这一增长主要得益于新智能手机和PC/笔记本电脑的发布带动供应链备货，以及人工智能服务器相关高性能计算（HPC）需求的持续强劲。

报告指出，第三季度的增长部分归功于高价3nm工艺的大幅贡献，展望第四季度，TrendForce预估先进制程将继续带动十大晶圆代工厂的营收。

AI与旗舰智能手机/PC主芯片预计将维持5nm/4nm与3nm制程需求至年底，而CoWoS先进封装则持续面临供货短缺问题。

在营收排名方面，台积电以近65%的份额保持领先地位，其营收环比增长13%，达到235.3亿美元。

三星保持第二大晶圆代工厂地位，但由于先进工艺客户的产品接近生命周期末期，营收环比下降12.4%，市场份额降至9.3%。

中芯国际稳居第三，营收环比增长14.2%，达到22亿美元；联电和格罗方德（GF）分别排名第四和第五，营收环比分别增长6.7%和6.6%。

华虹集团、Tower、世界先进（VIS）和力积电（PSMC）等二线晶圆代工厂的产能利用率也有所提升，主要受益于消费备货带动的周边元件急单。

自 快科技

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院分析，2020年第一季晶圆代工产业延续上一季的订单挹注与库存回补，预估总产值仅较前一季衰退2%，年度表现受惠2019年同期基期较低，年成长近30%。不过在新冠肺炎冲击全球市场导致经济动能趋缓的情况下，需求端存在极大的变量，恐将弱化接下来的成长力道。

观察主要业者第一季的表现，台积电的7纳米节点受惠客户预定产能，接单状况稳定，即便出现部分投片调整，后续的订单需求尚能填补缺口，产能利用率维持满载；12/16纳米节点投片状况目前虽有潜在变化可能，但修正幅度不大，整体产能利用率可维持9成；成熟与特殊制程则有5G、IoT与车用产品等需求挹注，稳定贡献营收。

三星(Samsung)持续增加5G SoC AP、高像素CIS、OLED-DDIC与HPC等产品产能，同时扩大EUV使用范围并推广8纳米产品线，以期提高先进制程的营收比重。不过韩国近日受疫情影响严重，市场需求可能衰退，预期将影响第一季的营收表现。

格芯(GlobalFoundries)以22FDX与12nm LP+制程持续拓展5G、MRAM与车用产品线，另一方面，与安森美半导体(ON Semiconductor)交易的厂房虽有生产协议，能确保2020至2022年的订单收入，然而售予世界先进的新加坡厂房则全数交割，预估对第一季营收影响较为直接。

联电22/28纳米产品线增加新订单，加上日本新厂带来的新客户与产品组合，看好产能利用率逐季提升，预估第一季营收微幅成长。中芯国际受惠中国内需市场在CIS、PMIC、指纹识别与嵌入式存储器应用等产品的需求力道，产能利用率近满载，对第一季的营收有所助益。

力积电与世界先进受惠CIS、DDIC需求增加与客户库存回补效应，加上世界先进的营收将计入收购格芯新加坡厂营收，两业者皆预估第一季营收表现将优于2019年同期。高塔半导体(TowerJazz)与华虹半导体评估在受到新冠肺炎疫情的影响下，其中国客户的库存回补码量可能不如预期，故审慎看待第一季的营收表现。

拓墣产业研究院指出，晶圆代工第一季营收预估年成长三成，本应反映业者对2020年半导体产业复苏的期待；然而受新冠肺炎疫情延烧至欧美各国影响，势必将对全球经济层面造成打击，并进一步削弱市场消费力道，对晶圆代工产业产生不小的后座力，疫情冲击反映在第二季营收的可能性将提高，考验业者在产品布局与风险评估的策略调整能力。

观察主要业者第四季的表现，台积电的16/12纳米与7纳米节点产能持续满载。其中，7纳米受惠苹果iPhone 11系列销售优于预期、AMD维持投片量，以及联发科的首款5G SoC等需求，营收比重持续提升；成熟制程则受惠IoT芯片出货增加，估计台积电整体第四季营收年增8.6%。

至于三星方面，由于市场对于2020年5G手机寄予厚望，使得自有品牌高端4G手机AP需求成长趋缓，不过高通在三星投片的5G SoC在第四季底将陆续出货，可望填补原本手机AP下滑的状况。另外因5G网络设备芯片与高分辨率CIS表现不俗，估计第四季营收相较第三季持平或微幅成长，年增幅则受惠2018年同期基期较低，因此有19.3%的高成长。

格芯的RF IC在5G发展带动下需求增加，并扩大通讯与车用领域之FD SOI产品，填补了先进制程需求减少，第四季营收年增率可望转正。联电(UMC)在5G无线设备与嵌入式存储器市占提升，加上手机业者对RF IC、OLED驱动IC、运算芯片市场对PMIC需求，预估第四季营收年增15.1%。中芯国际(SMIC)则受惠CIS与光学指纹辨识芯片维持成长，中国的客户开案持续增加，而在通讯应用方面的PMIC也有稳定需求，产能利用率近满载，预估第四季营收年成长6.8%。

高塔半导体(TowerJazz)为因应5G发展带动的RF芯片与硅光芯片需求增加，积极提升RF SOI产能利用率扩大市占，不过受到资料中心客户尚需去化库存，以及离散式元件需求较2018年同期衰退的影响，第四季营收预估年衰退6%。华虹半导体(Hua Hong)第四季大部分营收由国内嵌入式存储器与功率半导体贡献，另积极拓展RF产品开发，但由于整体产能利用率不及2018年同期，营收年衰退2.8%。世界先进(VIS)在PMIC、小尺寸面板驱动IC部分需求成长，但大尺寸面板驱动IC需求下降，客户库存状况高于平均，对第四季展望看法保守。

拓墣产业研究院指出，受节庆促销效应带动，业者备货提升，第四季晶圆代工市场营收表现优于预期。然而美中贸易尚未解决，终端市场需求仍有不稳定因素存在，对此业者谨慎看待后续市场变化，明年上半年的备货状况仍需根据库存水位作为调整依据。