其中NVIDIA在2024年的全球芯片公司营收排名中跃居首位，相比之下，英飞凌（Infineon）和意法半导体（STMicroelectronics）均跌出了前十名。

Omdia的数据显示，与AI和内存相关的公司排名上升，而那些主要销售模拟和功率芯片、更易受市场萎缩影响的公司则排名下滑。

内存需求的激增也使得制造商受益，三星、SK海力士和美光在2024年均跻身前七大公司之列。

Omdia分析师Cliff Leimbach指出，工业半导体市场在2021年和2022年经历了高于平均水平的增长，但在2024年出现了两位数的下降。

此外，汽车市场在2024年也出现了收缩，而在2020年至2023年间，该市场规模几乎翻了一番。

具体到每个月来看：

1月：11.2亿美元（同比增长700%）

2月：6.27亿美元（同比未知）

3 月：19.6 亿美元（相较2023年增3400%）

4月：27.4亿美元（较2023年增3400%）

据了解，马来西亚进口的GPU多来自NVIDIA。 该公司预估2025财年第一季（2月至4月）营收为430亿美元，而马来西亚单季进口金额就高达53.3亿美元，相当于NVIDIA营收的13%。

据美国证券交易委员会（SEC）规定，若单一市场贡献超过10%营收，应于财报中揭露具体来源国。

但NVIDIA未必会公开马来西亚的实际出货量，因为该公司已启用新的“基于客户账单地址的地理区域收入（（Geographic Revenue Based Upon Customer Billing Location））”的报告方式，只需揭露帐单所在地，而不需提及实际货物流向。

目前，尚未有明确证据显示这些GPU最终流向何处。

然而，相较于3月份的营业额，4月环比下降了12.93%。

回顾今年前四个月，联发科的营收呈现出一定的波动性。

1月，联发科营业额为511.4亿元新台币，约合人民币122.68亿元，同比增长14.94%；2月，营业额为461.7亿元新台币，约合人民币110.76亿元，同比增长19.98%；3月表现强劲，营业额攀升至550亿元新台币，约合人民币131.94亿元，同比增长10.93%。

尽管4月出现了环比下滑，但同比16%的增长幅度，依然彰显了联发科在市场中的强劲竞争力。

归属于母公司所有者的净利润13.56亿元，同比增长166.5%；基本每股收益0.17元，同比增长183.33%。

据公告，净利润变动主要是由于晶圆销量上升、产品组合变化使营业收入同比增加所致。

一季度，中芯国际整体实现销售收入22.47亿美元，环比增长1.8%；毛利率为22.5%，环比大致持平；产能利用率上升至89.6%，环比增长4.1个百分点。

二季度，公司给出的收入指引为环比下降4%到6%，毛利率指引为18%到20%。

值得一提的是，在今年2月公布2024年第四季度和全年未经审核业绩报后，中芯国际预计2025年第一季度收入环比增长6-8％，毛利率19-21％。今天中芯国际公布的数据，符合此前的预期，市场反应也是普遍看好。

据了解，中芯国际的产能结构呈现”金字塔”形态：成熟制程（45nm及以上）占据总产能75%以上，广泛应用于消费电子、汽车电子、物联网等民生领域。

而先进制程（28nm及以下）占比虽小，但却也代表着技术突破的方向。公司目前已掌握14nm FinFET工艺及等效7nm的N+1技术，但受制于制裁，先进制程产能较小，更多的还是聚焦在成熟工艺。

目前中芯国际已建成7座晶圆厂，形成覆盖8英寸和12英寸产线的制造网络，2024年中芯国际晶圆销售数量（折合8英寸标准逻辑）为802.1万片，月均67万片。

另有3座12英寸厂在建，规划总产能超过100万片/月（等效8英寸）。

AMD一季度取得了创纪录的收入、利润，但在对第二季度的展望中明确提到：

由于新的出口管制，AMD将会出现大约8亿美元的库存及相关准备金费用，而首次影响，毛利率将从约54％大幅降至约43％。

之前就有说法称，AMD会因为此番管制损失大约8亿美元，如今终于得到了官方证实。

不过实际上，AMD的损失远不止库存相关费用，再加上研发等各个方面，二季度内的损失预计最多会有15亿美元左右，折合人民币超过100亿元！

对于这款AMD MI308，我们至今仍然不了解详情，但无非也就是阉割算力和带宽。

营业利润8.06亿美元，同比狂飙2139％，环比基本持平。

净利润7.09亿美元(约合人民币51.2亿元)，同比飙升476％，环比下降47％，创下历史新高。

事实上，这比AMD 2019年全年赚的钱都要多！

按照部分划分，AMD客户端与游戏业务收入29.41亿美元，同比增长28％，营业利润4.96亿美元，同比增长109％。

其中，锐龙处理器为主的客户端业务收入23亿美元，同比大涨68％，主要是锐龙AI 300系列、锐龙9000X3D的推动。

Radeon显卡为主的游戏业务收入6.47亿美元，同比下降30％，主要是Xbox/PS定制芯片收入减少，不过AMD依然对RX 9000系列显卡信息十足。

数据中心业务收入36.74亿美元，同比增长57％，营业利润9.32亿美元，同比增长72％，一方面来自EPYC 9005系列，另一方面Instinct AI加速器也不错，甲骨文、西门子、Core42都有大量部署。

嵌入式业务收入8.23亿美元，同比下降3％，营业利润3.28亿美元，同比下降4％，是唯一走低的，但幅度也很小。

展望未来，AMD依然极其乐观，预计第二季度收入74±3亿美元，毛利率54％左右(排除8亿美元库存计提)。

AMD 的预测还包括 8 亿美元的成本，该公司表示，这是由于本季度美国限制了该公司部分人工智能芯片的出口而产生的。

美国超微半导体公司（AMD）周二公布的第一财季收益超出预期，并对本季度的收入给出了强劲的预测。

AMD 的股价在盘后交易中上涨了超过 4%。

以下是这家芯片制造商在截至 3 月 29 日的季度中，与市场预期的对比情况：

调整后每股收益：96 美分，高于预期的 94 美分；

营收：74.4 亿美元，高于预期的 71.3 亿美元。

对于本季度，AMD 预计销售额约为 74 亿美元，毛利率为 43%，而华尔街预计调整后每股收益为 86 美分，销售额为 72.5 亿美元。

AMD 的预测还包括 8 亿美元的成本，该公司称这是由于本季度美国限制了该公司部分人工智能芯片的出口而产生的。

该公司公布的净利润为 7.09 亿美元，摊薄后每股收益为 44 美分，而去年同期的净利润为 1.23 亿美元，每股收益为 7 美分。营收同比增长了 36%。

AMD 是服务器中央处理器的第二大供应商，仅次于英特尔公司，但近年来其霄龙（Epyc）系列处理器一直在抢占市场份额。

该公司也是英伟达公司在 “大型 GPU”（即图形处理器）领域最有力的竞争对手。这些芯片被数千个部署在数据中心，用于构建和部署生成式人工智能。在 AMD 2024 财年，其人工智能 GPU 的销售额达到了 50 亿美元。

这两部分业务都归在该公司的数据中心部门，该部门的销售额达到了 37 亿美元，超过了 StreetAccount 的估计。数据中心销售额同比增长了 57%，该公司将其归因于对霄龙处理器以及其 Instinct GPU 的需求。

该公司的另一个主要部门，客户端和游戏部门，包括面向笔记本 电脑、游戏电脑和游戏机等消费设备的芯片。该部门整体营收同比增长 28%，达到 29 亿美元。AMD 表示，其笔记本电脑和个人电脑芯片（即客户端营收）的销售额同比飙升 68%，这是因为去年夏天该公司推出的 Zen 5 芯片需求强劲。

然而，游戏业务的销售额同比下降了 30%，该公司将其归因于游戏机芯片收入的减少。

AMD 的嵌入式部门，主要是来自该公司 2022 年对赛灵思（Xilinx）的收购业务，营收同比下降 3%，至 8.23 亿美元。

半导体技术的飞速创新让世界变得更智能、更健康、更环保、更互联。芯片正在为人工智能、自动驾驶与电动汽车、先进无线网络等未来变革性技术提供核心动力。

2023下半年，全球销售额强势反弹，最终达到5270亿美元。全年半导体全球销量接近1万亿颗，相当于为地球上的每个人生产了超过100颗芯片。随着低迷期结束和半导体需求高涨，行业分析师预测2024年将实现两位数年度增长。

需求激增也促使行业加大芯片生产投资。得益于具有里程碑意义的“芯片与科学法案”的推动，预计美国将在半导体制造行业获得更大份额的私人投资。截至2024年8月，自该法案在国会提出以来，半导体生态企业已宣布在美国启动90多个新制造项目，覆盖28个州的总投资额近4500亿美元。这些投资预计将直接创造数万个就业岗位，并带动全美经济数十万相关岗位。该行业同时也在全球多国进行投资，以构建弹性供应链。

根据2024年5月SIA与波士顿咨询集团的联合报告，在“芯片法案”实施后的十年间（2022-2032），美国半导体制造产能预计将增长两倍以上。报告还预测到2032年，美国先进制程（10纳米以下）芯片产能将占全球28%，并在2024-2032年间吸引全球28%的半导体资本支出。相比之下，若无该法案，美国到2032年预计仅能获得9%的全球投资份额。

在美国本土强化芯片供应链既带来重大机遇，也面临严峻挑战。2023年SIA与牛津经济研究院的研究预测，2030年美国半导体行业将面临6.7万名技术员、计算机科学家和工程师的缺口，整个经济体相关人才缺口更达140万人。

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Counterpoint Research首尔研究主管MS Hwang表示：“这对三星来说是又一个警钟。”他表示，SK海力士在用于人工智能的HBM芯片方面的领先地位，可能为该公司同期的营业利润贡献了更大的份额。

动态随机存取存储器(DRAM)是一种最常用于处理计算机和服务器数据的存储器。HBM芯片由相互堆叠的DRAM芯片组成，这增加了芯片可以处理的数据量，对训练人工智能模型至关重要。

SK海力士预计将于周四公布最近季度财报。分析师预计，在截至3月份的三个月里，该公司季度销售额将增长38%，营业利润将增长129%。

2025年第一季度，SK海力士在DRAM市场的份额超过三星

Hwang表示，这家总部位于韩国利川的公司进一步扩大了其在HBM领域的领先地位，第一季度占据了70%的市场份额。研究公司TrendForce预测，以千兆级出货量计算，2025年SK海力士将占据HBM市场一半以上的份额，三星的份额将降至略低于30%，而美光科技的份额将上升至近20%。

然而，存储器市场面临着来自美国关税、对华出口限制以及日益加剧的经济衰退担忧的挑战。

以Shawn Kim为首的摩根士丹利分析师表示：“在更大的影响因素下，财报季将不再重要。关税对存储器的真正影响就像一座冰山，大多数危险都隐藏在表面之下，但仍在逼近。”

分析师们表示，由于HBM面临芯片封装产能增长放缓的更大风险，三星是他们的首选。“它能够更好地抵御宏观经济放缓，市盈率处于谷底，拥有通过HBM实现未来增长的选择权，而且每天都在回购股票。”

本月早些时候，三星公布初步营业利润为6.6万亿韩元(合46亿美元)，营收为79万亿韩元。该公司将于4月30日提供完整财报。

全球产能近1,700万片12英寸晶圆约当量

台积电在先进制程技术、特殊制程技术，以及先进封装技术的发展上，是全球集成电路制造服务领域的领导公司之一。2024年，台积电占据了“晶圆代工2.0”（台积电定义“晶圆代工2.0”为所有逻辑晶圆制造、封装、测试、光罩制造及其他）集成电路制造市场产值的34%，较2023年增长28%。

在2024年，台积电就以288种制程技术，为全球522个客户生产了11,878种不同的产品，覆盖高性能计算、智能手机、物联网、车用电子与消费性电子等领域。

台积电2024年营业收入净额以地区划分（主要依据客户营运总部所在地），北美市场占比70%；中国大陆市场占比11%；亚太市场（不含中国大陆与日本）占比10%；日本市场占比5%；欧洲、中东及非洲市场占比4%。依据产品平台来区分，高性能运算占51%、智能手机占35%、物联网占6%、车用电子占5%。此外，消费性电子产品占1%，其他产品则为剩余的2%。

财报显示，2024年台积电及其子公司所拥有及管理的年全球产能将近1,700万片12英寸晶圆约当量，晶圆出货量达1,290万片12英寸晶圆约当量，高于2023年的1,200万片12英寸晶圆约当量。其中，7nm及以下先进制程销售金额占总体晶圆销售额约69%，高于2023年的58%。

台积电全球产能布局

台积电目前在中国台湾、北美、欧洲、日本、中国大陆、韩国等地设有子公司或办事处，提供全球客户即时的业务与技术服务。截至2024年底，台积电及其子公司员工总数已经超过83,000人。

在产能布局方面，台积电目前在中国台湾、中国大陆、美国、德国、日本均设有晶圆厂。

在中国台湾地区，台积电设有4座12英寸超大晶圆厂（GIGAFAB? Facilities），包括Fab12、Fab14、Fab15和Fab18。

2024年，这四座超大晶圆厂的总产能已超过1,274万片12英寸晶圆。目前提供0.13微米、90nm、65nm、40nm、28nm、16nm、7nm、5nm和3nm全世代以及其半世代设计的制程技术。

此外，还有4座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂。2024年，台积电还在中国台湾新竹与高雄建立2nm先进生产基地，并在嘉义与台南扩大先进封装产能，协助客户加速创新，以因应瞬息万变的市场挑战，并满足AI高速成长带来的需求。

在中国大陆，台积电全资子公司台积电（中国）有限公司在上海拥有一座8英寸晶圆厂；台积电（南京）有限公司在南京也拥有一座12英寸晶圆厂，主要生产28/16/12nm制程；

在日本熊本，台积电的控股子公司JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing，Inc.）总投资200亿美元，目前已经拥有一座量产的12英寸晶圆厂；2025年JASM将在日本熊本开始兴建第二座晶圆厂。通过这两座晶圆厂，台积电将为汽车、工业、消费性电子和高性能运算（HPC）相关应用提供40nm、22/28nm、12/16nm和6/7nm的制程技术。

台积电董事长兼总裁魏哲家在近期的一季度法说会上透露，台积电在日本熊本的第一座特殊制程技术晶圆厂，已于去年底以非常好的良率开始量产，第二座特殊制程晶圆厂的营造工程则计划于今年稍晚展开，进度取决于当地基础设施的安排情形。

在美国亚利桑那州，台积电全资子公司TSMC Arizona Corporation旗下的第一座12英寸晶圆厂已经于2024年四季度量产4nm制程；第二座晶圆厂的厂房兴建工程已经完成，目前正在进行厂务系统设施安装工程，预计此晶圆厂将采用3nm制程；第三座晶圆厂预计采用2nm或更先进的制程技术进行芯片生产。

在近期的一季度法说会上，魏哲家指出，此前宣布的对美追加1000亿美元投资，使得对美总投资额达到了1650亿美元，主要是基于客户的需求，未来在相关计划建设完成后，其2nm及更先进制程产能将有约30%来自亚利桑那州晶圆厂，使得台积电在美国形成一个独立的先进半导体制造聚落。

在德国德累斯顿，台积电与博世、英飞凌、恩智浦合资的控股子公司欧洲半导体制造公司（ESMC）正在兴建一座12英寸晶圆厂，预计生产28/22nm平面互补金属氧化物半导体（CMOS）及16/12nm鳍式场效晶体管（FinFET）技术。

美国晶圆厂四年亏损88.5亿元，南京厂近三年盈利153.2亿元

台积电在启动“美国制造”之后，在2021年、2022年与2023年股东会年报披露的信息显示，其亚利桑那州子公司这三年分别亏损了新台币48.1亿元、94.3亿元与109.24亿元，2024年则亏损了新台币142.98亿元，是美国亚利桑那州子公司成立来的最大亏损。

这也意味着，台积电亚历桑那州晶圆厂自开建至2024年底，过去四年间台积电已累计亏损超新台币394亿元（约合人民币88.5亿元）。

在日本布局方面，台积电股东会年报显示，旗下日本子公司JASM于2022年至2024年分别亏损达新台币5.93亿元、29.65亿元和43.75亿元，合计过去3年累计亏损达新台币79.33亿元（约合人民币17.8亿元）。

在欧洲合资厂ESMC方面，由于2024年才开始建设，因此当年亏损仅新台币5亿多元（约合人民币1.1亿元）。

相比之下，台积电位于中国大陆的南京厂及相关子公司由于早就完成了前期建厂投资及基础设施和设备的摊销，这也使得其在2022年至2024年间分别获利新台币204.86亿元、217.55亿元和259.54亿元，合计三年获利新台币682亿元（约合人民币153.2亿元）。

值得一提的是，2024年前三季度，台积电从美国、日本和中国大陆累计获得了160.43亿新台币的补贴。2024年四季度，台积电还确认，已经收到了美国政府提供的15亿美元的补贴款。这些政府补贴款也在一定程度上降低了台积电美国厂及日本厂的亏损，并助力了南京厂的利润的提升。

根据台积电最新公布的股东会年报，台积电在美国亚利桑那州新建的工厂，2024年亏损近143亿元新台币，成为最烧钱的海外厂区。

在此前三年，台积电美国工厂因为一直处于前期投资建设阶段，也是亏损连连，而且持续扩大，2021年、2022年、2023年分别达48.1亿元新台币、94.3亿元新台币、109.24亿元新台币，四年合计亏损几乎达到400亿元新台币。

今年将是台积电在美的第一个完整量产年度，预计亏损幅度会有所收窄，但盈利仍需时日。

台积电董事长魏哲家日前表示，建设亚利桑那州工厂完全是基于客户的需求，未来全部完工后，将贡献台积电2nm及更先进工艺产能的大约30％，并在美国形成独立的半导体制造集群。

同时，台积电在日本、欧洲的布局投资，也分别导致超过43亿元新台币、5亿元新台币的亏损。

在大陆，台积电南京相关子公司去年获利259.54亿元新台币，相比2021年的122.83亿元新台币、2022年的204.86亿元新台币、2023年的217.55亿元新台币，一直在攀升。

四年合计，台积电南京厂盈利超过800亿元新台币。

在2025年第一季度，SK海力士的DRAM营收市占率达到36%，而三星电子紧随其后，市占率为34%，美光则以25%的市占率位列第三，其他厂商合计占据剩余的5%。

SK海力士预期，营收与市占率的增长至少会持续到下一季度，其还表示，公司在关键的HBM市场占有率高达70%。

Counterpoint Research资深分析师Jeongku Choi表示，这一成就对SK海力士来说是一个重要的里程碑，证明了其能够成功供应DRAM给对HBM内存需求持续强劲的市场，HBM是一种技术门槛极高的产品，能够在早期就做对的公司如今已经开始收获成果。

研究总监MS Hwang指出，目前全球焦点集中在关税冲击上，但短期内HBM领域不太可能受到贸易冲击的影响，因为AI需求依然强劲。

更重要的是，HBM的最终产品是AI服务器，而这类产品本质上是无国界的。

Counterpoint Research表示，2025年第二季DRAM市场在各产品类别与厂商市占方面，将与前一季变化不大，长期来看，HBM市场的增长仍面临来自贸易冲击的结构性挑战，这可能会引发经济衰退甚至萧条。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：”2024年全球半导体市场创下历史最高年度销售额，首次突破6000亿美元大关，预计2025年将保持两位数增长。半导体支撑着几乎所有现代技术——包括医疗设备、通信、国防应用、人工智能、先进交通等无数领域——长期行业前景极其强劲。”

从地区来看，年度销售额在美洲（44.8%）、中国（18.3%）和亚太/其他地区（12.5%）实现增长，但在日本（-0.4%）和欧洲（-8.1%）出现下滑。12月环比销售额在美洲增长3.2%，但在亚太/其他地区（-1.4%）、中国（-3.8%）、日本（-4.7%）和欧洲（-6.4%）均出现下降。

John补充说：”随着全球半导体销售增长，预计到2032年美国国内芯片制造能力将增长两倍，这将使美国在加强供应链和满足全球需求方面处于有利地位。为保持美国在芯片技术领域的领先优势，华盛顿的决策者应推进促进半导体生产和创新的政策，加强高科技人才队伍建设，并恢复美国在贸易领域的领导地位。”

2024年多个半导体产品类别表现突出。逻辑产品销售额达2126亿美元，成为销售额最大的产品类别。存储器产品销售额排名第二，2024年增长78.9%，达到1651亿美元。其中DRAM产品销售额增长82.6%，是2024年所有产品类别中增幅最大的。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：”继2024年创下历史最高年度销售额后，全球半导体市场在1月份保持增长势头，尽管较12月略有下降，但仍创下1月份历史最高销售额纪录，得益于美洲市场50.7%的同比增长，半导体销售额已连续第九个月实现超过17%的同比增长。”

从地区来看，同比销售额在美洲（50.7%）、亚太/其他地区（9.0%）、中国（6.5%）和日本（5.7%）实现增长，但在欧洲（-6.4%）出现下滑。环比销售额在亚太/其他地区（1.6%）有所增长，但在欧洲（-1.3%）、中国（-2.0%）、日本（-3.1%）和美洲（-3.5%）均出现下降。

SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示：“尽管月度销售额略有下降，但 2 月份全球半导体行业月度销售额创下历史新高，推动了强劲的同比增长。连续 10 个月同比增长超过 17% ，其中美洲地区销售额同比增长近 50%。”

从地区来看，美洲（48.4%）、亚太/所有其他地区（10.8%）、中国（5.6%）和日本（5.1%）的销售额同比上涨，但欧洲（-8.1%）的销售额下降。2 月份，亚太/所有其他地区（-0.1%）、欧洲（-2.4%）、中国（-3.1%）、日本（-3.1%）和美洲（-4.6%）的销售额环比下降。

根据此前数据，WSTS预计2025年全球半导体市场规模将达到6971亿美元，同比增长11%。

具体来说，AI学习和推理所需的GPU等高性能半导体产品预计将实现增长，运算用半导体的增长率预计将达到17%，高于今年6月份预测的10%。此外，由于AI数据中心主要集中的美洲市场，其销售额预计将增长15%。

然而，WSTS同时指出，当前纯电动汽车、智能 手机和个人 电脑的销售增长势头疲软，预计这一趋势将持续影响2025年的市场表现。特别是在模拟半导体领域，用于温度和摄像头影像数据处理的增长率预计将降至5%，低于之前7%的增长预期。

以下是2025年半导体行业的主要发展趋势

2025年AI 加速器所需搭配的 HBM3、HBM3e 等高端产品渗透率持续上升，以及新一代 HBM4 预计于 2025 年下半年推出所产生的带动作用。非存储领域则有望增长 13%，主要得益于采用先进制程芯片的需求旺盛，如 AI 服务器、高端手机芯片等，此外，成熟制程芯片市场也将在消费电子市场回温的激励下呈现积极表现。

IC设计方面，亚太地区的 IC 设计企业产品线丰富多样，应用领域遍布全球，涵盖智能手机应用处理器（AP）、电视系统级芯片（SoC）、有机发光二极管显示驱动芯片（OLED DDIC）、液晶显示器触控与显示驱动集成芯片（LCD TDDI）、无线芯片（WiFi）、电源管理芯片（PMIC）、微控制器（MCU）、专用集成电路（ASIC）等必备芯片。随着库存水平基本得到控制、个人设备需求回暖，以及 AI 运算需求延伸至各类应用从而带动整体需求，预计 2025 年亚太地区 IC 设计整体市场将持续增长，年增长率达 15%。

在传统晶圆代工 1.0 的定义下，台积电的市场份额从 2023 年的 59% 稳步上升，预计 2024 年将达到 64%，2025 年更是将扩大至 66%，远远超过三星、中芯国际、联电等竞争对手。而在晶圆代工 2.0 定义中（包括晶圆代工、非内存的集成器件制造商制造、封装测试、光罩制作），2023 年台积电的市场份额为 28%，但在 AI 驱动先进制程需求大幅提升的形势下，预计其市场份额将在 2024 年和 2025 年快速攀升，彰显在新旧产业结构下的全方位竞争优势。

2025 年晶圆制造产能将年增 7%，其中先进制程产能将年增 12%，平均产能利用率有望维持在 90% 以上的高位，由 AI 需求驱动引发的半导体繁荣景象持续推进。

2025 年，预计在消费电子的带动下，以及汽车与工业控制领域可能出现的零星库存回补动力支持下，整体需求将持续回暖。8 英寸晶圆厂平均产能利用率有望从 2024 年的 70% 攀升至 75%，12 英寸成熟制程平均产能利用率也将提升至 76% 以上，预计 2025 年晶圆代工产能利用率平均提升 5 个百分点。

2025 年，中国大陆封测市场份额将持续上升，台湾地区厂商则巩固在 AI 图形处理器（GPU）等高端芯片的封装优势。预计 2025 年整个封测产业将增长 9%。

在扇出型面板级封装方面，从 2025 年起将快速发展，目前以玻璃Base制程为主，应用于电源管理芯片、射频芯片等小型芯片，预计经过数年技术积累后有望进军对封装面积要求更大的 AI 芯片市场，并导入技术门槛更高的玻璃基底产品。

“芯片一哥”中芯国际（688981.SH，00981.HK）3月27日晚间披露年报，2024年实现营业收入577.96亿元，同比增长27.72%；归属于上市公司股东的净利润（简称“净利润”）36.99亿元，同比下降23.31%。

这是中芯国际营收首次突破500亿元，创历史新高。但与此同时，公司净利润已经连续两年下滑。2023年，受到半导体行业库存高企、宏观经济低迷等影响，公司净利润跌幅超60%，2024年跌幅有所收窄。

晶圆量增价减是中芯国际当下的核心矛盾。2024年，中芯国际晶圆销量增长近37%，突破800万片，但平均售价从2023年的6967元下滑至6639元，跌了328元。

年报发布后，3月28日，中芯国际A股、H股早盘分别下跌1.43%、3.38%。将时间线拉长来看，近一年来，中芯国际H股表现强劲，累计涨幅超220%，仅今年年内涨幅已超52%，目前港股总市值3883亿港元。A股近一年股价累计涨幅约110%，不过自去年9月下旬开启近一个多月的强势行情之后，便持续震荡回调，今年以来股价累计跌幅3.67%，目前总市值7275亿元。

营收刷新纪录

中芯国际主营业务为晶圆代工业务，收入来自五大业务方向（智能 手机、 电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车）。2024年，除电脑与平板外，其余行业收入均实现增长。

Wind数据显示，消费电子是营收增幅最大的板块，当期实现收入203.38亿元，同比增长99.51%；其次是智能手机板块实现收入149.53亿元，同比增长36.92%；智能可穿戴、工业与汽车增幅较小，分别同比增长9.05%、8.08%；电脑与平板收入则同比下滑17.77%。

图源：Wind

半导体行业整体回暖，是中芯国际营收增长的主要原因。“2024年，全球半导体产业整体显现复苏迹象，产业链回暖趋势基本确立。”公司在财报中介绍。

但产业链内各细分市场情况呈现一定的差异。其中，在全球的先导产业领域，对智能化和高速运算性能的需求推动相关产业呈现爆发式增长，是半导体整体市场规模增量的主要驱动力。智能手机、个人电脑、穿戴类设备、消费电子等产品的换机潮，令终端需求已呈现缓慢增长态势。而在汽车电子领域，“伴随电动汽车市场竞争日益激烈，车用芯片的库存消化逐渐出现减缓，该领域的半导体需求进入周期性调整阶段。”

作为中国大陆晶圆代工厂龙头，中芯国际收入增长也受益于本土客户。

2024年财报显示，中芯国际中国区的收入占比进一步提升至84.6%，2021年-2023年这一占比分别为69.9%、74.2%、80.1%。

产能利用率也有所提升，2023年中芯国际产能利用率约75%，2024年全年产能利用率到达了85.6%，同比提升约11个百分点。

天使投资人、资深人工智能专家郭涛分析指出，当前，IC国产替代趋势明显，本土客户为降低供应链风险，增加了对中芯国际的订单需求。地缘政治因素促使本土化需求加速提升，公司12英寸产能紧俏，且新扩产能得到充分利用，产品组合得到优化。

晶圆量增价减

需要注意的是，中芯国际营收刷新纪录的同时，净利润却承压，陷入“增收不增利”难题。

一方面，资金收益下降是导致中芯国际利润下滑的一大因素。年报显示，公司利息收入从2023年的51.99亿元减少至2024年的38.84亿元，利息收入主要来自于活期存款及定期存款收益。2023年其利息收入较高，主要由于美元存款利率上升。

另一方面，更主要的原因在于，2024年，中芯国际营业成本为470.51亿元，同比增长33.12%，超过营收27.7%的增幅。据中芯国际解释，营业成本增加主要“由于产品组合变动和折旧增加所致”。

相应地，公司2024年毛利率为18.59%，同比下滑3.3个百分点，跌至近8年最低，而2021年至2023年的毛利率分别为29.30%、38.30%、21.89%。

“当前，半导体价格战尚未完全成为过去式。虽然行业在复苏，但成熟制程仍面临价格竞争压力。”郭涛向时代财经分析表示。中芯国际代工的晶圆以8英寸、12英寸为主。2024年年报显示，公司晶圆销量（折合8英寸标准逻辑）由上年的586.7万片增加至本年的802.1万片，同比增长36.7%；但晶圆平均售价从2023年的6967元下滑至6639元，同比下滑328元。

在2024年第四季度业绩说明会上，中芯国际联席CEO赵海军谈及2025年展望时表示，在地化生产带来了更多的市场需求，但同质化竞争使得结构性过剩的产能即使在市场回暖的情况下，依然面临激烈竞争。

他指出，公司通过打造领先技术来提升核心竞争力、绑定客户，通过增加新产品来对抗价格压力。公司保持一贯的定价策略，随行就市，不主动降价，但在必要时也会和战略客户一起直面价格竞争，以保持住公司在各个领域的市场份额和竞争优势。

对于2025年的经营计划，中芯国际在财报中介绍，“年初，根据与产业链伙伴的广泛沟通，大家普遍认为除了人工智能继续高速成长外，市场各应用领域需求持平或温和增长。外部环境给下半年带来一定的不确定性，同业竞争也愈演愈烈。”

在外部环境无重大变化的前提下，公司给出的2025年指引为：销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与上一年持平（即约为73.3亿美元）。

同日中芯国际公告，鉴于2025年仍将维持较大规模的资本支出，为保障公司正常生产经营和未来发展需要，公司2024年度不进行利润分配。该方案已经公司董事会审议通过，尚需提交公司2025年股东周年大会审议。自2020年7月在科创板上市以来，该公司尚未进行过分红。截至2024年年末，公司注册股东户数26.34万户。

公司拟不进行利润分配，该议案尚需提交股东周年大会审议。

报告期内，公司主要业务为集成电路晶圆代工，拥有领先的工艺制造能力和产能优势。同时，公司面临的风险包括市场风险、技术风险、运营风险等。

中芯国际董事长刘训峰表示，2024年是中芯国际推动高质量发展取得新突破的攻坚之年。

面对严峻复杂的国际地缘政治环境、宏观经济形势和深刻变化的行业发展格局，积极践行“做强做优做大中芯国际，代表行业参与国际竞争”的初心使命，以“一个中芯、全球运营”的发展蓝图为引领，科学谋划发展战略，深入推进改革创新，各项工作“稳”中向好，“进”中提质。

现在，一位分析师认为，自几周前提到这些产量数字以来，试生产阶段已经取得了一些进展，已经可以进行全面生产。

虽然没有透露确切的产量，但分析师表示，台积电 2nm 试产产量达到 60% 的数据是在三个月前报道的。

台积电 2nm 批次的首批客户很可能是苹果，这就是为什么天风国际证券分析师郭明錤在 X 的帖子中提到，苹果计划于 2026 年下半年推出的 iPhone 18 系列将采用上述光刻技术的芯片组升级 。此前，广发证券分析师 Jeff Pu 预测，同一款芯片（按时间顺序称为 A20）将在台积电的 3nm“N3P”节点上量产，他修改了自己的说法，现在他的观点与郭的观点一致。

此前有消息称，由于成本原因，并非所有 iPhone 18 机型都将采用苹果的 2nm A 系列 SoC ，但可以假设这一预测是基于台积电此前在尖端技术上的进展而做出的。由于 2nm 试产的良率在三个月左右就达到了 60%，郭有理由相信这家半导体制造商已经将这些良率提高到足以实现生产水平的程度。据透露，按照目前的速度，台积电到 2025 年底将有能力生产出 50000 片 2nm 晶圆。

随着宝山和高雄工厂全面投入运营，产量可能达到 80000 片，这足以满足 2nm 工艺的需求。台积电还探索了降低每片晶圆成本的方法，这可能会鼓励苹果以外的公司开始下订单。据说该公司将于 4 月推出“CyberShuttle”服务，允许客户在同一测试晶圆上评估他们的芯片并降低成本。希望这一举措能鼓励更多客户加入 2nm 潮流，增强台积电对代工业务的控制力。

根据三星电子的年度财务报告，该公司去年向中国出口的产品总价值达到64.9万亿韩元（约合人民币3241亿元），同比增长53.9%，略高于其对美国的出口额（61.3533万亿韩元）。

尽管报告未详细说明出口项目，但在公司对华出口额中，芯片销售占绝大部分。

其位于西安的NAND闪存制造子公司三星中国半导体有限公司去年的销售额为11.2万亿韩元，而一年前为8.7万亿韩元。

其销售子公司上海三星半导体2024年的销售额为30.1万亿韩元，比前一年的15.6万亿韩元增长了近一倍。

与此同时，SK海力士在中国的业务也实现了稳健增长，该公司去年在中国的销售额为5.6万亿韩元，较前年有所增加。

其无锡DRAM工厂去年不仅成功扭亏为盈，营业利润达到5985亿韩元，销售额也同比增长64.3%，净利润同比大增65.4%。

内存市场和GPU的持续强劲继续支撑着全球半导体收入。2024年，由于需求复苏导致的持续减产，全球内存收入预计将同比增长64%。此外，高带宽存储器（HBM）也提振了该行业。另一方面，由于GPU在人工智能模型的训练和开发中发挥着关键作用，预计2024年全球逻辑收入也将同比增长11%。尽管汽车和工业行业表现低迷，但全球半导体收入仍有温和复苏。

在最新的分析中，三星公司的市场份额从2023年的8.9%大幅上升至2024年的11.8%。

2024年，SK海力士保持了全球半导体收入第二的位置，市场份额从2023年的4.8%大幅增长至7.7%。

美光的市场份额预计将从2023年的3.2%增长到2024年的4.8%。

高通在全球半导体市场份额中稳居第三位，2024年设备和服务收入同比增长14%，市场份额为5.6%。

博通也有望取得成功，在人工智能收入不断增长的推动下，预计其2024年半导体解决方案收入将同比增长8%。

英伟达的全年半导体收入同比增长了50%，其市场份额从2023年的3.4%提高到2024年的4.3%。

相比之下，英特尔正面临着持续的挑战，其2024年的收入同比下降24%，导致市场份额从上一年的7.7%下降至4.9%。

随着人工智能、机器人、通信等行业对创新产品的需求激增，半导体产业正在经历显著增长。像英伟达、三星和高通这样的知名公司已经巩固了他们作为市场领导者的地位，在市值和收入方面都表现出色。与此同时，尽管英特尔面临着威胁其竞争地位的重大挑战，但美国仍处于半导体竞赛的前沿，特别是其高价值半导体公司。

Gartner副总裁分析师George Brocklehurst表示：“数据中心应用中使用的图形处理单元（GPU）和人工智能处理器是2024年芯片行业的关键动力。对人工智能和生成式人工智能（GenAI）工作负载的需求不断增长，导致数据中心在2024年成为仅次于智能手机的第二大半导体市场。2024年数据中心半导体收入总计1120亿美元，高于2023年的648亿美元。”

整体市场的积极表现影响了几家半导体供应商的排名。11家供应商实现了两位数的增长，前25家半导体供应商中只有8家在2024年出现收入下降。

三星电子在2024年重新夺回了第一名的位置

由于前十大半导体供应商中有9家在2024年实现了收入增长，因此前十大半导体供应商的排名逐年变化。

在存储设备价格强劲反弹的推动下，三星电子在2024年从英特尔手中夺回了第一的位置，并扩大了对英特尔的领先优势。三星电子2024年的总收入为665亿美元。

英特尔跃居第二。英特尔的半导体收入在2024年持平，仅增长0.1%。

英伟达继续表现异常出色，2024年半导体收入增长84%，达到460亿美元。由于人工智能业务的实力，三星电子上升了两位，位居第三。

HBM将占2025年DRAM收入的19.2%，高于2024年的13.6%

2024年内存收入增长了71.8%。2024年，存储器在半导体总销售额中的份额增加到25.2%。2024年DRAM收入同比增长75.4%，NAND收入同比增长75.7%。高带宽存储器（HBM）的生产对DRAM供应商的收入贡献很大。2024年HBM收入占DRAM总收入的13.6%。

2024年非内存收入增长了6.9%。2024年，非存储器占半导体总收入的74.8%。

SK海力士稳居第二，报告收入同比增长94%，这是由于对HBM的强劲需求，特别是来自NVIDIA等数据中心客户的强劲需求。

高通（Qualcomm）位居第三，其半导体收入受到汽车行业强劲增长的提振。该公司对其智能手机业务持乐观态度，上调了25财年第一季度的指导，同时观察到物联网部门的温和复苏。

由于其新兴的先进芯片制造销售，英特尔在2024年第三季度继续表现疲软。它的先进封装业务现在支持代工收入，并促进了UCIe等联盟的发展，UCIe推动了小芯片的信号互连标准。

美光被公认为人工智能增长的受益者之一，排名第五。

博通和英伟达利用广泛的人工智能应用，分别获得了第六和第七的位置。博通的人工智能收入在2024年第三季度同比增长220%，到年底增长了两倍多。对于NVIDIA来说数据中心收入同比增长112%。

2024年第三季度，由于N5和N3节点的高利用率，以及强劲的人工智能加速器需求和强劲的季节性智能手机销售，台积电以64%的市场份额超出了预期。三星代工凭借其4nm和5nm平台的增量增长，以12%的市场份额保持了第二的位置，尽管它面临着安卓智能手机需求疲软的阻力。中芯国际利用了中国国内需求的复苏和28纳米等成熟节点的强劲势头，以6%的份额排名第三。联华电子（UMC）和GlobalFoundries紧随其后，各占5%，这两家公司都受益于物联网和通信基础设施等关键领域的稳定，尽管更广泛的非人工智能需求复苏仍然缓慢。

联发科在2024年第三季度以35%的份额主导了智能手机SoC市场。虽然5G出货量持平，但LTE芯片组出货量有所增加。由于Dimensity 9400的推出，联发科的高端出货量预计将会上升。受高端市场增长的推动，高通在本季度占据了智能手机AP/SoC市场25%的份额。苹果本季度的市场份额为17%。

世界半导体贸易统计协会（WSTS）公布了对全球半导体市场的最新预测，强调了2024年和2025年的强劲增长预期。

2024年：强劲反弹之年

在最新的秋季预测中，WSTS上调了对2024年的预测，预计半导体市场将同比增长19%。2024年的全球市场价值预计将达到6270亿美元，这反映了2024年第二季度和第三季度的业绩改善，尤其是在计算领域。

2024年的增长将主要由两个集成电路部分推动：内存，预计增长81%；逻辑，预计增长16.9%。与此同时，其他类别如分立、光电、传感器和模拟半导体预计将出现下降。

从地区来看，美洲和亚太地区将引领复苏，预计增长率分别为38.9%和17.5%。相比之下，日本预计将实现1.4%的温和增长，而欧洲可能面临6.7%的下滑。

2025年：势头将继续

展望未来，WSTS预测2025年半导体市场将增长11.2%，使全球市场估值达到6970亿美元。这一增长将主要由逻辑和存储部门推动，预计其总价值将超过4000亿美元。其中逻辑和内存的年增长率分别超过17%和13%。其他半导体类别预计将以更温和的个位数增长，这表明该行业的整体扩张将保持稳定。

预计2025年，所有地区都将继续扩张。美洲和亚太地区预计将保持两位数的同比增长。

自 环球市场播报

Counterpoint的半导体收入跟踪显示，大多数公司在2024年第三季度都取得了强劲的季度业绩。汽车行业继续面临挑战，由于持续的去库存过程，观察中的公司报告的同比收入有所下降。此外，排名前22位的全球半导体供应商占73.1%的市场份额，与去年同期持平。这些数据反映了半导体公司在波动的市场环境中的整体弹性和适应策略。

值得注意的是，三星在半导体收入排行榜上重新夺回了领导者的位置，同比增长18%。SK海力士和美光的营收同比分别增长了94%和93%。三星的存储芯片部门受益于人工智能和传统服务器的强劲需求。

英伟达2024年第三季度的收入同比增长94%，帮助该品牌获得了第七名的位置。展望未来，预计英伟达将继续在人工智能领域表现出色，因为其Blackwell生产出货量将于2025年第四季度开始，预计将增加到2026财年。

英特尔由于重大的重组费用和重大的成本削减计划，其2024年第三季度的收益同比下降了6%。此外，该公司还面临大量减值费用，主要与英特尔7制程节点制造资产的加速折旧和Mobileye部门的商誉减值有关，这严重损害了其利润率。

汽车行业一直在努力应对重大挑战，由于持续的去库存过程和销售疲软，这些挑战导致了广泛的收入下降。

展望未来，包括服务器、个人电脑和智能手机在内的人工智能技术预计仍将是主要的收入来源。存储行业有望从与人工智能进步相关的存储解决方案需求的增长中受益。由于现有的库存调整和市场挑战，汽车行业的复苏可能仍然缓慢。

在2023年下滑之后，半导体收入正在反弹，预计2024年和2025年将实现两位数的增长。Gartner高级首席分析师Rajeev Rajput表示：“这一增长是由人工智能相关半导体需求的持续激增和电子生产的复苏推动的，而汽车和工业领域的需求仍然疲软。”

在短期内，内存市场和图形处理单元（GPU）将增加全球半导体收入。

预计2025年，全球内存收入市场将增长20.5%，达到1963亿美元。2024年持续的供应不足将推动NAND价格在2024年上涨60%，但到2025年将下降3%。随着2025年供应量的减少和价格格局的走软，预计2025年NAND闪存的总收入将达到755亿美元，比2024年增长12%。

由于供应不足的改善，前所未有的高带宽存储器（HBM）生产和需求的增加，以及双数据速率5 （DDR5）价格的上涨，DRAM供需将出现反弹。总体而言，DRAM收入预计将从2024年的901亿美元增长到2025年的1156亿美元。

人工智能对半导体的影响

自2023年以来，GPU主导了人工智能模型的训练和开发。它们的收入预计将达到510亿美元，2025年将增长27%。Gartner副总裁分析师George Brocklehurst表示：“市场现在正在转向投资回报（ROI）阶段，推理收入需要增长到培训投资的数倍”。

其中之一是高性能AI服务器内存解决方案HBM的需求急剧增加。Brocklehurst补充说：“供应商正在大力投资HBM的生产和封装，以满足下一代GPU/AI加速器内存的要求。

HBM收入预计将在2024年和2025年分别增长284%和70%，分别达到123亿美元和210亿美元。Gartner预测，2026年超过40%的HBM芯片将促进人工智能推理工作负载，而目前这一比例不到30%。

TechanaLye在对华为智能手机处理器的分析中发现，华为旗下海思半导体设计的麒麟9010处理器采用国产7nm工艺。

与台积电5nm工艺代工的Kirin 9000在芯片面积和性能上差距不大，显示出中国半导体逻辑制程的制造实力已经逼近国际先进水平。

报告还指出，华为Pura 70 Pro手机中86%的半导体器件为中国制造，包括由海思半导体设计的14个主要半导体器件，以及其他中国厂商负责的18个。

这一数据显示，中国在半导体领域的自主研发和生产能力已经取得了显著进步。

清水洋治认为，美国管制主要针对AI等用途的服务器用先进半导体，而对于不构成军事威胁的产品，美国可能会放宽限制。

自 快科技

众所周知的周期性导致半导体行业在2023年经历了充满挑战的一年，这是自1990年以来的第七次衰退，预计全年销售额将下降9.4%（达到5200亿美元）。但这并不像春天预期的那么糟糕，此前的预测是5150亿美元。目前预计2024年全球销售额将达到5880亿美元。这不仅比2023年高出13%，而且比2022年创纪录的5740亿美元的行业收入高出2.5%。

股票市场通常是行业表现的领先指标：截至2023年12月中旬，全球十大芯片公司的总市值为3.4万亿美元，比2022年11月（1.9万亿美元）增长了74%，比2021年11月（2.9万亿美元）增长了17%。

与往常一样，内存芯片市场是最大的影响因素。2022年，内存销售额接近1300亿美元，占整个芯片市场的比例略低于23%。但到2023年，内存销售额下降了31%（约400亿美元）。

在终端市场方面，PC和智能手机的销量预计将在2024年增长4%，而2023年的销量分别下降14%和3.5%。

衡量该行业健康状况的另外两个重要指标是库存和晶圆厂利用率。截至2023年秋季，库存保持在600多亿美元的高位，与去年大致相同。而削减这些成本的过程将对2024年上半年的销售造成重大不利影响。此外，在最近的短缺期间，利用率很高（在90%左右），预计到2023年第四季度将降至70%以下。

从一些有趣的角度来看，新一代人工智能芯片热潮将影响整个芯片行业。预计到2024年，该市场的销售额将超过500亿美元，预计将占该行业销售额的8.5%左右。

虽然通用人工智能芯片预计将成为2024年芯片收入的重要组成部分，但它们在单位产量和制造能力中所占的比例仍相对较小。

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美国半导体产业是美国经济实力、国家安全、全球竞争力和技术领先地位的关键驱动力。半导体使我们使用的系统和产品能够工作、交流、旅行、娱乐、利用能源、治疗疾病和做出新的科学发现。半导体是在美国发明的，美国公司仍然领导着全球市场，占世界芯片销售额的近一半。

全球半导体销售额从2001年的1390亿美元增加到2023年的5269亿美元，年复合增长率为6.0%。根据世界半导体贸易统计(WSTS) 2023年秋季半导体行业预测，全球半导体行业销售额预计将在2024年增加到5884亿美元，到2025年增加到6547亿美元。

20世纪80年代，美国半导体产业在全球市场份额上遭受了重大损失。在20世纪80年代初，美国制造商占全球半导体销售额的50%以上。由于来自日本公司的激烈竞争，非法“倾销”的影响，以及1985年至1986年的严重工业衰退，美国市场份额损失19个百分点，并且已经将全球工业市场的领导地位让给了日本半导体工业。

美国工业在接下来的10年里反弹，到1997年，它以50%的全球市场份额重新获得了领导地位，这个地位一直保持到今天。美国半导体公司在微处理器和其他尖端设备方面保持了竞争优势，并在其他一系列产品领域继续保持领先地位。此外，美国半导体公司在研发、设计和工艺技术方面保持领先地位。现在，总部设在美国的公司拥有最大的市场份额，占50.2%。其他国家占全球市场份额的7%至15%。

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自 集微网

而在去年5月中旬，外媒曾援引韩国科学技术信息通信部的数据报道称，4月份韩国半导体的出口额为64.8亿美元。今年4月份前20天就已有58.5亿美元，与去年4月全月的差距只有6.3亿美元。按前20天日均2.925亿美元计算，4月份就将达到87.75亿美元，同比增长35%。

除了半导体，4月份前20天韩国还有多类产品的出口额同比增加，其中汽车出口39.3亿美元，同比增长12.8%；石化产品出口28.1亿美元，同比增长14.8%。

虽然4月份前20天韩国钢铁和汽车零部件的出口额同比略有下滑，但在半导体、汽车、石化等主要产品出口额同比增长的推动下，韩国整体的出口额还是同比增长11.1%，达到了358.2亿美元，高于去年同期的322.5亿美元。

自  TechWeb

自 电子工程专辑

2023年是半导体公司微调战略/前景和管理库存调整的一年，为即将到来的人工智能热潮做好准备。根据Counterpoint的半导体收入跟踪，全球前20大半导体供应商中只有6家报告收入同比增长。尤其是内存行业，经历了强劲的逆风，2023年的收入同比下降了43%。全球前20大半导体供应商的市场份额为71%，低于2022年的76%，收入同比下降14%。

排名前十的半导体公司收入占全球收入的55%

英特尔在2023年重新夺回了半导体收入排名第一的位置，尽管其收入同比下降了16%，主要原因是个人电脑和服务器部门的出货量同比下降了两位数。三星也受到DRAM和NAND内存市场放缓的严重影响，收入同比下降38%。内存市场另外两家主要厂商SK海力士和美光的营收也出现了大幅下滑，分别同比下降33%和36%。

由于人工智能部署的加速，英伟达在2023年成为人们关注的焦点。该公司将继续引领半导体行业的增长，因为它在人工智能/高性能计算中使用的通用GPU的市场份额很高。英伟达在2023年的收入同比增长了86%，排名第三，这是该公司首次进入前五名。

全球前25家半导体厂商的总收入在2023年下降了14.1%，占市场总额的74.4%，低于2022年（77.2%）的份额。

英特尔在2023年重新夺回了第一名的位置

继2023年内存厂商表现不佳之后，前十大半导体厂商的排名逐年变化。

英特尔从三星手中夺回了第一名的位置，此前两年该公司一直位居第二。英特尔2023年的收入总额为487亿美元，而三星的收入为399亿美元。

英伟达2023年半导体收入增长56.4%，达到240亿美元，有史以来首次跻身前五。这是因为它在人工智能芯片市场上处于领先地位。

意法半导体上升三位，排名第八，与2019年的位置相同。其收入在2023年增长了7.7%，这主要得益于其在汽车行业的强势地位。

2023年内存收入下降37%

存储器产品的收入在2023年下降了37%，是半导体市场所有分支中下降幅度最大的。

2023年，DRAM收入下降38.5%，达到484亿美元；NAND闪存收入下降37.5%，达到362亿美元。

2023年非内存收入下降3%

非内存收入表现较好，2023年下降了3%。市场需求疲软，渠道库存过剩，全年对该分支产生负面影响。

几十年来，半导体一直是汽车和计算行业不可或缺的一部分，但争夺人工智能主导地位的竞争，以及越来越多的数字基础设施向云端转移，极大地加剧了英特尔、三星或台积电等公司对大容量数据中心和芯片生产的需求。但是，即使美国公司在全球收入份额中占据领先地位，美国也缺乏生产能力。

根据SEMI的数据，大约70%的总制造能力位于韩国、中国，美洲排在日本之后，排名第五，日本在2022年的份额为13%。就在几十年前，情况完全不同。1990年，美国占全球制造能力的37%，欧洲占44%，日本以19%位居第三。后者在80年代被认为是半导体巨头，1988年占全球芯片销售额的51%。这个岛国的经济泡沫在上世纪90年代破裂，导致它在技术上的领先地位被西方经济体所取代。

到2026年，SEMI预计300毫米晶圆的月产量为960万片，而200毫米晶圆的产量将达到每月770万片。从后者来看，中国大陆的制造能力领先，日本和中国台湾分别排在第二和第三位。

由于美国等对先进设备出口管制，这导致中国大陆转而扩大投入成熟制程（28nm 及更成熟的制程），预计 2027 年中国大陆成熟制程产能占比可达 39%。

中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成扩产最积极，扩产将聚焦于驱动芯片、CIS/ISP 与功率半导体分立器件等特殊工艺。

在先进制程（含 16/14nm 及更先进的制程）方面，中国大陆产能只有 8%。

对于目前的半导体行业，除了手机等少数场景下，其余大部分芯片 28nm 制程已经足够所以，这对于国内半导体厂商而言，扩大产能保证需求使用相当重要。

自 快科技

TechInsights近期发布了高级驾驶辅助系统(ADAS)半导体需求预测的季度更新[1]，新汽车架构对半导体需求的影响是显而易见的。

在处理器(包括MCU、SoC和数字ASIC，如FPGA)需求方面，TechInsights指出，2022年，90%的需求来自分立ADAS应用，即嵌入到特定系统ECU或与其相关的传感器中的处理器。

TechInsights的数据显示，到2030年，来自分立系统的ADAS处理器需求比例将低于50%。

在预测期内，人工智能半导体收入将继续保持两位数的增长率，2024年将增长25.6%，达到671亿美元。到2027年，人工智能芯片收入预计将是2023年市场规模的两倍以上，达到1194亿美元。

随着在企业中使用基于AI的工作负载的成熟，更多的行业和IT组织将部署包含AI芯片的系统。在消费电子市场，Gartner分析师估计，到2023年底，支持AI的应用处理器的价值将达到12亿美元，高于2022年的5.58亿美元。

对高效和优化设计的需求，以支持基于人工智能工作负载的经济高效执行，将推动定制设计的人工智能芯片部署的增加。

生成式人工智能也推动了对高性能计算系统的开发和部署需求，许多供应商提供基于GPU的高性能系统和网络设备，并看到了显著的近期效益。从长远来看，随着超大规模企业寻找高效、经济的方式来部署这些应用程序，Gartner预计它们对定制设计的人工智能芯片的使用将会增加。

半导体的寒冬还在继续，2023年全球主要十大半导体厂的投资额或将同比减少16%，降至1220亿美元，为4年来首次下滑，且跌幅将创10年来最大。半导体的“寒冬”比市场所想的还要漫长。市场原本预期今年第二季度将成为半导体行业的周期性底部，但现实再一次让市场失望。

图 我国集成电路和原油的进口额占进口总值的比例

来源：根据海关总署数据整理。

可以用“三个最大”来表示我国半导体的进出口情况。半导体是我国进口额最大的商品；我国是全球最大的半导体进口国，2021年进口额占世界的37.2%；我国是全球最大的半导体出口国，2021年出口额达2076亿美元，占世界的20.1%（来源：彼得森国际经济研究所，2022）。

半导体是韩国的经济命脉，是韩国出口额最大的产品。2022年出口额达1308亿美元（来源：韩国科学技术信息通信部），占出口总额的19.1%。在美国，半导体是第五大出口商品，2022年出口额611亿美元，仅次于成品油、原油、天然气和飞机（来源：SIA）。

半导体市场高度集中

半导体是一个快速迭代、风险极高的行业，制造芯片是一个复杂漫长的过程。为保持竞争力，必须不断地将巨额资金投入到研发投资、设备采购和新工厂建设。根据SIA数据（2023），过去二十多年，美国半导体行业研发和资本支出额占销售额的比例维持在30%左右，去年为35%；研发支出占销售额的比例在15%以上，2022年为18.75%，仅次于制药和生物技术产业，是第二高的行业。不只是美国，所有玩家的研发支出占销售额的比例都必须保持较高水平，欧洲为15%，中国台湾11%，韩国9.1%，日本8.3%，中国大陆7.6%。高额的资本支出和研发投资对半导体行业必不可少。

芯片的生产发生在一个全球性的、复杂的供应链中，并且在一些重要环节呈过于集中趋势，只有少数几家公司（甚至只有一家）能参与其中。例如，只有中国台湾和韩国能够制造10纳米以下先进制程的逻辑芯片，各占92%和8%的产能（来源：SIA，2021）；只有荷兰ASML一家公司可以生产7nm先进制程的EUV光刻机；在设计环节，Cadence、Synopsys、Ansys和西门子EDA四家美国企业占据EDA软件90%以上的份额（来源：Griffin Securities，2023）；自1997年至今，美国一直占有全球最大的半导体市场份额，去年占48%（来源：SIA，2023）。

人才也呈集中化趋势，华人对芯片行业举足轻重。英伟达黄仁勋、台积电张忠谋、AMD苏姿丰、联发科蔡力行，是半导体领域最引人瞩目的华裔企业家。在TRI公布的2020年全球十大芯片设计厂商中，有八家掌舵人是华人。

“世界秩序由硅决定，芯片力量令人恐惧。”（日经中文网，2022）。近年受新冠疫情和地缘政治等多重因素影响，全球缺“芯”日益严重，进一步暴露出半导体供应链的脆弱性。半导体是高水平科技自立自强的重要领域，是必须打赢的一场攻坚战。

来自： 腾讯研究院

闫德利 腾讯研究院资深专家

半导体市场的短期前景进一步恶化。预计2023年全球半导体收入将达到5320亿美元

Gartner业务副总裁Richard Gordon表示：“由于经济逆风持续，终端市场电子产品需求疲软正从消费者蔓延到企业，创造了一个不确定的投资环境。此外，芯片供过于求正在推高库存并降低芯片价格，这加速了今年半导体市场的下滑”。

内存收入将在2023年下降35.5%，但在2024年将恢复

内存行业正在应对产能过剩和库存过剩的问题，这将继续对2023年的平均销售价格（asp）构成巨大压力。存储器市场预计总额为923亿美元，2023年将下降35.5%。但是，它有望在2024年反弹，增幅为70%。

尽管DRAM供应商的比特产量持平，但由于终端设备需求疲软和库存水平高，2023年的大部分时间RAM市场都将出现严重的供过于求。Gartner分析师预计，2023年DRAM收入将下降39.4%，达到476亿美元。市场将在2024年转向供应不足，随着价格反弹，DRAM收入将增长86.8%。

Gartner预计，未来6个月NAND市场的动态将与DRAM市场类似。需求疲软和大量供应商库存将造成供过于求，导致价格大幅下跌。因此，到2023年，NAND收入预计将下降32.9%，达到389亿美元。到2024年，由于供应严重短缺，NAND收入预计将增长60.7%。

半导体需求碎片化

个人电脑、平板电脑和智能手机的半导体市场停滞不前。到2023年，市场将占半导体收入的31%，总额将达到1676亿美元。

与此同时，汽车和工业、军事/民用航空航天半导体市场都将实现增长。汽车半导体市场预计将增长13.8%，到2023年将达到769亿美元。

半导体库存再次呈现上升趋势。无晶圆厂供应商累计库存环比增长6%，而累计收入下降10%。库存增长连续第六个季度超过收入增长。然而，一些公司，如NVIDIA，储存了最新的游戏和数据中心产品，增加了库存成本。

进入2023年，该行业库存居高不下，影响了近期前景。然而，2023年5G、模拟、游戏、AI、汽车、工业和数据中心的收入仍将增长。此外，PC和智能手机市场可能会在2023年上半年出现大量库存消耗。因此，2023年下半年可能会出现连续增长。

顶级无晶圆厂公司的库存天数继续增加。到目前为止，博通在不可取消的积压任务方面做得很好。联发科的库存金额在22年Q2达到峰值，在之后有所下降。

Source: TechInsights’ Handset Component Technologies Service

IDM和无晶圆厂库存均达到历史高位。IDM晶圆厂利用率在最近几个季度显著下降。英特尔预计，由于利用率不足，毛利率将下降4个百分点。美光将晶圆起始价降低了25%。

由于持续的库存调整，所有主要半导体公司3月份的收入将再次出现环比下降。甚至半导体代工厂的利用率也将在2023年Q1下降。例如，台积电和联华电子的利用率在2023年Q1降至70%。即使是安森美、NXP、英特尔和三星等IDM在晶圆厂利用率也将下降。以英特尔为例，由于利用率不足，毛利率将下降4个百分点。

尽管短期内疲软，但随着库存状况的改善，半导体行业可能会在2023年下半年出现连续增长。

来源： StrategyAnalytics

而从最新公布的数据来看，韩国半导体产品的出口额在 3 月份有好转，但同比下滑的势头仍未扭转，远不及去年同期。

外媒援引韩国贸易、工业和能源部及关税厅的数据报道称，半导体在 3 月份的出口额为 86 亿美元，高于上一个月的 59.6 亿美元，环比增长 44.3%。

虽然环比有大增，但 3 月份韩国半导体产品的出口额，仍远不及去年同期的 131.2 亿美元，同比下滑 34.5%，连续 8 个月同比下滑。

半导体是韩国重要的出口产品，在韩国整体的出口中长期占有约 20% 的比例，半导体的出口额下滑，势必也就会影响到韩国整体的出口状况。

韩国贸易、工业和能源部及关税厅的数据也显示，在今年 3 月份，韩国整体的出口额为 551.3 亿美元，同比下滑 13.6%，进口 597.5 亿美元，同比下滑 6.4%，出现了 49.2 亿美元的贸易逆差。

自 TechWeb

图源 Pexels

SIA 的总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示，“虽然 2022 年全年的销售额达到了历史新高，但是下半年开始全球半导体市场出现了明显的下滑，这种情况在 2023 年第一个月还在持续。目前半导体市场正经历一个短暂的周期性低迷，但是由于芯片在各种关键技术中发挥着越来越重要的作用，半导体市场长期来看仍然有很大的潜力。”

从各个地区来看，欧洲在 1 月份实现了微弱的环比增长（0.6%），而日本（-2.1%）、亚太 / 所有其他地区（-2.7%）、美洲（-7.9%）和中国（-8.0%）则都出现了环比下降。同比来看，欧洲（0.9%）和日本（0.7%）也有所增长，而美洲（-12.4%）、亚太 / 所有其他地区（-19.5%）和中国（-31.6%）则都有所减少。

自 IT之家

Gartner高级研究总监Masatsune Yamaji表示，排名前十的半导体客户中大多数是主要的PC和智能手机OEM，“因此，PC和智能手机消费端需求的急剧下降使排名靠前的OEM的单位产量和出货量停止了增长。”

2022年排名前十的公司与2021年完全相同，苹果和三星电子继续排在前两位。只有三星电子和索尼在2022年增加了芯片支出（见表一）。

苹果连续第四年位居半导体支出客户排名的第一位。由于该公司正在向自主研发应用处理器过渡，因此其在计算微处理单元（MPU）上的支出减少了11.7%。但苹果在非存储器芯片上的支出增加了2.8%。

三星电子的芯片支出增加了2.2%，继续排在第二位。凭借在折叠式手机领域的领先优势并且受益于中国疫情清零政策对其竞争对手的影响，该公司在智能手机市场中的份额有所提高，因而增加了2022年的半导体支出。

由于PlayStation 5游戏主机在全球消费者中的热度依旧，索尼在2022年的芯片支出增速最快。但由于全年持续不断的严重芯片短缺和物流网络中断，该公司无法将产量提高至满足需求的水平。

存储器占到2022年半导体销售额的约25%。由于在2022年下半年需求萎靡不振的情况下出现价格暴跌，存储器市场的收入下降了10%，是表现最差的设备类别。Yamaji表示：“排名前十的OEM占到存储器支出的49.2%，由此可见存储器的支出出现了大幅下降。”

自 TechWeb

高管们列举了可能影响他们创新能力的挑战，即使大流行对供应链的挥之不去的影响也在提升。其他最常见的挑战是地缘政治（48%的受访者提到）、网络安全威胁（42%）、不断变化的竞争格局（39%） 和人才短缺（35%） 等。面对不断变化的行业格局，65%的高管相信摩尔定律的速度到 2024 年将放缓。 此外，56% 的受访者认为，促进强有力的知识产权保护和执法是增强该行业向前发展的弹性的最佳方式之一。

报告确定了将推动未来半导体增长的投资领域，包括：

元宇宙——67%的高管认为半导体是元宇宙发展的最关键技术，44% 的高管预计到 2024 年将超过 20% 的半导体生产预算分配给元宇宙。

数字健康——健身追踪器和智能手表代表了该行业最大的增长机会，因为这些流行的设备将从半导体支持的连接性改善中获益最多。

移动性——长期的芯片短缺和成本问题被认为是未来移动性的最大障碍，导致 93% 的高管认为汽车制造商应该与半导体和技术企业合作开发下一代移动技术。

可持续性——93%的高管认为可持续性举措对盈利能力产生积极影响，并创造更具可持续性的消费品。可持续性也被认为是未来五年内最有可能在半导体价值链中发挥最大作用的领域。