全球产能近1,700万片12英寸晶圆约当量

台积电在先进制程技术、特殊制程技术，以及先进封装技术的发展上，是全球集成电路制造服务领域的领导公司之一。2024年，台积电占据了“晶圆代工2.0”（台积电定义“晶圆代工2.0”为所有逻辑晶圆制造、封装、测试、光罩制造及其他）集成电路制造市场产值的34%，较2023年增长28%。

在2024年，台积电就以288种制程技术，为全球522个客户生产了11,878种不同的产品，覆盖高性能计算、智能手机、物联网、车用电子与消费性电子等领域。

台积电2024年营业收入净额以地区划分（主要依据客户营运总部所在地），北美市场占比70%；中国大陆市场占比11%；亚太市场（不含中国大陆与日本）占比10%；日本市场占比5%；欧洲、中东及非洲市场占比4%。依据产品平台来区分，高性能运算占51%、智能手机占35%、物联网占6%、车用电子占5%。此外，消费性电子产品占1%，其他产品则为剩余的2%。

财报显示，2024年台积电及其子公司所拥有及管理的年全球产能将近1,700万片12英寸晶圆约当量，晶圆出货量达1,290万片12英寸晶圆约当量，高于2023年的1,200万片12英寸晶圆约当量。其中，7nm及以下先进制程销售金额占总体晶圆销售额约69%，高于2023年的58%。

台积电全球产能布局

台积电目前在中国台湾、北美、欧洲、日本、中国大陆、韩国等地设有子公司或办事处，提供全球客户即时的业务与技术服务。截至2024年底，台积电及其子公司员工总数已经超过83,000人。

在产能布局方面，台积电目前在中国台湾、中国大陆、美国、德国、日本均设有晶圆厂。

在中国台湾地区，台积电设有4座12英寸超大晶圆厂（GIGAFAB? Facilities），包括Fab12、Fab14、Fab15和Fab18。

2024年，这四座超大晶圆厂的总产能已超过1,274万片12英寸晶圆。目前提供0.13微米、90nm、65nm、40nm、28nm、16nm、7nm、5nm和3nm全世代以及其半世代设计的制程技术。

此外，还有4座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂。2024年，台积电还在中国台湾新竹与高雄建立2nm先进生产基地，并在嘉义与台南扩大先进封装产能，协助客户加速创新，以因应瞬息万变的市场挑战，并满足AI高速成长带来的需求。

在中国大陆，台积电全资子公司台积电（中国）有限公司在上海拥有一座8英寸晶圆厂；台积电（南京）有限公司在南京也拥有一座12英寸晶圆厂，主要生产28/16/12nm制程；

在日本熊本，台积电的控股子公司JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing，Inc.）总投资200亿美元，目前已经拥有一座量产的12英寸晶圆厂；2025年JASM将在日本熊本开始兴建第二座晶圆厂。通过这两座晶圆厂，台积电将为汽车、工业、消费性电子和高性能运算（HPC）相关应用提供40nm、22/28nm、12/16nm和6/7nm的制程技术。

台积电董事长兼总裁魏哲家在近期的一季度法说会上透露，台积电在日本熊本的第一座特殊制程技术晶圆厂，已于去年底以非常好的良率开始量产，第二座特殊制程晶圆厂的营造工程则计划于今年稍晚展开，进度取决于当地基础设施的安排情形。

在美国亚利桑那州，台积电全资子公司TSMC Arizona Corporation旗下的第一座12英寸晶圆厂已经于2024年四季度量产4nm制程；第二座晶圆厂的厂房兴建工程已经完成，目前正在进行厂务系统设施安装工程，预计此晶圆厂将采用3nm制程；第三座晶圆厂预计采用2nm或更先进的制程技术进行芯片生产。

在近期的一季度法说会上，魏哲家指出，此前宣布的对美追加1000亿美元投资，使得对美总投资额达到了1650亿美元，主要是基于客户的需求，未来在相关计划建设完成后，其2nm及更先进制程产能将有约30%来自亚利桑那州晶圆厂，使得台积电在美国形成一个独立的先进半导体制造聚落。

在德国德累斯顿，台积电与博世、英飞凌、恩智浦合资的控股子公司欧洲半导体制造公司（ESMC）正在兴建一座12英寸晶圆厂，预计生产28/22nm平面互补金属氧化物半导体（CMOS）及16/12nm鳍式场效晶体管（FinFET）技术。

美国晶圆厂四年亏损88.5亿元，南京厂近三年盈利153.2亿元

台积电在启动“美国制造”之后，在2021年、2022年与2023年股东会年报披露的信息显示，其亚利桑那州子公司这三年分别亏损了新台币48.1亿元、94.3亿元与109.24亿元，2024年则亏损了新台币142.98亿元，是美国亚利桑那州子公司成立来的最大亏损。

这也意味着，台积电亚历桑那州晶圆厂自开建至2024年底，过去四年间台积电已累计亏损超新台币394亿元（约合人民币88.5亿元）。

在日本布局方面，台积电股东会年报显示，旗下日本子公司JASM于2022年至2024年分别亏损达新台币5.93亿元、29.65亿元和43.75亿元，合计过去3年累计亏损达新台币79.33亿元（约合人民币17.8亿元）。

在欧洲合资厂ESMC方面，由于2024年才开始建设，因此当年亏损仅新台币5亿多元（约合人民币1.1亿元）。

相比之下，台积电位于中国大陆的南京厂及相关子公司由于早就完成了前期建厂投资及基础设施和设备的摊销，这也使得其在2022年至2024年间分别获利新台币204.86亿元、217.55亿元和259.54亿元，合计三年获利新台币682亿元（约合人民币153.2亿元）。

值得一提的是，2024年前三季度，台积电从美国、日本和中国大陆累计获得了160.43亿新台币的补贴。2024年四季度，台积电还确认，已经收到了美国政府提供的15亿美元的补贴款。这些政府补贴款也在一定程度上降低了台积电美国厂及日本厂的亏损，并助力了南京厂的利润的提升。

SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示：“尽管月度销售额略有下降，但 2 月份全球半导体行业月度销售额创下历史新高，推动了强劲的同比增长。连续 10 个月同比增长超过 17% ，其中美洲地区销售额同比增长近 50%。”

从地区来看，美洲（48.4%）、亚太/所有其他地区（10.8%）、中国（5.6%）和日本（5.1%）的销售额同比上涨，但欧洲（-8.1%）的销售额下降。2 月份，亚太/所有其他地区（-0.1%）、欧洲（-2.4%）、中国（-3.1%）、日本（-3.1%）和美洲（-4.6%）的销售额环比下降。

根据此前数据，WSTS预计2025年全球半导体市场规模将达到6971亿美元，同比增长11%。

具体来说，AI学习和推理所需的GPU等高性能半导体产品预计将实现增长，运算用半导体的增长率预计将达到17%，高于今年6月份预测的10%。此外，由于AI数据中心主要集中的美洲市场，其销售额预计将增长15%。

然而，WSTS同时指出，当前纯电动汽车、智能 手机和个人 电脑的销售增长势头疲软，预计这一趋势将持续影响2025年的市场表现。特别是在模拟半导体领域，用于温度和摄像头影像数据处理的增长率预计将降至5%，低于之前7%的增长预期。

以下是2025年半导体行业的主要发展趋势

2025年AI 加速器所需搭配的 HBM3、HBM3e 等高端产品渗透率持续上升，以及新一代 HBM4 预计于 2025 年下半年推出所产生的带动作用。非存储领域则有望增长 13%，主要得益于采用先进制程芯片的需求旺盛，如 AI 服务器、高端手机芯片等，此外，成熟制程芯片市场也将在消费电子市场回温的激励下呈现积极表现。

IC设计方面，亚太地区的 IC 设计企业产品线丰富多样，应用领域遍布全球，涵盖智能手机应用处理器（AP）、电视系统级芯片（SoC）、有机发光二极管显示驱动芯片（OLED DDIC）、液晶显示器触控与显示驱动集成芯片（LCD TDDI）、无线芯片（WiFi）、电源管理芯片（PMIC）、微控制器（MCU）、专用集成电路（ASIC）等必备芯片。随着库存水平基本得到控制、个人设备需求回暖，以及 AI 运算需求延伸至各类应用从而带动整体需求，预计 2025 年亚太地区 IC 设计整体市场将持续增长，年增长率达 15%。

在传统晶圆代工 1.0 的定义下，台积电的市场份额从 2023 年的 59% 稳步上升，预计 2024 年将达到 64%，2025 年更是将扩大至 66%，远远超过三星、中芯国际、联电等竞争对手。而在晶圆代工 2.0 定义中（包括晶圆代工、非内存的集成器件制造商制造、封装测试、光罩制作），2023 年台积电的市场份额为 28%，但在 AI 驱动先进制程需求大幅提升的形势下，预计其市场份额将在 2024 年和 2025 年快速攀升，彰显在新旧产业结构下的全方位竞争优势。

2025 年晶圆制造产能将年增 7%，其中先进制程产能将年增 12%，平均产能利用率有望维持在 90% 以上的高位，由 AI 需求驱动引发的半导体繁荣景象持续推进。

2025 年，预计在消费电子的带动下，以及汽车与工业控制领域可能出现的零星库存回补动力支持下，整体需求将持续回暖。8 英寸晶圆厂平均产能利用率有望从 2024 年的 70% 攀升至 75%，12 英寸成熟制程平均产能利用率也将提升至 76% 以上，预计 2025 年晶圆代工产能利用率平均提升 5 个百分点。

2025 年，中国大陆封测市场份额将持续上升，台湾地区厂商则巩固在 AI 图形处理器（GPU）等高端芯片的封装优势。预计 2025 年整个封测产业将增长 9%。

在扇出型面板级封装方面，从 2025 年起将快速发展，目前以玻璃Base制程为主，应用于电源管理芯片、射频芯片等小型芯片，预计经过数年技术积累后有望进军对封装面积要求更大的 AI 芯片市场，并导入技术门槛更高的玻璃基底产品。

“芯片一哥”中芯国际（688981.SH，00981.HK）3月27日晚间披露年报，2024年实现营业收入577.96亿元，同比增长27.72%；归属于上市公司股东的净利润（简称“净利润”）36.99亿元，同比下降23.31%。

这是中芯国际营收首次突破500亿元，创历史新高。但与此同时，公司净利润已经连续两年下滑。2023年，受到半导体行业库存高企、宏观经济低迷等影响，公司净利润跌幅超60%，2024年跌幅有所收窄。

晶圆量增价减是中芯国际当下的核心矛盾。2024年，中芯国际晶圆销量增长近37%，突破800万片，但平均售价从2023年的6967元下滑至6639元，跌了328元。

年报发布后，3月28日，中芯国际A股、H股早盘分别下跌1.43%、3.38%。将时间线拉长来看，近一年来，中芯国际H股表现强劲，累计涨幅超220%，仅今年年内涨幅已超52%，目前港股总市值3883亿港元。A股近一年股价累计涨幅约110%，不过自去年9月下旬开启近一个多月的强势行情之后，便持续震荡回调，今年以来股价累计跌幅3.67%，目前总市值7275亿元。

营收刷新纪录

中芯国际主营业务为晶圆代工业务，收入来自五大业务方向（智能 手机、 电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车）。2024年，除电脑与平板外，其余行业收入均实现增长。

Wind数据显示，消费电子是营收增幅最大的板块，当期实现收入203.38亿元，同比增长99.51%；其次是智能手机板块实现收入149.53亿元，同比增长36.92%；智能可穿戴、工业与汽车增幅较小，分别同比增长9.05%、8.08%；电脑与平板收入则同比下滑17.77%。

图源：Wind

半导体行业整体回暖，是中芯国际营收增长的主要原因。“2024年，全球半导体产业整体显现复苏迹象，产业链回暖趋势基本确立。”公司在财报中介绍。

但产业链内各细分市场情况呈现一定的差异。其中，在全球的先导产业领域，对智能化和高速运算性能的需求推动相关产业呈现爆发式增长，是半导体整体市场规模增量的主要驱动力。智能手机、个人电脑、穿戴类设备、消费电子等产品的换机潮，令终端需求已呈现缓慢增长态势。而在汽车电子领域，“伴随电动汽车市场竞争日益激烈，车用芯片的库存消化逐渐出现减缓，该领域的半导体需求进入周期性调整阶段。”

作为中国大陆晶圆代工厂龙头，中芯国际收入增长也受益于本土客户。

2024年财报显示，中芯国际中国区的收入占比进一步提升至84.6%，2021年-2023年这一占比分别为69.9%、74.2%、80.1%。

产能利用率也有所提升，2023年中芯国际产能利用率约75%，2024年全年产能利用率到达了85.6%，同比提升约11个百分点。

天使投资人、资深人工智能专家郭涛分析指出，当前，IC国产替代趋势明显，本土客户为降低供应链风险，增加了对中芯国际的订单需求。地缘政治因素促使本土化需求加速提升，公司12英寸产能紧俏，且新扩产能得到充分利用，产品组合得到优化。

晶圆量增价减

需要注意的是，中芯国际营收刷新纪录的同时，净利润却承压，陷入“增收不增利”难题。

一方面，资金收益下降是导致中芯国际利润下滑的一大因素。年报显示，公司利息收入从2023年的51.99亿元减少至2024年的38.84亿元，利息收入主要来自于活期存款及定期存款收益。2023年其利息收入较高，主要由于美元存款利率上升。

另一方面，更主要的原因在于，2024年，中芯国际营业成本为470.51亿元，同比增长33.12%，超过营收27.7%的增幅。据中芯国际解释，营业成本增加主要“由于产品组合变动和折旧增加所致”。

相应地，公司2024年毛利率为18.59%，同比下滑3.3个百分点，跌至近8年最低，而2021年至2023年的毛利率分别为29.30%、38.30%、21.89%。

“当前，半导体价格战尚未完全成为过去式。虽然行业在复苏，但成熟制程仍面临价格竞争压力。”郭涛向时代财经分析表示。中芯国际代工的晶圆以8英寸、12英寸为主。2024年年报显示，公司晶圆销量（折合8英寸标准逻辑）由上年的586.7万片增加至本年的802.1万片，同比增长36.7%；但晶圆平均售价从2023年的6967元下滑至6639元，同比下滑328元。

在2024年第四季度业绩说明会上，中芯国际联席CEO赵海军谈及2025年展望时表示，在地化生产带来了更多的市场需求，但同质化竞争使得结构性过剩的产能即使在市场回暖的情况下，依然面临激烈竞争。

他指出，公司通过打造领先技术来提升核心竞争力、绑定客户，通过增加新产品来对抗价格压力。公司保持一贯的定价策略，随行就市，不主动降价，但在必要时也会和战略客户一起直面价格竞争，以保持住公司在各个领域的市场份额和竞争优势。

对于2025年的经营计划，中芯国际在财报中介绍，“年初，根据与产业链伙伴的广泛沟通，大家普遍认为除了人工智能继续高速成长外，市场各应用领域需求持平或温和增长。外部环境给下半年带来一定的不确定性，同业竞争也愈演愈烈。”

在外部环境无重大变化的前提下，公司给出的2025年指引为：销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与上一年持平（即约为73.3亿美元）。

同日中芯国际公告，鉴于2025年仍将维持较大规模的资本支出，为保障公司正常生产经营和未来发展需要，公司2024年度不进行利润分配。该方案已经公司董事会审议通过，尚需提交公司2025年股东周年大会审议。自2020年7月在科创板上市以来，该公司尚未进行过分红。截至2024年年末，公司注册股东户数26.34万户。

中芯国际受客户库存调节影响，晶圆出货呈现季减，但受益于于十二英寸新增产能，优化产品组合带动ASP季增，两者相抵后，营收季增1.7%至22亿美元，市占5.5%，居第三名。

此外，联电、格罗方德、华虹集团、高塔半导体、世界先进、合肥晶合、力积电分列前十位。

从排名来看，前五大Foundry第一季排行出现明显变动，SMIC受惠消费性库存回补订单及国产化趋势加乘，第一季排行超过GlobalFoundries与UMC跃升至第三名；GlobalFoundries则遭车用、工控及传统数据中心业务修正冲击，滑落至第五名。

尽管AI相关HPC需求相当强劲，TSMC 第一季仍受到智能手机、NB等消费性备货淡季，营收季减约4.1%，收敛至188.5亿美元，由于其他竞业同样面临消费淡季挑战，因此市占维持在61.7%。第二季随着主要客户Apple进入备货周期，及AI服务器相关HPC芯片需求持续稳健，有机会带动营收呈个位数季成长率走势。

Samsung Foundry第一季同样受到智能手机季节淡季影响，加上Android中系智能手机及周边企业同样转以国产替代，先进制程与周边IC动能清淡，营收季减7.2%至33.6亿美元，市占维持11%。第二季尽管市场预期智能手机将重启备货，然就集邦咨询的调查结果，由于第一季客户端有超备情形，导致第二季产量表现不如预期，而考虑Apple在中国市占恐持续受中系品牌影响，加上Samsung 5/4nm、3nm先进制程尚缺乏具规模客户、产能利用率较少，整体营运动能受到抑制，估营收将持平或仅较前季略增。

SMIC则受惠于IC国产替代趋势与中系Smartphone新机OLED DDI、CIS等周边IC拉货需求，第一季营收季增4.3%至17.5亿美元，营运表现优于同业，市占达5.7%、一举超越GlobalFoundries与UMC跃升至第三名。第二季在618年中消费节带动供应链Smartphone与消费性电子急单助力下，将使八英寸与十二英寸产能利用率较前季略提升，虽部分将与ASP下滑相抵，但营收将可维持个位数季成长率，市占有望维持在第三。

UMC第一季尽管出货较前季略增4.5%，大致与年度价格调整ASP下滑相抵，使得营收仅微幅季增0.6%至17.4亿美元，市占5.7%。GlobalFoundries则由于车用、工控及传统数据中心订单库存修正尚未停止，且适逢智能手机供应链拉货淡季，导致第一季晶圆出货季减达16%，营收滑落至15.5亿美元、市占收敛至5.1%。

Tier 2 Foundry复苏缓慢，价格竞争激烈、营运冷热分明

HuaHong Group第一季出货与产能利用率皆较前季复苏，尽管部分与ASP下滑相抵，营收季增2.4%至6.73亿美元，市占2.2%；Tower第一季虽然整体产能利用率较前季微幅改善，然而受到出货产品组合改变影响使得ASP下滑，营收亦季减7.1%至3.27亿美元，市占1.1%。

而PSMC虽第一季十二英寸产能利用在内存投片回温下已有改善，考虑内存客户以低价Specialty DRAM较多，逻辑需求虽有急单但价格受到抑制，致使营收滑至3.16亿美元、季减4.2%；排名第九的Nexchip 第一季营收为3.1亿美元，大致与前季持平，市占约1.0%；VIS 第一季晶圆出货季减约4%，与一次性长约（LTA）收入认列相抵，营收大致与前季持平，达3.06亿美元，市占1.0%。

观察第二季整体状况，因应中国年中消费季、下半年智能手机新机备货期将至，及AI相关HPC与外围IC需求仍强等，供应链陆续接获相关应用急单。然而，成熟制程仍受市场疲软及价格激烈竞争等不利因素冲击，复苏显得缓慢，TrendForce集邦咨询预估，第二季全球前十大晶圆代工产值仅有低个位数的季增幅度。

SEMI表示，全球12吋晶圆厂产能分别于2021年及2022年强劲成长11%及9%，2023年因存储芯片及逻辑元件需求疲软影响，成长可能趋缓，增幅将降至6%。

虽然12吋产能成长放缓，不过，半导体产业仍专注于增加产能，以满足强劲的长期需求。

SEMI预期，2026年12吋月产能将达960万片，晶圆代工、存储及功率元件是驱动12吋产能创新高的主要动力。

SEMI指出，包括台积电、联电、英特尔（Intel）、中芯国际、格芯（GlobalFoundries）、三星（Samsung）、SK海力士（Hynix）、美光（Micron）、铠侠（Kioxia）、英飞凌（Infineon）、德州仪器（TI）等，将有82座新厂及产线于2023至2026年陆续量产。

在强劲的车用半导体需求及美国及欧洲政府的半导体制造补贴政策驱动下，美国及欧洲产能比重有望持续扩大。

比如美国在2022年8月签署了《芯片与科学法案》，该法案配套了高达527亿元美元的补贴。

其中，将有390亿美元作为“芯片制造补贴”，其中20亿美元明确用于专注于传统成熟制程芯片的生产，剩下的370亿美元，则主要用于先进制程芯片的生产。

在该激励计划中，高达60亿美元可用于直接贷款和贷款担保的成本。

在美国“芯片法案”公布之后，美光科技立马宣布了400亿美元的投资计划，这一投资持续到2030年，将分阶段在美国建设先进的存储芯片制造。

设施台积电去年12月宣布在美国亚利桑那州再建一座3nm晶圆厂，并将在建中的原本规划的5nm晶圆厂升级为4nm，使得在美国的整体投资提升到了400亿美元。

在此之前，英特尔已经启动了在美国亚利桑那州投资200亿美元建设两座晶圆厂的计划。去年9月，英特尔又斥资 200 亿美元在俄亥俄州建造两座先进制程晶圆厂，并表示其投资“在未来十年内可能增长到高达 1000 亿美元”。

三星在德克萨斯州新建的一座12吋先进制程晶圆厂由于建设成本提升，其总体的投资预计也将由原计划的170亿美元提升至250亿美元。

按照计划，以上诸多在美国新建的晶圆厂项目都将于2026年底之前实现量产，届时将极大提升美国本土的12吋晶圆产能。

根据SEMI的预测，美国12吋晶圆产能在全球当中的比重将自2022年的0.2%，跃升至2026年近9%。

除了美国之外，欧盟也推出了《欧洲芯片法案》，目标2030年芯片产能占全球20%，但是补贴金额由原计划的450亿欧元缩水到了430亿欧元。

对此，恩智浦CEO就曾表示，要实现欧盟的目标，需要5000亿欧元才够！另外，由于补贴尚未谈拢，英特尔在欧洲建厂计划尚未启动。欧盟希望引入台积电在欧洲投资减产的计划也仍未实现。

因此，根据SEMI的预测，2026年，欧洲12吋晶圆产能在全球当中的比重将自2022年的6%提升至7%。

目前中国大陆也正在大力发展本土芯片制造业。

根据2022年初的一份统计数据显示，中国当时已有23座12吋晶圆厂正在投入生产，总计月产能约为104.2万片，总规划月产能为156.5万片。

预计2022至2026年底的五年间，中国大陆预计还将新增25座12寸晶圆厂，这些晶圆厂总规划月产能将超过160万片。

预计至2026年底，中国12吋晶圆厂的总月产能将超过276.3万片。

SEMI认为，中国大陆目前虽然面临美国持续加码的出口管制措施，但相关厂商仍在持续投资12吋成熟制程，预计2026年中国大陆12吋晶圆月产能仍有望达到240万片的规模，在全球的比重也将自2022年的22%，提升至2026年的25%。

虽然台积电、联电等中国台湾的晶圆代工大厂都在积极扩大产能，但是在面临其他地区的更为庞大的产能扩张的竞争下，2026年中国台湾的12吋晶圆产能在全球比重将也将自2022年的22%微幅滑落至21%。

日本虽然也在大力发展本土晶圆制造业，但是在面临其他地区的竞争下，2026年12吋产能全球比重将自2022年的13%降至12%。

虽然韩国政府近期提出了未来20年在首尔都会圈打造全球最大半导体制造基地的计划，并且三星也承诺计划到2042年将投资约300万亿韩元（约2300亿美元）在韩国建造5座先进的晶圆厂。

但这个规划距离现在还是太过于遥远。目前韩国三星、SK海力士的存储芯片制造大厂因存储市场需求疲软影响晶圆厂资本支出，再加上其他地区的更为庞大的产能扩张的竞争，SEMI预计韩国12吋晶圆产能占全球比重将自2022年的25%，降至2026年的23%。

SEMI预估，模拟及功率元件12吋晶圆厂产能2022年至2026年复合增长率将达30%，是成长最快速的项目；晶圆代工12吋产能年复合成长率约12%，存储年复合增长率约4%。

自 芯智讯

集邦资讯公布了Q2季度全球晶圆代工市场最新排名，总产值达到了244.07亿美元，环比增长6.2%，创下了2019年Q3季度以来连续8个季度增长的新高。在TOP10厂商中，台积电一家独大，Q2产值133亿美元，环比增长3.1%，稳坐全球第一。

自 快科技

TrendForce集邦咨询研究显示，圆代工产能自2020年起便供不应求，各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保获利水平。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响，2021年第一季前十大晶圆代工业者总产值仍再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，季增1%。

自 智通财经

从接单状况来看，半导体代工产能的吃紧预估将至少延续到2021年上半年，在10nm等级以下先进制程方面，台积电与三星现阶段产能都在近乎满载的水平，且明后年将陆续有4/3nm制程问世，使得阿斯麦的EUV设备已经成为各家晶圆厂亟欲争夺的稀缺资源，没有EUV机台就无法在先进制程上扩大产能。除此之外，28nm以上制程在CIS、SDDI（小尺寸显示驱动芯片）、RF射频、TV芯片、WiFi、蓝芽、TWS等众多需求支撑，加上WiFi 6、AI Memory异质整合等新兴应用助力，产能亦有日益紧缺的趋势。

值得一提的是，8英寸产能自2019下半年起即一片难求，由于8英寸设备几乎已无供应商生产，使得8英寸机台售价水涨船高，而8英寸晶圆售价相对偏低，因此普遍来说8英寸扩产并不符合成本效益；然而，如PMIC（电源管理芯片）、LDDI（大尺寸显示驱动芯片）等产品在8英寸厂生产却最具成本效益，并无往12英寸甚至先进制程转进的必要性。当时序进入5G时代，PMIC尤其在智能手机与基站需求都呈倍数增长，导致有限的产能供不应求，虽然部分产品有机会逐步转往12英寸厂生产，但短期内依然难以纾解8英寸需求紧缺的市况。

台积电积极扩张5nm制程，2021年底将囊括近六成先进制程市占

观察目前最先进的5nm制程，台积电在华为旗下海思遭美禁令限制后，2020年初才量产的5nm制程仅剩苹果为唯一客户，即便苹果积极导入自研Mac CPU及应用于服务器的FPGA加速卡，其总投片量仍难以完全弥补海思空缺的产能，导致5nm稼动率在今年下半年落在约85~90%。展望2021年，除苹果持续以5nm+生产A15 Bionic外，AMD 5nm Zen 4架构产品也将开始小量试产，支撑5nm稼动率维持在85~90%。

值得一提的是，2021年底至2022年，包括联发科、英伟达及高通都已有5/4nm产品量产计划，加上AMD Zen4架构的放量，以及英特尔CPU委外生产预估将于2022年首先采用5nm制程，庞大的需求量已促使台积电着手进行5nm扩产计划，且根据目前观察，苹果在2022年持续采用4nm（为5nm微缩制程）生产A16处理器的可能性相当高，届时不排除台积电将进一步把5nm产能再扩大，以支援客户强劲的需求。反观三星，虽然英伟达Hopper架构Geforce平台GPU将持续委由三星代工，加上高通骁龙885及三星Exynos旗舰系列的挹注，支撑三星5nm在2021年亦有扩产计划，但相较于台积电仍有约两成的产能落差。

综合上述，近年来联电、格芯相继退出先进制程竞赛，撇去近期受美出货禁令缠身的中芯国际，目前7nm及以下节点仅剩台积电及三星彼此较量。从客户别来看，在获英伟达大单后，三星亦于平泽新厂积极扩张5nm产能，但当时序进入2022年，由于高通骁龙895计划采用台积电4nm的可能性高，届时三星将仅有英伟达及三星(LSI)为主要客户；反观台积电，除苹果、AMD、联发科、英伟达、高通外，更有机会获英特尔CPU委外青睐。TrendForce集邦咨询认为，台积电5nm需求在2022年将相对稳定及强劲，且3nm制程亦将于2022下半年量产，可望进一步推升其市占。

我们认为第二季随着客户库存调整进入尾声，而各项终端需求例如智能型手机、服务器与消费型电子市场也开始逐步回稳，主要来自于新手机的备货需求开始带动相关周边芯片厂商业绩的提升，直接带动晶圆代工和下游封测产业的产能利用率逐步回稳，虽然无法相同比较去年上半年我们预期第二季晶圆代工产值和封测产业将谷底回升，产值将较第一季成长约0-5%。

从晶圆代工产业现况来看，虽然台积电持续已超过50%的市场占有率维持龙头位置，但在前十大主要晶圆代工厂营收衰退的幅度却是最高的24.5%，最主要冲击业绩的因素来自于高阶智能型手机的衰退、高速运算(HPC)需求疲软和第二月份晶圆污染的影响，其他晶圆代工厂商衰退的部分在于先进制程业绩成长停滞以及八吋晶圆产能利用率松动的影响。

值得注意的是，虽然中芯国际第一季营收较第四季衰退15%，但受惠于智能型手机带动的电源管理IC、影像感测芯片，第二季营收可望较第一季大幅成长19%，是目前各家晶圆代工厂对于第二季营收动能最强的厂商，同时目前14纳米工艺预计年底可开始试产，而第二代Fin-Fet技术 “N+1”则是预估最快在明年可以开始Tape-Out，2021年开始生产，28纳米工艺以下的先进制程发展持续进行。

华虹半导体第二季复苏的迹象也十份明确，业绩预估较第一季能够成长5%，主要力道来自于微处理器和分离器件的需求增加让八吋晶圆的产能利用率回升，另一方面，华虹半导体在无锡的华虹七厂(12吋)开始进入机台设备移入的阶段，预期能够在今年第四季开始投产。

封装测试厂方面，逻辑芯片封测为主的厂商第一季营收下滑连动着晶圆代工厂的衰退，存储气封测厂商营收下滑则是连动到存储器供货商出货的衰退和减产的冲击，而第一季中国封测厂商除了受到高阶封测产能利用率降低外，中低阶封测产品因竞争加剧的关系而出现低价抢市的情况明显，让中国封测三雄营收较去年第四季衰退高达19%，为近三年第一季同比下滑幅度最高者。

来自： CINNO