“往者不可谏，来者犹可追。”国内Wi-Fi芯片业与海外领先技术的差距是否在拉大？能追回失去的“十年”吗？

Wi-Fi 5后 十年沉寂

正如罗马不是一天建成的，落差也不是陡然形成的。

从Wi-Fi的发展历史来看，至今也走过了25年的光阴。从1997年最早第一代802.11标准，再到1999年出现第二代IEEE 802.11b标准，Wi-Fi正式走入大众视野。到2002年左右，第三代802.11g/a标准推出；之后2007年开始一直沿用802.11n标准，就是俗称的Wi-Fi4。2013年Wi-Fi5问世，到2019年Wi-Fi6正式登场。

期间，无线技术获得了飞速发展。而高通、博通、英特尔通过收购或集成等先发优势，牢牢占据了主导地位，于2001年-2005年间纵横捭阖打下了江山。联发科、瑞昱等经过2007年-2010年的激烈拼杀后发先至，将优势一直延续至今。

反观国内，尽管华为海思力拔头筹，乐鑫、博通集成等在Wi-Fi4物联网芯片领域抓住了契机，强势出道，但可惜的是，当第5代Wi-Fi5标准发布之后，由于种种原因错失了扩大“战果”的契机，导致在这一市场的“缺席”。

而当Wi-Fi历史翻篇向Wi-Fi6/Wi-Fi6E晋阶之际，其在今年迎来了高速成长期。不止在消费级市场规模攀升，亦将成为企业级网络接入设备的主力军。据Gartner的数据，Wi-Fi 6企业与中小型商务用户规模将从2019年的2.5亿美元增至2023年的52.2亿美元，CAGR达到114%。Wi-Fi联盟也指出，2022年将有超过3.5亿台Wi-Fi6E设备进入市场。

集微咨询也乐观预计，全球Wi-Fi6/Wi-Fi6E终端出货比例将在2022年超过六成。在无数英雄竞折腰之后，大陆Wi-Fi6企业与海外的差距究竟会“延续”历史还是将实现“逆转”？

数据来源：集微咨询

作出判断需要基于与以往不同的情形，正如前文所述，国内Wi-Fi芯片厂商近年来风起云涌，不止是一众老将在主战沙场，在国内半导体热潮之下，也有数十家Wi-Fi新贵争相涌入。

对此CEVA中国区总经理万宇菁解读说，从第一梯队相比来看，海思虽然遭受禁运，但其技术积累比较深厚，相信他们仍在持续技术演进，并不见得技术落伍，因而不能断定差距拉大；从第二梯队相比来说，之前国内玩家较少，但最近几年国内实现Wi-Fi 4芯片的量产厂商已为数不少。近年来国内更是涌现了众多的Wi-Fi初创团队，其中不乏在技术背景、经验积累、运营服务等方面均颇具实力的公司，从整体来说差距应在缩小。

李明认为，经过这些年的积累和产业链环境的变化，从整体来看，国内在Wi-Fi 6领域与主流厂商的差距将逐步缩小。技术差距主要体现在IP成熟度、Wi-Fi兼容性，以及应用场景中的性能优化经验等方面。

对此集微咨询研究总监赵翼也提及，国内芯片厂商的差距体现在算法和射频前端方面，但国内近两年在射频前端的进步较大，整体差距应没有拉大，但要注意的是Wi-Fi的迭代速度加快了。

但锐成芯微副总经理杨毅则保持了相异的看法，他说，Wi-Fi芯片一直是半导体领域的硬骨头，难度高，投入大，特别是在路由器等高性能应用领域，长期被国际寡头企业垄断，参与的大陆企业厂商极少。

“在目前这一时间点，大陆厂商量产的Wi-Fi技术指标水平与国际tier1厂商Wi-Fi5技术水平接近，随着市场对数据吞吐率的需求越来越高，Wi-Fi版本即将更新至Wi-Fi7，技术门槛越来越高，将在未来一定时间内使得大陆企业与海外企业的差距拉大。”杨毅谨慎地说。

射频IP 主要掣肘

围绕Wi-Fi6的争夺，不得不提及加码的技术挑战。

Wi-Fi6芯片包括SoC芯片和射频前端FEM。SoC是高集成度的数模混合CMOS芯片，FEM属于射频特殊工艺，差别较大。

对于Wi-Fi6芯片的设计挑战，三伍微创始人钟林曾发文指出，Wi-Fi6芯片研发难点集中于底层协议/通信协议+算法，相比Wi-Fi4和Wi-Fi5，Wi-Fi6芯片的底层协议/通信协议和算法更加复杂，需多招资深团队、多理解协议、多做测试，提高设计水平。其中，路由器SoC涉及多项新技术挑战，研发难度最高，而且射频前端也是难啃的骨头。

杨毅则着重从射频层面进行了分析，随着Wi-Fi版本更新迭代，对射频的要求越来越高，尤其是对其中的CMOS功率放大器性能和频率综合器相位噪声性能要求极高。

一位行业资深人士许浩（化名）进一步剖析说，Wi-Fi6芯片研发甚至与CPU、GPU等不相伯仲，因Wi-Fi需集结具有多年数字、模拟、射频设计经验以及算法开发的团队，除了要攻克这些难关开发IC之外，包括底层驱动、应用接口、多个操作系统OS支持等均要全力应对，对国内厂商来说仍将是长征之路。

特别要指出的是，如同任何一个芯片的开发都以IP为基石，Wi-Fi6也不例外。以Wi-Fi IP为例，主要分为基带和射频IP。经过市场的几番洗礼，如今基带IP主要是CEVA供应，射频IP厂商Catena已被NXP收购且不再对外授权，之前Imagination亦有提供Wi-Fi5的射频和基带IP，但前几年此业务被Nordic并购，目前仅美Cybertek等极少数公司可提供Wi-Fi5的射频IP，以及新入局的大陆锐成芯微、台湾Sirius-Wireless等公司提供Wi-Fi6的射频IP。

在此情形下，如李明所指，国内Wi-Fi芯片厂商选择的路径大部分是采购CEVA的基带IP，射频IP则主要是通过自研来解决，通过整合MCU、Memory、电源管理等设计，以快速推出芯片导入终端客户。

但如果在Wi-Fi6芯片的研发中再走自研道路，真可谓是“道阻且长”。杨毅提及，Wi-Fi6因其高密度、高通量及多天线等特性，开发难度相比前一代大幅提升，而且Wi-Fi7标准即将出台，还要考虑融合Wi-Fi7的一些指标，这对RF的要求愈加严苛。现有Wi-Fi6芯片厂商要搞定Wi-Fi6 RF需很长时间，并且投入要以数千万元甚至上亿元，从经济上来说比购买IP更不划算。

“一来射频IP不多，授权渠道太少；二来很多公司觉得RF通过逆向工程可能会有机会，但其实这条路很难一直持续。”许浩透露。

可以说，射频IP已成为明显的掣肘。瞄准这一需求，大陆的锐成芯微以及台湾Sirius-Wireless公司相继推出了高性能、低功耗、高可靠性的Wi-Fi6 RF IP。“作为一家IP厂商，希望助力Wi-Fi6厂商降低开发难度，进一步加快产品上市。”杨毅强调。

据业内人士透露，欧美厂商的射频IP报价两百五十万美元以上。许浩建议，国内IC设计企业应着重前端发力，通过采用IP来加快产品上市时间，尽快在Wi-Fi芯片量产出货上盈利走向正循环，对公司和产业发展将更正向。

尽管射频IP看似已“破局”，但Wi-Fi芯片厂商或仍有担忧。钟林分析说，SoC芯片对射频有更多考量，射频与工艺、制程强相关，不同的工艺和制程，对射频指标的影响较大，而数字基带受工艺和制程的影响较小，数字电路的仿真准确性也高，但射频仿真则很难保证。IP厂商可以为Wi-Fi6芯片厂商提供射频IP参考，但整合起来仍需时间。

对此万宇菁也表达了自己的见解，一方面，国内厂商对射频IP有市场需求，但与数字IP不同，射频IP与工艺强相关，考虑到工艺的不断演进，需射频IP厂商提供IP+服务的能力。另一方面，若Wi-Fi芯片厂商依赖于第三方IP，在产品的持续迭代中会较为被动，从长远来看，头部的Wi-Fi芯片厂商或走向自研射频IP，这在技术层面将更可控更具竞争力。

从SoC芯片厂商的角度出发，李明认为与射频IP厂商合作可能适用于部分Wi-Fi规格的芯片，对于高性能和复杂的规格则需要基带和RF这两部分有深度整合，以推出架构设计和工艺制程都最优化的Wi-Fi6芯片方案。

分兵进击 剩者为王

可以说，技术攻关还只是万里长征第一步，国内Wi-Fi6芯片厂商的“进击”之路仍需从长计议。

从进度来看，李明表示，预计Wi-Fi联盟将在2023年底启动Wi-Fi7标准的认证，距离2019年9月发布Wi-Fi6认证有4年半左右, 一般参与Wi-Fi标准制定的大厂都会在新标准正式启动前抢先发布新品，国内走得最快的是华为海思，而且其对Wi-Fi7标准的贡献是所有参与者中最多的，但受制于制裁无法产出Wi-Fi7芯片。

因而，李明进一步补充到，目前国内其他Wi-Fi芯片厂商应着重跟进Wi-Fi6/6E标准, 以推出量产芯片为目标，部分芯片规格上要融合一些Wi-Fi7标准的功能。

需要指出的是，Wi-Fi芯片有不同的应用领域，涉及智能手机、路由器、物联网等，不同的细分应用对Wi-Fi6芯片规格亦有不同，加之Wi-Fi芯片有不同的组合形式，如纯连接芯片、连接芯片加多媒体应用，以及多种无线通信Combo等均有极大的发展空间，且产品平台及客户导入的难易程度也相差很大，更需分而治之。

从一众“选手”来看，因路由器Wi-Fi6芯片研发难度过高，只有华为海思以及矽昌通信、朗力半导体、尊湃、速通在发力。此外，大陆研发Wi-Fi6端侧芯片的厂商主要有展锐、速通、乐鑫、ASR、瑞芯微、博通集成、联盛德、南方硅谷等，专注射频FEM的公司则有康希、芯百特、三伍微等，加之不断涌现的新贵，国内厂商的火力正待全开。

对于取舍之道，李明的观点是，目前Wi-Fi6芯片主要出货量集中在手机、笔记本电脑、路由器及网关以及流媒体应用上(比如智能电视等)，这几大市场对Wi-Fi6芯片的性能要求高，平台合作的绑定性较强，一直以来被高通、博通、联发科以及英特尔等占据，相对较难。

“大陆的老将新兵均在开发Wi-Fi6芯片，因为Wi-Fi4 IoT市场已被大陆厂商占据大半，预计Wi-Fi6 IoT也会延续同样的情况，但在中高端规格的Wi-Fi6芯片上将面临来在美系特别是台系厂商的竞争，会极大考验初创公司的技术研发和客户开拓能力，但相信未来几年从易到难一定会取得突破。”李明乐观表示。

对于未来的追赶，杨毅认为，华为海思是大陆芯片企业中少数掌握高性能Wi-Fi技术的企业。目前大陆涌现出一批Wi-Fi芯片初创企业，技术和资金都具备，在可见的未来，大陆芯片企业能够实现在先进Wi-Fi芯片研发上的追赶，预计在三到五年；要实现超越，还需要头部企业扛起大旗。

“以往只有一家公司一枝独秀，这对行业繁荣及供应链安全来说并不见得是好事。而现在为数众多的芯片公司进入这一赛道，可谓百舸争流，尽管不可避免地会出现一些泡沫，但也总体上还是有助于行业整体水准的提高。”万宇菁强调，“未来一段时间或仍是百花齐放，但经过竞争和大浪淘沙将来一定会出现整合。Wi-Fi芯片作为一个极其复杂的芯片，国内厂商需不断地进行迭代，最后只有沉下心来，一步步持续演进和迭代，坚持走下去才能实现剩者为王。”

“海思的收入下降了 81%，从 2020 年的 82 亿美元降至 2021 年的 15 亿美元，收入大减了67亿美元。 这是美国制裁该公司及其母公司华为的直接结果。”

根据Gartner 报告，2021 年半导体行业前十名分别是：三星电子、英特尔、SK 海力士、美光科技、高通、博通、联发科、德州仪器、英伟达、AMD。

三星电子自 2018 年以来首次从英特尔手中夺回半导体供应商排行榜的榜首，2021 年三星的芯片收入总计 732 亿美元，占全球市场份额的 12.3%，而英特尔公布的销售额为 725 亿美元，占全球市场份额的 12.2%。

对比来看，三星这次超越英特尔的幅度并不大，仅仅只有不到一个百分点。

第三名SK海力士在2021年营业收入仅有约英特尔的一半左右，市场占有率也只有英特尔的一半。

从增长率来看，海思的竞争对手高通、联发科都获得了大幅上涨，其增长率分别为53.4%和60.2%。

但AMD增长率是最高的，达到了68.6%，其次才是联发科、高通、SK海力士。

Gartner数据还显示，2021 年全球半导体收入总额为 5950 亿美元，比 2020 年增长了 26.3%。

安德鲁·诺伍德说：“目前芯片短缺继续影响着世界各地的原始设备制造商（OEM），但 5G 智能手机的放量以及强劲的需求和物流/原材料价格上涨共同推动了半导体平均销售价格（ASP）的提高，促使 2021 年收入大幅增长”。

与此同时，韩国去年的全球市场份额增幅最大，因为内存市场的强劲增长，推动该国在全球半导体市场的总体份额达到 19.3%。

根据诺伍德的说法，海思被制裁份额大跌，也对中国在全球半导体市场产生了影响，中国的市场份额从 2020 年的 6.7% 下降到去年的 6.5%。

海思半导体负责华为使用的麒麟、千兆网、鲲鹏、巴龙和升腾芯片，将其设计的生产外包给台积电等芯片制造商。但在美国收紧制裁下，海思无法再与台积电等多家主要芯片代工厂开展业务，因为它们都在一定程度上依赖美国核心技术来制造晶圆。

据外媒报道，尽管华为尚未宣布海思有任何重大裁员，但其员工受到大陆其他 IC 设计公司的高度追捧。知情人士透露，一些员工已经跳槽到智能手机巨头 OPPO 位于上海的芯片设计部门 Zeku 工作。

今年，海思在华为内部的“战略”地位进一步提升。

受美国制裁影响，中国芯片产业受到巨大冲击，与此同时也倒逼国产芯片供应链谋求自强。

这其中，海思更是被寄予厚望。从华为近期的动作来看，华为不仅没有放弃海思，且释放了华为加码芯片领域的积极信号。

2022 年 3 月29 日，华为在年报中列出了最新的业务架构图。

从图中可以看到，海思从2012实验室下的二级部门独立出来，升级成为华为的一级部门，与华为云计算、智能汽车解决方案 BU运营商BG、企业BG、终端BG、数字能源、ICT产品与解决方案并列同级。

此外，2021 年华为除了将海思单独摘出来，还把原有的消费者 BG 去掉，由终端 BG、华为云计算等多个部门分别负责，并对职能平台进行了一系列调整。

公开信息显示，此前华为研发体系的主要载体为华为 2012 实验室，下设中央研究院、中央软件院、中央硬件院、海思半导体等二级部门。不过，海思虽然在名义上是二级部门，但是在内部地位非常高。

华为内部人士曾透露，海思地位超然，实际上就是一级部门，2012 基本管不了它。何庭波不仅是海思的总裁，也是 2012 的总裁，同时她也是华为董事会成员之一，比有些一级部门老大的地位还高。

此前华为轮值董事长徐直军表示，海思在华为是芯片设计部门，不是盈利的公司，对它没有盈利的诉求。现在是养着这支队伍，继续向前，只要我们养得起。这支队伍可以不断研究、开发，为未来做准备。