据 eeNews 报道，Knometa 称，中国大陆地区的产能份额在过去两年中每年增加一个百分点，自 2011 年以来累计增加了 7 个百分点，当时中国大陆地区占 IC 晶圆总产能的 9%。

此外，中国大陆地区生产的晶圆有大约一半是由中国台湾地区以及海外的公司生产的。中国大陆地区的一些最大的晶圆厂由 SK 海力士、三星、台积电和联电所有。

SK 海力士占据了中国大陆地区 17% 的生产能力。这还不包括 SK 海力士正在收购的英特尔大连 NAND 闪存工厂。该工厂的所有权在 2021 年 12 月转移给了 SK 海力士，但英特尔将继续运营到 2025 年 3 月。

Knometa 预计，到 2024 年，中国大陆地区在全球 IC 晶圆产能中的份额将达到近 19%。另外，以 2021 年末为准，韩国为 23%，中国台湾地区为 21%，日本为 15%，美洲为 11%，欧洲为 5%。

需要指出的是，该数据仅适用于集成电路。如果包括功率分立器件和 MEMS 传感器等其他半导体，那么欧洲在全球晶圆厂产能中所占的份额将超过 5%。

截止到 2020 年 12 月，中国占全球晶圆产能的 15.3%，几乎和日本相同，而且今年晶圆装机容量则有望超越日本。

中国晶圆产能首次超过欧洲时间在 2010 年，超过了世界其他地区（ROW）的时间是 2016 年，首次超越北美是 2019 年。

不过美国半导体行业协会在 7 月份发布的一份白皮书中指出：“中国半导体产业在高度竞争激烈且技术复杂的全球市场中占据一席之地。中国有望在以下领域具有竞争力：内存芯片、成熟的节点逻辑代工厂和 fabless 芯片设计，尤其适用于消费和工业应用。但中国在前沿逻辑芯片上可能仍会滞后一段时间。EDA 工具、芯片设计 IP、半导体制造设备和半导体材料也和全球领先者有较大距离。这种滞后会持续多久还有待观察。”