的计划，希望在2025年凭借Intel 18A实现对于台积电2nm工艺的追赶和超越。
与此同时，英特尔希望通过率先采用High NA EUV光刻机来实现对于台积电等竞争对手的持续领先。英特尔的目标是在2026至2027年间实现Intel 14A制程技术的量产，并在此基础上进一步提升制程技术。最终在2030年前实现英特尔代工业务实现收支平衡的运营利润率，并成为全球第二大晶圆代工厂。
目标指引下，英特尔正在不断加强代工基础设施建设，计划未来5年投资1000亿美元扩大先进芯片制造能力。同时将投资约300亿欧元在德国马格德堡建设两家半导体工厂。这些投资计划将使英特尔芯片代工能力大幅提升。
然而，战略愿景很美好，但现实却很残酷。
尽管英特尔雄心勃勃，但由于四年五个节点及路线演进、生态构建和产能扩建等巨额的投入，英特尔披露其代工业务去年营收同比下降31.2%至189亿美元，经营亏损70亿美元，同比扩大34.6%。
2024年有可能将是英特尔芯片制造业务经营亏损最严重的一年，今年Q1财报显示，该业务运营亏损25亿美元，几乎是上一季度的两倍；Q2亏损更是达到28.3亿美元，代工亏损额不断扩大。
据研究机构TrendForce集邦咨询数据，2024年二季度，英特尔并未进入全球晶圆代工厂营收前10名。在过去几年里，英特尔曾经在2023年第三季度短暂上榜，市场份额仅为1%。
这意味着，IFS三年来无法真正托举起英特尔以尖端芯片制造重塑行业地位的目标，同时作为美国本土唯一有能力能承担起前沿代工行业承担着的角色，英特尔也无法扛起时代重任。
据心智观察所报道，美国半导体咨询公司D2D Advisory总裁Jay Goldberg也特别指出：“英特尔代工面临的真正挑战，还在于他们的经济模式中必须要拥有更多的客户，以支持不断推进其制造流程所需的研发。必须加大外部客户需求，将收入规模增加一倍，以支持保持在摩尔定律的轨道上继续前进。”
不难看到，英特尔目前已陷入到两难境地，业绩持续下滑，2024年甚至由盈转亏，股价暴跌将近60%，市值几度跌破千亿美元，成为标普500指数中表现最差的科技股之一。
面对危机，英特尔在内部信上表示，将进一步分离芯片制造和设计业务，这是该公司解决50年历史上最严重危机之一的一系列新措施的一部分。
根据英特尔此前公布的预测数据显示，分拆晶圆制造业务后，2023年可以节省30亿美元成本，2025年将节省 80-100亿美元成本。同时也推迟德国和波兰建厂计划2年；马来西亚建厂则会完成，但正式启用时间则视市况与产能利用率而定。
在英特尔继续紧急行动执行上个月宣布的计划的同时，英特尔也在努力谨慎管理现有的现金，以有意义地改善资产负债表和流动性。其中就包括出售部分 Altera的股份，并推动其独立IPO；产品研发策略方面，也规划将简化x86产品组合。这也是英特尔多次公开讨论的计划。
今年8月，英特尔甚至还被曝出正在考虑分拆其产品和代工业务。值得一提的是，在传出或分拆其晶圆业务之后，英特尔股价曾反弹9%以上，可见投资者对芯片代工业务有多失望。
处在低谷中的英特尔就是美国芯片制造业的一个缩影，成本、技术、资源、IDM身份等，都在制约英特尔野心勃勃的芯片代工计划。但尽管业界也有放弃芯片代工的可能性探讨，尽管芯片代工业务持续的亏损已经让资本市场不满意，但这也是为数不多能拯救英特尔于水火的关键布局。
英特尔没有选择，只有抓住任何的可能性，硬着头皮上。
因此，英特尔需要最尖端的High-NA EUV光刻机作为生产和营销工具，以宣示自身在3nm以下的研发制造实力且尝试壮大客户群，但High-NA EUV光刻机作为新机，又让英特尔不得不冒着设备折旧和量产摊销成本的压力以平息外界质疑。
从行业竞争的持续以及芯片代工“重资产、长周期”的产业属性来看，英特尔还有诸多硬仗要打。尤其是在英特尔开启公司史上最大转型以自救的处境下。
英特尔过去也有过从困境中复苏的经历。1980年代在日本企业的攻势下，英特尔撤出了DRAM，把经营资源集中于CPU，席卷了个人电脑市场。
正如基辛格所述：“这是英特尔四十多年来最重要的转型。自从内存过渡到微处理器以来，我们还没有尝试过如此重要的事情。我们当时成功了，我们将迎接这一时刻，并在未来几十年内打造更强大的英特尔。”
但英特尔的种种自救，仍需要时间检验。
三星电子，陷代工阴霾
今年8月，在“2024年光刻+图案学术会议”上，三星电子表示为了在与英特尔、台积电等全球半导体竞争对手的“芯片战”中保持竞争力，公司正在积极参与技术开发，最早将在2024年底到2025第一季度之间引进公司首台High-NA EUV设备“EXE:5000”，并有望在2027年实现该技术的全面商业化。
据悉，该设备可能被放置在位于华城园区的半导体研究所(NRD)，预计将用于代工业务，以进一步提升在先进节点领域的竞争优势。
实际上，三星芯片代工在早年占据了绝对优势。2007年乔布斯发布第一代iPhone时，使用的正是从三星采购的ARM架构芯片。后续搭载于iPhone 4、iPhone 4s、iPhone 5、iPhone 5s/5c身上的A4、A5、A6、A7芯片也均由三星代工，那时候还没有台积电什么事。
直到2011年，因为三星自己也从事手机芯片和手机终端研发和销售业务，如此一来就与苹果在智能手机市场上有了竞争关系。双方互相拉扯，直到2018年6月才达成和解。
在这个过程中，苹果也开启了“去三星化”进程。2014年推出的A8芯片，全部转由台积电代工。台积电能顺利从三星手中抢到苹果的订单，一方面是苹果急着寻找可替代的代工商，给台积电制造了很大的机会。另一方面是台积电在20nm工艺上取得重大突破，良品率大幅提升，而三星的20nm工艺突然掉链子，关键问题迟迟无法解决，良品率满足不了苹果的要求。正是这样的天时地利，让台积电成功抱到了苹果这条大腿。
反观三星，大客户被抢之后，决定不搞20nm，选择直接从28nm跳到14nm，对台积电的16nm形成反超。所以，在2015年的A9芯片上，苹果又重新分给三星一部分订单，于是出现台积电代工和三星代工两种版本。理论上，三星14nm表现应该是优于台积电16nm，但消费者的口碑却完全相反，很多人都担忧买到三星代工的版本。
这次的失利，让三星彻底失去苹果的代工订单，苹果公司之后的芯片均由台积电代工，制程也从2015年的16nm，稳步提升到4nm。
与此同时，高通也险些在三星代工中跌了跟头，骁龙8+Gen1紧急转为台积电4nm代工，才强行挽回了高通的口碑和市场地位。
在芯片代工赛道上，三星具有起步优势，但奈何中期连续多次失利，才让台积电一步步实现反超，直至今日的大幅领先。然而，三星也清楚自己与台积电之间存在这技术差距，所以想要对台积电形成反超，就必须拿出更强的“杀手锏”。
于是，三星几乎把追赶台积电的全部希望都押注在3nm工艺上。2023年，三星率先推出3nm制程工艺，采用更加先进的GAA（环绕栅极晶体管）技术，领先于台积电的FinFET技术。
可以说，3nm相当于三星最后的“背水一战”，如果能一举追赶台积电，或许未来有机会形成双雄争霸的局面。
然而从市场进展来看，三星3nm工艺在良率方面面临挑战，这导致了一个很尴尬的局面，即三星的3nm芯片，虽然比台积电先推出，但是成本却比台积电高出很多，性能表现也存在差距。据悉，三星第二代3nm制程工艺良品率不稳定，自家Exynos2500良品率都不足20%，三星Galaxy25系列手机全系搭载骁龙8Gen4处理器，放弃自研Exynos2500版本，原因是体验差异太大。
与台积电差距拉开之后，给三星下订单的客户越来越少。
过去高通先进制程的芯片一直都是三星独家代工，结果在5nm芯片之后，高通也将先进制程的芯片订单交给了台积电；现如今，苹果的A17、A18系列芯片，全部采用台积电的3nm工艺制造；高通的3nm芯片和联发科的天玑9400等也全由台积电代工；连英伟达、AMD、特斯拉的3nm芯片，都是台积电代工，包括现在英特尔的订单也给了台积电。
在芯片制造上，台积电一家拿下了全球60%以上的市场份额，3nm的芯片制造几乎拿下100%的份额，而7nm以下的芯片制造，拿下了90%的份额。第二大晶圆厂三星的市场份额仅为11.5%。
据《朝鲜日报》消息，三星已经将平泽2厂，3厂的4nm，5nm和7nm生产线关闭了30%产能。预计到2024年底，还将继续关闭产能直到50%。这一举措显然是为了应对全球科技巨头如英伟达、AMD及高通等未能给予三星电子大规模订单的现状。
有行业专家强调，一旦设备关闭，恢复正常运营是一个漫长的过程。通常情况下，即使在需求低迷时期，公司也会降低利用率，而不是全面停工。然而，三星近30%的先进工艺设备闲置是前所未有的。
2024年第三季度，三星包括晶圆代工和系统LSI等非內存部门亏损金额超过1万亿韩元。此外，三星3nm制程的良率持续处于低位，也一直没有获得大客户的采用，近期还将美国得州泰勒市先进代工晶圆厂量产时间延后到2026年。
综合来看，这样的差距，让三星在3nm时代，想要超越台积电的梦想彻底破灭了。
因此，三星引进High-NA EUV光刻机的消息，意味着其将与英特尔和台积电在下一代光刻技术上展开更为激烈的竞争。
三星计划在2025年量产2nm制程，并逐步扩展到其他应用领域。比如，2025年首先用于行动领域，2026年扩展到HPC应用，2027年再扩展至汽车领域。三星的2nm制程节点采用了优化的背面供电网络技术，以降低供电电路对信号电路的干扰。
这一发展标志着三星首次涉足High NA EUV技术。此前，三星电子曾与IMEC合作进行电路处理研究。三星计划利用自己的设备加速先进节点的开发，并设定了到2027年实现1.4nm工艺商业化的目标，这可能为1nm生产铺平道路。
此外，为了实现全面商业化，三星还正在积极构建相关生态系统。
据悉，三星电子已购买了雷射技术公司的High-NA EUV掩膜检查设备”Actis(ACTIS) A300″。预计在三星电子内部完成ASML的EXE:5000安装后，将从明年上半年开始正式引进。同时与电子设计自动化（EDA）公司合作设计新型光罩，包括用于High-NA EUV的非直线(Curvilinear)掩膜电路绘制方法，以提高晶圆上印刷电路的清晰度。此次合作涉及半导体EDA工具全球领导者Synopsys等公司。
除了ASML、雷射技术公司、Synopsys之外，三星电子预计还会与JSR等光刻胶公司、将光刻胶涂在晶圆上的跟踪设备”Number One”东京电子等多家公司合作，为High-NA时代到来做准备。据悉，三星电子正通过这样的生态系统建设工作，准备在2027年正式商用High-NA。
三星电子的晶圆代工业务正站在一个关键的十字路口，其生死存亡，似乎全系于2nm芯片制程技术的量产之上。这不仅是技术上的飞跃，更是三星晶圆代工业务能否重获新生的关键。
然而通往成功的道路从来都不是一帆风顺的。三星在推进其技术蓝图的过程中，不得不面对一系列严峻的挑战：
首先是技术层面的难题，先进制程的良率问题一直是悬在半导体厂商头上的达摩克利斯之剑。三星的3纳米制程就因良率低迷、可靠性存疑而未能达到量产标准，这无疑给其晶圆代工业务蒙上了一层阴影。
更糟糕的是，市场的反应也并未如三星所愿。尽管三星努力提升技术实力，但在客户心中，其晶圆代工业务的可靠性和竞争力仍显不足。面对台积电等强劲对手，三星在争取高端客户方面显得力不从心。这种市场困境，进一步加剧了三星的财务压力。据估算，三星晶圆代工业务在第三季度恐将亏损数千亿韩元，这是对三星管理层的一次重大考验。
面对内忧外患，三星高层不得不做出一系列艰难的决定。
根据研究公司Statista的数据，尽管三星多年来一直努力挑战台积电，但三星在代工制造市场的份额在过去五年里下降了8个百分点，2024年第二季度，三星占据全球代工市场份额的11.5%，而台积电占据62.3%的市场份额。
三星市场份额的下降凸显了其在掌握先进芯片制造技术方面面临的技术挑战，在代工业务上投资过多，既没有获得足够的客户，也没有稳定生产工艺，这进一步导致了三星目前的危机。
综合来看，半导体行业本身是技术快速迭代与市场变幻莫测的领域，三星必须保持足够的敏锐度，以应对未来的变化。如何在快速变化的市场中找到适合自身发展的道路，是三星当前亟待解决的问题。
台积电“有条不紊”，赢下“谈判游戏”
作为半导体行业的领导者，台积电在过去的30多年中立下了赫赫战功。过去多年来，在面对三星和英特尔带来的巨大挑战和压力时，台积电审时度势并采取有效的措施，成为了世界第一大芯片代工企业。
如今，即使行业头部半导体企业纷纷争夺High-NA EUV设备，台积电似乎并不急于加入这一行列。
此前，谈到何时导入High-NA EUV设备，台积电资深副总暨副共同营运长张晓强接受外采访时透露，台积电胸有成竹，不会因为对手们抢先添购设备而盲目扩大采购，仍采稳扎稳打方式布局先进制程，迎接挑战。
然而，近期有消息报道，台积电预计将于今年年底从ASML接收首批全球最先进的芯片制造设备——高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻机。这一消息标志着台积电在半导体制造领域再次迈出了重要一步。
有趣的是，台积电前期以成本为由，迟迟不肯接受High NA EUV。早些时候，台积电CEO魏哲家缺席“台积电技术研讨会2024”，而是前往荷兰埃因霍温的ASML总部洽谈设备。
如今看来，这有点像台积电的谈判游戏，也许是在与ASML争取更好的条件。
传闻魏哲家亲自与ASML谈判并达成了一项协议，通过购买新设备和出售旧型号相结合的方式，将整体价格降低了近20%。ASML同意以折扣价向台积电出售High-NA EUV设备的原因主要是因为台积电是其超级VIP客户，ASML给予了很大的让步。这一让步包括全力协助台积电进机、调校与技术支援等，以加速上线时间点。
因此，台积电的态度也发生了戏剧性的转变，由原先对新款High NA EUV光刻机价格的犹豫，转为积极寻求合作。
据悉，台积电则预计将在本季度在其位于台湾新竹总部附近的研发中心安装新的High NA EUV光刻机。短期内，台积电计划将High NA EUV光刻机主要用于研发，以开发客户推动创新所需的相关基础设施和模式解决方案。
根据ASML的路线图，第一代的High-NA EUV光刻机TWINSCAN EXE:5000或许主要是被晶圆制造商用于相关实验与测试，以便公司更好地了解High-NA EUV设备的使用，获得宝贵经验。实际量产将会依赖于2024年底出货的TWINSCAN EXE:5200。
台积电即将推出的N2（2纳米级）和A16（1.6纳米级）工艺技术将完全依赖于传统的EUV设备，这些设备的光学元件具有0.33 NA。业界预计，台积电最早可能在2028年或更晚的A14（1.4纳米级）工艺技术中采用0.55 NA EUV工具，尽管目前公司尚未对此进行官方确认。
与竞争对手相比，台积电可以通过持续的生产实践积累宝贵的经验数据与优化工艺，从而难以构建起“订单驱动-技术迭代-再获订单”的良性循环体系。换言之，台积电有着极为庞大的优质客户群协助他们调试各种设备bug，这恰恰是三星和英特尔所缺少的。
台积电布局策略：无宝不落
笔者此前曾提到，从三巨头布局策略和方式来看，台积电往往被认为是一个保守技术开发者，其倾向于确保新技术的成熟和可靠性，然后再进行部署，而不是急于将新技术推向市场。
从实际的市场表现来看，台积电此举可以降低技术失败的风险，提高其芯片的产量和质量，从而确保客户的满意度。
例如，三星在2018年开始在其7nm工艺中使用EUV光刻机，然而台积电选择等待。直到EUV工具的稳定性和成熟性得到确认，以及相关问题得到解决或至少得到确定，才在2019年的N7+工艺中开始使用EUV。
此后，在FinFET向GAA工艺的过渡上，台积电依旧重操这一模式。凭借工艺领先性和生产良率上的技术优势和积累完全有实力与采用GAA技术架构的三星抗衡。
在英特尔大力押注的BSPDN背面供电技术上，台积电依旧不紧不慢，计划将在2026年底才开始大规模生产的N2P上加入。
这种谨慎的方法有助于台积电确保其制程技术的稳定性和可预测性，从而提供高质量的芯片给其客户。
但从先进封装领域来看，台积电则一改常态，积极布局率先落地，在先进制程与先进封装的组合拳下，为其带来了新的增长浪潮。
在这张弛有度的策略下，充分凸显着台积电的战略哲学和独到眼光。在其看准的蓝海赛道，台积电始终敢为人先，无论是十年前率先试产16nm FinFET制程技术超越英特尔，还是五年前部署先进封装收获如今的AI红利，台积电都精彩演绎了所谓凤凰无宝不落。
而在其保持较大优势的先进制程领域，纵然面对三星和英特尔的步步紧逼，台积电没有选择盲目激进，反而采取了先观察再跟随的策略，在做好充分的准备和规划后“亦步亦趋”，凭借自身强大的产能、良率和客户基础的基本盘优势，维持不败之地。
SK海力士发力 High NA EUV，
押宝HBM
此外，在存储领域，SK海力士的首台High NA EUV光刻机“EXE:5200”则有望2026年引入，旨在支持其先进DRAM产品的量产。这一举措进一步彰显了半导体行业对于先进制程技术的持续追求和投入。
2023年，SK海力士就曾单独组建了一个团队，专门开发High-NA EUV技术。
SK海力士作为HBM领域巨头，正不断加大对High-NA EUV技术开发的内部投入，积极扩大相关研发团队。尽管关于设备安装的具体晶圆厂位置及额外投资方向等信息尚未公开，但业界普遍预期，该技术将迅速应用于0a（个位数纳米）DRAM的规模化生产，以进一步提升产品竞争力。
写在最后
7nm以下的世界是另类冒险家的乐园，台积电，三星和英特尔的竞合关系变得愈发微妙。
根据光刻机之“瑞利公式”，光刻工艺的提升在过去几十年来一直在多维度全面出击，即不断优化曝光波长、数值孔径以及工艺因子。但目前曝光波长的缩短、数值孔径（NA）的增加都已经逼近了物理和成本综合考量的极限。
如今距离摩尔定律的极限越来越近，行业几乎走到了隧道尽头，2nm及接下来几代工艺节点将会是芯片巨头抢滩的关键。
在全球范围内，台积电、英特尔和三星等半导体巨头之间的竞争正在升温，它们竞相获得2nm以下工艺的High NA EUV设备。英特尔于2023年12月率先获得该设备，台积电于2024年第三季度紧随其后。尽管三星的订单来得晚，但实现稳定的生产可能是决定行业领先地位的关键因素。
但芯片代工的竞争，不仅仅是技术的竞争，更是客户、品牌、良率、产能等各方面的综合竞争。不知道，英特尔和三星能否在新市场的黎明期抓住重新崛起的机会。如果失败，台积电将继续独占鳌头。
自 半导体行业观察
近日消息，虽然英特尔的处理器凭借内置集成显卡，仍在PC游戏市场占据主导地位，但在独立显卡市场，英特尔的影响力已逐渐消退。而本周发布的一项研究报告显示，英伟达在PC显卡市场的主导地位愈发稳固。
分析公司Jon Peddie Research（JPR）数据显示，2024年第二季度PC显卡出货量达到了950万块，较上一季度增长9%。这一结果十分意外，因为过去十年的第二季度平均出货量通常下降7.1%。JPR将此次增长归因于第一季度新显卡的发布。
然而，更引人关注的还是AMD、英伟达与英特尔之间在独立显卡市场的持续竞争。英特尔的市场份额如今已降至零。据JPR称，这一变化发生在今年年初，相比一年前2%的市场份额，英特尔已彻底退出独立显卡市场。
这使得PC独显市场几乎完全变成了英伟达与AMD之间的两强争霸。然而，市场格局却并不均衡。英伟达当前占据了88%的市场份额，几乎完全掌控了整个市场。相比之下，AMD仅拥有剩余的12%份额。与去年相比，英伟达的市场份额从80%增加到88%，而AMD填补了英特尔退出后留下的市场空缺。
JPR总裁乔恩·佩迪（Jon Peddie）在一份声明中指出：“独显市场总是出人意料。尽管第一季度出现了小幅的季节性下降，但市场已连续四个季度增长。尽管与两年前相比，整体出货量有所下降，但我们对未来依然充满信心，尤其是即将发布的精彩游戏，能够充分利用独显的强劲性能。”
颇具讽刺意味的是，英特尔刚刚发布了用于笔记本电脑的Lunar Lake移动处理器，内置全新的Xe2图形核心。英特尔原计划将其独立显卡Battlemage系列推向市场，但这款产品已经推迟，最初预计于2023年发布。而与此同时，英伟达的GeForce 5000系列（代号“Blackwell”）显卡备受期待，预计即将发布。
JPR分析师C. Robert Dow表示，在英伟达和AMD发布下一代显卡之前，PC独显的价格应会保持稳定。然而，英特尔能否在与这些对手的竞争中重新获得市场份额，似乎需要奇迹的发生。
自 网易科技
然而，根据行业研究公司IDC的数据，今年出货的PC中仅有3%达到了微软规定的AI PC处理能力门槛。为了吸引消费者和企业，行业需要提供更多种类的PC，并开发能够充分利用这一新硬件的软件。
尽管如此，分析师和评论家对这些新笔记本电脑的AI能力持怀疑态度。晨星公司的金融分析师埃里克·康普顿(Eric Compton)指出，由于除了微软外，很少有软件制造商在开发利用新芯片的功能，以优化机器的AI任务，因此其实用性有限。
一些最大的个人电脑制造商曾要求Adobe(ADBE.US)、赛富时(CRM.US)和SentinelOne(S.US)等应用程序制造商调整软件，以便AI工具能在新电脑上市前直接使用，但遭到了拒绝。这些公司主要通过云端提供AI功能。虽然SentinelOne正在考虑在未来的开发中针对AI PC优化其产品，但可能需要数年时间才能实现广泛部署。
与此同时，一些规模较小的软件制造商已经开始针对设备上的AI优化他们的应用程序，如Blackmagic Design Inc.的视频编辑软件和Algoriddim的音乐混音工具djay。
尽管AI功能目前看来大多是噱头，但微软发言人表示，开发人员对开发使用新硬件的应用程序表现出了极大的热情，用户对新设备的反馈也非常积极。
对于许多参与其中的公司来说，风险都很高。高通表示，它已准备好挑战英特尔(INTC.US)在电脑领域的主导地位。戴尔科技(DELL.US)和惠普(HPQ.US)等个人电脑制造商希望这些电脑能重新激发消费者对个人电脑的兴趣。但这些公司需要确保性能与营销相匹配，避免重蹈覆辙，如Windows的短暂移动操作系统或可拆卸屏幕。
惠普发言人表示，公司正在与软件供应商合作，为AI PC打造新的体验，并宣传实时翻译等现有功能。
尽管目前功能有限，人工智能电脑仍有可能引发一波新的高价购买浪潮。许多消费者、企业和学校在疫情爆发初期购买了笔记本电脑，但尚未升级。戴尔创始人兼首席执行官迈克尔·戴尔(Michael Dell)表示，新的人工智能功能将有助于引导买家选择更高端的产品。
市场研究公司Circana的数据显示，在发布周内售出的电脑中，有五分之一是人工智能电脑。内容创作者等精通技术的消费者已经更快地接受了这些新机器，而普通大众可能仍然有点“困惑”。
另一个主要卖点是电池续航时间比使用微软Windows操作系统的其他笔记本电脑更长。高通声称，其基于Arm Holdings设计的更高效的芯片意味着无需充电即可使用数天。
Avi Greengart，一位在Techsponential工作的行业分析师，他在一次高通的推广活动中担任主持人。他在接受采访时表示，对于这些笔记本电脑来说，较长的使用时间(不需要频繁充电)比它们内置的人工智能功能更能吸引消费者。
但不同的芯片也增加了与为英特尔或AMD处理器编写的几代软件出现兼容性问题的可能性。尽管Microsoft Office、Meta Platforms Inc.的WhatsApp和Adobe的Photoshop等常用应用程序已针对基于Arm的系统进行了优化，但许多仍在企业中使用的旧版应用程序将不受支持，这可能会限制企业采用。
高通承认，它必须加大力度推广其品牌，并帮助PC制造商进行广告宣传。这是必要的，因为业界几十年来一直依赖英特尔的宣传资金，而英特尔发起的“Intel Inside”可以说是有史以来最成功的组件宣传活动。
此外，英特尔甚至成功地将子品牌推向了市场前沿。”Centrino”是英特尔的一个子品牌，2003年推出时，它将Wi-Fi连接作为笔记本电脑的一个特性，这导致了笔记本电脑使用的爆炸性增长。
高通曾试图抢占个人电脑市场，但未能成功。该公司每年花费超过7,500万美元，将其骁龙处理器的名称印在曼联足球俱乐部球员的球衣上。高通首席营销官唐·麦奎尔(Don McGuire)表示，该公司还增加了向个人电脑制造商等合作伙伴支付的费用，以支持营销。
摩根大通分析师萨米克·查特吉(Samik Chatterjee)预计，到2026年，高通将占据人工智能PC市场约25%的份额。今年晚些时候，英特尔和AMD预计将发布自己的AI PC，这些PC可能不会出现基于Arm的设备所存在的兼容性问题。
不过，要获得消费者和企业的认可还有很长的路要走。据IDC称，到2026年，人工智能PC仍将只占新PC出货量的20%左右。
自 智通财经
看似出货量增长背后，实则AMD、英伟达和英特尔旗下GPU环比出货量的下滑。
具体到份额上来说，AMD相比上一季度份额下降了0.7%，英特尔的市场份额增长了0.3%，英伟达的市场份额增长了0.4 %，但三家环比都大幅下滑，减少幅度分别是13.6%、9.6%和7.7%。
和去年同期相比，PC GPU出货量同比增长了28%，其中台式机GPU出货量下降了7%，而笔记本GPU出货量增长了38%。
按照机构的说法，虽然第一季度有所下降，但这可能是行业回归正常季节性的一个信号。
微软、AMD 和英特尔正在推广人工智能PC，联想表示他们的销售额也因此上升。
对于AI的持续爆发，AMD和英伟达的GPU出货不会太过于悲观，特别是后者，其2024年的数据中心GPU出货量将远远超过200万个。
当然了，专家也直言，随着显卡、CPU等持续涨价的情况下，PC市场需求下滑也是必然。
自 快科技
近日，英特尔发布公告称，公司的总营收从2022年的570亿美元下滑至2023年的477亿美元。分部门来看，数据中心和AI部门营收从2022年的168.6亿美元下降至2023年的126.4亿美元。英特尔晶圆代工厂的营收从2022年的275亿美元降至2023年的189亿美元。同时，该部门的运营亏损也在扩大，从2022年的52亿美元增加到70亿美元。
有分析指出，由于市场对英特尔短期内业绩下滑和晶圆代工业务前景的担忧，使其股价盘后跌超4%，年初至今累计跌幅13%。
然而，英特尔对公司长期盈利改善充满信心。展望未来，英特尔的目标是实现30%的调整后毛利率和30%的调整后运营利润率。到2030年末，英特尔希望达到60%的非GAAP毛利润率和40%的调整后运营毛利率。
英特尔致力于战略转型，进军晶圆代工业务
据悉，英特尔进军外包芯片生产（即晶圆代工行业）是该公司历史上最大的转型之一。作为响应，英特尔正在通过多种措施如增加财务透明度、提高业务独立性，以支持公司的战略转型。
英特尔首席执行官Pat Gelsinger强调，公司致力于提供更详细的财务信息来增加对外透明度，增强投资者和市场对英特尔的信心。英特尔还宣布，Lorenzo Flores已被任命为Intel Foundry的首席财务官。
此外，Gelsinger计划将晶圆代工厂业务与公司的其他业务分离。这一举措旨在强化Intel Foundry为外部客户提供晶圆代工服务的核心战略，标志着英特尔从其传统的设计和销售自家芯片的业务模式中转型。
尽管当前业务面临挑战，英特尔对Intel Foundry的长期盈利能力持乐观态度。公司预计晶圆代工业务的运营亏损将在2024年达到最高点，并计划在2024年至2030年间达到盈亏平衡。
在英特尔积极转型的同时，在晶圆代工业务方面，它还面临台积电，AMD和英伟达等强大竞争对手。
目前，台积电在代工市场上占据主导地位，其总营收已超过英特尔。2023年，台积电的总营收达到了694亿美元，净利润为269亿美元，毛利率为54%。并且台积电预计其2024年的总营收将增长20%，达到834亿美元。
与此同时，英特尔在其传统业务领域的主要竞争对手为AMD，后者2023年的总营收为227亿美元，净利润为8.54亿美元，毛利率为50%。分析师预测，该公司今年的总营收将增长14%。
此外，英伟达迅速崛起，成为行业内的佼佼者。尽管其收入尚未达到台积电的水平，但去年其销售额已经翻倍增长，并且今年预计将再次实现巨大增长。而且英伟达在AI加速器市场拥有压倒性的领先地位。
风险提示及免责条款
市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。
研究机构预测，英伟达计划在2024年销售约150万至200万个AI GPU，这可能将是其2023年销量的三倍，进一步证明了英伟达在该产业中的主导地位无人能挑战。
市场研究公司Gartner和Moor Insights & Strategy的知名分析师预测，英伟达将在2024年的人工智能芯片市场继续保持强劲发展趋势。
Gartner副总裁分析师Chirag Dekate表示，英伟达所做的是帮助创造市场，这让竞争对手陷入了非常艰难的地步，因为当他们迎头赶上时，英伟达正在开发下一个新事物。
除了自家的硬件，英伟达的Cuda软件也是其维持领先地位的重要因素。Chirag Dekate指出，软件仍然是英伟达的战略护城河，这些常态式的体验使英伟达能够处于技术最领先的地位。
然而，英伟达的领先地位并非一朝一夕就能实现的，这是该公司多年来一直致力于人工智能产品所得到的结果。
Moor Insights & Strategy首席执行官Patrick Moorhead指出，值得赞扬的是，英伟达大约在15年前就开始与大学合作，寻找除了游戏和可视化市场之外，GPU还可以完成的新奇特事物。
尽管如此，挑战英伟达统治地位的威胁也在增加。一方面，竞争对手英特尔和AMD正在集结力量研发具有竞争力的AI芯片，希望抢占人工智能市场的占有率。
2023年12月，AMD推出了MI300系列加速器。同时，英特尔在推出Gaudi2 AI加速器之后，还在构建其新一代Gaudi3 AI加速器。两家公司的最终目标都是与英伟达在AI芯片市场进行竞争。
另一方面，自2022年10月以来，受美国出口管制政策影响，英伟达在中国市场的产品销售和市场开拓也受到了冲击。
因此，为应对挑战，英伟达正在积极开发下一代性能更强的Hopper H200和Blackwell B100 AI GPU，同时也在针对中国市场开发符合规定的定制AI产品，以维持市场的领先地位。
自 太平洋科技
不过英特尔CEO帕特·格尔辛格表示，公司核心业务是健康的，没有发生市场份额损失，并且公司服务器市场份额正趋于稳定。
报告显示，英特尔2023第四财季营收154.1亿美元（约合1106亿元人民币），同比增长10%；财年整体收入为542亿美元，同比下降14%。
预计2024年第一财季营收为122亿美元至132亿美元，远不及分析师们平均预期的142.5亿美元。
预计第一财季调整后每股收益0.13美元，分析师预期0.34美元；预计第一财季经调整毛利率44.5%，分析师预期45.5%。
格尔辛格称，一季度面临的问题都是暂时性的，预计公司2024年每个季度的每股收益和收入都将实现增长。
自 快科技
半导体的寒冬还在继续，2023年全球主要十大半导体厂的投资额或将同比减少16%，降至1220亿美元，为4年来首次下滑，且跌幅将创10年来最大。半导体的“寒冬”比市场所想的还要漫长。市场原本预期今年第二季度将成为半导体行业的周期性底部，但现实再一次让市场失望。
直到现在，半导体行业景气度仍未有明显改善，甚至多家机构进一步下调全年出货量预期；从代工、设计、存储、功率器件，乃至终端需求都“寒气逼人”。
8月22日，日经新闻报道，在汇总美国、欧洲、韩国、日本等全球主要十大半导体厂的设备投资计划后，预计2023年这10家半导体企业的投资额将同比减少16%，降至1220亿美元，4年来首次下滑，且跌幅将创过去10年来最大，目前价格仍面临下行压力。
其中，用于智能手机的存储芯片投资同比减少44%，下滑幅度明显。用于个人电脑和数据中心所使用的运算用芯片的投资也减少14%。
日经新闻称，本次数据统计对象包括英特尔、台积电、三星电子、UMC （联华电子）、格罗方德、美光科技、SK海力士、英飞凌科技公司、意法半导体、铠侠控股、西部数据。其中，铠侠控股和西部数据共同投资，按1家企业计算。
截至2023年6月底，（披露信息的9家企业合计）存货为889亿美元，同比增加1成。与2020年相比增加了七成。出于对库存过剩的警惕，美光科技计划在截至2024年8月的财年减产30%，设备投资也将减少40%。韩国的SK海力士也将减产幅度扩大5%~10%，投资同比减少50%以上。
7月10日，台积电公布今年第二季度财报，营收利润双双下滑，营收较去年同期减少10.0%，环比减少5.5%；净利润较去年同期减少23.3%，环比减少12.2%。
台积电董事长刘德音在财报会议上表示，今年的销售额可能下降10%，计划中的亚利桑那州工厂将无法实现明年开始量产的目标。
今年台积电在资本支出上也较为谨慎，财务长黄仁昭表示，为应对短期不确定因素，台积电适度紧缩资本支出规划，已经将其2023年的资本支出计划从去年的363亿美元削减至了320亿至360亿美元。
半导体销量：全年跌幅再次扩大
美国半导体工业协会（SIA）近日宣布，2023年第二季度全球半导体销售额总计1245亿美元，环比增长4.7%，但同比下降17.3%，6月全球销售额415.1亿美元，环比增长1.7% 。
即便第二季度半导体销售额环比略有改善，但从产业需求来看，仍未出现明显回暖迹象。
华尔街见闻此前提及，SEMI国际半导体行业协会最新数据显示，2023年全球半导体设备销售额预估874亿美元，下降18.6%，从原本预计下降12%进一步下调：
此外，预计包括晶圆厂设备及后段封测设备销售额将同步下滑，其中，晶圆厂设备销售额将减少18.8%；封装和测试设备销售额分别减少20.5%及15%。
受终端需求疲软影响，晶圆代工及逻辑用设备销售额将减少6%。动态随机存取存储器（DRAM）设备销售额将减少28%，闪存存储器（NAND Flash）设备销售额将减少51%。
8月14日，高盛发布半导体行业的调研报告，下调四大IC芯片厂商盈利预测，包括SG Micro、Novosense、Awinic和ASR Micro，高盛指出，行业仍旧处于高库存，且面向消费者的终端应用需求疲软，电源管理IC等模拟芯片的需求恢复可能需要更长的时间。
终端需求比预期更晚复苏
终端需求未如期复苏成了半导体销量下滑的重要原因。
据TechInsights最新报告显示，2023年全球智能手机出货量将继续收缩至11.6亿部，比2022年的12亿部同比下滑2.8%，与3月的预期相比，从11.881亿部，进一步下调出货量。
根据IDC的最新预测，2023年全球智能手机出货量将下降3.2%，全年总计11.7亿部，较2月份预期的下降1.1%进一步向下修正。IDC指出因经济前景疲软和持续的通货膨胀他们进行了调整。尽管对2023年的预测较低，但IDC仍预计2024年市场将复苏，同比增长6%。
DC移动和消费者设备追踪部门研究主管NabilaPopal表示：
”我们与渠道、供应链合作伙伴和主要原始设备制造商的对话都表明，复苏将进一步推迟，下半年将更加疲软。”
市场调查机构Gartner公布的最新统计数据，2023年第二季度全球PC出货量总计5970万台，同比下降16.6%，在连续七个季度同比下降之后，PC市场显示出初步企稳的迹象。
半导体的寒气传遍了整个产业链，从上游的代工、设计、到中游的功率器件、再到终端消费产品，无一例外。市场所期待的第三季度的转折点并没有如期到来。
近日，英特尔（INTC）公布截至今年7月1日二季度业绩。英特尔第二季度营收129亿美元，市场预期120.2亿美元；预计第三季度经调整营收129亿美元至139亿美元，市场预期132.8亿美元；预计第三季度调整后每股收益0.20美元，市场预期0.13美元；预计第三季度经调整毛利率43%，市场预期40.9%。
二季度，英特尔向股东提供每股12.5美分的季度分红。此外，公司表示，公司处于2023年实现节省30亿美元成本的正轨之上。
英特尔CEO表示，公司有望在2025年达到在行业内领先的目标；个人电脑芯片业务市场份额在二季度有所扩大；预计个人电脑市场在下半年将持续复苏；个人电脑市场的库存水平已恢复正常；个人电脑将是人工智能领域的重要设备，这将使其销量得到推动；服务器市场整体状况喜忧参半；服务器库存消化进程在下半年仍将继续；预计服务器销量在三季度会下滑，四季度将重新增长。
周四收盘，英特尔股价收报34.55美元，涨0.55%，总市值为1441.1亿美元。值得注意的是，财报发布后，英特尔股价盘后上涨近8%。
市场分析认为，英特尔对三季度的业绩指引超出预期，意味着市场对个人计算机组件的需求正在改善，并且该行业期待已久的复苏可能已经开始。分析认为，英特尔的业绩指引还表明，在个人电脑芯片需求低迷对其业务造成重创后，英特尔已经走出困境。该公司管理层曾承诺下半年将出现改善，现在投资者看到了新的证据。
但该公司仍处于扭亏为盈的早期阶段，这取决于重新英特尔是否能在芯片技术领域确立曾经坚如磐石的领先地位。很多投资者对英特尔能否在下半年实现复苏仍然存疑。在去年年底以来的AI大潮中，英伟达、AMD等芯片制造商大幅上涨，但英特尔被市场认为在AI领域相对落后。
2023年上半年还未过去，全球科技业裁员人数已远远超过2022年全年。根据Layoffs.fyi网站汇编的数据，自今年年初以来，全球798家科技公司已宣布裁员210721人。而2022年全年，全球1024家科技公司共裁员154336人。
最新消息称，股票交易应用Robinhood Markets将裁减约7%的全职员工，约即大150人。Robinhood一位发言人表示“我们正在确保我们在持续合作的基础上实现卓越运营。在某些情况下，这可能意味着团队要根据业务量、工作量、组织设计等进行调整。”
上周有报道称，甲骨文公司（Oracle）已裁员数百人，削减了医疗部门的空缺职位，并取消了招聘通知。
Facebook的母公司Meta也在5月底进行了最新一轮裁员，这是这家科技巨头今年的第三轮裁员。Meta计划在2023年总计裁员2.1万人，作为该公司CEO马克·扎克伯格所说的“效率之年”行动的一部分。
其他知名科技公司也在裁员。5月初，微软旗下的领英（LinkedIn）宣布了裁员700多人的计划。亚马逊公司4月底表示，在云计算部门AWS和人力资源部门进行了裁员。
今年3月，电子游戏发行商艺电公司宣布，为了削减成本，打算裁员6%。流媒体公司Roku也透露，作为削减成本计划的一部分，将裁员200人。
很多其他科技公司，包括Palantir、Twilio、DocuSign、Salesforce、SAP、Zoom、eBay、戴尔、PayPal、IBM、英特尔、微软，以及谷歌母公司Alphabet也在2023年宣布了裁员。
自从埃隆·马斯克去年接管推特以来，这家总部位于旧金山的公司也进行了大规模裁员。今年3月，马斯克称裁员近6500人（占公司员工总数的80%）是“痛苦的”，也是他不得不做的“最艰难的事情之一”。
Mercury Research总裁Dean McCarron周四透露，包括英特尔和AMD在内的厂商的x86 CPU出货量遭遇了Mercury研究公司30年来对市场的跟踪中最大的同比和环比下降，同比下降达34%，而季度同比下降达19%。
造成这样的原因或许是因为市场需求的锐减，由于前两年居家办公成为社会常态，导致了市场上的笔记本电脑销售增长迅猛，个人电脑显卡的购买量激增，过早地消耗了市场需求，所以从去年第四季度开始，个人电脑的需求降低以及零售商和供应商的过剩库存压低了CPU的出货量，如今CPU市场已经回归了正常市场需求水平。
Mercury Research补充说还表示，2022年的单位出货量为3.74亿（不包括ARM处理器），收入为650亿美元，分别下降21%和19%，不过，2022年的整体处理器市场收入仍然高于除2020年和2021年以外的任何一年。
同时，产品库存过剩也导致英特尔和AMD的CPU单元出货量不足，两家公司在最近的收益电话会议上都承认了这一点。笔记本电脑的出货量遭遇了有史以来最大的同比下降。同时，台式机CPU的出货量也大幅下降，同时也与英特尔去年决定提高该公司芯片的价格，导致第三季度需求激增，第四季度落差增加的原因有关。
自 手机中国
根据IDC的数据，2022年第一季度包括台式机、笔记本电脑和工作站在内的传统PC的全球出货量为8050万台，虽然达成了连续7个季度出货量均超过了8000万台的成就(自2012年以来)，但同比下降了5.1%，开始出现下滑趋势。而这只是一个开始，第二季度全球PC出货量仅为7130万台，同比下降达到了15.3%，头部的大厂都出现了不同程度的同比下滑，有的厂商甚至超过了25%。第三季度出货量为7430万台，同比下滑15%，而第四季度则仅为6720万台，同比下滑更是达到了28.1%，最终全年出货量约为2.92亿台，对比去年下滑了约16.3%。
吃完疫情红利之后，市场需求开始疲软
尽管从数据上看，2022年的出货量依然高于疫情前的几年，但每个季度的同比下滑持续上升以及全年超15%的整体下滑。
无疑展示出PC市场将要再次进入“寒冬”之中，2022年仅仅是个开始，而2023年的市场则会更加寒冷，而且再次入冬并非是偶然，而是一种必然。
自2012年之后，PC市场便出现了下滑，不过与手机市场的持续走低相比，PC市场的出货量在疫情发生前的几年基本上都在同一个水平上，处在较为稳定的状态。
说到底，2020-2021这两年的市场增长并不是因为产品获得了颠覆性的升级，而是因为全球疫情这个客观原因。
远程办公、学生网课的需求骤然增加，刺激了一波企业和个人的PC消费，出现了一波换机潮，这让PC厂商吃到了市场红利，连续两年都取得了增长。
但因为疫情激发出的需求，也必将随疫情影响逐渐弱化而弱化，消费者对于PC的需求是有限的，市场已经处于饱和状态而且当前换机时长差不多要有5-6年的时间。
按照目前的换机周期来看，无论是个人还是企业采购，基本都要在2025年左右，才会有新一轮需求。可以说当下的PC市场已经反转，展现出了供大于求的趋势。
像疫情这种短期需求爆发确实能够拉动市场，但同时也在透支着未来的市场，正所谓“花无百日红”，红利过后又是漫漫的冬日。相比之下，PC行业更加需要产品上的突破与创新，用产品本身去刺激消费者需求。
上下游厂商齐发力，游戏本或成突破点
今年年初，一年一度的科技盛会CES也如期的举行，不少厂商都在本次上秀了新产品。
不仅有各大PC厂商，也有英特尔、英伟达、AMD这些上游供应商，此前我也撰写过相关的内容为大家解析了这届CES上所展现出的一些新趋势，大家感兴趣可以去看看。
而从我个人的角度上来看，无论是从上游供应商到还是PC厂商，在今年都有着一个非常明显的突破点，那就是游戏本。
这次CES上，无论是英特尔还是AMD，都重点的介绍了功耗和性能更高的HX系列处理器，相比于去年，今年在参数上直接都朝着桌面级产品看齐，将笔记本性能拉到了一个全新的高度。
尽管移动端受制于产品体积和散热，性能释放无法像桌面端那么极致，功耗上亦有差距，但它们的出现还再次拉近移动端与桌面端的差距，成为高性能笔记本的全新选择。
同时，英伟达一次性的发布了五款RTX40系列移动显卡，从4050-4090，涵盖了从中端到旗舰各个级别的型号。
从上游厂商的动作和节奏，今年是游戏本换代的大年，有着更为顶级的处理器和全新一代显卡可选，各大厂商在今年肯定会在游戏本这块寻求取得突破。
除了核心配置外，不少PC厂商还都带来了18英寸的产品来替代17英寸，在保持与之前产品相同体积和重量的同时，为消费者带来体验上的提升。
另外，就我个人来看，在整体PC市场环境并不好的情况下，从游戏本这个细分市场寻求突破，除了硬件上的更新和迭代外，也和目前DIY市场有着一定的关系。
尽管在去年年底和今年年初英伟达带来了全新一代的RTX40系列显卡，但从目前几款产品的定价来看，都是偏高的，同时RTX30系列显卡的价格虽然下滑。
但并没有跌到很多消费者预想的一个价位，在装机成本较高的情况下，全新的游戏本似乎也是非常不错的替代品，成为一种新的选择。
写在最后
全球PC市场再次入冬属于一种市场规律下的必然情况，短期红利透支着未来的市场需求，势必要付出相应的代价。
尽管全球经济有所回暖，但相比于2022年，2023年的市场则要更加冷一些，大概率会恢复到疫情之前甚至更低的水平，而到了2025年左右，迎来新一轮换机周期，可能会出现小幅回暖。
另外，由于当前整体市场需求疲软，厂商们可能会采用低价的策略来尽可能的刺激需求，2-3月是新品的高发时间，到时大家可以看一看，有需求的话可以考虑入手。
自 天极网
财报显示，2022年第四季度，该公司的营收为140亿美元，与上年同期的205.28亿美元相比，同比下降32%；如果不按照美国公认会计准则（non-GAAP）计算，该公司的营收同比下降28%。
如果按照美国公认会计准则（GAAP）计算，该公司第四季度净亏损7亿美元，而去年同期获得净利润46亿美元，同比由盈转亏；如果不按照美国公认会计准则（non-GAAP）计算，该公司第四季度净利4亿美元，与去年同期的47亿美元相比，同比下降92%。
如果按照美国公认会计准则（GAAP）计算，该公司第四季度每股亏损0.16美元，而去年同期每股收益为1.13美元，同比由盈转亏；如果不按照美国公认会计准则（non-GAAP）计算，该公司第四季度每股收益为0.1美元，与去年同期的1.15美元相比，同比下降92%。
2022年全年，该公司获得营收631亿美元，同比下降20%；如果不按照美国公认会计准则（non-GAAP）计算，该公司的营收同比下降16%。
该公司全年的净利润为80亿美元，与上年的199亿美元相比，同比下降60%；如果不按照美国公认会计准则（non-GAAP）计算，该公司全年的净利润同比下降65%。
该公司全年的每股收益为1.94美元，与上年同期的4.86美元相比，同比下降60%；如果不按照美国公认会计准则（non-GAAP）计算，该公司全年的每股收益为1.84美元，同比下降65%。
自 TechWeb
在 2022 年第三季度，PC GPU 总出货量下降-25.1%（Y / Y），其中台式机显卡下降-15.43%，笔记本显卡下降-30%。被认为是“自 2009 年以来的最大跌”。
报告显示，2022 年 Q3 独立 GPU 的出货量下降到 1400 万台，而前一年是 2400 万台。如果考虑到第三季度通常是个人电脑增长最强劲的季度，那么该数字下降-41.6%，幅度相当巨大。在这一季度，英伟达设法将其市场份额提高到 88%，创下纪录；其次是 AMD，其市场占有率下降到只有 8%。英特尔或多或少地保持了 4% 的份额，比上一季度下降 1%，但与去年相比有 4-5% 的稳固增长。
市场上的 GPU 出货量在短暂的两年内出现大幅上升，这要归功于加密货币的热潮，但此后一直处于下降状态，已低于 1 亿个单位的出货量，所有细分市场都在下降。台式机和笔记本的 GPU 独显出货量已出现压倒性下降，而台式机和笔记本的集成显卡方面仍然保持稳定，与前几年一致。
就单一桌面和笔记本 GPU 份额的统计数据，台式机方面的情况稍好，出货量从上一季度的 2600 万略微增加到本季度的 2800 万。笔记本方面的降幅最大，从上季度的 5800 万到本季度的 4800 万。
桌面独立 GPU 显卡市场再次从上一季度的 1000 万台和上一年的 1300 万台下降到只有 700 万台。与此同时，台式机上的集成 GPU 出货量从 15% (Q / Q) 和 20%（Y / Y）提升到 2022 年第三季度的 2100 万。截至目前，个人电脑 iGPU 总出货量约为 6200 万台，而个人电脑 dGPU 总出货量约为 1400 万台。
AMD 和英伟达一直在努力清理上一代 GPU 库存，以便为下一代 GPU 腾出空间。虽然英伟达已经推出两款下一代产品，即 GeForce RTX 4090 和 RTX 4080，但它们被定位在超发烧友领域，价格高于 1200 美元。迄今为止，团队已经发货超过 15 万台 RTX 40 GPU，其中一款并不受到欢迎。该公司仍在试图通过重塑其主流 RTX 3060 和 3070 系列显卡的规格和促销活动来清理旧款 RTX 30 系列库存，因为 RTX 40 系列主流显卡将在几个月后推出。
另一方面，AMD 也在做同样的事情，但是目前英伟达显卡的 ASP 比 AMD Radeon 高很多。AMD 还将推出其下一代 Radeon RX 7000 系列显卡，预计将比英伟达的高端产品提供更好的价格，但还有待观察。另一方面，英特尔刚刚推出了用于台式机的 Arc 高端产品，并将很快推出笔记本电脑款显卡。英特尔想让 Arc 每年进入数百万台 PC，但是 Arc 的第一年并非想象中顺利，在一年内获得了 4-5% 的份额。
自 IT之家
台积电成为7~9月全球半导体的“最大赢家”，不仅营收及利润一骑绝尘，而且保持了高增长幅度。三星、英特尔、SK海力士、美光科技等存储芯片及逻辑芯片制造大厂则业绩受到消费市场衰颓的影响，最新业绩并不尽如人意。
从最新季度业绩表现来看，半导体产业各领域的头部玩家的业绩并不算差，甚至有些还是增长稳赚。例如，台积电、三星、英特尔、高通的季度收入均超过100亿美元；半导体设备三巨头的最新季度营收都保持同比增长。
但多家大厂已经开始“赚了这顿愁下顿”，乃至纷纷发出预警：如今的半导体市场是“山雨欲来风满楼”，下一季度将更加危机四伏。
▲全球半导体上市公司市值TOP10（10月31日统计）
一、制造三巨头：大哥躺着进账，三弟满头白霜
芯片制造三巨头中，中国台湾晶圆代工龙头企业台积电的业绩可谓碾压全场，风头无二。
▲全球三大芯片制造巨头最新财季业绩对比
台积电以202.3亿美元季度营收位列第一，这也是其季度营收首次突破200亿美元大关。三星电子只公布了半导体业务的营收和营业利润，因此表格中没有计入净利润数据。英特尔因为是IDM大厂，其代工业务只贡献了很小比例的收入。这样对比来看，这也是台积电阶段性证明了纯晶圆代工模式的成功。
总的来说，台积电的业绩是发挥最稳、表现最猛的。得益于7nm和5nm订单的稳定增收，台积电Q3营收同比增长47.9%、环比增长14.8%；归母净利润更是同比暴增79.6%至92.68亿美元，较上一季度上涨18.5%；毛利率亦突破60%大关。
三星电子整体业绩表现不尽如人意，半导体业务尚可，虽然遭受存储市场恶化的重创，但晶圆代工业务取得了“创纪录的成绩”，营收和营业利润都是“史上最高”。不过跟台积电比起来，三星半导体晶圆代工业务的盈利能力仍然差一大截。
目前三星是业界首个采用GAA晶体管结构实现3nm节点芯片量产的公司。据韩国媒体报道，三星3nm的第一个客户是中国比特币矿机芯片设计商上海磐矽半导体有限公司（PanSemi），高通也在其客户名单上。苹果、英特尔、AMD则大概率优先考虑台积电3nm。
▲2007~2021年三星半导体收入变化（来源：Statista 2022）
台积电、三星半导体业务都是同比增长，老牌美国芯片制造巨头英特尔却难续辉煌。其所有业务的收入和净利润加在一起，还不及台积电单做代工业务赚得多。英特尔还被外媒曝出裁员计划，销售和营销等部门可能会裁员20%，具体细节或将在11月1日披露。
英特尔目前制造方面的收入主要来自其内部业务，重启没多久的代工服务业务（IFS）也渐有起色——Q3收入已有1.71亿美元，目前已在为35家客户测试芯片。
三家芯片制造商都预告后续业绩难免遭受经济周期的影响，均预测客户侧需求调整、需求放缓、经济不确定性将持续至2023年上半年，并都将2022财年的资本支出预期收窄，英特尔甚至计划在接下来三年削减80~100亿美元的成本。
二、存储三巨头：市场骤然陡寒，需求持续低迷
过去几个月间，因全球宏观经济环境恶化，存储行业市场环境越入寒冬，DRAM和NAND产品需求低迷，销量和价格均下降，致使三大存储芯片巨头的业绩承受重挫。
▲全球三大存储芯片巨头最新财季业绩对比
为了方便对比，我们统一将营收及净利润单位折算成美元。
相较被台积电压制多年的代工业务，存储业务才是韩国“半导体顶梁柱”三星一直以来的主场。但近期存储市场景气度一路下行，客户库存调整规模超出市场预期，消费品需求持续放缓，三星的日子也不好过。
三星预计外部因素仍将部分影响2023年上半年的需求，服务器全年需求会逐渐改善，移动设备需求则可能保持疲软，到下半年受提振，个人电脑（PC）需求可能在下半年出现大幅回升。
另一家韩国存储芯片大厂SK海力士预计数据中心服务器对内存芯片的需求短期内会下降，中长期将继续增长，决定将明年的投资同比减少逾50%，计划逐步减产，供需平衡正常化。
美国最大存储芯片供应商美光科技观察到一个极其激进的定价环境，认为2023年行业盈利能力仍将面临挑战，预计需求增长将更接近DRAM和NAND的长期增长率，其客户库存将在2023年初改善，致使需求从2023年第二季度开始反弹。
美光科技的财年计算方式有别于同行，截至9月1日的3个月为其2022财年Q4，其2022财年完整资本支出是120亿美元。受需求减弱和客户库存调整影响，美光开始采取大幅削减资本支持、降低晶圆厂利用率等措施来应对，其2023财年资本支出约为80亿美元，同比下降逾30%。
▲美光科技2022财年Q3及Q4营收分布情况，计算及网络业务、DRAM类收入占比最高
三、设计五巨头：营收差距缩小，博通回升第二
全球五大无晶圆厂（Fabless）芯片设计巨头在营收上向来咬得很紧，2~5名的排位也不时出现变动，并与第6名之间营收断层。因此这里我们直接统计了芯片设计五巨头的最新季度营收或营收预测情况，除了英伟达外，其余四家预计都将实现季度收入同比增长。
今年Q2全球芯片设计前五名分别是高通、英伟达、AMD、博通、联发科，不过从Q3业绩预告情况来看，博通的半导体业务营收将逆袭至第二。
▲全球五大Fabless芯片设计巨头最新财季业绩对比
目前仅美国老牌芯片设计巨头博通、中国台湾移动芯片大厂联发科已发布最新季度财报，其余企业的最新业绩表现将在11月陆续公布。不过此前高通、英伟达、AMD这几家美国公司均已释放新一季度的业绩指引。
可以看出，除了博通没太受到宏观经济环境的影响外，其余几家芯片设计巨头们均没能从萎靡不振的消费电子市场中幸免于难。
7月27日，全球移动芯片龙头高通在发布其2022财年Q4财报时预告下个季度主营业务的收入和利润会遭智能手机需求拖累，Q4营收将为110~118亿美元，低于分析师普遍预期的119亿美元。高通预计今年智能手机整体销量将下降5%，但鉴于芯片价格不断上涨、销售数量也在增加，高通今年手机芯片业务增幅仍有望接近50%。
尽管博通正将其业务版图向软件方向扩展，但截至最新季度，半导体解决方案仍是其收入的大头，支撑起了博通强劲而稳健的业绩表现。动荡的消费、工业、汽车市场，对博通的收入影响都较为有限。受益于此，在多数半导体同行下调营收预期之际，博通截至7月底的2022财年Q3半导体解决方案收入同比增长32%至66亿美元，占本季度博通总收入的78%；并预测Q4其半导体营收继续保持强劲，同比增长25%。
全球GPU霸主英伟达虽然营收排名第二，但市值早就就傲视群雄，位居整个半导体行业第一。不过其Q3业绩预告释放的信号却并不积极，英伟达预计三季度收入为59.0亿美元左右，同比下降17%，远不及分析师预期的69.2亿美元。
▲英伟达近三年总市值变化
受PC市场疲软影响，全球第二大CPU、GPU供应商AMD在10月初预警Q3营收约为56亿美元，同比增长29%，远低于此前预期的67.1亿美元。
联发科于10月28日公布其最新财报，2022Q3营收达到1421.61亿新台币，同比增长8.5%，略高于上季预期营收范围的下缘；净利润为310.85亿新台币，同比增长9.6%；毛利率为49.3%。
其中移动电话业务占其季度总收入的55%，营收同比增长主要因各产品线营收受惠规格提升。联发科认为Q4将是其客户库存调整影响最大的季度，将是“业绩底部”，全年收恐将低于原先预期，明年成长前景尚不明确，明年上半年有望看到更多补库存需求。
四、设备三巨头：同比稳增，中国区收入受冲击
美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国泛林集团，预计将是最新季度全球半导体设备制造商的销售额前三名。这些上游的核心巨头们除了要应对下游市场需求变化之外，还需消化美国政府公布的针对中国地区出口限制的新规。
▲全球三大半导体设备巨头最新财季业绩对比
全球最大半导体设备制造商应用材料截至10月底的Q4财报将于11月17日公布。受供需失衡、美国半导体技术出口新规等影响，应用材料近期将其Q4预测营收下调至64亿美元左右，之前的预测是约66.5亿美元。据此前的市场统计数据，2021年应用材料的收入中，有大约1/3来自中国大陆市场。应用材料预计未来两个季度它可能会因美国半导体技术出口新规而损失11亿美元。
荷兰光刻机霸主、EUV光刻机唯一供应商阿斯麦（ASML）Q3营收57.78亿欧元（折合约57.54亿美元），同比增长10.25%；净利润为17亿欧元，同比下降2.24%；毛利率为51.8%。截至Q3末，阿斯麦的预定量达到创纪录的89亿欧元，远高于2021财年Q3的62亿欧元。
阿斯麦产品的最终用途大约有70%用于逻辑芯片，30%用于存储芯片。目前中国台湾及韩国市场大概为阿斯麦贡献了7成的收入，中国大陆对其收入贡献约为15%。这样来看，阿斯麦收到美国半导体技术新规的影响相对有限。
▲2022年Q1及Q2全球头部半导体设备制造商在中国大陆的收入情况（图源：The Information Network）
美国泛林集团（Lam Research）在今年10月19日公布了其截至9月25日的2023财年Q1财报，当季其营收达51亿美元，同比增长17.9%，超出市场预期；净利润为14.26亿美元，高于去年11.8亿美元。
受存储市场转冷、美国半导体技术出口新规等影响，泛林集团预计2023财年晶圆厂设备投资额将下降逾20%。由于中国大陆地区是其收入的最大贡献来源，占泛林集团当季总营收的30%，泛林集团预测美国半导体技术出口新规可能会影响其20~25亿美元的收入。泛林集团计划后续通过大量递延收入和订单积压来抵消来自存储芯片业务及中国市场的收入损失。
▲2015~2021年半导体设备供应商市占率TOP5（图源：The Information Network）
我们也顺带提一下今年才掉出全球半导体设备TOP3的日本最大半导体设备商东京电子，它在涂布/显影设备领域占据了近九成的市场份额。东京电子在公布今年8月8日2023财年Q1财报时，预测其截至9月底的2023财年Q2财报营收将达到4933亿日元（折合约33亿美元），其中6成收入来自逻辑芯片制造。
结语：半导体巨头正在消化痛苦，摆脱危机
总体来看，在最近一个季度的半导体激烈竞争中，台积电是明显一骑绝尘的赢家，受存储市场持续恶化影响的三星半导体也依然保持着较强的战斗力，英特尔则急需从困境中摆脱。
由于头部逻辑芯片制造商与存储芯片巨头们仍在大举扩充先进制造产能，顶尖的半导体设备巨头们的业绩前景持续向好，但美国政府公布的半导体技术出口新规就像时时悬挂在他们头顶的达摩克利斯剑，随时可能对其业绩发起冲击。
展望未来，各大半导体巨头的预测基本一致，认为宏观经济及市场需求的能见度很低，尽管很多客户已经提前开始进行库存调整，但多数客户下单变得保守，消费市场供需失衡趋势将持续恶化，直到明年下半年才会恢复，这可能会影响较依赖消费市场的半导体厂商的后续收入及盈利。
半导体大厂们已经在采取各种措施应对接踵而至的挑战。奇迹不会一夜发生，我们应对芯片产业调整供需、恢复元气的过程保持耐心。
自 芯东西
报告显示，中国企业级固态硬盘市场 2021 年市场规模增长 16.2%，达到 32.8 亿美元，约占全球市场的 16.9%。英特尔和三星依托技术生态、供应链整合等能力要素处于主导地位，市场占比合计接近 70%。据获悉，美光占据 5.7%，另外忆联（9.3%）、忆恒创源（4.1%）、浪潮、大普微等本土厂商实力正在快速提升，发展势头强劲，有望改变当下相对稳定的市场格局。
IDC 分析师认为，2021 年，中国经济快速复苏带动了传统行业对 IT 基础设施和云服务的投入，促进了企业级 SSD 的需求增长。尽管短期内整体市场会受到宏观经济下行等不利因素的影响，但展望未来 5 年，产品侧成本的持续优化和用户侧对存储性能的更高诉求，将进一步拉动企业级固态硬盘市场的需求弹性，无论是在传统 IT 环境还是在云数据中心，更大比例的企业级计算、存储和网络基础架构都将围绕闪存介质进行迭代创新。
自 IT之家
美国银行分析师Vivek Arya发表研报，下调英特尔和AMD的业绩预期，并指出，PC消费市场正“进一步恶化”，并将继续解决过剩库存问题。目前，该分析师对英特尔的评级为“逊于大市”，对AMD的评级为“买入”。Arya目前预计英特尔2022年和2023年的营收分别为649.5亿美元和666.6亿美元，低于此前预期的665亿美元和685亿美元。
对于AMD，Arya目前预计2022年和2023年的营收将分别达到257.6亿美元和280.9亿美元，低于此前预期的260.5亿美元和286.8亿美元。
不过，Arya表示：“虽然再次下调预期是难以接受的，但我们的感觉是，与PC相关的预期下调，尤其是对于AMD，已经接近尾声。”他指出，该行目前的预期是PC业务在2023年同比下降11%。
此外，Arya指出，英特尔可能会面临“持续的战略、财务和竞争挑战”，但AMD的估值颇具吸引力，该公司很可能会继续在数据中心领域获得更多份额，并继续获得执行力的提升。
Arya补充道：“我们继续预计AMD 2024年每股收益将达到6美元，这意味着AMD市盈率将低于12倍。”
自 智通财经
30系显卡发售后，新一轮矿潮便拉开了序幕。在短短的四个月内，主流游戏显卡的平均涨幅便已经超过了80%。在国发委下达整治“挖矿”的通知以及忍受了高价显卡许久的DIY玩家与普通消费者开始反抗之下，长达1年之久的矿潮逐渐褪去，不过由于30系显卡诞生于矿潮时期，且不少矿老板大量使用30系显卡，所以市面上存在不少的矿卡。
随着玩家购买30系显卡的欲望降低，那些想要购买的玩家都在持币等待，一是觉得厂商降价不够给力，二是新显卡即将推出，想再看看，三是觊觎买到矿卡。所以广大数码爱好者近几个月来经常会听到这样一个高频词，那就是“库存”，坊间传闻显卡的库存非常严重，尤其是英伟达。
Jon Peddie Research 发布最新研究报告称，2022 年第二季度全球基于PC的GPU出货量为8400万，相比第一季度的9600万出货量，同比下降33.7%，环比下降7%。JPR还在其报告中指出，GPU将在2022-2026年期间实现3.8% 的复合年增长率，该公司预测2026年GPU的安装量将达到31.03亿台。未来5年内独立显卡在PC中份额将大幅增长，渗透率将增长到30%。
在2022年第二季度中，GPU和PC的整体连接率（包括集成和独立显卡、台式机、笔记本电脑和工作站）为121%，环比下降7.9%；桌面独立显卡出货量环比下降22.6%，为1037万块。表现比第一季度差的原因可能是因为消费者购买显卡的欲望不过，并且40系和7000系显卡即将发布，为新显卡让路，清旧显卡库存，不过今年的下降幅度依旧高于过往十年的平均水平。
此外，2022年第二季度整体GPU出货量较上一季度下降14.9%，其中独立显卡的出货量下降幅度大于集成显卡的出货量。红绿蓝三大显卡厂商中，AMD的出货量受冲击最小，下降幅度7.6%，英特尔出货量下降9.8%，英伟达出货量下降幅度最大，下降约25.7%。
第二季度AMD的整体GPU市场份额比上一季度增加了1.1%，英特尔的市场份额由于Xe核显及Arc独显的推出增加了2%，英伟达的市场份额受矿潮影响较大，下降了3.15%。
不过最新的市场份额显示，英特尔在2022年第二季度依旧位居第一，市场份额为62%。AMD位居第二，市场份额为20%，6000系显卡的表现还不错，AMD在2021年第二季度的市场份额为16%，相比去年有4%的增长。而英伟达的市场份额同比去年有了3%的增长，虽然30系显卡性能强悍，但也因为其高昂的售价和矿潮的影响，今年的市占率也仅为18%。
编辑点评：接下来的几个月，40系新显卡即将发布，从目前爆料的信息来看，新显卡的性能强悍，RTX 4070已经媲美RTX 3090，如果价格厚道的话，有可能会有效提升一波N卡销量。而AMD前天才开完发布会，苏妈在发布会上也提及7000系显卡，将搭载RDNA3架构GPU，性能大幅提升，新的显卡与现有RDNA 2架构显卡相比，GPU将提供超过50%的每瓦性能提升。下半年的显卡市场依旧竞争激烈，让我们拭目以待。
自 太平洋电脑网
过去近两年，当疫情期间人们被隔离在家时，PC出货量出现爆发式增长。而现在，这样的增长终于消失。当地时间8月8日，存储芯片公司美光警告称，PC需求表现疲软，市场充满挑战。英伟达也预发布了季度财报，第二季度营收仅为67亿美元，远低于此前预计的81亿美元，令华尔街震动。
英特尔和AMD等芯片巨头的财报也表明，PC市场正全面放缓。
由于PC需求疲软，英特尔客户计算机事业群营收同比下降25%。英特尔此前表示，由于销售前景下降，将冻结生产台式电脑和笔记本电脑芯片部门的招聘。
AMD首席执行官苏姿丰表示，AMD对未来几个季度PC业务前景的看法趋于保守。微软则表示，生产的放缓和PC市场的恶化导致其Windows OEM业务损失3亿美元。该业务向PC厂商提供OEM版Windows系统。此外，韩国存储芯片制造商SK海力士(SK Hynix)正在考虑是否将其2023年的资本支出削减三分之一。
换言之，PC销售增长的热潮已走到尽头。市场研究公司IDC的数据显示，在过去两年的鼎盛时期，PC销售曾出现两位数的同比增长。出现这样的情况也不令人惊讶，因为PC销售的泡沫注定会走向破灭。
IDC 2012-2021年全球PC（台式机、笔记本、工作站）出货量 来源：CNBC
在2020年疫情爆发之前，PC销量多年来要么同比下降，要么只能持平。随着疫情的蔓延，只靠智能手机满足不了居家办公和学习的需求，PC行业才恢复了强劲增长。随着用户重新走出家门，这波红利也逐渐消退。
不过，PC行业仍有希望。市场研究公司Gartner研究总监北川美佳子认为，行业最终将恢复增长，但花费的时间会比外界预期的长。
PC行业缓慢恢复增长
疫情发生之前，PC行业已受到严重冲击。IDC数据显示，2019年全年，全球PC出货量仅同比增长2.7%。在当时，即便如此微小的增长也被认为是个奇迹，因为再上一次年度同比增长还要追溯到2011年。
随着疫情来袭，全球很多地方都进入了隔离模式。以学生和上班族为主力，电脑成了很多人的刚需，PC销量便随之激增。IDC数据显示，2020年第三季度，全球PC出货量8130万台，同比增长14.6%；2020年第四季度，出货量9160万台，同比增长26.1%。
但目前，PC销量又一落千丈。Gartner报告称，2022年第二季度，PC出货量大幅下降12.6%。北川美佳子表示：“市场繁荣肯定已经结束，两位数同比增长一去不复返了。今年，我们预计PC出货量同比下降9%。”
她预计，市场将在未来五年的某个时候恢复增长，但可能也只是个位数比例。
目前，企业采购笔记本电脑是为了给居家办公的员工配备办公设备，但随着恢复到岗，这一趋势也会放缓。
就消费者而言，随着现在电脑越来越耐用，一台电脑能用五年甚至更久，换机频率也就拉低了。
虽然销量有所下降，但“疫情红利期”带来的爆发式增长仍在一定程度上帮助了PC行业：扩大了设备保有数量，培育了用户习惯。
PC用户将需要新产品
虽然PC销量会出现同比下降，但因为疫情期间的快速增长，PC用户总体数量有所增长。尽管销量无法维持疫情期间的高位，但北川美佳子认为，总销量不会跌破疫情前的水平。
她表示：“虽然消费者们换机不会太快，但几年后总还会换。我们认为消费者使用PC的习惯不会轻易改变。”
她指出，消费者正越来越习惯于使用PC，来满足线上健身课、视频聊天等各种要求。此外，不少游戏玩家也会持续升级最新的电脑。
不过也有分析认为，随着消费者重新用智能手机和平板电脑进行日常工作，市场正面临全面下滑的风险。此外，考虑到潜在的经济衰退，消费者换新机也会更谨慎。在这种情况下，美国用户可能会在一段时间内持续使用旧电脑。因此，PC销售热潮的终结可能会演变成一场长达数年的缓慢滑坡，给PC行业带来更大的痛苦。
英特尔、AMD和英伟达都修改了今年的目标出货量和预期收入，其中英特尔和英伟达都有较大幅度的下调。随着加密货币崩盘，显卡出货量可能会下跌50%，预计不少关联厂商会被波及，现在开始需要为漫长的冬天做准备。
据DigiTimes报道，中国台湾地区的显卡供应商估计整个2022年，显卡的出货量将下降40%到50%，业内人士称会导致英伟达的收入“以超乎想象的速度下滑”，全年营收不可避免地受到重创。英伟达在两天前发出公告，罕见地前提一个月预披露2023财年第二财季业绩，初步估算为67亿美元，远低于预期的81亿美元，今年剩余的时间都将为清理库存而努力。
英特尔预计全年收入将减少80亿到110亿美元，全年的营收预期也调低到650到680亿美元之间，估计今年PC销量将下降10%。更糟糕的是，英特尔的锐炫显卡已落后于原计划，至今还没有完全投放市场，持续恶化的市场环境，让英特尔雄心勃勃的GPU项目陷于两难境地。
由于整个消费市场的需求都在萎缩，同样影响了制造MCU芯片、显示IC、面板等相关制造商的需求。Elan Microelectronics主要生产笔记本电脑的MCU芯片和触摸屏的控制器，预计这个季度收入将下降30%。另外Chromebook的出货量也受到了重大打击，预计将下跌50%到60%。PC方面，笔记本电脑和台式机今年的出货量分别下跌10%和15%，无论游戏还是商用产品都难以推动销售。
AMD和苹果都通过某种方式避开了行业遇到的问题。AMD在2022年第二季度的营收为65.5亿美元，同比增长70%，环比增长11.3%，服务器和嵌入式处理器增长的部分抢占的是原本属于英特尔的市场。苹果正在推进其自研芯片计划，随着产品线全面以M系列英特尔的x86处理器，既提高了自身的供应量，同时也让英特尔失去大量订单，预计整个MacBook产品线在2022年的销量会继续增长，出货量将达到创纪录的2800万台。
自 Expreview超能网
基于上半年的出货情况和对下半年的收入预估，AMD、英特尔和NVIDIA纷纷调整了其出货量预期。据 DigiTimes 报道，分析师估计英特尔和NVIDIA的收入将下降。而且，由于最近加密货币的下降，GPU 的出货量预计也将下降 50%。
英特尔预计收入将减少 80 至 110 亿美元，并将其收入目标降至 65 至 680 亿美元。该组织估计 PC 收入同比将下降 10%。新冠疫情在 2021 年极大地促进了 PC 销售和组件的出货量。
NVIDIA预计，由于大流行后的下滑和数字货币的严重崩盘，销售方面缺乏真正的成功。台湾 GPU 供应商预计其 2022 年的出货量将下降近 50%，DigiTimes 提到的消息人士称，这将使 NVIDIA 的收入下降“以超乎想象的速度”。
消息人士称，这会对NVIDIA的年收入产生严重影响，预估会低于去年。NVIDIA最近发布的第一季度第二季度收入报告显示，该季度的负数基本上比预期的要差。NVIDIA 可能会在其高端 GeForce RTX 30 显卡上降价，包括 RTX 3090 Ti、3090、3080 Ti 和 3080。
Chromebook 的出货量预计将达到 60%。联想和惠普预计其特定 Chromebook 型号的出货量将减少 60%。 Windows 笔记本电脑和个人电脑的销量预计将持续下降 15%。华硕、宏碁、戴尔和惠普在推动游戏和商务笔记本电脑领域的更高交易时遇到了问题。
AMD 已经看到了巨大的发展：该组织的第二季度收入增长了 70%，主要归功于英特尔在数据中心处理器和嵌入式 CPU 开发方面的市场收益有所增加。苹果最近见证了 2022 年的销量达到创纪录的 2800 万台。
正如 DigiTimes 所报道的，AMD 正蚕食着英特尔的市场份额，目前在整个市场英特尔的份额在 80% 左右。 AMD 在服务器领域的快速扩张以及与 Xilinx 合并带来的收入流将增加英特尔的困难。而英特尔出货量下滑的另一个原因是苹果转向自己的 Apple Silicon，英特尔失去了来自苹果的大量需求。
自 cnBeta.COM
市值被反超，不是 AMD 太牛，而是英特尔太拉胯。近日，英特尔发布财报后，股价大跌近 9%，而 AMD 股价上涨超 3%，以 1530 亿美元的市值再次超过英特尔（1480 亿美元），这一具有象征意义的信号在 5 天后 AMD 财报发布时得到了强化。
一边是英特尔公布了自 1999 年以来最差的财报表现，收入同比下降 22%，达 153 亿美元；而另一边，AMD 营收连续第八个季度创纪录地高增长，本季度同比增长 70%，达 66 亿美元，实力打脸英特尔前 CEO Brian Krzanich 那句“AMD 不会再回来了”。
对此，去年回归重新上任 CEO 的英特尔老将 Pat Galsinger 的解释显得苍白无力：该季度的业绩表现受到了宏观经济逆风和 PC 市场出货量下降的影响。
的确，新冠疫情的前两年，远程办公需求激增，提前预支了 PC 出货量；而现在，这部分“提前透支”的出货量正在加速萎缩，今年以来，全球 PC 市场出货量连续第二个季度下降。
但显然，外部环境这样的客观因素无法解释英特尔惨烈的财报表现。财报电话会议上，美国银行的分析师 Vivek Arya 直接向 Pat Galsinger 发起提问：“PC 市场疲软我可以理解，但奇怪的是：数据中心业绩也比预期低近 25%，这是由于市场竞争的压力吗？毕竟，大多数企业和云客户报告的营收和支出与预期基本相符。”
Gelsinger 坦言：我们自己在产品设计、数据中心和人工智能事业部（DCAI）、加速计算系统与图形事业部（AXG）等领域的执行出了问题。
事实上，为推动英特尔各个业务的执行力，Gelsinger 自 2021 年 1 月上台以来已经进行了多项业务改革，按照这个逻辑，本季度英特尔的承压表现可谓是改革的阵痛。财报电话会上，他多次用“将要”、“预计”、“对吗”这样的字眼来解释本季度的表现只是阵痛。但外界怀疑，Gelsinger 能否真的带英特尔重现昔日的辉煌？
从当之无愧的霸主，到被曾经俯视的对手追上甚至超越。从什么时候开始，英特尔的市场地位不再强势？
自 2006 年酷睿 2 系列 CPU 发布以来，英特尔是市场上当之无愧的老大哥。同一时期，因巨资收购 ATI 而陷入财务危机、研发停滞的 AMD，则进入了十年的至暗时刻。
2017 年，AMD CEO 苏姿丰回母校演讲时表示：为什么麻省理工博士生要为其 MBA 打工？没道理
苏姿丰接手 AMD 的 2012 年，AMD 市值只有英特尔的百分之一，并一度游走在死亡边缘。彼时的 AMD 时常被调侃：其存在的最大意义是防止英特尔因垄断而被分拆。
直到 2017 年，随着基于 Zen 架构的锐龙处理器横空出世，AMD 逐渐回到舞台中央，在台积电先进制程下的加持下，Zen3 架构的芯片性能甚至超过英特尔，乃至受制于英特尔“挤牙膏式”产品发布的消费者倒戈呼喊：AMD YES！
显然，英特尔在逐渐失去它的霸主地位。
01 10nm“七年之痒”
回顾英特尔的坠落，不得不提其过去十几年采用的“钟摆模式（Tick-Tock）”。
就芯片行业而言，市场上存在三种不同类型的公司。一种只做芯片设计（Fabless），比如英伟达、高通和 2008 年卖掉 Global Foundries 晶圆厂的 AMD；另一种只做芯片制造（Foundry），比如台积电、中芯国际这样的代工厂；还有一种两者都做（IDM），比如三星和英特尔。
随着摩尔定律的推进，芯片设计和芯片制造都需要投入巨额研发资金，这对于选择 IDM 模式的英特尔而言是一个不小的挑战。
于是，2007 年，英特尔正式提出 Tick-Tock 模式来分配芯片设计与芯片制造的资源。
Tick-Tock 源自钟表指针行走发出的滴答声。英特尔表示，Tick-Tock 的周期两年一循环，Tick 一年，Tock 一年。每一次 Tick 代表着一代微架构的处理器晶片制程的更新（即芯片制造），意味着处理器效能相同的情况下，缩小晶片面积、减小能耗和发热量；而每一次 Tock 代表着在上一次 Tick 的晶片制程的基础上，更新微处理器架构，提升效能（即芯片设计）。
英特尔认为，这两者错开时机，可以使微处理器晶片设计制造业务更有效率地发展。
然而，当 Tick-Tock 模式运转到第五代酷睿处理器 Broadwell 时，出现了问题。由于制程工艺限制，14nm 不断延迟，本该过渡到 10nm 的业务，受制于 14nm 制程工艺，乃至后面出现了 14nm+，14nm++，最终，英特尔卡在 14nm 制程长达 7 年之久。
同时期，AMD 从落后的 32nm 制程进入了 7nm 制程，依靠台积电的先进制程扳回一城。就在近日，AMD 传出将在 2022 年第三季度，推出采用台积电 5nm 制程技术的 Ryzen 7000 处理器。
事实上，集芯片设计与芯片制造于一体的钟摆模式本就有内生问题。这意味着英特尔主要靠自己的资源输血研发，用英特尔自身芯片设计与芯片制造的订单分别养设计与制程的研发。相比之下，不参与设计、只做芯片制造的台积电则靠全球的顶级芯片设计公司的订单来迭代研发，效率自然更高。
其次，这种强绑定意味着芯片设计与芯片制造休戚与共。一旦技术路线出现失误，则一损俱损，设计部门与制造部门均落后。
但是，技术路线的正确与否往往在多年后才会被市场检验，市场需求也往往在多年后才会被看见。在这方面，英特尔多次错失时代的顺风车。
02 押错技术路线，失去苹果
首先是最遗憾的移动端芯片。
早在 2005 年，苹果就向英特尔提出了开发手机 CPU 的请求，但时任 CEO Paul Otellini 认为利润空间不大且有风险，所以拒绝了苹果。
这直接导致英特尔错过了在移动互联网底层硬件中分一杯羹的机会，PC 时代的王牌 X86 架构也在移动互联网这波浪潮里逐渐被 Arm 架构取代。乃至数年后，英特尔反过来向苹果推荐自家研发的移动芯片 Atom 时，苹果因其功耗比的缺点直接拒绝。
2016 年，英特尔停止开发 Atom 芯片，自此退出包括手机、平板在内的移动芯片市场。
此外，在英特尔老本行的桌面级芯片，英特尔也押错了宝。在生产 10nm 芯片时，英特尔采用了尼康的沉浸式（Immersion）光刻技术，而非更适合先进制程的阿斯麦 EUV 光刻机。这使其 10nm 芯片的生产受阻，延迟 3 年才交付。
类似的问题多次发生，而这严重影响了下游硬件厂商，并最终让英特尔失去了苹果这个重要的合伙伙伴和大客户。
2006年Macworld大会上，时任英特尔 CEO Paul Otellini 身穿防护服穿过干冰烟雾登场，将怀中的硅片递给乔布斯
乔布斯此前曾经表示，如果英特尔未能及时升级芯片，那苹果也会原地踏步。情况的确如此，2018 年，苹果表示，因为英特尔的芯片问题，导致 MacBook 需要重新设计；次年，又把 Macbook 出货量下降归咎于英特尔产能不足；2020 年，苹果正式放弃自 2006 年以来与英特尔的合作，拆下了最后一颗英特尔芯片，并宣布实现了全产品线芯片自研。
对此，英特尔前工程师 Franois Piednolc 曾透露，“如果没有在英特尔 Skylake 微架构中发现这么多问题，他们仍然会用英特尔芯片，但情况非常糟糕。Skylake 里面的小 bug 太多了，以至于客户深受其扰。”
此外在前沿赛道的押注上，英特尔的选择也出现了失误。芯片领域收购重组被视为弯道超车的机会，尤其是在新兴领域。今年 2 月，AMD 收购了赛灵思补上了 FPGA 这一块拼图，这被视为一次成功的收购。但英特尔在自动驾驶芯片领域的收购就要画个问号了。
2017 年，英特尔以 153 亿美元的高价收购了自动驾驶芯片公司 Mobileye，当时的 Mobileye 是当之无愧的市场龙头，市场占有率在一半以上。
但在随后的几年时间里，Mobileye 的问题逐渐显露。以特斯拉为首的新造车车厂需要能够在既有芯片和算法上，进行自动驾驶技术的软件开发，这就需要芯片能够软硬解藕，Mobileye 高度封装的技术路线显然不匹配新能源造车的核心需求，因而，其他竞争对手英伟达、高通等逐渐抢走 Mobileye 的市场。
当时以为押中自动驾驶之眼和脑的英特尔，如今已对 Mobileye 也意兴阑珊。尽管眼下 Mobileye 的营收由于积压的订单还在增长，但英特尔已多次表示要拆分 Mobileye。
03《芯片法案》拯救英特尔？
为重振蓝色巨人的王朝，2021 年 2 月，英特尔请回其历史上第一位 CTO Pat Gelsinger 来担任第八任 CEO。上任以来，Gelsinger 的多项动作指向两个方向：执行与创新。
财报发布日上，英特尔宣布将逐步关闭傲腾内存产品。据统计，这已经是 Gelginger 变卖的第六个非核心业务了。如果说放弃非核心业务是为了聚焦于主业，那么，眼下，英特尔的重心在于解绑芯片设计与芯片制造。
其实在过去，像 AMD 那样摒弃芯片制造（Foundry）、专注芯片设计（Fabless）是存在风险的。但在投资耐心和信心下挫的当前环境下，稳健的现金流和资产负债表，更能让人安心落意。英特尔已经箭在弦上。
但 Gelsinger 没有选择放弃晶圆厂，而是将制造部门与本公司的设计部门解绑，即：推出 IDM 2.0 模式。这一新模式依旧同时做芯片设计与芯片制造，但是就制造而言，英特尔既为自己制造芯片，也为其他芯片厂商代工制造，还会把自己的一些制造任务外包给其他代工厂。Gelsinger 认为，这样更灵活的芯片制造部门可以增强抵御风险的能力，也会形成更强的业务能力。
一位跟踪英特尔多年的分析师表示，英特尔是想借助台积电的先进制程，满足已有客户对高端芯片的需求，并找到更多潜在的市场需求，扩大设计部门的订单。
另一方面，英特尔也想强化自己的制造能力。当前，英特尔已陆续宣布在美国亚利桑那州和俄亥俄州建立晶圆厂，加大投资先进制程的芯片制造，直指台积电和三星的领地。在英特尔已公布的大客户名单里，联发科选择了英特尔来代工。
但 IDM 2.0 模式的效果如何，还有待时间的检验。尽管英特尔多年来的技术积累犹在，但其既设计又制造的生态位让其充满了竞争对手。至少，AMD 和英伟达更想要台积电来代工，而非英特尔。
除了解绑芯片设计与芯片制造，Galsinger 更要确保执行，他表示：“我重新加入英特尔，是为了重振和重建一种执行和创新的文化”，要以问责制确保执行。并且，他将在接下来的几个月公布新的钟摆模式，“以推动一致和可预测的流程和设计创新节奏”。
当然，像芯片这样制高点的仗从来都无法毕其功于一役，变数还有很多，需要做好旷日持久的准备，也要争取天时地利人和。追溯历史，台积电的崛起离不开大国博弈牵制日韩的大背景，以及张忠谋作为英特尔创始人格鲁夫老同事的顶级人脉，再加上每一位台积电工程师的玩命研发。强如苹果，也要花 14 年的连横合纵才实现了全产品线芯片的自研。
Gelsinger 深谙此理，也在积极斡旋外部力量的帮助。
在财报电话会上，他已经按耐不住地表示《芯片法案》将利好英特尔：“随着参议院、众议院通过，期待着接下来几天出现在总统的办公桌上，并签署成为法律。《芯片法案》是一项历史性的立法，可能是二战以来最重要的产业政策在国会通过。这将成为我们的战略助推器。”这项法案通过将会给英特尔带来一大笔资助，还可能会影响芯片制造业的竞争格局。
自 GeekPark极客公园
显卡暴跌已经是不争的事实，这个事情的导火索，就是挖矿热潮的退去。近两年来，显卡市场在挖矿的带动下十分火热，挖矿潮在全球的扩散，使得各种显卡被爆炒，一度出现一卡难求的场景，显卡市场价远超原价的情况屡见不鲜，且在渠道商囤货的行为下，显卡市场价曾几何时更是高得离谱。
只是，伴随着加密货币市场的大崩盘，以太坊、比特币等加密货币一路狂跌，比特币甚至一度跌破了2万美元，较去年11月份6.6万美元的高价跌去了三分之二，与此同时，作为与加密货币紧密关联的显卡市场，出现崩盘现象也实属正常，显卡的高价现象也理应结束。
公开资料显示，2022年以来，显卡二手价格已经下降超过50%，RTX 3090更是高达60%，此外，RTX 3080、RX 6800、RX 6600 XT降价幅度也都在60％左右。
据集微网报道称，有渠道商称，挖矿需求结束，矿难导致现在很多二手的显卡都是矿卡，华强北卖矿机的已经少了很多，矿卡的需求自然也在下滑。现在只能等这部分被市场消化掉之后，显卡市场才能恢复到常规的态势。
此外，据PC供应链表示，由于挖矿热潮消退，显卡2022年出货跌幅高达2-3成，显卡呈现价量齐跌走势，这从英伟达、AMD、英特尔，到板卡、相关芯片等供应链处影响甚巨。
“其实整体来看，绝对的需求还是有的，买电脑该配的显卡少不了，只不过有些人配APU，但是对于高性能的要求以及需求还是很旺盛的，至少独显这一部分的需求是没有下降的，只是说可能出货量会有下降。”业内人士对笔者表示，国产化的市场要求也一直存在，这是不会有什么逻辑变化。
“因此，整体来看其实还好，可能就是对一些特殊应用的，比如说非显卡设计本意应用的那些市场需求可能就是会大幅下降，比如矿卡。”上述业内人士指出。
整体来看，显卡市场过度悲观的情绪，以及价格的暴跌，源头出现在矿卡身上，并由此带崩整个市场，随着矿卡的逐渐出清、RTX 40系显卡的发布，这一情况或将有所转机。
自 快科技
英特尔近日公布了该公司的2022财年第二季度财报。报告显示，英特尔第二季度营收为153.21亿美元，与去年同期的196.31亿美元相比下降22%；净亏损为4.54亿美元，相比之下去年同期的净利润为50.61亿美元，相当于同比下降109%；每股摊薄亏损为0.11美元，相比之下去年同期的每股摊薄收益为1.24美元，相当于同比下降109%。
英特尔第二季度营收和调整后每股收益均未能达到华尔街分析师此前预期，而且该公司对第三季度和2022财年全年的业绩展望也均不及预期，从而导致其盘后股价大幅下跌近8%。
主要业绩：
在截至6月30日的这一财季，英特尔的净亏损为4.54亿美元，相比之下去年同期的净利润为50.61亿美元，相当于同比下降109%；每股摊薄亏损为0.11美元，相比之下去年同期的每股摊薄收益为1.24美元，相当于同比下降109%。
不计入某些一次性项目（不按照美国通用会计准则），英特尔第二季度调整后净利润为12亿美元，与去年同期的56亿美元相比下降79%；调整后每股收益为0.29美元，与去年同期的1.28美元相比下降79%，这一业绩不及分析师预期。据雅虎财经频道提供的数据显示，27名分析师此前平均预期英特尔第二季度每股收益将达0.69美元。
英特尔第二季度营收为153.21亿美元，与去年同期的196.31亿美元相比下降22%。不按照美国通用会计准则，英特尔第二季度营收为153亿美元，与去年同期的185亿美元相比下降17%，这一业绩同样未能达到分析师预期。据雅虎财经频道提供的数据显示，28名分析师此前平均预期英特尔第二季度营收将达179.2亿美元。
英特尔第二季度运营亏损为7.00亿美元，相比之下去年同期的运营利润为55.46亿美元；不按照美国通用会计准则，英特尔第二季度调整后运营利润为14.17亿美元，相比之下去年同期的调整后运营利润为64.75亿美元。英特尔第二季度运营利润率为-4.6%，与去年同期的28.3%相比下降32.8个百分点；不按照美国通用会计准则，英特尔第二季度调整后运营利润率为9.2%，与去年同期的34.9%相比下降25.7个百分点。
英特尔第二季度毛利润为55.87亿美元，相比之下去年同期的毛利润为112.06亿美元；不按照美国通用会计准则，英特尔第二季度调整后毛利润为68.67亿美元，相比之下去年同期的调整后毛利润为110.82亿美元。英特尔第二季度毛利率为36.5%，与去年同期的57.1%相比下降20.6个百分点；不按照美国通用会计准则，英特尔第二季度调整后毛利率为44.8%，与去年同期的59.8%相比下降15.0个百分点。
英特尔第二季度运营支出（研发、总务和行政）为62亿美元，与去年同期的53亿美元相比增长17%。其中，研发支出为44.00亿美元，相比之下去年同期为37.15亿美元；营销、总务和行政支出为18.00亿美元，相比之下去年同期为15.99亿美元；重组及其他支出为8700万美元，相比之下去年同期为3.46亿美元。不按照美国通用会计准则，英特尔第二季度调整后运营支出为55亿美元，与去年同期的46亿美元相比增长18%。
英特尔第二季度税率为50.1%，与去年同期的11.9%相比上升38.1个百分点；不按照美国通用会计准则，英特尔第二季度调整后有效税率为10.3%，与去年同期的12.7%相比下降2.3个百分点。
英特尔第二季度来自于业务运营活动的现金为168亿美元，调整后自由现金流为-20亿美元。
各部门业绩：
按照部门划分，英特尔客户计算集团第二季度净营收为76.65亿美元，相比之下去年同期为102.53亿美元，同比下降25%；运营利润为10.85亿美元，相比之下去年同期为40.29亿美元。其中，台式机业务营收为22.89亿美元，相比之下去年同期为27.92亿美元；笔记本业务营收为47.51亿美元，相比之下去年同期为67.34亿美元；其他业务营收为6.25亿美元，相比之下去年同期为7.27亿美元。
英特尔数据中心和人工智能集团第二季度营收为46.49亿美元，相比之下去年同期为55.47亿美元，同比下降16%；运营利润为2.14亿美元，相比之下去年同期为20.90亿美元。
英特尔网络和边缘集团第二季度营收为23.33亿美元，相比之下去年同期为21.05亿美元，同比增长11%；运营利润为2.41亿美元，相比之下去年同期为6.05亿美元。
英特尔加速计算系统和图形业务部门第二季度营收为1.86亿美元，相比之下上年同期为1.77亿美元，同比增长5%；运营亏损为5.07亿美元，相比之下上年同期的运营亏损为1.68亿美元。
英特尔旗下自动驾驶部门Mobileye第二季度营收为4.60亿美元，相比之下上年同期为3.27亿美元，同比增长41%；运营利润为1.90亿美元，相比之下上年同期的运营利润为1.33亿美元。
英特尔代工服务事业部（Intel Foundry Services）第二季度营收为1.22亿美元，相比之下上年同期为2.64亿美元，同比下降54%；运营亏损为1.55亿美元，相比之下上年同期的运营利润为5200万美元。
英特尔第二季度其他所有业务营收为3200万美元，相比之下去年同期为11.29亿美元；运营亏损为17.68亿美元，相比之下去年同期的运营亏损为11.95美元。
业绩展望：
第三季度业绩展望：
英特尔预计2022财年第三季度营收约为150亿美元至160亿美元，不按照美国通用会计准则的营收同样约为150亿美元至160亿美元，未能达到分析师预期；毛利率约为43.2%，不按照美国通用会计准则的调整后毛利率约为46.5%；按照美国通用会计准则的税率约为-17%，不按照美国通用会计准则的税率约为13%；每股收益约为0.12美元；不按照美国通用会计准则的每股收益约为0.35美元，也不及分析师预期。
据雅虎财经频道提供的数据显示，28名分析师平均预期英特尔第三季度营收将达186.2亿美元，27名分析师平均预期英特尔第三季度调整后每股收益将达0.87美元。
全年业绩展望：
英特尔还预计，2022财年全年的营收约为650亿美元至680亿美元，不按照美国通用会计准则的营收同样约为650亿美元至680亿美元，未能达到分析师预期；毛利率约为44.8%，不按照美国通用会计准则的毛利率约为49.0%；按照美国通用会计准则的税率约为6%，不按照美国通用会计准则的税率约为8%；每股收益约为2.57美元；不按照美国通用会计准则的每股收益约为2.30美元，也不及分析师预期；资本支出约为270亿美元，不按照美国通用会计准则的资本支出约为230亿美元；不按照美国通用会计准则，调整后自由现金流预计约为-10亿美元至-20亿美元。
据雅虎财经频道提供的数据显示，34名分析师平均预期英特尔2022财年营收将达734.3亿美元，31名分析师平均预期英特尔2022财年调整后每股收益将达3.42美元。
股价变动：
当日，英特尔股价在纳斯达克常规交易中下跌0.47美元，报收于39.71美元，跌幅为1.17%。在随后截至美国东部时间周四下午5点25分（北京时间周五凌晨5点25分）的盘后交易中，英特尔股价再度下跌3.11美元，至36.60美元，跌幅为7.83%。过去52周，英特尔的最高价为56.28美元，最低价为35.54美元。
自2014年集成电路发展纲要发布以来，国内芯片产业发展迅猛。据中国半导体行业协会发布的统计数据，国内集成电路产业继续过去几年的快速、平稳增长态势，产业总营收在2021年更是首次突破万亿元达10458.3亿元，同比增长18.2%。
其中，设计业销售额为4519亿元，同比增长 19.6%；制造业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%。
从上图可以看到，虽然国内集成电路的增长速率稍有下滑，但都保持15%以上的同比增幅，整体市场都是在稳步上升之中。然而，对于国产芯片产业来说，现在还远没有到庆祝的时候。
如不少专家所说，过去几十年的国产芯片发展，大多以简单芯片和直接“me too”的国产替代为主。然而，随着全球需求的变化、上游技术的更新和国际格局的风云变幻，这已经不能满足我们国内庞大的需求，这就倒逼国产芯片产业进入深水区。“大芯片”就是其中一个重要方向。
但和本世纪初的筚路蓝缕不一样，现在的国产大芯片站在了新的起跑线。
廿载耕耘：从手机走向数据中心
关于什么是“大芯片”，其实行业内并没有固定的定义，但大家都约定俗成地把类似手机和设备中类似CPU、GPU、DSP以及近些年来流行起来的DPU和AI芯片等都称为大芯片。大家耳熟能详的英特尔、英伟达、AMD、高通、联发科和Marvell等全球领先芯片公司都是典型的大芯片龙头。
2021年一季度的全球TOP 10芯片设计公司
（source：集邦咨询）
在芯片产业过去几十年的发展中，这些不同领域的大芯片龙头都是经历多轮搏杀而存活下来的。特别是在台积电于1987年成立并推动Fabless产业的繁荣以后，芯片（包括大芯片）设计企业之间的竞争尤为激烈。
以2000年左右的网络浪潮时期为例。在当时，疯涨的互联网泡沫吸引美国风险投资和高科技公司争相建造下一代基础设施设备，而为应对预期的互联网流量爆炸，他们就就把目光投向了能够处理更多网络服务和不断增长数据速率的网络处理器。据不完全估计，当时围绕着这类处理器，就诞生了数十家的初创公司。但截至2007年，只有Cisco Systems、Marvell、飞思卡尔（Freescale）、Cavium Networks、AMCC、英特尔和Ezchip等公司还在大量销售网络处理器。
这足以证明大芯片竞争的残酷，但胜利者的丰厚回报率在过去几十年的中一直驱动企业因应市场需求前赴后继地投入到大芯片的角逐中去。如在国内，就在过去十几年的移动设备浪潮中跑出了多家大芯片“赢家”。
2000年前后，中国信息产业部（工信部前身）发布了“18号文件”，鼓励软件与集成电路产业的发展。这就吸引了一批海外人士准备回国创业，中国手机芯片巨头展讯（现在的展锐）就是在这个阶段成立的，这也是国产大芯片发展上值得写下浓厚一笔的成功尝试。与此同期，瑞芯微和炬力相继成立，他们和之后几年成立的华为海思以及全志都成为移动时代的国产大芯片先驱。从某种意义上看，这也是国产大芯片首次在终端设备新浪潮中发出了“中国声音”。
国产大芯片在移动端步步为营的同时，也同时在另一个庞大的电子终端市场——PC上萌芽。当前几个国产PC芯片厂商：龙芯最早可以追溯到2001年成立的“龙芯课题组”，他们是从MIPS切入处理器；飞腾团队则是从 1999 年开始投身Arm CPU研发。
到了21世纪第二个十年，国内又迎来了兆芯和海光这两家X86处理器厂商。他们分别通过与威盛和AMD合作，拿到了X86的架构授权，走上了国产CPU的不同新道路——前者以电脑为第一个落脚点，后者则首先聚焦数据中心。
也就是从海光成立的那一年开始，国产大芯片跨入了数据中心阶段，而这一切要从2012年说起。
四波浪潮：从AI芯片走向CPU
在半导体行业观察之前发表的文章《英伟达的AI芯片霸主之路》里有描述：“2012年，深度学习开山鼻祖之一的Geoff Hinton的学生Alex Krizhevsky成功训练出了深度卷积神经网络AlexNet，并凭借该网络在图像分类识别领域大幅提升了性能（15%的错误率，比第二名真正高出了十个绝对百分点），从而成为人工智能的标志性事件。而这个创举是他使用英伟达的GPU实现的。”
GPU及其生态CUDA是英伟达一家的天下，但市场却无限大，因为看到专用AI芯片在训练断和推理端的潜力，全球便掀起了一场轰轰烈烈的AI芯片创业潮，如Graphcore、Cerebras Systems、Habana Labs（已经被intel收购）和Hailo等就是典型的代表。这也是国产近年来爆发的第一波大芯片浪潮，包括百度昆仑、燧原科技、地平线和寒武纪等一众巨头就是在这波热潮中成长起来，更多新企业也在AI热中百花齐放、百家争鸣。
在此期间，还冒出了英伟达的另一类挑战者——GPU初创公司，这也是笔者所看到的国产大芯片创业第二波。
熟悉英伟达的读者应该知道，这家GPU巨头拥有两系列的产品线，分别是瞄准图形应用的图形GPU和瞄准AI应用的GPU，这系列产品也是大家所说的GPGPU。在海外，英特尔和AMD正在从两条产品线出发，进攻英伟达。
来到国内，大多数GPU初创公司则选择从GPGPU方向切入。据笔者不完全统计，现在国内的GPU公司除了拥有景嘉微、龙芯、兆芯和飞腾这些老牌厂商外，天数智芯、壁仞、沐曦、摩尔线程、登临和芯动等国产GPU新贵。
至于为什么还有GPU的机会，壁仞科技联席CEO李新荣在接受钛媒体采访的时候表示：“数字经济时代，人工智能和高性能计算对算力的需求高速增长，通用GPU就是为快速迭代的人工智能算力需求而生，所以市场有这个需求，通用GPU规模化落地就一定会实现。”
在AI芯片和GPU方兴未艾之际，另一个“大芯片”DPU也突围而起。
据专用数据处理器（DPU）技术白皮书所说，DPU（Data Processing Unit）是以数据为中心构造的专用处理器，采用软件定义技术路线支撑基础设施层资源虚拟化，支持存储、安全、服务质量管理等基础设施层服务。其最直接的作用是作为CPU的卸载引擎，接管网络虚拟化、硬件资源池 化等基础设施层服务，释放CPU的算力到上层应用。
过去几年里，亚马逊AWS、英伟达、英特尔和Marvell等国际芯片巨头都在这个产品形态上发力。国内华为、阿里巴巴、腾讯和百度也亦步亦趋。此外，包括中科驭数、云豹智能、云脉芯联、芯启源、大禹智芯、益思芯和上海炬向科技也成为了这个市场的新晋掘金者。
随着上述三种芯片的持续发展，数据中心架构的变化，国际形势的瞬息万变，进入最近两年，以PC芯片和服务器芯片新方向的Arm CPU走上了国产大芯片舞台中央。其中前者以此芯为代表，看中的是PC市场的Arm机遇；后者则竞争激烈，瞄向了炙手可热的数据中心市场。
十年浮沉：Arm服务器芯片终成主流
其实Arm服务器芯片其实并不是什么新鲜事。从2008年开始，从Arm到芯片公司都开始对这个市场有了想法。然后不少公司在过去几年里做了不少的尝试。但直到近年的华为鲲鹏和亚马逊Graviton面世之前，整个Arm服务器芯片市场基本都是处于曲折中前进的阶段。
但在华为、亚马逊之后，微软、腾讯、阿里、字节和Google等企业也都将目光瞄向了Arm服务器芯片，而这背后也有一些因素推动。首先就是以专注于基础设施的Arm Neoverse在2018年10月发布为标志，Arm服务器芯片跨入了新阶段。据Arm所说，全球基础建设的变化日新月异，为的就是因应持续成长的工作负载和不断增加的效能需求，而Arm Neoverse 就可针对云端、边缘和5G 网路进行最佳化，提供出色的速度、节能、效能功耗比及效能成本比，因应未来基础建设及其客户的需求。
Arm Neoverse路线图
（2020年9月发布）
此外，Arm转向64bit、全新Armv9架构的亮相。再加上Arm以绝对的份额统一了移动手机市场，在数据中心产生了巨大的流量。且同时还在逐渐往PC市场渗透，这就给了Arm服务器芯片创造了一个天时、地利和人和的好环境。
自苹果于2007年发表第一代iPhone以来，手机产业发生了翻天覆地的变化，也成就了低功耗处理器技术专家Arm。因为其架构的特性以及其独特的经营模式，基于Arm架构打造的手机芯片垄断了智能手机SoC市场。同期，网络也从3G走向了5G，这也让智能手机终端应用有了无限可能。如游戏、短视频等“云原生”应用的崛起，就给数据中心提出了新难题。再叠加物联网和云计算等应用蓬勃发展的影响，暴增的数据中心带来的成本和功耗压力骤然上升。
上述种种因素驱动由X86架构统治了十几年的数据中心发生一些微妙的变化，这就给Arm带来了机遇。
回看服务器和数据中心过去几十年的发展，是从各自为政走向了当前寡头屈指可数的局面。在芯片方面也同样如是，从早期的百家争鸣到最后英特尔X86架构芯片一家独大。造成这样结果的背后因素有很多。但在国内服务器芯片初创企业遇贤微CEO罗勇博士看来，X86处理器统治了PC 市场是其中一个关键要素。
罗勇博士指出，英特尔是在PC端证明了通用化策略成功以后，进而在效率、稳定性、大批量出货等方面证明了自己，也在网络端芯片上取得了很大的成功，这就给了他们做CPU性能优化的机会，成就了服务器。当然，“系统公司+CPU公司”这个模式，也是在PC领域验证了，所以才在服务器被认为可行。而英特尔在服务器市场替换的正是IBM这样的软硬芯片全一体化的公司，所以跟英特尔打配合的是软件公司、系统公司，每个人都在这个变革中分到了一杯羹。
从罗博士的介绍我们得知，在过去这些年里，Arm协同芯片和生态公司解决了生态的问题，并在移动终端大批量出货，这就让他们走向服务器市场变得更顺理成章，且轻装上阵。在这种前提下，更多核的（正好适配云原生需求）、TCO更优化的芯片方案，成为了云计算时代服务器芯片的选择是自然而然的。
再加上华为和亚马逊的成功经验验证，Arm服务器芯片终于迎来了他们的关键时刻。这也就催生了不少Arm服务器芯片公司。
除了诞生Ampere Computing以外，华为和富士通还持续在上面深耕，英伟达也凭借其Grace系列在近年卷土重来，AWS和阿里巴巴这样的云厂商也成为了Arm服务器芯片市场的重要参与者。
来到国内市场，市场需求叠加国际竞争态势的影响，发展本土的Arm服务器芯片就成为了迫切需求。这也驱动诞生了遇贤微、鸿芯微、启灵芯等多家初创企业入局其中。再加上华为、中兴、飞腾等原本就在这个市场深耕的企业。
由此可见，对于国内乃至全球的Arm服务器CPU来说，全新的篇章正式开写。
自 半导体行业观察
Ingebor 近日在 Reddit 上贴出了德国科技零售商 Mindfactory 最新分享的消费级处理器市场调查报告，可知尽管英特尔 Alder Lake CPU 在国际市场斩获了更多份额，上月 AMD 锐龙处理器还是在当地维持着相当强劲的表现。
2021.04 – 2022.06 营收图表
过去几周，有报道称 PC 市场因受通胀上升而普遍下滑，且预计 AMD 和 Intel 台式机都会在下一季持续低迷。
但是从德国这一 PC DIY 细分市场来看，这里依然是 AMD 锐龙 CPU 的大本营 —— 销量继续领先英特尔当下最新的 Alder Lake 平台。
2021.04 – 2022.06 处理器销量图表
从销售数据来看，Mindfactory 六月售出了 63% 的 AMD / 37% 的 Intel 处理器 —— 锐龙销量超 7500、英特尔 12 代 CPU 则接近 5000 片。
在所有销售的 AMD CPU 中，最受欢迎的 SKU 是 R5-5600X、R7 5800X 和 R9-5950X 。同时随着上市已有两年的 Zen 3 CPU 大降价，R9-5900X 都比 R5-5600G / 5500 更受欢迎。
2022.06 细分 CPU 型号的销量
另一方面，英特尔 12 代 Alder Lake 产品线成为了该公司的销售主力，热门型号为 i7-12700K、i5-12400F 和 i5-12600K 。
其中 AMD 处理器为 Mindfactory 贡献了 61%（超 250 万欧元）的营收，而 Intel 处理器则是 39%（略高于 100 万欧元）。
2022.06 细分 CPU 型号的销售额
Mindfactory 销售最高的前三款 CPU SKU，分别是 R5-5600X（43.5 万欧元）、R7-5800X（41.6 万欧元）和 R9-5900X（39.1 万欧元）。
不过近期两家公司都在积极下调 CPU 的价格，本月 Intel 甚至让某些 Alder Lake 处理器减去了 5% —— 预计下月的 PC DIY 市场表现会更加有趣。
2021.04 – 2022.06 销售均价走势
CPU 家族方面，英特尔 12 代 Alder Lake 和 AMD 5000 系列（Vermeer / Ryzen CPU）分别占两家公司销售额的 75% / 83% 。
不过 AMD 锐龙线程撕裂者 / Intel 酷睿-X HDET 阵容已经可以忽略不计，因为它们已经将近 2 年多没有任何更新，导致发烧友们纷纷对其失去了兴趣。
2022.06 – 各 CPU 架构的市场份额统计
即便如此，AMD 还是有意让 Threadripper 5000WX 专业工作站产品线下放到 DIY 领域。只是与传统 HEDT 产品线相比，爱好者们将为此付出更高昂的代价。
自 cnBeta.COM
台湾代工巨头台积电的季度收入预估将会在近期首次超过英特尔。华尔街分析师估计，台积电第 2 季度的收入达到 181 亿美元，环比增长 43%。另一方面，根据雅虎财经收集的估计，英特尔同期的预计销售额为 179.8 亿美元，将连续下降 2%。
台积电的季度收入有可能超过英特尔，这表明对合同芯片制造的需求已经增长，高通、英伟达、AMD 和苹果等公司都在推动，他们设计自己的芯片并将制造工作外包给台积电等代工厂。
这种趋势给英特尔带来了困境。这家半导体巨头传统上制造其设计的芯片，作为其集成设备制造模式的一部分，但该公司现在越来越依赖台积电和其他代工厂的某些组件。
最重要的是，英特尔计划利用这些增加的产能来生产更多自己的芯片，同时也支持其振兴的代工业务，希望未来能从台积电和韩国的三星（业内另一家领先的芯片制造商）那里抢到业务。
英特尔的这项新战略被称为 IDM 2.0，这意味着这家芯片制造商将不得不兼顾两个有点冲突的目标
● 通过说服各种无工厂的芯片设计者使用其工厂，从台积电和三星手中夺取代工市场份额。
● 将台积电和三星的尖端节点用于某些组件，与AMD和NVIDIA等无工厂公司竞争。
这一策略的一个影响是，英特尔有可能帮助台积电在未来发展。例如，英特尔即将推出的 Ponte Vecchio 数据中心 GPU 将使用自己和台积电的五个不同工艺节点。在 PC 方面，英特尔的下一代 Meteor Lake 客户端处理器将于 2023 年亮相，也将使用英特尔和台积电的混合节点。
同时，英特尔的新合同制造业务– Intel Foundry Services 仍处于非常早期的阶段。第 1 季度，英特尔代工服务只带来了 2.83 亿美元的收入[PDF]，这大约是台积电同期 167 亿美元销售额的 1.6%。
自 cnBeta.COM
根据 Strategy Analytics 最新发布的手机组件技术（HCT）服务报告，全球平板应用处理器（AP）市场规模在 2021 年达到 30 亿美元，同比增长 12%。在营收饼图中，苹果以 62% 的收入份额引领市场，而联发科在非 iPad 平板电脑的出货量方面保持领先。
在这份《Tablet Apps Processor Market Share Tracker Q4 2021: MediaTek Maintains non-iPad Market Share Leadership》报告中，苹果、英特尔、高通、联发科和三星 LSI 占据了 2021 年平板电脑 AP 营收份额排名的前五位。
这份报告要点如下
● 苹果以 62% 的收入份额引领平板电脑AP市场，其次是英特尔，占 12%，高通占 10%。
● 2021年，基于Arm的平板电脑占平板电脑 AP 总出货量的89%。
● 在更好的组合和晶圆供应限制的推动下，平板电脑 AP 的 ASP 同比增长 21%。
报告作者、Strategy Analytics 手机组件技术服务总监 Sravan Kundojjala 评论说：
平板电脑应用处理器（AP）市场是移动计算市场的一个关键部分，在 2020 年出现反弹后，2021 年同比下降了 8%。对低端平板电脑AP的需求减少和晶圆供应限制影响了出货量。然而，与疫情前时期（2019年）相比，出货量增长了 13%。尽管出货量下降，但由于高端平板电脑 AP 的高度组合，平板电脑 AP 市场的平均销售价格（ASP）出现了两位数的增长。
苹果、联发科和 Unisoc 的出货量增长，而全志（Allwinner）、海思、高通、Rockchip 和三星 LSI 的出货量在2021年有所下降。在亚马逊、联想、三星和其他公司的设计赢得的推动下，联发科保持了其在非苹果平板电脑 AP 市场的领导地位。另一方面，高通将重点转向高端平板电脑，2021 年的出货量下降了 15%。
自 cnBeta.COM
IC Insights对2022年全球经济的前展望和预测分析了全球各地芯片市场的发展，特别关注了中国市场。中国的集成电路市场和中国本土的集成电路生产有一个非常明确的区别。尽管中国自2005年以来一直是最大的 IC 消费国，但这并不意味着中国的 IC 产量会随之大幅增长。
到2021年，中国的 IC 产量占其1865亿美元 IC 市场的16.7%，高于2011年的12.7%。此外，IC Insights 预测2026年这一份额将比2021年增加 4.5个百分点，达到21.2%。（平均每年增长 0.9个百分点）。
在去年中国制造的价值312亿美元的 IC 中，总部位于中国的公司贡献了123亿美元（39.4%），仅占中国1865亿美元 IC 市场的6.6%。台积电、SK 海力士、三星、英特尔、联电和其他在中国设有 IC 晶圆厂的外国公司贡献了其余部分。IC Insights预计，在中国公司制造的123亿美元 IC 市场中约有27亿美元来自 IDM（垂直整合制造工厂），96亿美元来自中芯国际等纯代工厂。
如果中国 IC 制造业如 IC Insights 预测的那样在2026年增至 582亿美元，那么中国 IC 生产将仅占全球 IC 市场总额（7177亿美元）的 8.1%。即使在为一些中国生产商的 IC 销售额增加了显著加成之后，中国的 IC 生产到 2026 年仍仅占全球 IC 市场的 10% 左右。
IC Insights近日更新了《麦克林报告》，特别关注中国市场、半导体研发支出趋势。 报告区分了“中国大陆的集成电路市场”和“中国本土的集成电路生产”。
IC Insights表示，中国大陆自2005年以来一直是最大的集成电路消费国。如下图所示，2021年，中国大陆的IC产量占其1865亿美元总量的16.7%，高于10年前2011年的12.7%。此外，IC Insights预测2026年这一份额将比2021年增加4.5个百分点至21.2%。
在去年中国大陆制造的价值312亿美元的集成电路中，总部位于中国大陆的公司生产了123亿美元（39.4%），仅占1865亿美元国内市场的6.6%。台积电、SK海力士、三星、英特尔、联电和其他在中国拥有晶圆厂的外国公司生产了其余部分。
IC Insights估计，中国本土公司制造这一部分，约27亿美元来自IDM，96亿美元来自中芯国际等纯代工厂。
IC Insights预测，2026年中国本的半导体制造业增长至582亿美元，但仍将仅占2026年全球IC市场总额7177亿美元的8.1%。
自 爱集微
根据IC Insights即将发布的《2022年麦克林报告第二季度更新》，预计2022年全球半导体公司的研发支出将增长9%至805亿美元，在2022年-2026年间将以5.5%的CAGR增长至1086亿美元。报告显示，2021年全球半导体公司的研发支出达到增长13%以上，达到创纪录的714亿美元，英特尔以152亿美元（增长12%）的历史最高研发支出继续位居首位，约占整个行业的19%。
作为对比，2020年，英特尔的研发支出仅增长1%，而2019年则下降了1%。
三星排名第二，其支出在2020年增长23%后，增长了13%，预计达到65亿美元。这家韩国内存巨头加快了在前沿逻辑工艺（5nm及以下）上的研发支出，以增强于台积电的竞争。后者在2020年将研发支出提高26%后，于2021将研发支出提高了20%，达到约45亿美元。
2021年，21家半导体供应商研发支出超过10亿美元，而2020年只有19家。排名前10位的公司研发支出总计增加了18%，达到526亿美元，约占整个行业研发总额的65%。即将发布的第二季度数据显示，前10家公司2021年的研发/销售比率为13.5%，而2020年为14.5%。
自 集微网
随着近期美股上市公司陆续披露其2021年年报，爱集微梳理了美股市值前二十上市公司营收排行及中国大陆营收排行，供行业人士参考。本榜单中英特尔以790.24亿美元排名第一，排名前五的还有台积电（573.15亿美元）、高通（335.66亿美元）、美光科技（277.05亿美元）和博通（274.50亿美元）。
与去年同期相比，二十家公司营业收入全部上涨，增长幅度前五的公司是超威半导体（68.3%）、英伟达（61.4%）、思佳讯（52.3%）、迈威尔科技（50.3%）和拉姆研究（45.6%）。
据半导体行业协会（SIA）数据，2021年中国销售额为1925亿美元，占全球比例34.6%，成为全球最大的半导体市场，全球二十大半导体公司中，中国市场占比同样很高。
本榜单中高通以225.12亿美元排名第一，排在前五的还有英特尔（211.41亿美元）、应用材料（75.35亿美元）、英伟达（71.11亿美元）和台积电（59.41亿美元）。
二十家公司中，仅台积电同比下降28.6%，其他全部增长，同比增长居前的是英伟达（83.0%）、超威半导体（75.9%）、拉姆研究（66.6%）、高通（60.8%）和迈威尔科技（55.3%）。
另外，中国大陆营业收入在全球各地区中占比第一的有高通（67.1%）、迈威尔科技（44.2%）、恩智浦半导体（37.8%）、拉姆研究（35.1%）、应用材料（32.7%）、英特尔（26.8%）、科天半导体（26.5%），其中高通是唯一一家占比超过50%的公司。
自 集微网
集微网消息，近日全球知名半导体数据分析机构IC Insights更新了第二季度报告。该报告分析了主要半导体供应商的市场份额，不包括纯代工厂（如下图）。虽然 IDM 代工收入存在少量重复计算效应，但不足以显着改变总体结论。
2021 年，不包括纯代工厂在内的前 50 家半导体供应商占全球 6146 亿美元半导体市场总额的 89%，比 2010 年前 50 家公司的 81% 份额增加了 8 个百分点。 前5、前 10 和前 25 的公司在 2021 年全球半导体市场的份额分别比 2010 年增加了 8、9 和 11 个百分点。
随着未来几年预计会有更多的并购，IC Insights 认为，合并可能会将顶级供应商的份额提高到更高的水平。
2017 年，半导体行业排名第一的供应商自1993年以来首次易位。 1993 年，英特尔以 9.2% 的全球半导体市场份额成为排名第一的供应商。 2017年，英特尔的销售额占整个半导体市场的13.9%，相比之下，三星的全球半导体市场份额在 1993 年为 3.8%，2017 年为 14.8%。三星在 2017 年跻身半导体销售排名第一的原因更多的是它迅速获得了市场份额，而不是英特尔失去了市场份额。
2019 年，内存市场急剧下降 32%，使整个半导体市场下降了 12%。由于当年三星半导体销售额的 77% 是内存设备，因此内存市场暴跌拖累该公司的半导体总销售额下降了 29%。尽管英特尔的半导体销售额在 2019 年相对持平，但该公司在当年重新获得了半导体供应商第一的位置（如下图）。然而，三星在2021年重新获得了排名第一的位置，销售额增长了 33%，而英特尔的销售额增长了 1%。
除代工厂外，2021 年有两家新进入前 10 名的公司——中国台湾fabless联发科和美国的fabless AMD。这两家公司在去年的排名中取代了苹果和英飞凌进入前 10 名。联发科的销售额惊人地增长了 61%，使该公司的排名上升了三个位置（从第 11 位上升到第 8 位），而 AMD 在 2021 年的销售额增长了 68%，从第 14 位上升到第 10 位。
2021 年，前10大半导体供应商中有 5 家是无晶圆厂公司，比 2019年多两家。2008 年排名中只有一家无晶圆厂公司（即高通），而 2000 年则没有。2021年，前 10 名公司的销售额均至少达到 164 亿美元。
自 爱集微
Gartner公司的最终统计结果，2021年全球半导体收入同比增长26.3%，总计5950亿美元。Gartner研究副总裁Andrew Norwood表示：“引起当前芯片短缺的各种事件继续影响全球原设备制造商（OEM），但5G智能手机的兴起，以及对其强劲的需求和物流/原材料价格上涨，共同推动了半导体平均销售价格（ASP）的上涨，促进了2021年整体收入的增长。”
三星电子自2018年以来首次超越英特尔重回第一，尽管领先优势还不到1%，该公司在2021年的收入增长了28%。英特尔的收入下降了0.3%，市场份额为12.2%，相较于三星的12.3%。在排名前十的半导体厂商中，2021年内增长最快的是AMD和联发科技，两家公司在2021年分别增长了68.6%和60.2%。
2021年半导体厂商排名中的最大变化是海思跌出了前25名。Norwood表示： “由于受到美国制裁母公司华为的直接影响，海思的收入从2020年的82亿美元下降到2021年的15亿美元，跌幅达到81%。”
“这也导致中国在半导体市场的份额从2020年的6.7%下降到2021年的6.5%。受到存储器市场强劲增长的推动，韩国在全球半导体市场的份额达到19.3%，成为2021年市场份额增幅最大的国家。”
另外，受到新冠疫情的扰乱，汽车和工业市场虽然在2020年需求疲软，但在2021年恢复了强劲的需求。汽车市场在2021年增长了34.9%，表现优于所有其他终端市场。以智能手机为主导的无线通信市场增长了24.6%。5G手机的产量从2020年的2.51亿部增长至2021年的5.56亿部，并且企业为回到办公室上班的员工升级了Wi-Fi基础设施。
在DRAM的推动下，2021年存储器收入增长了33.2%，相比2020年增加了413亿美元，占半导体销售额的27.9%。在过去几年，存储器市场一直得益于市场需求转向居家/混合工作和学习这一主要趋势。该趋势促使了超大规模云服务提供商服务器部署的增加，以满足在线工作和娱乐需求，以及终端市场对个人电脑和轻薄笔记本的需求激增。
自 TechWeb
自Wi-Fi 5在2013年推出后，由于技术难度大、导入难，国产Wi-Fi芯片与行业领先的差距就此拉开。如今10年过去，当高通、博通、联发科等大厂都已宣布推出Wi-Fi 7时，大部分国内厂商仍停留在Wi-Fi 4，虽涌现出一众Wi-Fi6芯片创企，产品多处于研发路上。
“往者不可谏，来者犹可追。”国内Wi-Fi芯片业与海外领先技术的差距是否在拉大？能追回失去的“十年”吗？
Wi-Fi 5后 十年沉寂
正如罗马不是一天建成的，落差也不是陡然形成的。
从Wi-Fi的发展历史来看，至今也走过了25年的光阴。从1997年最早第一代802.11标准，再到1999年出现第二代IEEE 802.11b标准，Wi-Fi正式走入大众视野。到2002年左右，第三代802.11g/a标准推出；之后2007年开始一直沿用802.11n标准，就是俗称的Wi-Fi4。2013年Wi-Fi5问世，到2019年Wi-Fi6正式登场。
期间，无线技术获得了飞速发展。而高通、博通、英特尔通过收购或集成等先发优势，牢牢占据了主导地位，于2001年-2005年间纵横捭阖打下了江山。联发科、瑞昱等经过2007年-2010年的激烈拼杀后发先至，将优势一直延续至今。
反观国内，尽管华为海思力拔头筹，乐鑫、博通集成等在Wi-Fi4物联网芯片领域抓住了契机，强势出道，但可惜的是，当第5代Wi-Fi5标准发布之后，由于种种原因错失了扩大“战果”的契机，导致在这一市场的“缺席”。
而当Wi-Fi历史翻篇向Wi-Fi6/Wi-Fi6E晋阶之际，其在今年迎来了高速成长期。不止在消费级市场规模攀升，亦将成为企业级网络接入设备的主力军。据Gartner的数据，Wi-Fi 6企业与中小型商务用户规模将从2019年的2.5亿美元增至2023年的52.2亿美元，CAGR达到114%。Wi-Fi联盟也指出，2022年将有超过3.5亿台Wi-Fi6E设备进入市场。
集微咨询也乐观预计，全球Wi-Fi6/Wi-Fi6E终端出货比例将在2022年超过六成。在无数英雄竞折腰之后，大陆Wi-Fi6企业与海外的差距究竟会“延续”历史还是将实现“逆转”？
数据来源：集微咨询
作出判断需要基于与以往不同的情形，正如前文所述，国内Wi-Fi芯片厂商近年来风起云涌，不止是一众老将在主战沙场，在国内半导体热潮之下，也有数十家Wi-Fi新贵争相涌入。
对此CEVA中国区总经理万宇菁解读说，从第一梯队相比来看，海思虽然遭受禁运，但其技术积累比较深厚，相信他们仍在持续技术演进，并不见得技术落伍，因而不能断定差距拉大；从第二梯队相比来说，之前国内玩家较少，但最近几年国内实现Wi-Fi 4芯片的量产厂商已为数不少。近年来国内更是涌现了众多的Wi-Fi初创团队，其中不乏在技术背景、经验积累、运营服务等方面均颇具实力的公司，从整体来说差距应在缩小。
李明认为，经过这些年的积累和产业链环境的变化，从整体来看，国内在Wi-Fi 6领域与主流厂商的差距将逐步缩小。技术差距主要体现在IP成熟度、Wi-Fi兼容性，以及应用场景中的性能优化经验等方面。
对此集微咨询研究总监赵翼也提及，国内芯片厂商的差距体现在算法和射频前端方面，但国内近两年在射频前端的进步较大，整体差距应没有拉大，但要注意的是Wi-Fi的迭代速度加快了。
但锐成芯微副总经理杨毅则保持了相异的看法，他说，Wi-Fi芯片一直是半导体领域的硬骨头，难度高，投入大，特别是在路由器等高性能应用领域，长期被国际寡头企业垄断，参与的大陆企业厂商极少。
“在目前这一时间点，大陆厂商量产的Wi-Fi技术指标水平与国际tier1厂商Wi-Fi5技术水平接近，随着市场对数据吞吐率的需求越来越高，Wi-Fi版本即将更新至Wi-Fi7，技术门槛越来越高，将在未来一定时间内使得大陆企业与海外企业的差距拉大。”杨毅谨慎地说。
射频IP 主要掣肘
围绕Wi-Fi6的争夺，不得不提及加码的技术挑战。
Wi-Fi6芯片包括SoC芯片和射频前端FEM。SoC是高集成度的数模混合CMOS芯片，FEM属于射频特殊工艺，差别较大。
对于Wi-Fi6芯片的设计挑战，三伍微创始人钟林曾发文指出，Wi-Fi6芯片研发难点集中于底层协议/通信协议+算法，相比Wi-Fi4和Wi-Fi5，Wi-Fi6芯片的底层协议/通信协议和算法更加复杂，需多招资深团队、多理解协议、多做测试，提高设计水平。其中，路由器SoC涉及多项新技术挑战，研发难度最高，而且射频前端也是难啃的骨头。
杨毅则着重从射频层面进行了分析，随着Wi-Fi版本更新迭代，对射频的要求越来越高，尤其是对其中的CMOS功率放大器性能和频率综合器相位噪声性能要求极高。
一位行业资深人士许浩（化名）进一步剖析说，Wi-Fi6芯片研发甚至与CPU、GPU等不相伯仲，因Wi-Fi需集结具有多年数字、模拟、射频设计经验以及算法开发的团队，除了要攻克这些难关开发IC之外，包括底层驱动、应用接口、多个操作系统OS支持等均要全力应对，对国内厂商来说仍将是长征之路。
特别要指出的是，如同任何一个芯片的开发都以IP为基石，Wi-Fi6也不例外。以Wi-Fi IP为例，主要分为基带和射频IP。经过市场的几番洗礼，如今基带IP主要是CEVA供应，射频IP厂商Catena已被NXP收购且不再对外授权，之前Imagination亦有提供Wi-Fi5的射频和基带IP，但前几年此业务被Nordic并购，目前仅美Cybertek等极少数公司可提供Wi-Fi5的射频IP，以及新入局的大陆锐成芯微、台湾Sirius-Wireless等公司提供Wi-Fi6的射频IP。
在此情形下，如李明所指，国内Wi-Fi芯片厂商选择的路径大部分是采购CEVA的基带IP，射频IP则主要是通过自研来解决，通过整合MCU、Memory、电源管理等设计，以快速推出芯片导入终端客户。
但如果在Wi-Fi6芯片的研发中再走自研道路，真可谓是“道阻且长”。杨毅提及，Wi-Fi6因其高密度、高通量及多天线等特性，开发难度相比前一代大幅提升，而且Wi-Fi7标准即将出台，还要考虑融合Wi-Fi7的一些指标，这对RF的要求愈加严苛。现有Wi-Fi6芯片厂商要搞定Wi-Fi6 RF需很长时间，并且投入要以数千万元甚至上亿元，从经济上来说比购买IP更不划算。
“一来射频IP不多，授权渠道太少；二来很多公司觉得RF通过逆向工程可能会有机会，但其实这条路很难一直持续。”许浩透露。
可以说，射频IP已成为明显的掣肘。瞄准这一需求，大陆的锐成芯微以及台湾Sirius-Wireless公司相继推出了高性能、低功耗、高可靠性的Wi-Fi6 RF IP。“作为一家IP厂商，希望助力Wi-Fi6厂商降低开发难度，进一步加快产品上市。”杨毅强调。
据业内人士透露，欧美厂商的射频IP报价两百五十万美元以上。许浩建议，国内IC设计企业应着重前端发力，通过采用IP来加快产品上市时间，尽快在Wi-Fi芯片量产出货上盈利走向正循环，对公司和产业发展将更正向。
尽管射频IP看似已“破局”，但Wi-Fi芯片厂商或仍有担忧。钟林分析说，SoC芯片对射频有更多考量，射频与工艺、制程强相关，不同的工艺和制程，对射频指标的影响较大，而数字基带受工艺和制程的影响较小，数字电路的仿真准确性也高，但射频仿真则很难保证。IP厂商可以为Wi-Fi6芯片厂商提供射频IP参考，但整合起来仍需时间。
对此万宇菁也表达了自己的见解，一方面，国内厂商对射频IP有市场需求，但与数字IP不同，射频IP与工艺强相关，考虑到工艺的不断演进，需射频IP厂商提供IP+服务的能力。另一方面，若Wi-Fi芯片厂商依赖于第三方IP，在产品的持续迭代中会较为被动，从长远来看，头部的Wi-Fi芯片厂商或走向自研射频IP，这在技术层面将更可控更具竞争力。
从SoC芯片厂商的角度出发，李明认为与射频IP厂商合作可能适用于部分Wi-Fi规格的芯片，对于高性能和复杂的规格则需要基带和RF这两部分有深度整合，以推出架构设计和工艺制程都最优化的Wi-Fi6芯片方案。
分兵进击 剩者为王
可以说，技术攻关还只是万里长征第一步，国内Wi-Fi6芯片厂商的“进击”之路仍需从长计议。
从进度来看，李明表示，预计Wi-Fi联盟将在2023年底启动Wi-Fi7标准的认证，距离2019年9月发布Wi-Fi6认证有4年半左右, 一般参与Wi-Fi标准制定的大厂都会在新标准正式启动前抢先发布新品，国内走得最快的是华为海思，而且其对Wi-Fi7标准的贡献是所有参与者中最多的，但受制于制裁无法产出Wi-Fi7芯片。
因而，李明进一步补充到，目前国内其他Wi-Fi芯片厂商应着重跟进Wi-Fi6/6E标准, 以推出量产芯片为目标，部分芯片规格上要融合一些Wi-Fi7标准的功能。
需要指出的是，Wi-Fi芯片有不同的应用领域，涉及智能手机、路由器、物联网等，不同的细分应用对Wi-Fi6芯片规格亦有不同，加之Wi-Fi芯片有不同的组合形式，如纯连接芯片、连接芯片加多媒体应用，以及多种无线通信Combo等均有极大的发展空间，且产品平台及客户导入的难易程度也相差很大，更需分而治之。
从一众“选手”来看，因路由器Wi-Fi6芯片研发难度过高，只有华为海思以及矽昌通信、朗力半导体、尊湃、速通在发力。此外，大陆研发Wi-Fi6端侧芯片的厂商主要有展锐、速通、乐鑫、ASR、瑞芯微、博通集成、联盛德、南方硅谷等，专注射频FEM的公司则有康希、芯百特、三伍微等，加之不断涌现的新贵，国内厂商的火力正待全开。
对于取舍之道，李明的观点是，目前Wi-Fi6芯片主要出货量集中在手机、笔记本电脑、路由器及网关以及流媒体应用上(比如智能电视等)，这几大市场对Wi-Fi6芯片的性能要求高，平台合作的绑定性较强，一直以来被高通、博通、联发科以及英特尔等占据，相对较难。
“大陆的老将新兵均在开发Wi-Fi6芯片，因为Wi-Fi4 IoT市场已被大陆厂商占据大半，预计Wi-Fi6 IoT也会延续同样的情况，但在中高端规格的Wi-Fi6芯片上将面临来在美系特别是台系厂商的竞争，会极大考验初创公司的技术研发和客户开拓能力，但相信未来几年从易到难一定会取得突破。”李明乐观表示。
对于未来的追赶，杨毅认为，华为海思是大陆芯片企业中少数掌握高性能Wi-Fi技术的企业。目前大陆涌现出一批Wi-Fi芯片初创企业，技术和资金都具备，在可见的未来，大陆芯片企业能够实现在先进Wi-Fi芯片研发上的追赶，预计在三到五年；要实现超越，还需要头部企业扛起大旗。
“以往只有一家公司一枝独秀，这对行业繁荣及供应链安全来说并不见得是好事。而现在为数众多的芯片公司进入这一赛道，可谓百舸争流，尽管不可避免地会出现一些泡沫，但也总体上还是有助于行业整体水准的提高。”万宇菁强调，“未来一段时间或仍是百花齐放，但经过竞争和大浪淘沙将来一定会出现整合。Wi-Fi芯片作为一个极其复杂的芯片，国内厂商需不断地进行迭代，最后只有沉下心来，一步步持续演进和迭代，坚持走下去才能实现剩者为王。”
自 芯智讯
全球缺芯大环境下，芯片巨头英特尔接连宣布多项投资计划，持续扩充产能。4月11日，英特尔正式启动扩建其位于美国俄勒冈州的D1X工厂，扩建面积为27万平方英尺，投资30亿美元，完成后将使D1X工厂的规模增加20%。
英特尔表示，本次扩建D1X工厂旨在让公司使用巨大的新型制造工具生产先进的芯片，并且未来将在其它工厂复制这一模式。
△图片来源：英特尔官网截图
为重新获得芯片行业的领先地位，英特尔首席执行官Pat Gelsinger此前承诺，公司将投资800亿美元在亚利桑那州和俄亥俄州以及德国建立新工厂，并将在芯片研究上再投资数十亿美元。
英特尔美国扩建版图
俄亥俄州
2022年1月21日，英特尔宣布，计划在美国俄亥俄州建设两座新芯片工厂，初始投资超过200亿美元。英特尔计划新建的两家工厂占地400多公顷，位于哥伦布东部的利克林县，预计将于今年开工，2025年底投产。
据了解，俄亥俄州晶圆厂综合体将是英特尔40年来建造的第一个新工厂。此前，英特尔其他晶圆厂主要位于美国西部，包括俄勒冈州、亚利桑那州等。俄亥俄州晶圆厂综合体位于俄亥俄州新奥尔巴尼，哥伦布郊外，占地1000英亩，英特尔称，俄亥俄州的制造基地将准备容纳多达8家芯片工厂。
英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示，未来10年，公司在俄亥俄州的总投资将超过1000亿美元，还会再建6家工厂，从而打造世界上最大的芯片制造基地之一。
亚利桑那州
2021年3月，英特尔投资200亿美元在美国亚利桑那州钱德勒新建两座芯片工厂。两座新工厂名为Fab52及Fab62，已于2021年9月动工奠基，待新厂完工后，英特尔建在亚利桑那州钱德勒Ocotillo园区内的晶圆厂，总数将达6家。
两座新工厂在2024年全面投入运营后，新工厂将支持英特尔内部产品的生产，并为外部客户提供服务。英特尔一直以来都在制造自己的芯片，而此次公司开始转型为外部公司生产芯片。
亚利桑那州是英特尔在美国的制造重地，目前，英特尔在亚利桑那州的累计投资将超过500亿美元。
新墨西哥州
2021年5月，英特尔宣布投资35亿美元在美国新墨西哥州建立芯片工厂，包括引入先进的3D封装方案Fooveros，以升级新墨西哥州封测厂先进封装能力。
扩大欧洲芯片制造产能
2022年3月，英特尔宣布，未来十年将沿着整个半导体价值链，在欧洲投资多达800亿欧元（880亿美元），投资领域涵盖芯片的研发、制造，以及先进的封装技术。
英特尔第一阶段的投资计划包括，在德国投资170亿欧元，建立一座先进的半导体制造工厂；在法国创建一个新的研发和设计中心；在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资研发、制造和代工服务。
德国
英特尔最初计划在德国马格德堡开始建设两个晶圆厂，该工程将于 2023年上半年启动建设，预计2027年投产，等待监管部门的批准。新工厂将使用英特尔最先进的埃级晶体管为代工厂客户和英特尔在欧洲和全球的自有业务生产芯片。
爱尔兰
英特尔将向其位于爱尔兰的Leixlip工厂额外投入120亿欧元，将该工厂的制造空间翻倍，并以“Intel 4”工艺技术引入欧洲，扩大代工服务。
法国
英特尔还计划在法国的Plateau de Saclay周围建立新的区域研发中心，并希望在当地的铸造厂建立其主要的欧洲铸造设计中心。
意大利
此外，意大利计划在2030年前拨出逾40亿欧元（约合46亿美元）的资金用于推动本土芯片制造业发展，以吸引全球领先的半导体企业的投资。意大利主要意向目标企业中包括英特尔。
修建晶圆厂是英特尔首席执行官Pat Gelsinger在IDM2.0战略下采取的最新举措之一。目前，英特尔有4家晶圆厂将在2024年至2025年的时间范围内投产。
自 全球半导体观察
根据 Gartner 发布的 2021 年的全球半导体研究报告显示，由于美国贸易制裁，影响了中国在全球芯片市场的整体份额，华为海思已跌出全球 25 大半导体供应商的排名。Gartner 研究副总裁安德鲁·诺伍德（ Andrew Norwood）在报告中表示：
“海思的收入下降了 81%，从 2020 年的 82 亿美元降至 2021 年的 15 亿美元，收入大减了67亿美元。 这是美国制裁该公司及其母公司华为的直接结果。”
根据Gartner 报告，2021 年半导体行业前十名分别是：三星电子、英特尔、SK 海力士、美光科技、高通、博通、联发科、德州仪器、英伟达、AMD。
三星电子自 2018 年以来首次从英特尔手中夺回半导体供应商排行榜的榜首，2021 年三星的芯片收入总计 732 亿美元，占全球市场份额的 12.3%，而英特尔公布的销售额为 725 亿美元，占全球市场份额的 12.2%。
对比来看，三星这次超越英特尔的幅度并不大，仅仅只有不到一个百分点。
第三名SK海力士在2021年营业收入仅有约英特尔的一半左右，市场占有率也只有英特尔的一半。
从增长率来看，海思的竞争对手高通、联发科都获得了大幅上涨，其增长率分别为53.4%和60.2%。
但AMD增长率是最高的，达到了68.6%，其次才是联发科、高通、SK海力士。
Gartner数据还显示，2021 年全球半导体收入总额为 5950 亿美元，比 2020 年增长了 26.3%。
安德鲁·诺伍德说：“目前芯片短缺继续影响着世界各地的原始设备制造商（OEM），但 5G 智能手机的放量以及强劲的需求和物流/原材料价格上涨共同推动了半导体平均销售价格（ASP）的提高，促使 2021 年收入大幅增长”。
与此同时，韩国去年的全球市场份额增幅最大，因为内存市场的强劲增长，推动该国在全球半导体市场的总体份额达到 19.3%。
根据诺伍德的说法，海思被制裁份额大跌，也对中国在全球半导体市场产生了影响，中国的市场份额从 2020 年的 6.7% 下降到去年的 6.5%。
海思半导体负责华为使用的麒麟、千兆网、鲲鹏、巴龙和升腾芯片，将其设计的生产外包给台积电等芯片制造商。但在美国收紧制裁下，海思无法再与台积电等多家主要芯片代工厂开展业务，因为它们都在一定程度上依赖美国核心技术来制造晶圆。
据外媒报道，尽管华为尚未宣布海思有任何重大裁员，但其员工受到大陆其他 IC 设计公司的高度追捧。知情人士透露，一些员工已经跳槽到智能手机巨头 OPPO 位于上海的芯片设计部门 Zeku 工作。
今年，海思在华为内部的“战略”地位进一步提升。
受美国制裁影响，中国芯片产业受到巨大冲击，与此同时也倒逼国产芯片供应链谋求自强。
这其中，海思更是被寄予厚望。从华为近期的动作来看，华为不仅没有放弃海思，且释放了华为加码芯片领域的积极信号。
2022 年 3 月29 日，华为在年报中列出了最新的业务架构图。
从图中可以看到，海思从2012实验室下的二级部门独立出来，升级成为华为的一级部门，与华为云计算、智能汽车解决方案 BU运营商BG、企业BG、终端BG、数字能源、ICT产品与解决方案并列同级。
此外，2021 年华为除了将海思单独摘出来，还把原有的消费者 BG 去掉，由终端 BG、华为云计算等多个部门分别负责，并对职能平台进行了一系列调整。
公开信息显示，此前华为研发体系的主要载体为华为 2012 实验室，下设中央研究院、中央软件院、中央硬件院、海思半导体等二级部门。不过，海思虽然在名义上是二级部门，但是在内部地位非常高。
华为内部人士曾透露，海思地位超然，实际上就是一级部门，2012 基本管不了它。何庭波不仅是海思的总裁，也是 2012 的总裁，同时她也是华为董事会成员之一，比有些一级部门老大的地位还高。
此前华为轮值董事长徐直军表示，海思在华为是芯片设计部门，不是盈利的公司，对它没有盈利的诉求。现在是养着这支队伍，继续向前，只要我们养得起。这支队伍可以不断研究、开发，为未来做准备。
自 雷锋网
Strategy Analytics手机元件技术(HCT)服务近期发布的研究报告《2021年Q3平板电脑应用处理器市场份额追踪：出货量下降》指出，2021年Q3全球平板电脑应用处理器(AP)出货量下降14%，但收益增长了8%。苹果(AAPL.US)、英特尔(INTC.US)、联发科、高通(QCOM.US)和三星LSI占据了该季度平板电脑AP收益份额的前五名。
苹果公司以60%的收益份额保持其平板电脑应用处理器市场份额的领先地位，英特尔(13%)和联发科(10%)紧随其后。
基于x86的平板电脑在2021年Q3占总出货量的12%。
蜂窝集成应用处理器 (3G/4G/5G)占平板电脑AP出货量的三分之一。
平板电脑应用处理器的平均售价同比增长25%，主要是受高端应用处理器和供应限制的推动。
Strategy Analytics手机元件技术服务总监兼报告作者Sravan Kundojjala表示：“在2020年和2021年初的复苏之后，平板电脑应用处理器出货量在2021年Q3连续第二个季度同比下降，但比疫情前(2019年Q3)相比增长了11%。由于苹果等一些厂商优先考虑智能手机而不是平板电脑，代工产能限制了2021年Q3的成本机会。尽管出货量疲软，但应用处理器市场的平均售价却强劲提升，这主要得益于高端平板电脑应用处理器的增长。”
Kundojjala继续说道：“除联发科外，所有其他平板电脑应用处理器供应商的出货量在2021年Q3同比下降。在领先的安卓平板设备厂商的推动下，联发科在该季度获得了46%的安卓平板电脑应用处理器市场份额。Strategy Analytics认为，联发科技将在2022年继续保持其平板电脑应用处理器的发展势头。”
自 智通财经网
Strategy Analytics手机元件技术（HCT）服务近期发布的研究报告《2021年Q3基带市场份额追踪：5G基带收益份额占70%》指出，高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔占据了2021年Q3手机基带收入份额的前五名。
Strategy Analytics指出，2021年Q3全球蜂窝基带市场收益增长了23.3%，达到81.5亿美元，创历史新高。
高通以55%的收益份额保持领先，其次是联发科（29%）和三星LSI（9%）。
5G基带芯片占2021年Q3基带总收益的70%。
随着5G基带组合的增加，基带市场的平均售价（ASP）增长了32%。
Strategy Analytics手机元件技术服务总监兼报告作者Sravan Kundojjala表示：“高通在2021年Q3的5G基带芯片出货量连续第四个季度超过1亿。由于容量限制，该公司优先考虑了高端和超高端基带芯片，这一举措获得了回报。高通基带收益在2021年Q3同比增长57%。该公司继续受益于海思半导体的退出、5G iPhone和Android5G价格段的扩张。Strategy Analytics认为，5G周期仍处于早期阶段，高通有望在2022年借助增加代工产能来提高基带出货量和收益。”
Kundojjala继续说道：“由于其广泛的中国客户基础，联发科的5G Dimensity基带出货量在2021年Q3增长了三倍。5G基带组合的增加帮助联发科基带芯片的平均售价实现了60%的增长。而紫光展锐凭借其具有竞争力的产品和Tier 1客户订单，LTE芯片出货量增长了74%。Strategy Analytics认为，随着联发科将重心转向5G，紫光展锐有望在2022年从联发科手中夺取LTE市场份额。”
自 Strategy Analytics微信公众号
自从AMD在2017年推出锐龙处理器以来，一直在收复x86失地，2021年甚至创造了史上最高x86处理器份额，超过了2006年的巅峰时期。然而AMD并不是可以高枕无忧了，与Intel的竞争中现在也出现了不太好的迹象，AMD Yes的口号正在降温，让Intel重新夺回了x86处理器市场。
Passmark日前也发布了AMD及Intel的CPU市场份额报告，它们只发图，没有详细的文字内容分析，但已经可以从中看到最近的趋势，特别是今年Q1季度的变化。
在整个CPU份额中，AMD在2021年Q3季度实现了最高39.7%的纪录，跟Intel已经是4：6的格局了，然而最近2个季度一直在下滑，到今年Q1季度已经跌倒了34.3%，Intel则以65.6%的份额拉大了双方的差距。
AMD的份额为什么下滑了？从Passmark的统计来看，在笔记本处理器市场上AMD一直在增长的，服务器市场份额小幅下滑，主要问题还是在桌面处理器市场上。
在桌面平台，AMD在2020年已经将双方的份额拉平到了50：50，占了一半天下，然而后面的情况就不一样了，AMD在桌面平台的份额一直在下滑，今年Q1季度中AMD份额是41.5%，Intel回到了58.5%，收复失地的是Intel这一方了。
为何会这样？这个问题之前也有过分析了，一方面是AMD自己的问题，一方面是Intel的12代酷睿新品问题。
2020年下半年之后AMD开始下滑的一个重要因素就是锐龙5000处理器的发布，性能在当时很好，但是锐龙5000涨价了，支持的AM4平台门槛也很高，而且没有低端型号，锐龙5 5600X都要2000多了，这些因素使得锐龙5000无法快速占领市场。
而且在过去一年多中，由于芯片产能紧张，AMD的策略也是优先保证笔记本及服务器平台供应，桌面平台有所牺牲，导致供应量也没及时跟上。
至于Intel这边，锐龙5000系列当时对付10代及11代酷睿都没问题，但是去年底发布的12代酷睿完全不一样了，单核及游戏性能重回第一，多核性能也因为大小核架构有了质变，表现很猛。
更重要的是，Intel有产能的优势，12代酷睿i7、i5价格实惠，官方还直接给散片增加了质保，性价比大增，从AMD那边抢走不少用户。
自 快科技
2月23日，据台媒DIGITIMES报道，消息人士称，当台积电和其它台湾地区的晶圆厂新增产能上线后，台湾地区的全球代工市场份额有望达到70%。消息人士称，仅台积电一家就占据了全球晶圆代工市场约 55% 的份额。目前，台积电和其它台湾地区的代工厂共占据全球约 65% 的市场份额。
此外，三星的晶圆代工市场份额在17%左右，仅次于台积电。联电和格芯各占约7%的市场份额。中芯国际和华虹的总市场份额达到6%。
消息人士认为，2023年后，随着新增产能全部上线，预计上述厂商将共占据全球代工市场份额的90%。即使有当地政府的补贴，留给其他公司的代工业务增长空间也非常小。
报道称，英特尔最近收购了高塔半导体，但后者仅占全球代工市场份额的1%。目前，市场观察人士对收购高塔半导体是否会帮助英特尔代工服务（IFS）产生积极的增长看法不一。
自 集微网
在 PassMark 最新公布的单线程性能榜单中，前 10 名均被蓝队第 12 代 Alder Lake-S 台式机处理器占据。在该榜单中，冠军是英特尔的酷睿 i9-12900KF，得分 4247 分，紧随其后的是酷睿 i9-12900 和 i9-12900K。
访问：
Parallels Mac应用捆绑促销最后一周：升级即赠9款应用
PassMark 是一个流行的基准测试套件，可以测量处理器的各方面性能，但也可以测量其他 PC 部件。下面的图片中给出了 PassMark 单线程性能的排名：
正如你可能已经注意到的，我们还在图片中包括了排名第 13 位的苹果 M1 Pro 10 Core 和 M1 Max 10 Core 处理器。我们添加了这些，因为考虑到新的 M1 处理器只占用约 35-40W 的功率，其每瓦特的单线程性能令人印象深刻。
对于 AMD 的粉丝来说，情况相当糟糕，因为 Ryzen 芯片甚至没有进入前 25 名，因为它们大部分都被英特尔 Alder Lake SKU 或苹果 M1 型号占据。第一款AMD处理器位于第25位，16核心的Ryzen 9 5950X进入了榜单，它的平均得分是3500分。紧随其后的是AMD的12核心Ryzen 9 5900X和8核心Ryzen 7 5800X。
自 cnBeta.COM
苹果公司有一个广泛的、资金充足的研究和开发部门，而且它经常申请有关各种主题的专利，这已经不是什么秘密。2021年，苹果公司保持了其作为美国知识产权领域最具创新性的公司之一的地位。在IFI Claims Patent Services编制的美国专利受让人前50名名单中，苹果是2021年美国专利和商标局授予的2541项专利的受让人。这个数字比2020年下降了9%，当时它管理着2791项分配给该公司的专利。
尽管略有下降，但高比率意味着苹果的地位从2020年的第八位提高到2021年榜单的第七位。它仅次于拥有2487项专利的LG电子、拥有2418项专利的微软技术授权公司和拥有2149项专利的高通公司。
排在苹果之前的是英特尔，以2615项专利排名第六，华为以2770项专利排名第五，苹果芯片合作伙伴台积电以2798项专利排名第四。排名第一的是IBM，拥有8682项专利，其次是三星电子，拥有6366项专利；佳能排名第三，拥有3021项专利。
在名单的其他地方，三星显示器以1975项专利排名第13位，亚马逊以1942项排名第14位，Google以1493项排名第18位。
根据IFI的数据，苹果的下降并不是唯一的，2021年的专利授权总额同比下降了约7%，标志着过去十年中专利的最大下降。
“去年，专利授权量出现了过去十年来最大幅度的下降。”IFI首席执行官Mike Baycroft说：“这可能有很多原因–显然有些与大流行病有关–但我们看到的是，尽管环境充满挑战，企业仍在以令人印象深刻的速度进行创新，特别是美国和亚洲的实体。”
自 cnBeta.COM
英特尔今天公布了该公司的2021财年第四季度及全年财报。报告显示，英特尔第四季度营收为205.28亿美元，与上年同期的199.78亿美元相比增长3%；净利润为46.23亿美元，与上年同期的58.57亿美元相比下降21%；不计入某些一次性项目（不按照美国通用会计准则），英特尔第四季度调整后净利润为45亿美元，与上年同期的61亿美元相比下降27%。
英特尔第四季度营收和调整后每股收益均超出华尔街分析师预期，但对2021财年第一季度调整后每股收益的展望不及预期，导致其盘后股价下跌近1%。
第四季度业绩概要：
在截至12月25日的这一财季，英特尔的净利润为46.23亿美元，与上年同期的58.57亿美元相比下降21%；每股收益为1.13美元，与上年同期的1.42美元相比下降21%。不计入某些一次性项目（不按照美国通用会计准则），英特尔第四季度调整后净利润为45亿美元，与上年同期的61亿美元相比下降27%；调整后每股收益为1.09美元，与上年同期的1.48美元相比下降26%。
英特尔第四季度营收为205.28亿美元，与上年同期的199.78亿美元相比增长3%。
英特尔第四季度营收和调整后每股收益均超出分析师此前预期。据雅虎财经频道提供的数据显示，34名分析师此前平均预期英特尔第四季度每股收益将达0.90美元，30名分析师此前平均预期英特尔第四季度营收将达183.2亿美元。
英特尔第四季度运营利润为49.89亿美元，相比之下上年同期为58.84亿美元；不计入某些一次性项目（不按照美国通用会计准则），英特尔第四季度调整后运营利润为50.51亿美元，相比之下上年同期为61.20亿美元。英特尔第四季度运营利润率为24.3%，与上年同期的29.5%相比下降5.1个百分点；不计入某些一次性项目（不按照美国通用会计准则），英特尔第四季度调整后运营利润率为25.9%，与上年同期的32.4%相比下降6.6个百分点。
英特尔第四季度毛利润为110.09亿元，相比之下上年同期为113.48亿美元；不计入某些一次性项目（不按照美国通用会计准则），英特尔第四季度调整后毛利润为108.26亿美元，相比之下上年同期为113.20亿美元。英特尔第四季度毛利率为53.6%，与上年同期的56.8%相比下降3.2个百分点；不计入某些一次性项目（不按照美国通用会计准则），英特尔第四季度调整后毛利率为55.4%，与上年同期的60.0%相比下降4.6个百分点。
英特尔第四季度运营支出（研发、总务和行政）为60亿美元，与上年同期的54亿美元相比增长11%；不计入某些一次性项目（不按照美国通用会计准则），英特尔第四季度调整后运营支出为58亿美元，与上年同期的52亿美元相比增长11%。
英特尔第四季度税率为11.0%，与上年同期的21.8%相比下降10.8个百分点。不计入某些一次性项目（不按照美国通用会计准则），英特尔第四季度调整后税率为11.7%，与上年同期的21.7%相比下降10个百分点。
第四季度各部门业绩：
按照部门划分，英特尔客户计算集团第四季度净营收为101.33亿美元，相比之下上年同期为109.39亿美元；运营利润为34.75亿美元，相比之下上年同期为45.08亿美元。其中，平台业务营收为94.08亿美元，相比之下上年同期为99.39亿美元；邻近业务营收为7.25亿美元，相比之下上年同期为10.00亿美元。
英特尔数据中心集团第四季度营收为73.06亿美元，相比之下上年同期为60.88亿美元；运营利润为17.26亿美元，相比之下上年同期为20.77亿美元。其中，平台业务营收为64.42亿美元，相比之下上年同期为52.97亿美元；邻近业务营收为8.64亿美元，相比之下上年同期为7.91亿美元。
英特尔物联网集团第四季度营收为14.14亿美元，相比之下上年同期为11.10亿美元。其中，IOTG业务营收为10.58亿美元，相比之下上年同期为7.77亿美元；Mobileye业务营收为3.56亿美元，相比之下上年同期为3.33亿美元。英特尔物联网集团第四季度运营利润为3.69亿美元，相比之下上年同期为2.33亿美元。其中，IOTG业务运营利润为2.70亿美元，相比之下上年同期为1.23亿美元；Mobileye业务运营利润为9900万美元，相比之下上年同期为1.10亿美元。
英特尔第四季度非可变存储解决方案集团营收为9.96亿美元，相比之下上年同期为12.08亿美元；运营利润为3.54亿美元，相比之下上年同期的运营利润为7600万美元。
英特尔第四季度可编程解决方案集团营收为4.84亿美元，相比之下上年同期为4.22亿美元；运营利润为5100万美元，相比之下上年同期为4300万美元。
英特尔第四季度其他所有业务营收为1.95亿美元，相比之下上年同期为2.11亿美元；运营亏损为9.86亿美元，相比之下上年同期的运营亏损为10.53亿美元。
2021财年业绩：
在整个2021财年，英特尔的营收为790亿美元，与2020财年的779亿美元相比增长1%，超出分析师预期；净利润为199亿美元，与2020财年的209亿美元相比下降5%；每股收益为4.86美元，与2020财年的4.94亿美元相比下降2%。不计入某些一次性项目（不按照美国通用会计准则），英特尔2021财年调整后净利润为224亿美元，与2020财年的216亿美元相比增长4%；调整后每股收益为5.47美元，与2020财年的5.10美元相比增长7%，超出预期。
据雅虎财经频道提供的数据显示，37名分析师此前平均预期英特尔2021财年营收将达735.1亿美元，40名分析师平均预期英特尔2021财年每股收益将达5.28美元。
英特尔2021财年运营利润率为55.4%，与2020财年的56.0%相比下降0.5个百分点；不计入某些一次性项目（不按照美国通用会计准则），英特尔2011财年的调整后运营利润率为57.7%，与2020财年的59.4%相比下降1.7个百分点。
英特尔2021财年毛利率为55.4%，与2020财年的56.0%相比下降0.5个百分点；不计入某些一次性项目（不按照美国通用会计准则），英特尔2021财年的调整后毛利率为57.7%，与2020财年的59.4%相比下降1.7个百分点。
英特尔2021财年运营支出为217亿美元，与2020财年的197亿美元相比增长10%；不计入某些一次性项目（不按照美国通用会计准则），英特尔2021财年的调整后运营支出为209亿美元，与2020财年的189亿美元相比增长10%。
英特尔2021财年税率为8.5%，与2020财年的16.7%相比下降8.2个百分点；不按照美国通用会计准则的税率为9.1%，与2020财年的16.6%相比下降7.5个百分点。
业绩展望：
英特尔预计2022财年第一季度营收约为183亿美元，超出分析师预期；毛利率约为49%，不按照美国通用会计准则的毛利率约为52%；税率为25%，不按照美国通用会计准则的税率约为15%；每股收益约为0.70美元，不按照美国通用会计准则的调整后每股收益约为0.80美元，不及预期。
据雅虎财经频道提供的数据显示，30名分析师此前平均预期英特尔第一季度营收将达176.2亿美元，34名分析师此前平均预期英特尔第一季度调整后每股收益将达0.86美元。
股价反应：
当日，英特尔股价在纳斯达克常规交易中上涨0.69美元，报收于51.69美元，涨幅为1.35%。在随后截至美国东部时间周三下午4点58分（北京时间周四凌晨5点58分）的盘后交易中，英特尔股价下跌0.45美元，至51.24美元，跌幅为0.87%。过去52周，英特尔的最高价为68.49美元，最低价为47.87美元。