先进芯片制造技术（7 纳米以下）的晶圆占总组合的 53%，而这个数字在 2021 年为 50%。整体而言，台积电出货量占全球所有非存储器半导体产品的 30%，份额增加了 4 个百分点。

台积电表示正迈入 2nm 工艺（N2），计划 2024 年进入风险生产（risk production），2025 年正式进入量产。

台积电高管在财报电话会议中表示，在密度和能源效率方面，台积电依然具备业内最先进的半导体技术。

N3E 工艺量产的半导体性能将提升 15%，而 N2 工艺的性能将提升 30%。N3E 是台积电 3 纳米节点的升级版，该公司计划在今年下半年开始批量生产该技术。

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联电称受半导体行业库存调整影响，第四季度产能利用率将降至 90%，晶圆出货量减少约 10%，不过产品平均售价将较第三季度持平。

展望未来，联电指出，将逐季度提供产能利用率及报价状况看法，目前暂不评论明年报价走势。因市场需求明显下滑，预期 2023 年将是挑战的一年。

联电表示，产能利用率与报价具连动关系，当前客户多以去化库存为营运重点，调降报价对于提升产能利用率助益应有限。

此外，法人指出，联电 12 寸晶圆需求依然稳健，淡季整体产能利用率仍可望维持在 85% 以上水准。受益于 IDM 厂持续委外生产，联电车用需求依然热络。

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