代工市场 – 庄闲棋牌官网官方版 -199IT //www.otias-ub.com 发现数据的价值-199IT Tue, 21 Jan 2025 08:56:23 +0000 zh-CN hourly 1 https://wordpress.org/?v=5.4.2 Counterpoint:2024年第三季度全球半导体代工市场份额 //www.otias-ub.com/archives/1736714.html Tue, 21 Jan 2025 18:00:23 +0000 //www.otias-ub.com/?p=1736714 2024年第三季度,三星在全球半导体市场上保持了第一的地位。其市场份额从2024年第二季度的13%降至12.4%,主要原因是库存估值增长低于预期。受HBM3e延迟上市以及低端内存出货量和定价持续疲软的影响,三星对2024年第四季度的前景似乎好坏参半。

SK海力士稳居第二,报告收入同比增长94%,这是由于对HBM的强劲需求,特别是来自NVIDIA等数据中心客户的强劲需求。

高通(Qualcomm)位居第三,其半导体收入受到汽车行业强劲增长的提振。该公司对其智能手机业务持乐观态度,上调了25财年第一季度的指导,同时观察到物联网部门的温和复苏。

由于其新兴的先进芯片制造销售,英特尔在2024年第三季度继续表现疲软。它的先进封装业务现在支持代工收入,并促进了UCIe等联盟的发展,UCIe推动了小芯片的信号互连标准。

美光被公认为人工智能增长的受益者之一,排名第五。

博通和英伟达利用广泛的人工智能应用,分别获得了第六和第七的位置。博通的人工智能收入在2024年第三季度同比增长220%,到年底增长了两倍多。对于NVIDIA来说数据中心收入同比增长112%。

2024年第三季度,由于N5和N3节点的高利用率,以及强劲的人工智能加速器需求和强劲的季节性智能手机销售,台积电以64%的市场份额超出了预期。三星代工凭借其4nm和5nm平台的增量增长,以12%的市场份额保持了第二的位置,尽管它面临着安卓智能手机需求疲软的阻力。中芯国际利用了中国国内需求的复苏和28纳米等成熟节点的强劲势头,以6%的份额排名第三。联华电子(UMC)和GlobalFoundries紧随其后,各占5%,这两家公司都受益于物联网和通信基础设施等关键领域的稳定,尽管更广泛的非人工智能需求复苏仍然缓慢。

联发科在2024年第三季度以35%的份额主导了智能手机SoC市场。虽然5G出货量持平,但LTE芯片组出货量有所增加。由于Dimensity 9400的推出,联发科的高端出货量预计将会上升。受高端市场增长的推动,高通在本季度占据了智能手机AP/SoC市场25%的份额。苹果本季度的市场份额为17%。

]]>
IDC:2023年全球晶圆代工市场规模将下降6.5% //www.otias-ub.com/archives/1624746.html Sun, 16 Jul 2023 18:00:20 +0000 //www.otias-ub.com/?p=1624746 根据IDC的追踪,得益于客户的长期协议(LTAs)、晶圆代工价格上涨、工艺缩减和工厂扩张,2022年全球晶圆代工市场规模增长了27.9%,创下历史新高。

回顾2022年,铸造行业表现良好。排名前十的半导体代工厂商包括:台积电、三星代工、联华电子、GlobalFoundries、中芯国际、宏芯、PSMC、VIS、Tower、Nexchi。领先的供应商台积电的先进工艺不断发展,其市场份额从2021年的53.1%增长到2022年的55.5%。受近期3/4/5纳米晶圆订单逐步增加的推动,台积电的市场份额预计将在2023年进一步回升。此外,中国代工厂商积极开发成熟工艺,在2022年获得8.2%的总市场份额,而2021年为7.4%,此外各自的收入增长超过30%。基于产能利用率的观察,集成电路(IC)设计商积极囤货至2022年上半年(2022H1),长期合同的签订进一步推动代工价格保持稳健,产能利用率达到90%-100%。

2023年上半年消费电子产品购买意愿较低,市场需求无明显增长。终端产品的库存调整将持续到下半年。虽然人工智能和高性能计算(HPC)相关晶圆的订单很多,但一些IC设计公司的产品也将在下半年进行去库存和库存补充。在LTAs下降和价格上涨红利消退的情况下,库存需求并不那么乐观。考虑到前一年的高基线,IDC预计2023年全球代工市场规模将小幅下降6.5%。与整个半导体供应链相比,代工部分将略有下降,整个行业预计将在2024年重回正轨。

]]>
IC Insights:2021年全球芯片公司研发支出达到714亿美元 同比增长13% //www.otias-ub.com/archives/1433045.html Sun, 22 May 2022 18:00:59 +0000 //www.otias-ub.com/?p=1433045 根据 IC Insights的最新数据,全球半导体公司的研发支出在2021年增长13%,达到714亿美元的新纪录。预计2022年至2026年间,半导体公司的总研发支出将以5.5%的复合年增长率(CAGR)增长至1086亿美元。

当世界在2020年受到新冠病毒的打击时,谨慎的半导体供应商限制了研发支出的增长,芯片行业的收入在该年增长了11%。2021年半导体研发支出占全球行业销售额的比例从2019年的15.1%和2020年的14.5%下滑至13.1%。

英特尔在2021年的研发支出继续领先于所有其他半导体供应商,约占行业总额的19%。英特尔在2021年将其研发支出提高了12%,达到152亿美元的历史新高,这是其推出新一代 IC 处理技术并将自己定位为先进晶圆代工服务主要供应商的努力的一部分。2020年,英特尔的研发支出在2019年下降1%后仅增长了1%。

三星2021年研发支出排名中位居第二,继2020年增长23%后,支出再增长13%,预计达到65亿美元。这家韩国存储器巨头加快了在前沿逻辑工艺(5nm 及以下工艺)上的研发支出,以提高与代工市场领导者台积电的竞争力。台积电研发支出继2020年增长26%之后,在2021年再增长20%,预计达到45亿美元。

]]>
IC Insights:2026年中国占全球代工市场8.8%的份额 //www.otias-ub.com/archives/1404895.html Mon, 11 Apr 2022 18:00:33 +0000 //www.otias-ub.com/?p=1404895

在2019年下降2%之后,代工市场在2020年实现了21%的强劲反弹,5G智能手机应用处理器和其他电信设备的销售成为强劲推动力。代工市场在2021年继续增长(26%)。

代工市场上一次下滑是在2009年(-11%)。IC Insights 预计未来五年内纯代工市场不会再次下滑。有趣的是,在过去的18年(2004-2021年),纯代工市场在其中9年增长了9%或更少;在其他9年均保持两位数的增长速度,2004年为40%,2006年20%,2010年43%,2012年16%,2013年14%,2014年13%,2016年11%,2020年21%,2021年26%。

中国企业份额

2021年排名前12的代工厂中有9家位于亚太地区。总部位于欧洲的专业代工厂 X-Fab、总部位于以色列的 Tower(现在预计将被英特尔收购)和总部位于美国的 GlobalFoundries 是去年排名前12的代工厂中仅有的非亚太公司。

2020年,中芯国际25%的销售额增长也不足以阻止中国代工行业在整个纯代工市场中的份额下降至7.6%。2021年,中芯国际的销售额增长了39%,而整个代工市场增长了26%。此外,华虹集团去年的销售额增长率(52%)是整个代工市场的两倍。因此,中国公司在纯代工市场的份额在2021年增长0.9个百分点达到8.5%。

IC Insights 认为,到2026年中国在纯代工市场的总份额将保持相对平稳。未来五年中国代工厂计划利用大量政府和私人对半导体市场基础设施的投资。预计到2026年,中国代工企业将占纯代工市场8.8%的份额,比2006年11.4%的峰值低2.6个百分点。

]]>
IC Insights:预计2021年代工市场将达1072亿美元 同比强劲增长23% //www.otias-ub.com/archives/1316760.html Sat, 25 Sep 2021 11:32:26 +0000 //www.otias-ub.com/?p=1316760

市场研究机构IC Insights最新数据显示,受益于5G智能手机处理器、网络和数据中心处理器等应用的推动,今年代工市场有望实现创纪录的23%增长,达到1072亿美元。IC Insights指出,基于市场对用于网络和数据中心计算机、新型5G智能手机以及用于其他高增长市场应用(如机器人、自动驾驶汽车和驾驶员辅助自动化、人工智能、机器学习和图像识别系统)的先进处理器的强劲需求。

预计到2021年全球代工销售额将达到1072亿美元,增长23%,与2017年创下的增长率纪录持平。值得注意的是,2017年的强劲增长主要是由于三星将其System LSI业务内部转移重新归类为代工销售,而非强劲的自然市场增长。

预计今年的代工总销售额将首次超过1000亿美元大关,并继续以强劲的11.6%的同比速度增长,到2025年总代工销售额预计将达到1512亿美元。

其中,预计今年纯代工市场将强劲增长24%,达到871亿美元,超过去年23%的增长速度。预计到2025年,纯代工市场将增长至1251亿美元,2020-2025年间年复合增长率达12.2%,占2025年代工总销售额的82.7%,今年则为81.2%。台积电、联电和其余几家专业代工厂预计今年将实现健康的销售增长。这些供应商也在大力投资新产能,以支持预测期内对其业务的预期需求。

外部销售主要由高通等客户推动的三星占据了IDM代工市场的大部分。IC Insights预计,今年IDM代工市场将增长18%,达到201亿美元。预计到2025年IDM代工市场将增至261亿美元,5年复合年增长率为9.0%。

英特尔近来的举措已经表明,它打算在未来几年作为IDM代工厂在业内发挥更大影响力。英特尔在10nm以下工艺技术落后于台积电和三星之后,于今年3月启动了“IDM 2.0”战略,以扭转其IC制造的被动局面。英特尔的新战略旨在使该公司摆脱几十年来强调使用内部晶圆产能来制造芯片的重心。相反,它计划更多地利用第三方代工厂来获得最先进的工艺技术,同时还将自己转变为合同制造(代工厂)服务的主要供应商。

自 集微网

]]>
IC Insights:2020年中国占代工市场份额将达到22% //www.otias-ub.com/archives/1138375.html Sun, 25 Oct 2020 18:00:36 +0000 //www.otias-ub.com/?p=1138375 2018年,纯代工市场增长几乎都是中国贡献的。2019年,美中贸易战减缓了中国的经济增长,但其代工市场份额仍增加了2个百分点,达到21%。预计2020年中国在纯代工市场的份额将达到22%,比2010年高出17个百分点。

日本仍将是最小的纯代工市场,今年的市场份额仅为5%(仅比2010年上升2个百分点)。鉴于日本2020年的代工市场预估价值约为36亿美元,预计日本在芯片代工市场的份额约为2020年美洲芯片代工市场规模(351亿美元)的10%。

2019年中国的芯片代工销售额增长了10%,达到118亿美元,远好于去年整个芯片代工市场(-1%)的情况。此外,2020年,纯代工在中国的销售额预计将跃升26%,比今年整个纯代工市场的增幅(19%)高出7个百分点。

继2018年增长59%之后,台积电在中国的销售额在2019年又增长了17%,达到69亿美元。因此,台积电去年的销售额增长基本上全部来自中国市场。中国占台积电销售额的份额从2016年的9%增加到2019年的20%,翻了一番多。预计2020年,总部位于中国大陆的中芯国际和总部位于中国台湾的台积电在中国的销售额将分别强劲增长32%和30%。中芯国际今年在中国的销售额增长32%,该公司2019年在华销售额下降7%。

199IT.com原创编译自:IC Insights 非授权请勿转载

]]>