能够连续15个季度占据出货量榜首，对联发科来说，是多方面实力的体现。特别是在高端化的进程上，天玑9000系列一路高歌猛进，去年天玑9300更是以先进的全大核科技站稳高端市场。天玑9300作为行业内第一款采用全大核CPU架构的SoC产品，其创新的架构设计在产品未发布就广受关注。不仅性能旗舰最强，同时还有业界领跑的能效表现，这种兼顾性能与能效的核心优势，带来了极佳的用户口碑。

大量搭载天玑旗舰芯片的手机上市，不仅让联发科芯片出货量份额持续领先，更是在高端市场攻城略地。根据公开消息，联发科将2024年天玑旗舰芯片的营收预期从超过50%年成长上调至超过70%，这背后是对新一代旗舰芯片天玑9400的信心。

天玑9400在延续9300全大核CPU优势的基础上，对GPU进行了大幅升级。凭借第二代全大核架构和全新一代GPU G925，让其各大媒体的评测中，原神、星铁等一众大型3A手游都能稳定满帧运行，有着“满帧神器”之称。更重要的是，天玑9400的GPU还有着全性能段“能效无敌”的实力，性能与能效双冠表现，媒体和网友称其为“三体科技”，这让天玑9400迅速成为数码发烧友力荐的旗舰芯片。

展望5G时代，联发科天玑有望凭借现有优势继续领跑，并推动AI手机的普及与发展，为智能手机行业的未来注入强大的创新能量。

自 中关村在线

Counterpoint Research评论指出，联发科处理器季度出货量环比小幅增长，主要得益于库存水平下降，入门级5G手机市场竞争力加强。

其中，天玑6000系列、天玑7000系列新品在中端市场和主流市场很有竞争力，另外天玑9000系列凭借突出的能效，在旗舰市场一直表现优秀、备受好评，最近又迎来了升级款天玑9200+。

天玑9200系列被多家头部厂商的旗舰级手机搭载，表现优异，也为联发科的市场份额提供了强劲动力。

很快，联发科将推出新一代旗舰芯片天玑9300，有望支撑联发科继续领衔整个市场。

天玑9300将在安卓阵营中突破性地采用全大核CPU设计，包括四个Cortex-X4超大核、四个Cortex-A720大核，同时还有Arm第五代旗舰级GPU Immortalis-G720，搭档小改款的台积电4nm工艺，全大核CPU纸面功耗相比上代降低50％、最新GPU日常功耗也能降低25％。

高通、苹果、紫光展锐和三星依次分列其后，接下来就看天玑9300和骁龙8Gen3以及苹果A17系列的厮杀了。

依曝料来看，采用全大核CPU架构的天玑9300有望争夺更多的市场份额，一起拭目以待。

自 快科技