现行封测所需之上游芯片及必需载板的缺货状况短期内难有改善，加上9月底江苏、浙江及广东等地受到能耗双控的限电影响，导致部分封测大厂产能利用率略为下滑。不过，随着部分业者改以无载板封装，并将相关受波及产能转移后，影响程度微乎其微，故TrendForce集邦咨询仍看好第四季封测产业表现。

第三季封测龙头日月光（ASE）及安靠（Amkor）营收分别为21.5亿美元与16.8亿美元，年增41.3%及24.2%。两者同样受到上游芯片、导线架及载板短缺而略拖累部分产能利用率，日月光也因苏州厂限电措施使排程有所耽搁。除此之外，由于第四季手机AP、网通与车用芯片等封测需求依旧强劲，两家业者2022年将持续往5G、IoT及AI等终端应用市场扩张。

矽品（SPIL）考量短期内难填补华为手机AP订单缺口，现行目标主力以强化彰化二林新厂先进封装开发，第三季达营收为10.4亿美元，年增15.6%；京元电（KYEC）逐渐缓解先前因疫情导致的产能降载情形，随着高通（Qualcomm）及联发科（MediaTek）等上游5G芯片测试订单加持，营收达3.2亿美元，年增28.5%。力成（PTI）本季获益主力多数由DRAM存储器封测贡献，第三季营收8.0亿美元，年增24.0%，然预估英特尔（Intel）2025年将逐步完成大连厂售予海力士（SK Hynix），以及与美光（Micron）于西安厂合作协议也将在2022年第二季到期，后续存储器封测产能恐将大幅锐减，驱使力成新竹新厂于第三季调整部分主力至CIS与面板级封装等策略布局。

江苏长电（JCET）及天水华天（Hua Tian）持续受惠于国产替代生产目标，加大5G手机、基站、车用与消费性电子等终端产品封测供给，拉抬两家业者第三季营收分别为12.5亿美元与5.0亿美元，年增率27.5%、57.6%；通富微电（TFME）本季同样受益于处理器芯片设计大厂超威（AMD）业绩长红带动，营收达6.4亿美元，年增率高达59.8%，为第三季前十大封测业者成长幅度最高者。

面板驱动IC芯片封测大厂南茂（ChipMOS）与颀邦（Chipbond），第三季虽遭遇小尺寸电视面板出货微幅滑落影响，但整体营收受惠中、大尺寸电视面板需求拉抬，与部分手机改采OLED产能陆续放量，使TDDI及DDI等驱动IC芯片封测需求渐增，拉抬两家业者营收接近2.6亿美元，年增率分别为32.5%及29.5%，同时随着9月底中国大陆限电措施而导致部分上游芯片设计业者转单效应加持，两家业者第四季营收有望再攀高峰。

TrendForce集邦咨询指出，随着此波半导体缺货持续，与上游晶圆代工及IDM厂等产能逐步增加，全球封测业者亦相继提高资本支出水位并扩建厂房与设备，以应对不断增长的需求，然全球受到Delta变种病毒肆虐，加上封测重镇的东南亚仍处于疫情紧张的状态，故对于下半年封测产业仍存在不确定性。

第二季封测龙头日月光（ASE）及安靠（Amkor）营收分别为18.6与14.1亿美元，年增35.1%及19.9%。两者同样受惠于5G手机、笔电、车用及网通芯片需求持续畅旺，加上日月光因支援京元电受疫情影响而导致测试产能降载，推升日月光营收攀升；而安靠也受惠于苹果及非苹手机品牌推出5G新机、车用及HPC芯片等产品需求助力，带动第二季营收上升，位居第二名。

矽品（SPIL）由于华为手机订单减少的缺口仍大，加上其他手机品牌厂产能尚无法完全填补，营收仅年增2.3%，达9.3亿美元；京元电（KYEC）因疫情影响导致部分测试产能降载，第二季营收仅达2.7亿美元，年增6.8%；力成（PTI）则逐步走出先前日本及新加坡子公司关闭阴霾，营收7.4亿美元，年增14.3%。

江苏长电（JCET）及天水华天（Hua Tian），为应对国内5G通讯及基站、消费性电子及车用等终端需求加大产线供给，推升两家业者第二季营收分别达11.0与4.7亿美元，年增率25%、64.7%。值得一提的是，除了受上述终端需求带动，通富微电以68.3%的年增率作为第二季前十大业者中成长最多的企业，营收达5.9亿美元。主因是通富微电为AMD处理器芯片主要封测代工厂，在AMD拿下Intel部分市占的情况下，该企业营收因此受惠。

面板驱动IC芯片封测大厂南茂（ChipMOS）与颀邦（Chipbond），受惠于东奥及欧洲国家杯等大型赛事加持，在面板需求大幅提升的助力下，刺激TDDI及DDI等驱动IC芯片封装需求提升；而南茂又因封装材料紧缺，进一步拉抬存储器产品售价而使营收与毛利大增，推升上述两家业者营收皆达2.5亿美元，年增率分别为38.4%及49.6%。

TrendForce集邦咨询特别提出，由于终端客户担心再遇去年缺货情况，加上运输成本高涨及时间拉长，故引发超额备货的疑虑。然而，部分国家在接种疫苗后疫情有稍微趋缓迹象，相关政府计划逐步解封，恢复正常工作与学习型态，故预期终端需求在提前满足的前提下，第三季需求有下滑的可能，使整体备货动能趋缓抑或有突然减单等的情况，届时恐影响封测业营收表现。

2021年第一季封测龙头日月光（ASE）及安靠（Amkor）营收分别为16.9及13.3亿美元，年增24.6%与15.0%。日月光逐步强化并提升笔电、网通及服务器芯片等打线供应，维持传统与先进封装兼容并蓄。安靠则专注发展先进封装，积极提升于5G、车用及笔电等高阶封装市场，位居第二名。

至于矽品（SPIL）及力成（PTI）营收成长动能较缓，主要原因是2020年第三季后华为禁令的填补效应趋缓及内存客户之产能调整有关，营收分别为8.6及6.5亿美元，年增6.4%与3.5%。另外，京元电（KYEC）本季营收为2.7亿美元，年增15.2%，逐渐走出禁令阴霾，整体营收持续畅旺。

中国大陆封测三雄江苏长电（JCET）、通富微电（TFME）及天水华天（Hua Tian），在中国政府积极透过提升国产自主化生产目标下，带动中国国内车用芯片、内存、5G基站及面板驱动IC等封装需求大幅上升，营收分别上升至10.3、5.0与4.0亿美元，前两者年增达26.3%、62.0%，而天水华天以64.9%的年增幅为前十大成长最高的企业。

另一方面，面板驱动IC芯片封测大厂颀邦（Chipbond）与南茂（ChipMOS），因受惠于电视及IT产品之大尺寸面板及平板、车用显示等中小尺寸面板需求大增，对于薄膜覆晶（COF）封装需求持续看俏，加上南茂于DRAM及Flash等内存需求动能转旺，使两者营收皆逼近达2.3亿美元，年增率分别为22.3%与27.3%。