就在五年前，中国大陆的半导体器件销售额为130亿美元，仅占全球芯片销售额的3.8%。然而，根据SIA的分析，2020年，中国大陆半导体行业实现了前所未有的30.6%的年增长率，年总销售额达到398亿美元。增长的跃升帮助中国大陆在2020年占据了全球半导体市场9%的份额，连续两年超过中国台湾，紧随各占10%市场份额的日本和欧盟。2021年的销售数据尚未公布。

如果中国大陆半导体发展继续保持强劲势头，即在未来三年保持30%的复合年增长率，并假设其他国家/地区的产业增长率保持不变，到2024年，中国大陆半导体产业的年收入可能达到1160亿美元，占据超过17.4 %的全球市场份额。这将使中国大陆在全球市场上的份额仅次于美国和韩国。

根据主要国家和地区划分的全球半导体市场份额

图源：SIA

中国大陆涌入半导体行业的新公司数量同样惊人。2020年有近1.5万家中国大陆企业注册为半导体企业。这些新公司中有大量是专门从事GPU、EDA、FPGA、AI计算和其他高端芯片设计的无晶圆厂初创公司。其中许多公司正在开发先进的芯片，在尖端工艺节点上设计和流片设备。中国大陆高端逻辑器件的销售也在加速增长，中国大陆CPU、GPU和FPGA部门的总收入以每年128%的速度增长，到2020年收入接近10亿美元，高于2015年的微薄6000万美元。

图源：SIA

中国大陆半导体企业实现强劲增长

根据SIA的分析，在中国半导体供应链的所有四个子领域——无晶圆厂、IDM、代工和 OSAT——中国大陆公司去年的收入都录得快速增长，年增长率分别为 36%、23%、32%、23%。中国大陆领先的半导体公司有望在多个子市场向中国国内乃至全球扩张。

图源：SIA

SIA分析进一步显示，2020年，中国大陆在全球无晶圆半导体领域的市场份额高达16%，排名第三，仅次于美国和中国台湾，高于2015年的10%。受益于中国庞大的消费市场和5G市场，中国大陆最大的芯片设计商华为旗下的海思半导体在2020年创造了近100亿美元的收入。其他中国无晶圆厂公司，如通信芯片供应商紫光展锐、MCU和NOR闪存设计商兆易创新、指纹芯片公司汇顶科技以及图像传感器设计商格科微电子和豪威科技（一家被中国收购的总部在美国的公司）均报告了20-40%的年增长率，成为了中国大陆顶级的无晶圆厂公司。此外，除了供应中国大陆OEM外，兆易创新、豪威科技、汇顶科技已进入全球前三大智能手机厂商供应链。

与此同时，中国大陆消费电子和家电OEM以及领先的互联网公司也通过内部设计芯片和投资老牌半导体公司的方式加大了向半导体领域的扩张力度，在过去两年中在设计先进芯片和建立国产供应链方面取得了显著进展。

图源：SIA

中国大陆芯片制造继续扩张

中国大陆还在构建其半导体制造供应链方面保持强劲增长，2021年宣布新增28个晶圆厂建设项目，新计划资金总额为260亿美元。

在芯片制造方面，由于华为等被列入美国政府的实体清单，中国大陆半导体产业在很大程度上暂停了先进逻辑节点制造的开发，并将大部分资金转向成熟工艺制造技术。由于这一变化，从2020年9月到2021年11月，中国大陆晶圆制造商在成熟工艺节点（>=14nm）上增加了近50万片/月的晶圆（WPM）产能，而在先进节点上仅增加了1万片产能。仅中国大陆的晶圆产能增长就占全球总量的26%。2021年，中国大陆也开始了国产手机19nm DDR4 DRAM设备和64层3D NAND闪存芯片的商业出货。虽然中国存储器行业仍处于发展初期，但预计中国存储器企业在未来五年内将实现40-50%的年复合增长率并具有很强的竞争力。在后端生产方面，中国在外包组装、封装和测试（OSAT）方面处于全球领先地位，其三大OSAT厂商合计占据全球35%以上的市场份额。

种种迹象表明，中国大陆半导体芯片销售的快速增长很可能会持续，这在很大程度上得益于中国中央政府坚定不移的承诺以及面对中美竞争的强有力政策支持。尽管中国大陆要赶上现有的行业领先者还有很长的路要走——尤其是在先进节点代工生产、设备和材料方面——但预计未来十年差距将缩小。

截止到 2020 年 12 月，中国占全球晶圆产能的 15.3%，几乎和日本相同，而且今年晶圆装机容量则有望超越日本。

中国晶圆产能首次超过欧洲时间在 2010 年，超过了世界其他地区（ROW）的时间是 2016 年，首次超越北美是 2019 年。

不过美国半导体行业协会在 7 月份发布的一份白皮书中指出：“中国半导体产业在高度竞争激烈且技术复杂的全球市场中占据一席之地。中国有望在以下领域具有竞争力：内存芯片、成熟的节点逻辑代工厂和 fabless 芯片设计，尤其适用于消费和工业应用。但中国在前沿逻辑芯片上可能仍会滞后一段时间。EDA 工具、芯片设计 IP、半导体制造设备和半导体材料也和全球领先者有较大距离。这种滞后会持续多久还有待观察。”

IC Insights 是按照所属地划分产能，而非公司总部。例如，韩国三星在美国上马的晶圆产能计入北美产能总量，而不计入韩国产能总量 。“ROW 区域”主要包括新加坡、以色列和马来西亚，但也包括俄罗斯、白俄罗斯和澳大利亚等国家和地区。

从上图中我们得知，截至 2020 年 12 月，中国台湾地区占全球晶圆产能的 21.4% ，领先全球。排在第二位的是韩国，占全球晶圆产能的 20.4%。 中国台湾地区是 8 英寸晶圆产能的领先者。在 12 英寸晶圆方面，韩国位居前列，中国台湾地区紧随其后。三星和 SK 海力士继续积极扩大其在韩国的工厂，以支持其大批量 DRAM 和 NAND 闪存业务。

中国台湾地区在 2011 年超越日本后，于 2015 年超越韩国成为最大产能持有者。预计到 2025 年中国台湾地区仍将是晶圆产能最大的地区。预计该区域将在 2015 年增加近 140 万片晶圆（以 200 毫米当量计算）。

2020 年底，中国大陆占全球产能的 15.3%， 与日本几乎持平。预计 2021 年中国晶圆产能将超过日本。中国大陆 2010 年晶圆产能占比首次超过欧洲 ，2016 年首次超过 ROW 地区产能 ，2019 年首次超过北美产能。

IC Insights 预计中国大陆将是唯一一个在 2020 年至 2025 年期间产能的百分比份额增加的地区（增长约 3.7 个百分点）。虽然中国大陆主导的大型新 DRAM 和 NAND 晶圆厂的开工量预期有所减弱，但未来几年，总部设在其他国家的存储器制造商和本地 半导体制造商也将有大量晶圆产能进入中国。

在预测期内 （2021-2025）， 北美的产能份额预计将下降，因为该地区的大型无晶圆厂供应商行业继续依赖代工厂，主要是台湾地区的代工厂，预计欧洲的产能份额也将继续缓慢缩小。

CINNO Research 表示，在手机处理器市场方面，联发科继续保持大比例增长态势 ，5 月出货 870 万，高通和苹果同比出货量稍减，华为海思同比减少 76%， 仅有 240 万，三星跌出前五。据悉，在 2020 年展锐消费电子业务财报中，展锐处理器在智能手机业务上全面突破一线品牌且实现营收增长超 50%、 平板产品出货量同比增长 100%、 智能儿童手表市占率超 60%， 成为全球第一。

从排名来看，今年 5 月中国手机处理器市场出货量名次分别为，联发科第一，高通第二，苹果第三，华为海思第四，紫光展锐第五。

值得一提的是，前不久紫光展锐官方表示，唐古拉 T770 5G 芯片已成功回片，首款量产中端将于 7 月上市。

据悉，T770 芯片将采用 6nm EUV 工艺，官方称其是全球首款 6nm 5G 芯片。

T770 芯片采用 8 核心架构，包括四个 A76 核心、四个 A55 核心，同时集成四个 Mali-G57GPU 图形核心。

影像方面 ，T770 具有四核 ISP， 能实现 4K 60fps 编解码能力 、120Hz 高帧率刷新，并支持 108MP 传感器。

叶盛基认为，由于当前汽车芯片供应缺口、恢复周期等信息的不清晰，市场上出现芯片分销商囤货居奇、漫天要价情况。同时，企业也选择大量囤货扫货，提高芯片库存，来抵御未来的风险，进一步加剧了当前芯片短缺困境。

中汽协方面预测，今年第二季度汽车芯片短缺将达到最高峰，乐观预计汽车芯片短缺情况将在今年下半年开始缓解。

叶盛基指出，目前半导体行业产能对汽车行业提供了较大的支持，当汽车行业不缺芯片后，其他行业再经过半年周期性调整，预计到2022年年底整个半导体产业供应将恢复平衡。

目前，芯片短缺已成为全球性发展问题。在MCU方面，集微网此前曾报道，2020年，汽车、物联网等领域需求快速爆发，国际大厂ST、瑞萨等对市场需求供应不及时，产能也受到了各种“天灾人祸”制约，导致MCU价格上涨、交期延长，市场出现缺货，而随着下游分销商囤货、炒货，部分型号的MCU产品价格涨幅已经超过10倍。

2020年末，汽车半导体短缺现象开始进入人们视线，随后，汽车半导体短缺现象开始在更大范围蔓延，全球多家知名汽车企业均不同程度受到汽车半导体供货不足的影响，部分车型出现生产延误、减产，甚至停产等问题。汽车半导体短缺带来整车企业减产甚至停产不断发酵，对全球汽车产业造成了显著冲击。

但是，这样的举措代价高昂。据美国半导体行业协会和波士顿咨询集团估计，在美国生产和制造新的半导体设施，在十年内，其在美国的制造和运营成本将比中国台湾的类似设施高出约三分之一。

而中国大陆的成本优势更加明显，中国晶圆厂的成本比美国低37%至50%。随着该地区半导体产业链的不断完善，以及整体技术水平的提升，其在全球芯片制造业的竞争力不容小觑。

据英国金融时报报道，美国在全球芯片制造产能中所占的份额从1990年的37%下降到了2020年的12%，而欧洲在此期间下降了35个百分点，降至9%。中国大陆的市场份额从几乎没有扩大到15%，这一数字预计在未来十年将增长到24%。

巨大的市场和成长潜力，帮助中国大陆成为全球范围内外国半导体投资的主要目的地。来自金融时报的数据显示，自2015年以来，中国大陆半导体行业已经宣布了约84个外国直接投资（FDI）项目，其中44%在制造业。美国同期吸引了45个外国半导体项目，其次是印度（37个），英国（36个）和中国台湾（29个）。

晶圆产能向中国转移

在中国各级政府的支持下，半导体产业正在向许多地区扩展，其中，制造业主要集中在三大地区：中西部地区（如西安，成都，武汉等）专注于存储芯片和专用设备；环渤海地区（北京、天津和大连）专注于半导体制造和设备；长三角地区（南京，上海、无锡等）专注于设计、制造、OSAT和设备。

在过去十年中，中国的IC产业发展迅速。2011至2019年之间的年均增长率为18%。2019年，中国IC产业销售总额达到7560亿元，比上年增长16%。与此同时，中国IC产业的结构正在优化，IC设计，制造，封装和测试的比例为4：3：3，在全球范围内，半导体业成熟、发达地区的这一比率是3：4：3，中国大陆正在逐步接近该比率。

近些年，半导体晶圆厂正在从美国和日本转移到韩国，中国大陆和中国台湾。据SEMI统计，2000年，美国和日本的综合半导体生产能力占世界总量的57%。当时，中国大陆的产能仅为2%。但是到2010年，中国台湾和韩国的半导体制造业蓬勃发展，即使在那个时候，中国大陆仍然只有9%。

2019年，在产能扩张政策和新投资的推动下，中国大陆增长了17%。它们中的40%是150mm及以下的小直径晶圆。中国大陆将继续提高生产能力，到2021年将超过中国台湾，成为全球最大芯片制造市场。

从晶圆尺寸的产能来看，截至2019年，中国大陆300mm晶圆占比已增长至12%，200mm晶圆达到15%，150mm以下的占29%。自2017年以来，中国已建成39个半导体晶圆厂。在这些工厂中，有35家为中国独资工厂，其余为外资独资工厂。

中国大陆拥有世界上进行中最多的半导体晶圆厂建设项目，目前有57个晶圆厂正在运营，有26个晶圆厂正在建设或计划中，其中300mm晶圆厂为19个，200mm的有7个。

晶圆厂建设提速

近两年，无论是外商投资，还是本土企业，中国大陆的晶圆厂建设速度越爱越快。特别是在全球缺货的当下，产能扩充的紧迫性更加突出。

就省市而言，作为半导体重镇，上海公布的2020年重大建设项目清单中，在集成电路方面，包括华力微电子300mm晶圆先进生产线建设，中芯国际300mm晶圆SN1项目，积塔半导体特色制程项目等已在建。另外，在张江科学城举行的重点项目集中签约中，还包括聚辰股份总部、上海华岭高端集成电路测试平台等项目。

上海是中国大陆芯片制造的重中之重。今年2月，上海市发改委公布了2021年上海市重大建设项目清单，其中，半导体成重头戏，有几个重点项目特别值得关注，如上海集成电路产业研发与转化功能型平台，格科半导体300mm晶圆CIS集成电路研发与产业化项目等。

格科半导体300mm晶圆特色工艺线项目总投资约155亿元，预计2024年竣工，将建设一座300mm、月产6万片的芯片厂，建造300mm晶圆CMOS图像传感芯片特殊工艺制造生产线（包含CMOS图像传感芯片的BSI和OCF两大特色工艺）。

此外，还有华力微电子300mm晶圆先进生产线建设、中芯国际300mm晶圆SN1项目、积塔半导体特色工艺生产线。其中，中芯国际300mm晶圆SN1项目由中芯南方负责实施，总投资90.59亿美元，规划月产能3.5万片，工艺技术水平为14nm及以下，是中国大陆第一条FinFET工艺生产线，也是中芯国际14nm及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。

积塔半导体特色工艺生产线项目总投资359亿元。根据规划，该项目目标是建设月产能6万片的200mm晶圆生产线和5万片的300mm晶圆特色工艺生产线。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域。

嘉兴则在半导体细分领域发力，2020年3月，嘉兴75个项目集中开工，有6个项目涉及半导体产业，包括氮化镓射频与功率器件生产基地项目，新建年产IGBT功率器件200万件项目、新华三集团电子信息产业园项目、5G通信用核心射频元器件扩能及测试环境建设项目等。

就公司而言，联电于2020年2月宣布的厦门工厂二期项目总投资为35亿元；Tower宣布于2020年建造一座300mm晶圆代工厂；在广州，Can Semi项目的第二阶段（300 mm 65-90 nm 模拟IC）计划投资65亿元；YMTC项目的第二阶段扩建工作于2020年6月开始，建成后，每月可增加20万片晶圆的产量；中芯国际于2020年8月在北京成立了一家合资公司，专注于28nm，投资76亿美元，其在深圳投资的300mm晶圆厂预计在2022年投入生产；Nexchip也投资了170亿元人民币，在合肥建设300mm晶圆厂。

半导体设备需求旺盛

随着晶圆产能向中国大陆转移，晶圆厂建设提速，对半导体设备的需求也水涨船高。美国最大的半导体设备制造商应用材料2020财年数据显示，该财年的营收为172亿美元，其中，来自中国大陆的营收达到54.6亿美元，占比31.7%，而且连续5年增长。中国大陆超过韩国和中国台湾，成为世界最大的半导体设备市场。

另外，美国半导体设备公司泛林2020财年营收100.45亿美元，中国大陆市场贡献了31%的营收，超过韩国成为其最大营收市场。日本东京电子2021财年前两个季度来自中国大陆的营收达到1530亿日元，占到其营收的24%，2021财年前两个季度来自中国大陆的营收已经超过韩国，成为其营收最大市场。此外，ASML的DUV光刻机营收最大市场也是中国大陆。

从半导体设备销售情况可以看出，世界芯片制造正快速向中国转移，这个趋势延续下去的话，中国会在不久的将来制造世界1/3以上的芯片。

隐忧

虽然中国大陆芯片制造业发展得如火如荼，但在繁荣背后，也有隐忧，主要体现在核心技术和设备难以自给上。另外，本土企业的产能与跨国企业在中国大陆的晶圆厂产能相比，还有很大差距，且这一差距很可能会拉大。

以IC Insights的报告来看，在中国甚至整个亚太地区，IC市场份额不断增长的长期趋势是不可改变的。预计中国和亚太地区在全球IC市场的合并份额将从2020年的63.8%增加到2025年的68.1%，在此期间的复合年增长率为9.4%。

自2005年以来，中国一直是IC的最大消费国，但中国现在不一定是IC的主要生产国，将来也不一定。2020年在中国销售的1434亿美元中，在中国生产的IC仅占15.9%，约227亿美元。其中，总部位于中国的公司的总产值仅为83亿美元，仅占该国去年IC市场总量的5.9%。在中国拥有晶圆厂业务的非本土公司（如台积电，SK海力士，三星，联电等）仍占中国IC产量的大部分。

另外，中国大陆缺乏本土的非内存IC技术，鉴于当今中国公司IC生产和技术的起点较低，并且购买先进的半导体制造设备的难度越来越大。IC Insights认为，在未来十年内，中国在实现芯片（内存和非内存）自给自足的目标方面，还任重道远。