Counterpoint Research在其最新分析中预测，联发科和高通等手机芯片制造商将继续主导市场。该公司计算出，联发科将获得全球芯片市场37%的份额，但高通仍将在5G领域保持领先地位。对2021年的预期是，由于三星在德克萨斯州奥斯汀的工厂围绕RFIC（射频集成电路）的供应限制，联发科将获得对高通的优势。

市场研究机构iSuppi调查报告显示，三星2013年第一季度系统芯片市场份额为10.5%，屈居第二。全球芯片市场霸主依然为英特尔，拥有15.1%的系统芯片市场。

2013年1月到3月，三星芯片销售额为77.7亿美元，英特尔为111.6亿美元。接下来是高通的5.3%市场份额，销售额39.2亿美元。排名第四位的是东芝，市场份额为4%，销售额29.3亿美元。

作为对比，三星去年第四季度市场份额为11.1%，去年平均份额为10.3%，前年为9.2%。对比发现，三星的进步虽然不是很大，但份额正在慢慢增加。

内存芯片方面，三星以33.3% 的市场占有率稳居第一，共营收47.2亿美元，第二位是SK海力士半导体公司，市占率17.4%。

有业内人士分析认为，三星全球芯片市场份额增加主要得益于该公司近年来在系统半导体（system semiconductors）技术所进行的大规模投资。系统半导体，又被称作为“系统级芯片”（System on a chip）主要指的是将电脑所有零部件或其他电子系统元件整合到一个集成电路上。目前，这一技术已经被广泛应用于新款智能手机与平板电脑设备中。