值得一提的是，由于国际形势变化，晶圆代工供需情况会逐渐倾向地区性发展，此将导致晶圆代工厂下半年产能利用率分歧，产能复苏的情形除了取决于客户库存水位及传统旺季因素外，供应链分配效应亦值得关注。

八英寸订单转移较为明显，十二英寸成熟制程较先进制程稳健

八英寸方面，由于智能手机、笔电、电视等消费性终端需求进入销售淡季，库存去化缓慢进一步影响如消费型PMIC、MOSFET等产品订单，导致主要八英寸晶圆代工厂于2023年第一季产能利用率持续下降。而近期八英寸晶圆厂订单回补现象会在2023年第二季零星发生，主要来自特殊工业用电脑需求，以及少数客户转换晶圆代工厂之间的投产比重，对整体八英寸产能利用率贡献仍有限，产能利用率将与第一季相似，尚无明显复苏迹象。

十二英寸先进制程部分，台积电（TSMC）2023年上半年产能利用率仍不理想，下半年7nm产能利用率提升幅度仍有限；5nm可望仰赖新品旺季备货带动，回升至健康水平。三星则是包含8nm以下先进制程产能利用率全年皆处低档，主因受到主要客户高通（Qualcomm）、英伟达（NVIDIA）转单所致。

十二英寸成熟制程部分，台积电、联电（UMC）、格芯（GlobalFoundries）等晶圆厂由于积极布局车用、工控、医疗等较为稳定的需求，2023上半年产能利用率多维持在75~85%，其中28nm产能利用率优于55/40nm等成熟制程，而消费性产品比重较高的晶圆代工厂则下滑较多，约来到65~75%。

供应链转移持续、旺季预期心理，八英寸、十二英寸产能利用率将自第三季回升

整体来说，在历经为期长达一年的库存修正期后，部分终端消费产品可望重启库存回补动能，为年底节庆旺季备货，TrendForce集邦咨询表示，该备货动能自2023年第二季起由少数特殊规格产品及急单需求带动，第三季起八英寸及十二英寸产能利用率提升幅度将较为明显。然而，考量总体经济状况尚不明朗，整体上升幅度恐怕有限，短时间内难以回到满载盛况。

晶圆厂将迈向区域化，全球逾20座新厂计划将逐年完工

晶圆代工中长期的供需状态将逐渐倾向各区多元产能布局，据TrendForce集邦咨询统计，近年来全球将共有超过20座晶圆厂新建计划，包含台湾地区5座、美国5座、中国大陆6座、欧洲4座、日韩及新加坡4座。半导体资源已逐渐成为战略物资，晶圆代工厂除了考量商业与成本结构之外，还有政府补助政策、满足客户本地化生产需求，同时又要维持供需平衡，所以未来产品的多元性、订价策略是晶圆代工厂的营运关键。

今年第三季正式全面揭开库存修正序幕，除首波LDDI/TDDI、TV SoC等砍单幅度持续扩大外，更蔓延至非苹系智能手机AP与周边IC PMIC、CIS，以及消费性电子PMIC、中低端MCU等，使得晶圆代工产能利用率面临挑战。不过，随着iPhone新机于第三季问世，有望为低迷的市场氛围维持一定备货动能，故预期第三季前十大晶圆代工营收在高价制程的带动下，将维持成长态势，且季增幅度可望略高于第二季。

库存修正潮将至，Foundry积极调节产能至车用、工控等需求稳健领域

受惠于HPC、IoT与车用备货需求强劲，台积电（TSMC）第二季营收为181.5亿美元，但季增幅因第一季涨价晶圆垫高营收基期而收敛至3.5%。由于Nvidia、AMD、Bitmain等HPC客户新产品制程转进陆续放量，5/4nm营收季增约11.1%，是第二季营收表现最佳的制程节点；7/6nm虽受中低端智能手机市况前景不明朗，遭客户修正订单，但仍有HPC客户主流产品支撑，该制程节点营收季增2.8%。

三星（Samsung）7/6nm产能陆续转换至5/4nm制程，良率持续改善，带动第二季营收达55.9亿美元，季增4.9%。同时，首个采用GAA架构的3GAE制程于今年第二季底正式量产，首波客户为挖矿公司PanSemi，不过由于3nm生产流程复杂，需要花费约两季才能产出，因此预期3nm最快2022年底才能对营收有贡献。联电（UMC）新增28/22nm产能于第二季顺利上线，带动整体晶圆出货与平均销售单价成长，该制程节点本季营收占比上升至22%，第二季营收达24.5亿美元，季增8.1%，成长幅度居冠。

格芯（GlobalFoundries）受惠于少量新增产能释出，以及多数产能已签订长约（LTA）保障，第二季营收达19.9亿美元，季增2.7%。值得留意的是，近期美系大厂高通（Qualcomm）与格芯签署新合约延长LTA时间至2028年，签订金额也大幅增加，主要在Malta Fab8以14/12nm生产5G RF transceiver、Wi-Fi7等产品，旨在支持美国芯片本土化生产。中芯国际（SMIC）第二季营收达19.0亿美元，季增3.3%，智能手机领域营收占比则下滑至25.4%；智慧家庭领域则保有较强成长动能，应用产品包含网通、智能控制装置Wi-Fi、蓝牙、PMIC、MCU周边IC等，该类应用营收季增约23.4%。

第二、三梯队晶圆代工业者营运表现触顶，下半年稼动率恐下滑

第六至第八名依序为华虹集团（HuaHong Group）、力积电（PSMC）、世界先进（VIS），除力积电外，其他业者营收分别受平均销售单价提升、扩产等因素带动，第二季营收皆有小幅提升。力积电部分，第二季晶圆代工营收为6.6亿美元，季减1.4%。由于消费性DDI与CIS是首波客户修正产品之一，同样反映在各制程平台营运表现，HV与CIS制程营收皆有下降；PMIC则季增约22.6%，反映部分PMIC产品仍具备拉货动能，同时显示力积电持续将产线转换生产PMIC的策略。

合肥晶合集成（Nexchip）积极扩充产能与拓展平台制程多元性，带动整体晶圆出货成长并贡献营收，第二季营收约为4.6亿美元，季增4.5%。同时，除了与SmartSens合作开发90nm CIS持续放量外，也与联发科（MediaTek）合作开发0.1Xµm 智能型手机PMIC，贡献非驱动IC业务营收。高塔半导体（Tower）近期并无大幅扩产规划，营收主要由平均销售单价与产品组合优化所带动，第二季营收达4.3亿美元，季增1.2%。

虽然消费级电子产品的需求疲软，但包括服务器、高性能计算、汽车和工业设备在内的半导体行业出现的结构性增长需求仍在持续，这将成为中长期晶圆代工增长的关键驱动力。

自 Expreview超能网

根据TrendForce集邦咨询表示，由于疫苗普及率逐渐提升，各国陆续实施有限度的边境开放措施，导致宅经济相关终端产品需求放缓而出现订单下修的杂音，适逢智能手机传统旺季，加上笔电、网络通讯、汽车、或其他物联网产品等，先前受到晶圆代工产能短缺而无法满足出货目标的产品维持强劲备货力道，因此整体晶圆代工产能仍呈现供不应求景况。随着晶圆代工厂新增产能逐步放量，以及平均售价持续拉涨带动，第三季晶圆代工产值高达272.8亿美元，季增11.8%，已连续九个季度创下历史新高。

智能手机旺季驱动前四大晶圆厂季增幅冲出双位数

台积电（TSMC）在苹果 iPhone新机发表带动下，第三季营收达148.8亿美元，季增11.9%，稳居全球第一。观察各制程节点，7nm及5nm受到智能手机及高效能运算需求驱动，两者营收合计已超越台积电整体过半比重，且持续成长当中。位居第二的三星（Samsung）第三季营收48.1亿美元，季增11%。受到主要手机客户陆续发表新机刺激相关SoC、DDI的拉货动能，加上位于美国德州奥斯汀Line S2营收贡献回归正轨、及韩国平泽市Line S5新产能的开出，使第三季营收在历经第二季较低的成长基期后恢复亮眼表现。

联电（UMC）受到28/22nm扩增产能陆续开出，带动OLED driver IC等投片持续增加、均价上涨等有利因素驱动下，第三季营收20.4亿美元，季增幅以12.2%更胜龙头厂，排行维持第三，自2020年第一季排名首度超越格芯（GlobalFoundries）后差距已逐渐拉开。格芯第三季营收达17.1亿美元，季增12%，位居第四名。为了解决全球芯片短缺的问题，该企业2021年宣布一系列扩产与扩厂的计划，包括德国德勒斯登Fab1、美国纽约州Fab8新增产能；以及新加坡、美国新建工厂等计划。值得注意的是，本年度至今的扩厂计划都采取公私协力（Public-private partnership）型态展开，藉由政府资金支持与客户预付款，减轻资本支出压力并确保未来产能利用程度。

排名第五的中芯国际（SMIC）受惠于PMIC、Wi-Fi、MCU、RF等产品需求稳定，以及持续调涨晶圆价格等因素，第三季营收达14.2亿美元，季增5.3%。值得注意的是，中国国内客户占比逐季提高，第三季中国客户占比已达近7成。

成熟制程需求旺，二三线晶圆代工厂季增幅更胜龙头厂

第三季华虹集团（HuaHong Group）营收达7.99亿美元，季增21.4%，位居第六。在整年度产能皆持续满载的情况下，晶圆平均销售单价上扬，加上Fab7产能扩充成为第三季华虹集团营收表现超出预期的主要因素。力积电（PSMC）第三季营收成长速度持续不坠，主要受惠于整体价格的上涨与各主要产品需求强劲，包括DDI、PMIC、CIS、Power Discrete（MOSFET、IGBT）等，营收达5.3亿美元，季增14.4%，排名第七。

世界先进（VIS）受惠于扩产产能开出带动出货量提升、产品组合优化以及平均价格上扬等因素，在第二季排名首次超越高塔半导体后，第三季仍维持强劲的成长动能，营收达4.26亿美元，季增17.5%，稳坐排名第八名。排名第九的高塔半导体（Tower）第三季表现优于原先预期，营收达3.9亿美元，季增6.9%，主要受益于RF-SOI、工业用Sensors以及电源管理IC等需求稳定贡献。

受惠于晶圆平均销售价格走扬，东部高科（DB HiTek）第三季营收以2.8亿美元创下新高，季增15.6%，排名全球第十。整体而言，过去一年东部高科产能利用率处于近100%满载状态，为了提高整体产能，采取在既有产线扩充新产能的作法，自今年第二季起小幅提升产能，将反映在第四季的营收表现。

展望第四季，尽管各晶圆代工厂各项公布产能扩充及建新厂的计划，然今年新增产能多半刚开出便遭预订完毕，而新建厂仍需要时间酝酿，故整体芯片缺货的情况仍无法获得有效舒缓。从需求端来看，虽然如电视等宅经济需求稍呈疲弱，但5G、Wi-Fi 6、物联网建设力道持续，加上消费性电子产品积极备货，从订单观察各晶圆代工厂产能利用率仍然持续满载，且缺货潮带动晶圆代工平均售价涨价效应接连发酵。同时，各晶圆代工厂为求更佳的财务表现，亦进一步优化产品组合型态。基于上述因素，TrendForce集邦咨询认为第四季前十大晶圆代工产值将维持成长态势，但受到以成熟制程制造的周边料况短缺因素影响，导致部分主芯片拉货动能稍微放缓的情况下，季增幅度将略低于第三季。

台积电及三星遭断电影响，营收季增幅度略为受限

台积电（TSMC）第二季营收达133.0亿美元，季增3.1%，稳坐全球第一。其营收增幅受限于四月份南科Fab14 P7厂区跳电事件所致，导致少部分40nm及16nm晶圆报废；以及五月份台电高雄的兴达电厂跳电，位于南科的晶圆厂受到最直接的冲击，尽管厂内发电机及时运作使得在线晶圆不至报废，但仍有部分8英寸晶圆需要重工。此外，由于台积电维持一贯稳定的报价策略，因此第二季营收表现虽高于公司财务指引上缘，但季增幅度略低于其余晶圆厂，市占稍微受到侵蚀。

三星（Samsung）第二季营收为43.3亿美元，季增5.5%，在摆脱德州二月大雪的阴霾后，三星位于奥斯汀的Line S2已于四月初完全恢复生产，并且全力加单生产以弥补该厂将近一个半月的投片损失。虽然因第一季投片量锐减有些微影响第二季产出，导致季增幅度略微受到限制，但受惠于CIS、5G 射频收发器、OLED驱动 IC等产品强劲的拉货带动下，营收表现仍亮眼。排名第三的联电（UMC）仍受惠于PMIC、TDDI、Wi-Fi、OLED驱动 IC等需求驱动，产能利用率已逾100%，严重供不应求，因此持续对客户进行价格调涨；加上价格较高的28/22nm新增产能陆续开出，带动第二季平均售价上涨约5%，推升营收至18.2亿美元，季增8.5%，市占大致持平在7.2%。

格芯（GlobalFoundries）第二季营收季增17.0%，达15.2亿美元，位居第四名。其在2019年将美国厂Fab10及新加坡厂Fab3E分别出售给安森美（ON Semi）及世界先进后，陆续收敛产品线，专注于14/12nm FinFET、22/12nm FD-SOI、及55/40nm HV、BCD制程技术的发展，同时宣布扩大现有产品线产能，在美国及新加坡分别有新建厂计划预计在2022下半年至2023年陆续贡献营收；而Fab10虽已出售给安森美，但该厂在2020至2021年仍持续为ON Semi代工制造产品，直到2022年完成交割后方交由安森美独立营运。中芯国际（SMIC）第二季营收强势季增21.8%，达13.4亿美元，市占也提升至5.3%，主要动能来自包括0.15/0.18um PMIC、55/40nm MCU、RF、HV、CIS等各项制程需求强劲，且同样持续调涨晶圆价格，此外14nm新客户导入进度优于预期，15Kwspm产能目前已处于满载状态。

华虹集团合并营收排名跃升至第六，世界先进超越高塔半导体

由于华虹宏力（HHGrace）及上海华力（HLMC）同属华虹集团（HuaHong Group），两者分别经营Fab1/2/3/7及Fab5/6，部分制造资源相互流通，因此本次将两者合并计算为华虹集团；在华虹无锡Fab7产能扩张速度优于预期，来自NOR Flash、CIS、RF与IGBT等客户拉货力道旺盛，目前48Kwspm产能已达满载运作状态，加上8英寸厂产能全数维持超过100%的稼动率，晶圆平均销售单价逐季上扬3-5%带动，第二季华虹集团营收季增9.7%，以6.6亿美元位居第六名。

力积电（PSMC）在第一季营收排名首度超越Tower后，第二季仍维持强势成长力道，P1/2/3厂包括Specialty DRAM、DDI、CIS及PMIC产品投片持续挹注；8A/B厂IGBT等车用需求大幅提升，在整体价格逐季上涨的驱动下，营收达4.6亿美元，季增18.3%，排名第七。世界先进（VIS）在DDI、PMIC、power discrete等需求维持、新加坡厂Fab3E新增产能开出、产品组合调整、及平均销售单价续扬等多项有利因素推动下，第二季营收以季增11.1%首度超越高塔半导体，达3.63亿美元。

排名第九的高塔半导体（Tower）在RF-SOI及工业、车载PMIC领域需求稳定，但受限于新增产能还未到位，营收仅小幅季增4.3%，第二季营收达3.6亿美元。东部高科（DBHiTek）则维持满载水平已逾一年半，8英寸PMIC、MEMS、CIS需求稳定贡献，营收增幅多半来自平均销售单价的提升，第二季营收为2.45亿美元，季增12.0%。

展望第三季，晶圆代工产能短缺自2019下半年至今已延烧近两年，虽然有部分新增产能陆续开出，但由于增幅有限，目前从订单观察，新开出产能也已预订完毕，各晶圆代工厂产能利用率普遍维持在满载水位且持续处于产能供不应求的状态，加上车用芯片自今年第二季起在各国政府推动下大幅增加投片量，扩大产能排挤力道，导致晶圆代工平均售价续扬，各厂陆续调整产品组合以改善获利水平。因此，TrendForce集邦咨询认为，第三季前十大晶圆代工产值将再创纪录，且季增幅度将更胜第二季。

TrendForce集邦咨询研究显示，圆代工产能自2020年起便供不应求，各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保获利水平。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响，2021年第一季前十大晶圆代工业者总产值仍再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，季增1%。

自 智通财经

展望2021年，TrendForce集邦咨询针对需求端做出三项假设，首先，疫苗效果及副作用仍有不确定性，疫情带来的联网及宅经济需求将维持一定力道；再者，中美贸易摩擦未见转机；最后，全球经济历经2020年的停滞后，预期2021年将有所回温。目前预估各项终端产品包含智能型手机、服务器、笔电、电视、汽车等皆将在明年有2~9%不等的正成长，除上述终端产品带动的零组件需求，通讯世代交替，5G基站、WiFi 6布局也会持续发酵，带动相关零组件拉货力道持续。因此，预估2021年晶圆代工产值可望再创新高，年成长近6%。

先进制程加速扩产备战2022年，8吋晶圆供给紧缺仍难纾解

从接单状况来看，10nm等级以下先进制程目前除了台积电（TSMC）5nm制程因华为（Huawei）旗下海思（HiSilicon）遭限制投片，主要的客户苹果（Apple）难以完全弥补海思的空缺，导致产能利用率维持在约九成外，TSMC 7nm制程及三星（Samsung） 7/5nm制程则分别主要受惠于超威（AMD）、联发科（Mediatek）及英伟达（Nvidia）、高通（Qualcomm）的强劲需求，使产能皆近乎满载，并将持续至明年第二季。

展望2021年下半年至2022年，为因应众多高效能运算(HPC)客户在2022年强劲的订单需求，台积电及三星皆已有积极的5nm产能扩张计划，虽然多数客户投片放量时间普遍落在2021年底至2022年，恐怕导致两者5nm制程产能利用率在2021年下半年面临些许空缺。然进入2022年，TrendForce集邦咨询认为，在迅速成长的高效能运算市场，及原IDM厂英特尔（Intel）加速委外生产的强劲需求带动下，先进制程产能将再度进入一片难求的局面。

除此之外，观察12吋厂90~14nm等相对成熟制程，由各项终端产品带动CIS、TDDI、RF射频、TV芯片、WiFi、蓝芽、TWS等零组件备货动能，加上WiFi 6、AI Memory异质整合等新兴应用挹注，以及部分由8吋厂转进至12吋厂制造的PMIC（电源管理芯片）及DDIC 驱动下，产能供不应求的情况亦不遑多让。

至于8吋方面，目前晶圆厂多半仅能利用现有工厂空间提升生产效率，或是改善瓶颈机台、租赁二手设备等方式进行有限度的扩产，而5G时代的来临，PMIC尤其在智能型手机与基地台的需求都呈倍数增长，导致8吋产能供不应求，虽然部分产品如PMIC或DDIC已有逐步转往12吋厂生产的迹象，但短期内依然难以纾解8吋供给紧缺的状况。

中美贸易摩擦升温，2021年下半年晶圆代工市况恐将更加紧缺

影响全球晶圆代工产能变化的另一大变因为中芯国际（SMIC）遭禁的状况，TrendForce集邦咨询指出，自9月10日中芯国际首次传出可能被列入实体清单后，其主要美系客户高通 (Qualcomm)、博通（Broadcom）即陆续规划转单，甚至包括中国厂商兆易创新（GigaDevice）也已调整将主要生产交由华虹集团。而12月18日正式被美国商务部列入实体清单后，规定美系供应商都需申请许可才能对其出货，其中，10nm（含）以下先进制程设备皆全面拒绝核发许可（presumption of denial）。目前中国自产设备仅可提供最先进的90nm产线，短期内欲达成半导体产线全自主化的可能性极低，中芯国际目前尚无10nm以下产品进入量产，然往后制程研发及扩产皆会面临更多阻碍。此外，目前最大隐忧在于设备耗材及化学原物料，虽然中芯国际正积极导入中国自产设备及化学原物料，但导入情况仍未明朗。

整体而言，TrendForce集邦咨询认为，当时序进入2021年下半年，即便疫情缓解使电视、笔电等宅经济需求产品发生零组件库存修正的可能性依然存在，但在通讯世代交替下，5G、WiFi 6等基础建设布局将持续发酵，加上5G终端应用如智能型手机渗透率提升等因素，都将持续推动晶圆代工厂产能利用率普遍落在90%上下，不至于出现稼动率大幅滑落的情况；此外，半年内中芯国际仍可仰赖现有原物料库存维持正常营运，若禁令持续未解，原先于中芯国际生产的半导体零组件势必得寻求其他晶圆厂的协助，恐将导致全球晶圆代工市况比现阶段更加紧缺，引发更严峻的产能排挤效应。

从接单状况来看，半导体代工产能的吃紧预估将至少延续到2021年上半年，在10nm等级以下先进制程方面，台积电与三星现阶段产能都在近乎满载的水平，且明后年将陆续有4/3nm制程问世，使得阿斯麦的EUV设备已经成为各家晶圆厂亟欲争夺的稀缺资源，没有EUV机台就无法在先进制程上扩大产能。除此之外，28nm以上制程在CIS、SDDI（小尺寸显示驱动芯片）、RF射频、TV芯片、WiFi、蓝芽、TWS等众多需求支撑，加上WiFi 6、AI Memory异质整合等新兴应用助力，产能亦有日益紧缺的趋势。

值得一提的是，8英寸产能自2019下半年起即一片难求，由于8英寸设备几乎已无供应商生产，使得8英寸机台售价水涨船高，而8英寸晶圆售价相对偏低，因此普遍来说8英寸扩产并不符合成本效益；然而，如PMIC（电源管理芯片）、LDDI（大尺寸显示驱动芯片）等产品在8英寸厂生产却最具成本效益，并无往12英寸甚至先进制程转进的必要性。当时序进入5G时代，PMIC尤其在智能手机与基站需求都呈倍数增长，导致有限的产能供不应求，虽然部分产品有机会逐步转往12英寸厂生产，但短期内依然难以纾解8英寸需求紧缺的市况。

台积电积极扩张5nm制程，2021年底将囊括近六成先进制程市占

观察目前最先进的5nm制程，台积电在华为旗下海思遭美禁令限制后，2020年初才量产的5nm制程仅剩苹果为唯一客户，即便苹果积极导入自研Mac CPU及应用于服务器的FPGA加速卡，其总投片量仍难以完全弥补海思空缺的产能，导致5nm稼动率在今年下半年落在约85~90%。展望2021年，除苹果持续以5nm+生产A15 Bionic外，AMD 5nm Zen 4架构产品也将开始小量试产，支撑5nm稼动率维持在85~90%。

值得一提的是，2021年底至2022年，包括联发科、英伟达及高通都已有5/4nm产品量产计划，加上AMD Zen4架构的放量，以及英特尔CPU委外生产预估将于2022年首先采用5nm制程，庞大的需求量已促使台积电着手进行5nm扩产计划，且根据目前观察，苹果在2022年持续采用4nm（为5nm微缩制程）生产A16处理器的可能性相当高，届时不排除台积电将进一步把5nm产能再扩大，以支援客户强劲的需求。反观三星，虽然英伟达Hopper架构Geforce平台GPU将持续委由三星代工，加上高通骁龙885及三星Exynos旗舰系列的挹注，支撑三星5nm在2021年亦有扩产计划，但相较于台积电仍有约两成的产能落差。

综合上述，近年来联电、格芯相继退出先进制程竞赛，撇去近期受美出货禁令缠身的中芯国际，目前7nm及以下节点仅剩台积电及三星彼此较量。从客户别来看，在获英伟达大单后，三星亦于平泽新厂积极扩张5nm产能，但当时序进入2022年，由于高通骁龙895计划采用台积电4nm的可能性高，届时三星将仅有英伟达及三星(LSI)为主要客户；反观台积电，除苹果、AMD、联发科、英伟达、高通外，更有机会获英特尔CPU委外青睐。TrendForce集邦咨询认为，台积电5nm需求在2022年将相对稳定及强劲，且3nm制程亦将于2022下半年量产，可望进一步推升其市占。